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三孚新科:投资者关系活动记录表(6月12日)

上证e互动 06-15 00:00 查看全文

证券代码:688359证券简称:三孚新科

广州三孚新材料科技股份有限公司

投资者关系活动记录表(6月12日)

编号:2026-002

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系□媒体采访□业绩说明会

活动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观■其他:投资者交流会

2026年6月12日13:30-16:30

安信基金、白洞科技、宝新投资、北美投资咨询、长城基金、长江证

券、财通证券、德沁创业投资、东北证券、东吴证券、梵星基金、方正证

券、辅晟资产、富川投资、固禾基金、光大证券、广东惠正私募、国金证

券、国盛证券、国时资产、国投证券、国信证券、恒越基金、红钧资本、泓

会议时间、

阈私募、华创证券、华福证券、华美国际投资、汇创投资、汇添富基金、加参与单位名

法创投、金浦新潮、金鹰基金、景瑞基金、聚启元私募、开源证券、理成资称及人员姓

产、量子智能、民森投资、明曦投资、平安基金、平安银行、平安证券、前名

海投资、青桥投资、瑞民投资、瑞天基金、睿智金融、润沣基金、上海报业

集团、申万菱信、硕丰基金、天贝合私募、天风证券、西域投资、谢诺辰

阳、新世界金控、银晟投资、银河证券、永赢基金、元丰资产、圆石投资、

运舟私募、展博投资、正向投资、正圆私募、知本复利投资、智合远见、中

融基金、中天国富证券等85名机构及个人投资者地点广州市中新广州知识城九龙工业园凤凰三横路57号三孚新科会议室

上市公司接董事、副总经理:陈维速;董事:夏海;

待人员姓名董事、董事会秘书:刘华民投资者关系 公司于 2026 年 6 月 12 日召开了《智造未来 共赢 AI 新时代——mSAP 制活动主要内程及玻璃基板表面工程解决方案交流会》,三孚研究院名誉院长朱平博士开证券代码:688359证券简称:三孚新科容介绍场致辞后,分别由公司董事夏海先生、广东佛智芯微电子有限公司董事长崔成强教授及控股子公司明毅电子销售总监张大强先生对 mSAP 及 AI 配套电子

化学品技术、玻璃基板技术、PCB 及 HVLP 铜箔电镀设备技术进行报告。

在报告结束后,刘华民先生、陈维速先生、夏海先生与参会人员进行了问答交流,交流的主要内容包括:

提问 1、在 HVLP 铜箔领域,公司有怎样的解决方案?目前是否已经布局铜箔表面处理药水或相关化学品?客户导入设备后是否存在药水协同导入机会?

答:您好!在高频高速电子铜箔领域,公司目前已形成2套表面处理解决方案:

1、真空磁控溅射→精细电镀→化学后处理(公司提供真空磁控溅射环节后所需的水电镀及后处理设备,可提供生产所需专用化学品),该工艺制程简单,铜层厚度均匀性可控制在 3%内,可生产 HVLP5 铜箔;公司已向下游出货该类设备;

2、电解铜箔→减铜→精细电镀→化学后处理(公司提供电解铜箔生产环节后所需的系列设备),可生产 HVLP4 铜箔,搭配公司专用化学品可生产 HVLP5 铜箔。

提问 2、公司同时布局设备和药水。请问对于 mSAP 制程而言,影响客户良率的核心因素来自设备、药水还是工艺参数?公司是否已经形成类似安美特的

设备+药水+工艺数据库协同体系?业务方面有什么突破?

答:您好!mSAP 制程是一个系统性的工程,其关键在于实现细线路的高良率,电镀均匀性和填孔表现尤为重要。在 mSAP 制程中,设备决定“能不能做”,药水决定“好不好做”,工艺参数决定“稳不稳做”。公司拥有水平沉铜、显影、蚀刻、图形电镀等专用化学品及水平设备、VCP 电镀设备等产品,构建了mSAP 工艺+设备+化学品整体解决方案,通过三者有效协同,精准匹配客户高端化生产需求。公司上述 mSAP 部分制程专用化学品已在头部 PCB 客户端上线应用,且已获得头部 PCB 客户 mSAP 电镀设备订单。

提问3、请问公司目前设备订单量,有哪些合作客户?设备是否有扩产计划?证券代码:688359证券简称:三孚新科答:您好!随着 AI 服务器、数据中心等高算力应用对高层数、高频高速 PCB

需求激增,PCB 下游扩产需求持续增加,高端设备需求同步放量,叠加国产替代进程加速,2026年起公司设备产品在手订单充足,截至2026年第一季度末,公司设备产品在手订单金额约为2.12亿元(含税)。目前公司在表面工程专用设备领域合作客户有景旺电子(603228.SH)、瀚宇博德(5469.TW)、

华通精密、广合科技(001389.SZ)、胜利精密(002426.SZ)等在内的多家样板客户。公司在设备方面有扩产计划,主要系为了匹配核心客户需求,计划按照客户分布就近进行扩产,比如在广州现有场地扩产及人员招聘,或者在华东地区新建产能等。

提问4、请问玻璃基板预期什么时候量产?公司产品在玻璃基板的应用有哪

些?

答:您好!预计2027-2028年玻璃基板将实现规模量产。玻璃基板制造的主要技术难点之一,在于实现高厚径比的玻璃通孔金属化与通孔填充,要求解决玻璃的孔内金属化和铜的全铜填孔,确保数十万个玻璃孔内均能实现均匀填铜,这对玻璃基板的生产良率至关重要。公司依托“工艺+化学品+设备”一站式协同优势,可为客户提供玻璃基板电镀设备及专用化学品等有效解决方案。

提问5、公司今年业绩指引如何?是否有再融资计划?

答:您好!公司 2026 年第一季度业绩已实现扭亏为盈,随着 PCB 电镀设备订单逐步落地、新能源业务拓展等,相信今年将提交不错的成绩单。公司今年具体的业绩情况及融资计划(如有)请关注公司后续披露的定期报告及公告。

更多往期调研情况及重复性问题,可查阅公司于上证 E 互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《广州三孚新材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表》。

附件清单无

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