证券代码：688359证券简称：三孚新科

广州三孚新材料科技股份有限公司

投资者关系活动记录表（5月25日）

编号：2026-001

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系□媒体采访■业绩说明会

活动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他：

会议时间、

2026年5月25日10：00-11：30

参与单位名

通过上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参称及人员姓与2025年年度暨2026年第一季度业绩暨现金分红说明会的广大投资者名地点上证路演中心

上市公司接董事长、总经理：上官文龙；董事、董事会秘书：刘华民；

待人员姓名独立董事：孙国庆；财务负责人：王怒

交流的主要内容包括：

提问 1、公司之前在互动的时候说，3D 复合铜箔送样多家头部电池厂商，目前的小批量的订单，订单成规模大概有什么时间？答：尊敬的投资者，您好！大规模订单取决于下游的认证进度和量产规划，公投资者关系

司会积极配合下游验证，做好供货准备。感谢您的关注！活动主要内

容介绍提问2、公司持续亏损的时间较长，扭亏有没有具体的措施？答：尊敬的投资者，您好！（1）化学品方面，公司将对现有传统产品进行持续迭代优化，重点提升在 AI 算力、高附加值、外资主导领域的产品性能，加快新产品验证与样板客户建设，加大市场推广力度，切实提升市场份额与盈利能力；（2）设备方面，公司将积极推进在手订单验收并拓展新客户，同时证券代码：688359证券简称：三孚新科以复合铜箔、HVLP 铜箔等为代表的新兴业务作为重要增长引擎，集中资源配合核心客户做好产品研发、验证与产能建设。此外，公司将持续推进内部降本增效，以改善财务状况。公司2026年一季度已实现扭亏为盈，归母净利润557万元，当前设备在手订单充足。感谢您的关注！提问 3、公司提到了对 AI 产业的重视，未来针对 AI 需求带来的市场机会，

是怎么布局的？

答：尊敬的投资者，您好！公司依托“工艺+化学品+设备”一站式协同优势，匹配客户技术升级需求，助力 AI 高端 PCB 国产替代。公司高阶 PCB 化学品及配套专用设备下游覆盖 AI 服务器、智能汽车、智能手机等专用 HDI、多层板

等高端 PCB 领域，具体产品布局如下：（1）公司 PCB 电子化学品产品覆盖水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、mSAP 工艺、

封装基板载板电镀、玻璃基板电镀等；（2）高端设备：公司在高端电子制造

电镀设备领域的产品包括 PCB 孔金属化水平镀三合一设备、VCP 电镀铜设备、

载板电镀设备、玻璃基板电镀设备、高频高速电子铜箔电镀及后处理设备等。

感谢您的关注！

提问4、领导您好，请问公司设备进展如何，当前在手订单的情况？

答：尊敬的投资者，您好！2025 年下半年起，公司高端片式 VCP 电镀设备在手订单逐步增加，部分设备已经出货。当前公司设备在手订单充足，主要覆盖VCP 电镀设备、mSAP 电镀设备、HVLP5 铜箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等。感谢您的关注！提问 5、公司 PCB 药水主要客户情况？

答：尊敬的投资者，您好！公司 PCB 领域电子化学品已在 200 余条量产线中稳定应用，终端覆盖 AI 服务器、电子通信、高端消费电子及汽车电子等场景。

主要合作客户有胜宏科技（300476.SZ）、沪电股份（002463.SZ）、崇达技术

（002815.SZ）、方正科技（600601.SH）、生益电子（688183.SH）、深南电

路（002916.SZ）、广合科技（001389.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、建滔集

团（00148.HK）、中京电子（002579.SZ）、奥士康（002913.SZ）等。感谢您证券代码：688359 证券简称：三孚新科的关注！

提问 6、您好，请问公司在 mSAP 工艺及玻璃基板上的布局有哪些？当前进展

如何？

答：尊敬的投资者，您好！mSAP 方面，公司 mSAP 部分制程专用化学品已在头部 PCB 客户端上线应用，且已有头部 PCB 客户 mSAP 电镀设备订单。玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板电镀铜专用设备，公司将在工艺、材料及设备方面与战略客户进行深入研发合作。感谢您的关注！附件清单无