业绩简评

25 年4 月4 日公司发布24 年年报，实现营收13.80 亿元，同比+54.94%；归母净利润为-0.12 亿元，同比-108.21%；公司24 年收入端增幅显著，但受高研发投入及股份支付费用影响，利润承压。

经营分析

市场空间辽阔，国产替代正当时，看好公司订单继续增长。据公司2024 年年报披露：据SEMI 报告，预计2024 年度中国大陆地区半导体设备销售额达到490 亿美元，同比+33.7%，是全球第一大半导体设备市场。量/测对于芯片生产的良品率保障至关重要，在设备采购金额中占比约为13%，是仅次于刻蚀、薄膜沉积和光刻的前道设备，当前主要被美国企业垄断。截至24 年12 月30 日公司合同负债6.3 亿，存货中发出商品7.5 亿，公司在手订单充沛且销售强劲，客户国产替代诉求强，看好后续公司订单持续增长。

研发投入持续加大，高筑核心技术优势。24 年公司研发费用达4.98亿元，较2023 年同比+118.17%，研发费用增速显著高于收入增速，反应公司持续向更先进工艺进行研发布局。当前检测设备中难度较高的明/暗场设备公司已完成样机研发，并已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发。

量检测设备产品布局全面，平台型企业已初步形成。当前，公司已有七大系列设备批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标满足国内主流客户要求，公司各系列产品市占率稳步快速增长。公司在无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，截至24年底，已累计交付超300 台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超100家客户并且持续开展面向最前沿工艺的产品研发，保证其核心产品竞争力。展望未来，随着明/暗场等多款新产品的放量，公司业绩有望持续提升。看好公司在25 年进入订单及业绩加速兑现阶段。

盈利预测、估值与评级

预计公司25-27 年营收20.37/29.49/38.33 亿元，同比增长48%/45%/30% ； 归母净利润2.0/3.4/5.9 亿元， 同比增长NA/70%/72%，对应PE 为117/69/40 倍，对应PS 为9/8/7 倍，维持“买入”评级。

风险提示

半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。