Q4 营收高增，利润环比修复：2024 年公司实现营收13.80 亿元，同比+54.9%，其中检测设备营收9.85 亿元，同比+50.5%，占比71.3%，量测设备营收3.61亿元，同比62.9%，占比26.1%，其他服务营收0.35 亿元，同比133.7%，占比2.5%；归母净利润为-0.12 亿元，扣非净利润为-1.24 亿元，同比由盈转亏，利润同比下降主要系期间公司加大研发投入及支付2024 年股份激励计划。Q4 单季营收为5.68 亿元，同比+87.4%，环比+62.9%；归母净利润为0.40 亿元，同比-34.1%；扣非净利润为0.01 亿元，同比-90.0%，Q4 业绩环比持续修复。

Q4 毛利率环比有所改善，研发投入维持高位：2024 年公司毛利率为48.90%，同比-3.7pct；销售净利率为-0.83%，同比-16.6pct；期间费用率为55.50% ， 同比+9.5pct ， 其中销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分别为7.66%/11.78%/36.07%/-0.02%，同比-3.7/+1.8/+10.5/+0.9pct。研发投入仍维持高位，2024 年研发费用达4.98 亿元，同比+118.2%。Q4 单季毛利率为50.62%，同比-7.4pct，环比+1.0pct；销售净利率为7.11%，同比-13.1pct，环比+2.5pct。Q4 净利率同比下滑主要系公司在新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入仍维持高位，Q4 研发费用达1.63 亿元，同比+94.6%，环比+27.3%。

存货&合同负债同比持续增长，在手订单充足：截止2024Q4 末，公司存货为17.47 亿元，同比+57.1%；合同负债为6.29 亿元，同比+42.9%，表明公司订单规模持续增长，在手订单充足。Q4 公司经营活动净现金流为-1.15 亿元，负现金流同环比扩大主要系购买商品、接受劳务支付的现金大幅增长。

平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm 及以上工艺节点，1Xnm 设备通过多家头部逻辑/存储客户验证，截至2024 年底公司累计交付超300 台，覆盖超100 余家客户；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，其中用于具备三维检测功能的设备与HBM 等先进封装的3D AOI设备通过国内头部客户验证，2Xnm 明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利，截至2024 年底，公司累计交付超300 台，覆盖50 余家客户；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm 及以上制程，截至2024 年底累计交付200 台设备，覆盖近50 家客户，应用在HBM 等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备也通过多家国内头部客户验证，期间订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升；5）套刻精度量测设备：90nm 及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm 设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6）明/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列已陆续开始在头部客户验证；7）关键尺寸量测设备：2Xnm 产品研发进展顺利，已完成客户端验证。8）良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户。

盈利预测与投资评级：考虑到公司研发投入力度加大，我们下调公司2025-2026 年归母净利润分别至2.17（原值2.6）/3.64（原值4.2）亿元，预计2027年归母净利润为5.12 亿元，当前市值对应动态PE 分别为123/73/52 倍，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性，维持“增持”评级。

风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。