事件：公司发布2024 年年报及2025 年一季报，基本符合预期。2024 年公司营收13.8亿，同比增长54.9%；扣非归母净利润-1.24 亿，2023 年为0.32 亿；归母净利润-0.12亿，2023 年为1.40 亿。1Q25 公司营收2.94 亿，同比增长24.9%；归母净利润-0.15 亿，去年同期为0.34 亿；扣非归母净利润-0.43 亿，去年同期为0.08 亿。

1Q25 公司进一步加大研发投入，国产替代有望加速。1Q25 公司研发费用达1.2 亿，同比增长64%，研发费用率达到40.9%，较2024 年全年水平进一步提升4.8pcts，公司产品包含九大系列设备，覆盖市场空间达量检测设备的66%，公司大幅增加研发费用有助于在广阔市场中加速国产替代。

无图形晶圆缺陷检测设备：累计交付超300 台，覆盖超100 家客户产线。2024 年，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证。逻辑芯片领域，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力。存储芯片领域，公司产品可以实现晶圆表面颗粒缺陷检出，有效地解决存储芯片制造过程中扩散、薄膜、光刻等工艺的污染和颗粒缺陷监控。

图形晶圆缺陷检测设备：订单量稳步增长，提升市占率。逻辑芯片领域，积极推进灵敏度更高的设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；存储芯片领域，公司产品可以实现对存储芯片的三维结构进行高精度的检测，同时也能满足多层键合工艺对晶圆的背面和边缘位置的缺陷的有效管控；先进封装领域，已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额。

投资分析意见：小幅下调盈利预测，维持“增持”评级。考虑到公司持续加大研发投入，短期盈利能力承压，小幅下调公司25-26 年盈利预测并新增27 年盈利预测，预计公司2025~2027 年营收分别为18.7、23.8、28.6 亿，同比增速分别为35.4%、27.1%、20.2%，归母净利润分别为1.78、2.77、5.20 亿（原25-26 年预测2.10、3.32 亿），同比增速分别为扭亏为盈、55.5%、87.7%，对应动态市盈率分别为148、95、51 倍。考虑到公司加大研发投入预将使得公司覆盖产品品类及制程水平明显提升，有望提升在核心客户的市场份额，盈利能力短期承压而未来有望大幅回升，因此仍维持“增持”评级。

风险提示：需求低于预期影响晶圆厂扩产节奏；设备验证结果不达预期。