中科飞测发布2025 年一季报，公司收入同比稳健增长，费用短期影响利润表现。

公司各类新品研发及验证进展顺利，在前道制造和先进封装领域均持续突破，未来成长性向好，维持“增持”投资评级。

25Q1 收入同比稳健增长，毛利率同环比提升明显，费用短期影响利润表现。

25Q1 收入2.94 亿元，同比+24.9%/环比-48.2%；毛利率58.1%，同比+3.7pcts/环比+7.5pcts；归母净利润亏损0.15 亿元，同比减少0.5 亿元/环比减少0.55亿元；扣非净利润亏损0.43 亿元，同比减少0.5 亿元/环比减少0.4 亿元。公司加速新品研发和产品向更先进制程工艺迭代，股权激励费用、职工薪酬、研发投入等同比均有较大幅增长，而一季度收入由于季节性影响基数较低，导致公司利润短期仍承压。

2024 全年检量测设备收入同比均高增长，量测设备毛利率稳步提升。公司整体收入和订单规模均快速增长，2024 年检测设备收入9.85 亿元，同比+50.5%，销售机台176 台，同比+53%，毛利率52.52%，同比+0.28pct；量测设备收入3.61 亿元，同比+62.9%，销售机台106 台，同比+37.7%，毛利率37.5%，同比+3.68pcts。

暗场设备出货量快速增长，明场设备验证进展顺利，关键尺寸设备实现对国内主流客户销售。1）无图形晶圆缺陷检测设备：公司订单量稳步增长，灵敏度更高的新一代产品通过多家国内头部逻辑及存储客户验证；2）图形晶圆缺陷检测设备：在逻辑和存储产线满足国内各类制程客户需求，在HBM 等先进封装领域的3D AOI 设备通过国内头部客户验证；3）三维形貌量测设备：公司产品覆盖近50 家客户产线，用于HBM 等先进封装设备通过国内头部客户验证；4）膜厚量测设备：新一代介质膜厚量测设备通过国内多家主流客户验证，在先进封装领域满足晶圆级和2.5/3D 封装对涂胶、薄膜沉积等工艺需求；5）套刻精度量测设备：新一代产品出货至多家国内头部客户验证，在先进封装领域有效解决了键合对准的问题；6）明场检测设备：目前已经完成适用于逻辑和存储新品等的样机研发，正积极开展验证测试，小批量出货至国内头部客户产线进行工艺开发与应用验证；7）暗场检测设备：完成逻辑和存储领域样机研发，出货机台数量快速增长；8）光学关键尺寸量测设备：目前产品已经完成在客户产线上工艺开发与应用验证工作，实现对国内主流客户销售。

投资建议。公司25Q1 收入同比稳健增长，利润受费用影响短期承压。公司订单规模和机台发货量持续增长， 各新品进展顺利。我们预计公司2025/2026/2027 年收入为20.4/30.8/43.2 亿元，归母净利润为1.8/3.8/6.1 亿元，对应PE 为145.9/69.5/43.1 倍，维持“增持”投资评级。

风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。