事项：

公司公布2025 年三季报， 2025 年前三季度公司实现营收12.02 亿元（47.92%YoY），归属上市公司股东净利润-0.15亿元（71.67%YoY）。

平安观点：

研发投入持续，产品种类日趋丰富：2025年前三季度公司实现营收12.02 亿元（ 47.92%YoY ） ， 归属上市公司股东净利润-0.15 亿元（ 71.67%YoY ） 。2025 年前三季度整体毛利率和净利率分别是51.97%（4.28pctYoY）和-1.22%（5.17pctYoY）。公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领先企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，在新产品及新工艺上保持持续研发投入，2025年前三季度公司研发费用率为37%。公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案：1）在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合；2）在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。

专注于高端半导体质量控制领域，充分受益半导体设备国产化：半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。公司主要产品进展：1）无图形晶圆缺陷检测设备：公司第三代无图形晶圆缺陷检测设备自2024年通过多家国内头部逻辑及存储客户验证以来，销售规模快速增长，同时第四代产品已出货至国内头部客户产线验证，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势，并推动订单规模的持续增长。2）图形晶圆缺陷检测设备：应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备自2024年通过国内头部客户验证以来，公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固。3）三维形貌量测设备：支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。4）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备：公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作。5）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列：公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前设备验证按计划进行当中，目前进展顺利。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。公司作为国内领先的半导体量测设备企业，充分受益半导体设备国产化。

投资建议：基于公司财报及订单交付节奏，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年公司实现归母净利润0.87亿元、2.50亿元、3.98亿元（原值为2.12亿元、3.51亿元、5.01亿元），对应当前股价的市盈率分别为459倍、159倍、100倍。质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司在光学检测技术方面积累深厚，在国内集成电路制造市场广泛应用，市场认可度稳步提升，维持“推荐”评级。

风险提示：1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。