中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，十三大系列设备和三大系列软件产品组合构成了全方位的良率管理解决方案，明场设备等高端产品加速突破，先进制程收入占比显著提升，业绩有望保持高速增长。

26H1 公司实现营收9.41 亿元，同比增长34.01%，同比增速放缓主要受正常季节性波动以及客户验收、收入确认节奏影响；归母净利润-1.27 亿元，亏损幅度同比有所扩大主要原因为1）研发及销售相关费用同比较大幅度增长；2）毛利率受产品结构阶段性影响降至46.12%。随着规模效应逐步显现，下半年利润有望环比改善。

产品结构方面，新产品暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备自2025 年末以来，持续通过多家国内头部逻辑、存储以及先进封装客户验证并实现销售，成为26H1 订单结构中占比最大的产品；面向先进制程的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备获得头部客户的部分订单。客户结构方面，受2025年HBM、2.5D/3D 封装订单集中确认收入影响，26H1 先进封装收入占比阶段性超35%；订单方面，26H1 前道制程在订单结构中占比超80%，其中存储占比显著提升，全年前道制程的收入占比预计逐步回升至正常水平。工艺节点方面，26H1 先进制程收入占比约60%，在订单结构中占比超80%，未来先进制程的收入贡献有望进一步增长。

公司目前十三大系列设备全面覆盖国内最先进制程客户产线以及HBM、2.5D/3D 封装的扩产需求，并在全面推进面向国内更先进制程工艺的研发与产业化过程中取得重大突破。1）在国内最先进制程领域，十三大系列设备已出货国内头部客户产线验证。其中公司在暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、金属膜厚量测设备、高深宽比铜填充空隙量测设备等多款设备是目前在国内先进制程领域唯一具备量产交付能力的国产供应商； 2）面向国内下一代先进工艺节点，十一大系列设备已经推出研发样机，其中无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质/金属膜厚量测设备等五大系列设备已通过国内头部客户验证并实现销售；套刻精度量测设备、光学关键尺寸量测设备、晶圆平整度量测设备、高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备等五大系列设备已经出货客户产线验证；暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备目前在场内测试中，预计将尽快出货至客户产线验证。此外，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。

投资建议：中科飞测是国产半导体量检测设备龙头，明场设备等高端产品加速突破，先进制程收入占比显著提升。预计2026-2028 年营收分别为28.49/45.27/68.14 亿元，归母净利润分别为1.55/6.26/10.09 亿元。首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。