本报告导读：

公司发布24 年半年度预告，受益于下游需求复苏及二期新产能释放，公司半年报业绩创历史新高，公司布局先进封装，看好公司长期发展。

投资要点：

维持增持评级 ，维持目标价 44.97元。公司坚持布局中高端先进封装，二期项目扩产顺利，新客户订单拓展顺利，我们维持公司2024-2026年EPS 业绩为0.14/0.70/1.15 元。考虑公司先进封装一站式交付能力，成长空间广阔，参考同行可比6.21 倍PS，给予公司估值水平2024 年5.0 x PS，维持目标价至44.97 元，维持增持评级。

受益于下游复苏叠加客户份额拓展，2024H1 业绩创历史新高。公司发布2024H1 业绩预告，受益于下游领域景气度回升，叠加在新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利、原有客户份额提升，公司营收实现快速增长。预计2024H1 实现营业收入15.8~16.8 亿元，同比增长60.78%~70.96%，创半年度业绩新高。预计2024Q2 实现营业收入8.53~9.53 亿元，同比增长53%~71%，环比增长17%~31%。

坚持中高端封测，二期项目顺利推进。公司积极布局中高端封测，产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，SiP、FC 类产品等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司积极推动二期项目实施，初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。且通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D 封装奠定了工艺基础。先进封装市场广阔，看好公司二期释放后的增长潜力。

催化剂：公司稼动率回暖；一站式交付能力形成

风险提示：公司新产品放量不及预期；市场需求不及预期。