投资要点

国内新兴封测厂，积极开拓市场客户

公司产品均为 QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP 等中高端先进封装形式，广泛应用于射频前端芯片，AP 类 SoC 芯片，触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网 AIOT 芯片、电源管理芯片/配套 SoC 芯片、计算类芯片等领域，合作客户主要有晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、联发科、富瀚微、星宸科技、中科蓝讯等。核心团队人员在封测行业从业经验均超10 年，可根据客户的各种封装测试要求及时做出响应，客户认可度持续提高。

AI 创新需求刺激，先进封装供给赋能

需求端AI 手机、AI PC、智能耳机、智能眼镜为代表AI 硬件创新， 将助力产业逐步复苏发展。供给端先进封装成为全球封测主要增量，2.5D/3D 封装为代表的多维异构封装将成为先进封装增速最快的领域。据Yole 预测，全球先进封装到2025 年在全球封装市场占比将提升至接近50%，2019-2025CAGR 约为6.6%，增速远高于传统封装；同时，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的领域，其市场规模到2028 年预计增长至225 亿美元，2022-2028CAGR 约为15.66%。

持续加大研发投入，积极布局先进封装

成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，目前已形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。2024年，向不特定对象发行可转换公司债券募投项目 “多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，在公司产业化的Bumping 和RDL 基础上，开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI/AI等方向的研发及产业化，有利于公司提升先进晶圆级封装研发和产业化能力、增强技术竞争优势和持续盈利能力。

盈利预测与估值

预计公司2024-2026 年营业收入分别为32.69/42.06/51.58 亿元，同比增速为36.72%/28.67%/22.62%；归母净利润为0.77/1.69/3.22 亿元，同比增速为扭亏为盈/118.95%/90.80%，当前股价对应PE 为177.5/81.1/42.5 倍，EPS 为0.19/0.41/0.79元。考虑公司积极布局扇出式封装及 2.5D/3D 封装等先进封装领域；与晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技、富瀚微、星宸科技等原有客户群合作深化，积极拓展新客户。后续随着产能持续释放，未来公司有望核心受益于AI 加速驱动先进封装发展及自主可控大趋势，故给予“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期市场竞争加剧、产品或技术未能研发升级不及预期、募投项目经营风险等。