本报告导读：

美国对华半导体管制升级，精准限制先进制程等领域，而CPU、AI 芯片持续升级，驱动先进制程需求快速增长，对华管制或加速半导体产业链国产化进程。

投资要点：

美国对华半导 体出口管制升级，精准限制先进制程、HBM领域。美国商务部工业与安全局（BIS）12 月2 日发布了对华半导体出口管制措施。此次新规包括对24 种半导体制造设备、3 种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存（HBM）芯片的出口增加限制，140 家中国公司被新增到“实体清单”中，这些公司涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。此外，还引入新的“长臂管辖”措施，限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品，只要这些产品中包含使用美国技术设计或制造的芯片。这一措施进一步扩大了美国对全球半导体供应链的控制范围。

手机/电脑CPU、AI 计算芯片持续升级，带动先进制程需求增长。

AI 技术的快速发展和广泛应用，对端侧、云侧的算力提出了更高的要求。先进制程在提升性能、降低功耗方面表现出色，尤其适用于手机/电脑CPU、AI/HPC 计算芯片等场景。掌握先进制程的企业能占据优势地位。英伟达H100 芯片基于4 纳米制程，部分基于3 纳米工艺的AI ASIC 芯片预计在2025 年量产，苹果笔记本M4 Pro 和M4 Max 芯片均基于3 纳米制程工艺，2026 年推出的iPhone 18 Pro或采用台积电2nm 制程。而中国是全球最大的智能手机市场，全球第二大的PC 市场，中国AI 算力建设支出也正在快速提升，将带动先进制程需求高增。

美国对华管制措施加速国产化进程，关注半导体自主可控产业链。

中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，具有先进制程产线稀缺性，有望深度受益于自主可控。此外，我们也推荐甬矽电子、寒武纪、海光信息，相关公司还包括灿芯股份、中兴通讯。

催化剂：关键技术突破、下游需求快速增长

风险提示：中美贸易摩擦的不确定性、技术封锁风险、研发进度不及预期的风险