封装形式较为高端，客户质量优质。公司自成立以来即深耕集成电路封测领域，目前主要生产系统级封装产品（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等中高端先进封装形式产品。产品主要应用于射频前端芯片、AP 类SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片。公司与多家龙头芯片设计公司如晶晨科技、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、星宸科技、紫光展锐、联发科（MTK）等保持长期稳定的合作关系。

核心客户主动补库存，封装形式不断扩展打开下游新需求。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的预测称，2024 年全球半导体市场将实现16%的增长，行业整体去库存周期进入尾声，公司部分核心客户存货周转天数已经开始下降，营收规模扩大显著。其中2024Q3 公司核心客户的平均周转天数达192 天，较2023 年的244 天下降52 天。公司围绕下游客户的需求，从SiP 类封装到FC 类封装到晶圆级封装，版图不断完善。

拟发行可转债打开算力第二成长曲线。公司“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”总投资额为14.64 亿元，计划建设期为三年，拟使用募集资金投资额为9 亿元。项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化。多维异构封装技术在高算力芯片领域优势显著，随着数据中心、汽车、AI 等行业对高算力芯片的需求持续上涨，公司通过实施本项目将提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力，更好的满足市场需求。

盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为35.19/47.14/57.30 亿元，分别同比增长47.2%/34.0%/21.6%；2024-2026 年归母净利润分别为0.69/2.58/4.31 亿元，分别同比增长--/274.6%/67.3%。

维持“增持”评级。

风险提示：半导体制裁落地影响超预期；先进封装需求不及预期；市场竞争加剧的风险；盈利预测与估值模型不及预期。