事件：公司发布2024 年度报告及2025 年一季报1）2024 年公司实现营业收入36.09 亿元，同比+50.96%；实现归母净利润0.66 亿元，同比+171.02%；实现扣非后归母净利润-0.25 亿元，同比+84.37%。

2）25Q1 公司实现营业收入9.45 亿元，同比+30.12%；实现归母净利润0.25 亿元，同比+169.4%；实现扣非后归母净利润-0.28 亿元，同比+38.95%。

利润实现扭亏为盈，盈利能力显著改善

2024 年公司整体毛利率为17.33%,同比+3.42pcts；销售/管理/研发费用率分别为1.1%/7.38%/6%,同比-0.14/-2.58/-0.07pcts；净利率为1.09%,同比+6.75pcts。25Q1 公司整体毛利率为14.19%,同比-0.04pcts；销售/管理/研发费用率分别为1.06%/7.01%/6.98%,同比-0.16/-2.04/+0.86pcts;净利率为0.96%,同比+7.65pcts。

多极增长格局成型，一站式服务优势凸显

公司通过持续完善"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，推动晶圆级封装、汽车电子等产品线快速放量，有效扩大客户群体，量产规模稳步爬升。24 年公司晶圆级封测业务实现营收1.06 亿元，同比+604%，预计25 年将持续保持增长。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT 领域，公司与原有核心AIoT 客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升。此外，通过二期产能扩建及欧美客户拓展，公司已构建覆盖汽车电子、射频通信、AIoT等多领域的产品矩阵，为业绩持续增长奠定坚实基础。

积极布局扇出式封装及2.5D/3D 封装等先进封装领域24 年公司持续加大研发投入，通过重点推进Bumping 项目已掌握RDL及凸点加工能力。在先进封装领域，公司正积极布局扇出式封装（Fanout）及2.5D/3D 封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正与部分客户进行产品验证。展望未来，公司将积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA 封装技术等，不断提升产品竞争力。

投资建议：

我们预计公司2025-2027 年收入分别为45.11 亿元、55.04 亿元、66.05 亿元，归母净利润分别为2.06 亿元、3.56 亿元、4.97 亿元。

采用PE 估值法，考虑到半导体行业回暖，且公司专注于先进封装领域，给予公司2025 年70 倍PE，对应目标价格35.38 元/股，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险， 国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。