甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，成功突破联发科、瑞昱等头部客户，募资提升多维异构封装产能，当前先进封装产线稼动率持续上升，成熟产线稼动率饱满，业绩有望实现稳步增长。

公司拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过11.65 亿元，其中多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟投入募集资金9 亿元，2.65 亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成封测Fan-out 系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9 万片/年的生产能力。公司预计项目达产后可实现年营收12.39 亿元，净利润3.96 亿元。

公司已形成以各细分领域知名芯片设计企业及龙头公司为主的核心客户群，与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、翱捷科技、昂瑞微、星宸科技等企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。瑞昱和联发科跻身2024年公司前五大客户，销售金额分别为2.31 和2.25 亿元，占比分别为6.41%和6.23%。我们认为随着端侧AI 加速渗透，公司在头部客户的赋能下成长空间进一步拓宽。

公司封装产品包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5 大类别，下辖11 种主要封装形式，共计超2100 个量产品种。同时，公司基于自身晶圆级封装技术，对外提供“晶圆凸点工艺（Bumping）”和“晶圆测试（CP 测试）服务”。

2025H1 公司预计实现营收19-21 亿元，同比增长16.60%-28.88%；25Q2 预计实现营收9.55-11.55 亿元，同比增长0.96%-22.11%，环比增长5.72%-27.87%，单季营收有望超过此前历史峰值24Q4 的10.58 亿元。公司营收实现增长主要系1）2025 上半年，随着全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升，在AI“创新驱动”的周期下，新应用场景渗透率提升，下游需求稳健增长；2）公司核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升，公司伴随客户一同成长；此外，公司客户结构持续优化，海外大客户持续拓展，部分原有客户的份额不断提升；3）公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升；先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满，整体稼动率稳中向好。

公司量产的先进系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7 颗晶粒（包含5 颗倒装晶粒、2 颗焊线晶粒）、24 颗以上SMT 元件（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到63μm 左右，最小凸点直径35μm，最小线宽线距13μm，并支持CMOS/GaAs 倒装；量产的先进焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在20.2mm x 20.2mm 的芯片上焊线数　　量超1400 根，I/O 数量达到739；量产的先进QFN 产品，单一封装体内芯片装片数量达到4 颗，单圈电性焊盘数量达到128 枚。在先进晶圆级封装领域，公司已实现最小间距45μm，最小直径30μm 微凸点的量产，单颗晶粒上的凸点的数量达到23000 个以上，重布线最小线宽、线间距达到行业前沿的8μm/8μm 等级。

投资建议：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，成功突破联发科、瑞昱等头部客户，募资提升多维异构封装产能，当前先进封装产线稼动率持续上升，成熟产线稼动率饱满，业绩有望实现稳步增长。我们预计公司2025-2027 年营收分别为46.02/58.52/69.02 亿元，归母净利润分别为2.04/4.05/5.06 亿元。维持“强烈推荐”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。