事件：8 月25 日公司发布2025 年半年度报告

1）25H1 公司实现营业收入20.10 亿元，同比增加23.37%；归母净利润0.30 亿元，同比增加150.45%。

2）25Q2 公司实现营业收入10.65 亿元，同比增加17.93%；归母净利润0.06 亿元，同比减少87.98%。

客户突破驱动增长，规模效应带动费用率下降

1）得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，25H1 公司实现营收快速增长。报告期内，公司共有13 家客户销售额超过5000 万元，其中4 家客户销售额超过1 亿元，客户结构进一步优化；海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司的订单持续增长。此外，公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力不断提升，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。

2）利润端：随着营收规模的增长，规模效应逐渐体现，公司期间费用率下降明显，盈利能力显著提升。25H1 公司整体毛利率为15.61%，其中25Q2 毛利率16.87%，环比增加2.68 个百分点；期间费用率方面，管理费用率由24H1 的8.00%下降至6.61%，财务费用率由6.07%同比下降至5.15%。扣非净利润下降主要系25H1 公司固定资产折旧大幅增加及研发费用增幅较大所致。

多个客户群及应用领域取得突破，布局扇出式及2.5D/3D 封装1）汽车电子领域产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1 厂商认证；在射频通信领域，公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT 领域，公司与原有核心AIoT 客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升；同时，公司海外客户布局成效明显，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体。

2）报告期内公司持续加大研发投入，研发投入金额达到1.42 亿元，占营收比重7.07%，YoY+51.28%。公司通过实施Bumping 项目已掌握RDL 及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D 封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。

投资建议：

我们预计公司2025-2027 年收入分别为45.84 亿元、57.52 亿元、68.45 亿元，归母净利润分别为1.9 亿元、3.59 亿元、4.86 亿元。

采用PS 估值法，考虑到公司在中高端先进封装和测试业务领域的优势，给予公司2025 年4.4 倍PS，对应目标价格49.24 元/股，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：

新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业竞争加剧， 国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升。