投资要点

消费类订单持续饱满。2025 年前三季度，随着全球终端消费市场持续回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI 应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度维持在较高水平。2025 年前三季度，得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC 客户群的成长，公司实现营业收入31.70 亿元，同比增长24.23%。从应用领域来看，AIoT 占比超过60%，增速超过30%，PA 和安防各占比约10%，运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品增速较快，同比增长达到204.03%。客户结构方面，前三季度海外大客户营收同比增速较快。随着海外大客户持续放量和国内核心端侧SOC 客户群成长，2025Q4 及2026 年营收将保持增长趋势。

2.5D 封装加速验证。公司已审议的2025 年资本开支规模在25亿元以内，较2024 年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA 等先进封装领域。公司基于自有的Chiplet 技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style AdvancedPackage）积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP 系列（晶圆级重构封装，Fan-out 扇出封装）、HCOS 系列（2.5D 晶圆级/基板上异构封装）、Vertical 系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D 先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。公司在2.5D 产线的进展整体较为顺利，目前在与客户做产品验证，正在按照既定节奏推进。

投资建议

我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入45/55/70 亿元，归母净利润1.1/2.5/3.8 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：

业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。