公司聚焦高价值客户群，重点发力海外头部客户和AI 类新客户，自二期项目启动以来，成熟封装产能稼动率保持高位，晶圆级封装产能稼动率持续爬坡，营收与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已初步跨过盈亏平衡点，主营业务盈利能力持续增强。

26Q1 公司实现营收11.72 亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%，环比增长43.02%；毛利率17.51%，同比提升3.32 个百分点，环比提升0.31 个百分点，毛利率提升主要源于规模效应。公司表示，上游材料涨价通过顺价方式传导给下游客户，对毛利率影响相对平衡；同时公司产能稼动率维持较高水平，部分客户出于保证产能、缩短交期等目的主动溢价，毛利率有望持续提升。

产品结构方面，2025 年各产品营收呈现不同程度增长，其中晶圆级产品营收和毛利率大幅增加，先进封装发展势头良好。SiP/QFN/FC/晶圆级封装营收占比分别约为39.88%/38.74%/16.38%/4.52%。从应用领域看，AIoT占比超六成且增速超20%，PA 和安防各占比约一成，运算和车规产品合计占比约10%，其中车规产品增速较快，同比增长121.59%。客户结构方面，受地缘环境影响，全球龙头设计公司基于China for China 等多方面战略考量，在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升，公司在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体，海外客户营收占比提升至23.29%，同比增长61.40%。

2026 年资本开支规划约40 亿元，主要投向成熟封装扩产、先进封装产品线等。目前Bumping 产能约3 万片，计划年底提升至4.5 万片；募投项目规划月产能为5000 片，后续根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。公司基于自有的Chiplet 技术推出FH-BSAP 积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP 系列、HCOS 系列、Vertical 系列等，精准适配Fanout、2.5D/3D 先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。公司先进封装产品线客户群稳步扩大，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力不断提升，2025 年晶圆级封测产品营收1.95 亿元，同比增长 84.22%。扇出式封装及2.5D/3D 封装工艺，相关产品线均已通线；基于硅转接板和硅桥方案的2.5D 产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。

投资建议：公司持续深化AIoT 大客户以及海外头部设计客户的合作，一站式交付能力不断提升，先进封装产品占比持续提高，未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，利润空间有望逐步释放。预计公司2026-2028 年营收分别为56.25/70.11/85.13 亿元，归母净利润分别为2.65/4.31/5.95亿元。维持“强烈推荐”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。