截至2026年11月2日,
甬矽电子融资余额为8.5亿元,处于近1年历史中位水平,较前一日、5日前和20日前均出现明显回落,且已连续6日净卖出、连续7日余额减少,呈现清晰的趋势性去杠杆特征。当日融资买入占成交额比例为5.9%,杠杆水平处于低位区间,交易活跃度一般。整体来看,该股当前处于融资资金持续流出、杠杆收缩的明确下行通道中,短期尚无企稳迹象。
具体而言,
甬矽电子当日融资余额为8.5亿元,占流通市值比例为5.0%。融资余额在沪深两市全部个股中排名第573位,在所属
半导体行业中排名第63位。以行业平均融资余额11.3亿元衡量,
甬矽电子融资余额为行业平均水平的0.8倍,低于行业均值,说明该股在行业内的融资资金聚集度并不突出,不属于融资资金重点配置的标的。结合排名与行业倍数来看,
甬矽电子融资盘口在行业内地位偏弱,属于融资关注度一般的品种。
从融资余额变化看,
甬矽电子当日融资余额为8.5亿元,较前一日减少0.27亿元,单日变化率为-3.1%;较5日前减少1.37亿元,5日变化率为-13.9%;较20日前减少2.67亿元,20日变化率为-23.9%。单日变化率小于-3%,5日变化率小于-10%,均触发显著下降阈值。近1年融资余额历史分位数为54.96%,处于历史中位水平(40%–75%区间)。该股已连续6日融资净卖出,连续7日融资余额下降,属于连续性减仓行为。整体来看,该股正处于一轮持续且剧烈的融资去杠杆进程之中。
从融资交易行为看,
甬矽电子当日融资买入额为0.37亿元,融资偿还额为0.64亿元,融资净买入额为-0.27亿元,净卖出金额占融资余额的3.2%。融资买入额明显低于偿还额,偿还规模约为买入规模的1.7倍,资金流出压力较为明确。该股已连续6日融资净卖出,且连续卖出天数不少于5日,触发强势减仓判定条件。融资余额同步连续7日减少,融资盘整体处于单向收缩状态。综合来看,该股近期融资行为属于强势减仓,空头力量占据主导。
从融资活跃度看,
甬矽电子当日融资买入额占个股成交额比例为5.9%,处于5%–10%区间,融资活跃度评级为一般水平,表明融资资金参与该股交易的意愿不强,并非当前市场博弈的主力资金。融资余额占流通市值比例为5.0%,处于3%–6%区间,杠杆水平评级为低。5日融资余额年化增速为-694.2%,20日融资余额年化增速为-286.3%,均为大幅负值,显示融资资金正以较快速度撤出。结合杠杆水平与年化增速来看,该股虽当前杠杆绝对水平不高,但去杠杆速度较为剧烈,需警惕流动性收缩带来的持续压力。
从市场地位看,
甬矽电子融资余额占两市融资余额总额的比例为0.04%,占行业融资余额总额的比例为0.40%,在行业内部属于小众品种。
半导体行业融资余额总额为2134.9亿元,
甬矽电子单一品种占比不足0.5%,对行业融资盘面影响有限,行业融资资金集中度较高。结合该股流通市值规模,其融资余额占比与行业排名所反映的市场地位一致,均表明该股在融资市场中的存在感有限。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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