8月3日有投资者向甬矽电子(688362)提问：董秘，你好，公司对未来先进封装技术布局有哪些技术路线储备，在CPO光电共封装领域以及玻璃基板封装领域是否有技术探索，若未来玻璃基板封装大规模普及是否对公司的技术路线造成严重冲击！公司2.5D先进封装量产是否有时间表？是否有客户下单2.5D先进封装？

8月5日公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司坚定践行技术创新战略，持续布局先进封装领域，基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装、Fan-out扇出型封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）及Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆叠封装）等。公司将持续提升技术储备和客户服务能力，积极适配客户多元化的先进封装需求。对于CPO光电共封装及玻璃基板封装，公司将持续关注相关技术演进、产业化进程及客户需求，并结合现有技术平台积极开展相关技术评估和能力储备。公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）已于2024年第四季度完成通线，目前正在与客户送样验证中，整体进展顺利，已有部分工程开发收入，具体项目进展及客户信息请以公司公开披露信息为准。后续量产时间受客户验证进度、工艺良率、供应链等多种因素影响，存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！