2026年10月28日，甬矽电子（688362）融资余额为9.6亿元，处于近一年历史中位水平（第57百分位），单日融资余额下降1.9%，5日及20日呈持续流出态势，且已连续4日减少、连续3日净卖出。融资余额占流通市值5.1%，处于低位杠杆区间，融资交易活跃度一般。整体判断：甬矽电子当前处于融资资金持续流出阶段，净卖出行为明确，资金面呈温和减仓态势，短期杠杆水平较低，市场参与度有限。

具体而言，甬矽电子当日融资余额为9.6亿元，在全部两市融资标的排名第506位，在半导体行业内部融资余额排名第58位。行业平均融资余额为12.0亿元，甬矽电子融资余额相当于行业平均水平的0.8倍，低于行业中位水平。结合排名与行业倍数，甬矽电子融资规模在行业内处于中等偏后位置，属于行业内融资参与度一般的标的，并非融资资金聚集的核心品种。

从融资余额变化看，甬矽电子当日融资余额较前一交易日减少0.19亿元，单日变化幅度为-1.9%，处于温和下降区间（-1%至-3%）。较5日前融资余额减少0.19亿元，累计变化幅度约为-2.0%；较20日前融资余额减少2.19亿元，累计变化幅度约为-18.5%，显著超过-10%的下降阈值，判定为显著下降。当前融资余额处于近一年历史分位数第57百分位，属于历史中位水平。此外，融资余额已连续4个交易日减少，且连续3个交易日呈现净卖出，构成连续性行为特征。综合来看，甬矽电子融资资金近期呈持续流出态势，中长期下降幅度明显。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.61亿元，融资偿还额为0.79亿元，融资净买入额为-0.19亿元，净卖出金额占融资余额的比例为-1.9%，处于温和减仓区间（-1%至-2%）。该标的已连续3个交易日融资净买入/卖出方向为净卖出，且连续4日融资余额下降，净卖出行为具有连续性。综合净买入占比及连续天数，甬矽电子当前融资行为判定为温和减仓，融资资金呈现持续撤出态势，买方力量弱于卖方力量。

从融资活跃度看，甬矽电子当日融资买入额为0.61亿元，个股成交额为8.64亿元，融资买入占成交额比例为7.0%，处于一般活跃度区间（5%–10%），表明融资资金在当日交易中的参与程度偏低。融资余额占流通市值比例为5.1%，对应杠杆水平处于低位区间（3%–6%）。5日融资余额年化增速为-97.8%，20日融资余额年化增速为-222.3%，两项年化增速均为负值，显示融资余额在中期维度上呈显著收缩态势。从风险角度审视，融资余额占流通市值比例未达到9%以上的高位阈值，年化增速负值幅度虽大但方向为去杠杆，整体杠杆风险处于可控范围，不触发高风险预警。

从市场地位看，甬矽电子融资余额占两市融资余额总额的比例约为0.04%，占半导体行业融资余额总额的比例约为0.43%，在行业内部融资规模占比较低。行业融资余额总额为2261.98亿元，甬矽电子融资余额约为行业总额的0.4%，显示行业融资资金集中度较高，甬矽电子并非融资资金重点配置标的。对比行业平均融资余额11.97亿元，甬矽电子融资规模低于行业平均约20%，在行业内融资地位偏弱。

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