晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司关于对外投资的公告

证券代码：688368 证券简称：晶丰明源公告编号：2026-086

上海晶丰明源半导体股份有限公司

关于对外投资的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

* 投资标的名称:粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“标的公司”、“粤芯半导体”）

* 投资金额:上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）以自

有资金出资，参与粤芯半导体首次公开发行股票战略配售，认购金额不超过人民币 5000万元

* 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序:本次对外投资事项在公司董

事会决策权限内，无需提交股东会审议。

* 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项:粤芯半导体面临复杂的市场

竞争环境；募集资金投资项目的投资进度、建设过程和投资收益等可能存在一定

的不确定性；粤芯半导体的股价受多种因素影响可能产生波动，进而会影响公司的投资收益。敬请广大投资者注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易的基本情况

1、本次交易概况

为加强公司与粤芯半导体的战略合作关系，进一步提升公司的核心竞争力，同时提高公司自有资金使用效率，为公司及股东谋求更多利益，公司将作为战略投资者以自有资金参与认购粤芯半导体首次公开发行战略配售的股份，认购金额不超过人民币 5000万元。根据标的公司 2026年 9月 23日披露的《粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市发行公告》，粤芯半导体本次发行价格为 12.01 元/股，公司获配股数为 4163197 股，获配金额为

49999995.97元，本次获配股数占粤芯半导体本次发行数量 512646000 股的比

例为 0.81%，占粤芯半导体首次公开发行后总股本（超额配售选择权行使前）

2878237397股的比例为 0.14%。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

□增资现有公司（□同比例 □非同比例）

--增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公投资类型

司 □参股公司 □未持股公司

□投资新项目

□其他：认购首次公开发行战略配售股份

投资标的名称粤芯半导体技术股份有限公司

□ 已确定，具体金额（万元）：4999.9996投资金额

□ 尚未确定

□现金

□自有资金

□募集资金

□银行贷款出资方式

□其他：_____

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：______

是否跨境 □是 □否

（二）本次交易的审议情况

公司于 2026年 6月 26日召开第四届董事会第六次会议，以 5票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过了《关于拟参与粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行战略配售的议案》。根据《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，本次对外投资事项在公司董事会审批权限内，无需提交股东会审议。

鉴于本次投资事项为参与认购粤芯半导体首次公开发行战略配售，属于临时性商业秘密，根据《上市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，并经董事会秘书、董事长签字确认，公司就本次对外投资事项暂缓披露，并于标的公司 2026年 9月 23日披露《粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市发行公告》后及时履行信息披露义务。

暂缓披露期间公司股票交易未发生异常波动的情形。

（三）本次对外投资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。

二、投资标的基本情况

（一）投资标的概况

粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供 12英寸晶圆代工服务

和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，其以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司，具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。

（二）投资标的具体信息

1、对外投资标的基本情况

投资类型 □其他：认购首次公开发行战略配售股份

标的公司类型（增资前）未持股公司

法人/组织全称粤芯半导体技术股份有限公司

□ 91440101MA5AMY9D1D统一社会信用代码

□ 不适用

法定代表人陈谨成立日期 2017年 12月 12日

注册资本 236559.1397万元

注册地址广州市黄埔区凤凰五路 28号

控股股东/实际控制人标的公司无控股股东、实际控制人

主营业务集成电路代工、功率器件代工

所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业

2、对外投资标的（合并报表）最近一年又一期财务数据

单位：万元

2025 年 12 月 31 日 2026 年 6 月 30 日

科目（经审计）（未经审计，经审阅）资产总额 2447017.07 2908220.48

负债总额 2058569.13 2126109.51

归属于母公司所有者权益 265184.18 168449.47

资产负债率 84.13% 73.11%

2025 年度 2026 年 1-6 月

科目（经审计）（未经审计，经审阅）营业收入 258236.87 177736.51

归属于母公司所有者的净利润 -234582.32 -105188.98注：上述财务数据来源为标的公司公开披露的《粤芯半导体技术股份有限公司 2023年度、2024年度、2025 年度审计报告》《粤芯半导体技术股份有限公司 2026 年 4-6 月财务报表审阅报告》《粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书》。

3、对外投资标的股权结构标的公司本次发行前后股权结构情况详见标的公司披露的《粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书》中“十一、发行人的股本情况”之“（一）本次发行前后股本结构”的具体内容。

（三）出资方式及相关情况

本次出资方式为货币出资，资金来源为公司自有资金。

（四）其他

经查询公开信息，截至本公告披露日，标的公司不属于失信被执行人。

三、战略配售协议的主要内容（一）协议主体

甲方：粤芯半导体技术股份有限公司

乙方：上海晶丰明源半导体股份有限公司

（二）认购价格：乙方不参与本次发行的网下初步询价，将以初步询价后发行人和联席主承销商最终确定的发行价格认购本次发行的股票。

（三）认购金额：乙方同意认购甲方首次公开发行的股票；甲方同意乙方作

为首次公开发行的认购对象之一，认购金额最高不超过人民币 5000万元。

最终乙方实际获配股票数量由甲方依据实际发行情况进行调整，乙方承诺接受甲方对于乙方实际获配股票数量的调整结果。