晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司投资者关系活动记录表（2026年8月25日）

证券代码：688368 证券简称：晶丰明源

上海晶丰明源半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-06

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议□媒体采访 ■业绩说明会□新闻发布会 □路演活动□现场参观 □其他

参与单位名称及人员姓名详见附件清单

时间 2026年8月25日 10:00-11:00

地点 /

上市公司接待人员姓名董事会秘书：杨彪财务负责人：张薇

投资者关系活动主要内容介绍一、公司2026年半年度业绩情况2026年上半年度，公司实现营业收入14.52亿元，较上年同比上升98.54%；实现归属于上市公司股东的净利润近0.87亿元，较上年同期增加0.71亿元，同比上升449.09%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约0.77亿元，较上年同比增加0.65亿元，同比上升516.47%。公司目前拥有五条产品线：LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片、高性能计算电源芯片、充电及其他电源管理芯片。报告期内，公司持续优化产品结构，完成对易冲科技的重大资产重组后，补齐了充电及其他电源管理芯片产品线，公司整体销售收入显著提升。报告期内各产品线具体经营业绩如下：①LED照明驱动芯片业务实现销售收入4.93亿元，较上年同期增加31.12%。②AC/DC电源芯片产品销售收入2.08亿元，较上年同期增加61.98%。③电机控制驱动芯片实现销售收入约3.02亿元，较上年同期增长57.28%。④高性能计算电源芯片实现销售收入约0.46亿元，较上年同期增长33.44%。⑤公司通过全资子公司易冲科技实现充电及其他电源管理芯片销售收入约4.03亿元，营收占比达到27.74%。二、问答环节1、高性能计算的业务增速似乎有所放缓，原因是什么？该产品线最近有什么新的进展吗？答：主要是显卡GPU芯片以及存储器芯片的短缺和涨价，使得显卡市场收入不如预期。报告期内该产品线收入增长主要来源于AI算力卡、通用服务器市场和游戏笔记本市场。进展方面，第二代DrMOS和SPS芯片性能大幅提升，已经开始与国际和国内头部CSP客户开展合作。凭借领先的技术优势，公司多相控制器和SPS性能达到国际一流水平，成功进入AMD FP10平台AVL。2、公司并购易冲后整合如何？答：公司通过发行股份及支付现金的方式成功收购易冲科技100%股权后，双方在产品端高度互补，在供应链及客户端共享资源、协同开拓市场、拓展产品布局、提升市场竞争力，持续推动公司高质量发展。易冲科技无线充电芯片持续保持细分领域领先地位，通过无线充电领域积累了优质客户资源，电荷泵芯片、充电管理芯片、过压保护/过流保护芯片等产品不断实现客户份额提升及创新；车规级LED驱动芯片、车规级高低边开关在车厂及Tier-1持续推进关键客户突破及量产。报告期内，充电及其他电源管理芯片国内销售规模保持稳固，海外市场强劲增长，为公司实现近4.03亿元的营收，在总体营收占比达到27.74%，并购效果显著。3、公司披露的研发投入占营收比在23%左右，后续研发投入有何展望？答：报告期内，公司累计投入研发费用近3.26亿元，占营业收入比例为22.44%。公司研发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋势。截至报告期末，叠加易冲科技所持有的知识产权数量，公司累计获得境内发明专利授权336个，获得境外发明专利授权111个，实用新型专利287个，外观设计专利5个，软件著作权74个，集成电路布图设计专有权416个。目前公司研发团队结构稳定，报告期末公司有研发人员480名，占员工总数的67.42%。研发项目亦在稳步推进中，后续研发费用会根据项目进度持续科学地进行投入。4、公司毛利率较上年有何变动？能否拆解下有多少是受并购易冲科技的影响？答：报告期内，公司整体实现毛利率37.20%，较上年同期减少2.39个百分点，具体而言，公司原有业务毛利率41.26%，同比增长1.67%。易冲科技财务数据自今年3月起纳入合并范围，并表期间，易冲科技实现毛利率34.40%，考虑并购产生的资产评估增值等影响后，四川易冲实现毛利率26.64%。5、公司工艺技术方面有什么重要突破？答：报告期内，公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量产，该工艺可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品。为了进一步巩固公司在700V高压工艺技术的领先优势，公司开始第七代高压工艺平台的研发，以实现更优的产品性价比。低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，部分产品已经开始批量生产，产品性能达到或超过国际领导厂商的竞品，产品质量和成本也有显著改进；目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台已经完成多款芯片设计，产品覆盖高性能计算和充电管理应用，等待生产验证。封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段；SOT6封装技术已完成开发和验证，预计将于2026年内完成试产和量产导入，将用于替代小功率SOP产品。封装技术的持续迭代，有望进一步带动成本下降。

附件清单（如有）见后附清单

日期 2026年8月25日

附件：参会机构名单

北京泽铭投资有限公司上海国泰海通证券资产管理有限公司

诚通证券股份有限公司上海嘉世私募基金管理有限公司

东北证券股份有限公司上海康橙投资管理股份有限公司

东方财富证券股份有限公司上海明汯投资管理有限公司

东海证券股份有限公司上海钦沐资产管理合伙企业(有限合伙)

东亚前海证券有限责任公司上海润义投资管理有限公司

丰海资产管理上海申银万国证券研究所有限公司

富荣基金管理有限公司上海石丸梨花私募基金有限公司

光大证券股份有限公司上海甬派商务咨询中心(普通合伙)