证券代码：688368 证券简称：晶丰明源

上海晶丰明源半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-07

投资者关系活动类别 ■特定对象调研 □分析师会议□媒体采访 □业绩说明会□新闻发布会 □路演活动□现场参观 □其他

参与单位名称及人员姓名 Sequoia Capital、中信证券、建信基金

时间 2026年9月4日 13:30-14:302026年9月16日 14:00-15:30

地点 上海市浦东新区申江路5005弄3号楼9层

上市公司接待人员姓名 董事会秘书：杨彪

投资者关系活动主要内容介绍 一、公司2026年半年度业绩情况2026年上半年度，公司实现营业收入14.52亿元，较上年同比上升98.54%；实现归属于上市公司股东的净利润近0.87亿元，较上年同期增加约0.71亿元，同比上升449.09%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.77亿元，较上年同比上升516.47%。公司目前拥有五条产品线：LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片、高性能计算电源芯片、充电及其他电源管理芯片。报告期内，公司持续优化产品结构，完成对四川易冲科技100%股权的收购后，补齐了充电及其他电源管理芯片业务线，公司整体销售收入大幅提升。报告期内各产品线具体经营业绩如下：LED照明驱动芯片业务实现销售收入4.93亿元，较上年同期增加31.12%；AC/DC电源芯片产品销售收入2.08亿元，较上年同期增加61.98%；电机控制驱动芯片实现销售收入约3.02亿元，较上年同期增长57.28%；高性能计算电源芯片实现销售收入0.46亿元，较上年同期增长33.44%；公司通过报告期内并表全资子公司易冲科技实现充电及其他电源管理芯片销售收入约4.03亿元，占公司报告期实现营收的27.74%。二、问答环节1、公司上半年各产品线有什么进展？答：LED照明驱动芯片在报告期内实现销售收入4.93亿元，较上年同期增长31.12%，公司通过扩大智能LED照明产品的市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位，同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长；第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12、SOT6逐步量产，并通过整合供应链实现毛利率提升3.35个百分点。AC/DC电源芯片报告期内实现销售收入2.08亿元，较上年同期增长61.98%，大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商；小家电电源业务在“无VCC电容”专利加持下，延续快速发展态势，保持高速增长，在国内小家电头部品牌的份额进一步提升；快充业务方面，零待机方案已经在国际一线品牌量产并规模出货。另外随着新产品的陆续推出，在品牌手机中的业务份额也进一步提升。电机控制驱动芯片在今年上半年实现销售收入3.02亿元，较上年同期增长57.28%，公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，推出了面向消费类BLDC电机控制的新产品，汽车电子业务继续实现突破，超高集成度的ALL-in-One智能车规级MCU已实现量产，可广泛应用于车载高压空调压缩机、旋转屏、座椅、水泵、风机等。报告期内，高性能计算电源芯片实现销售收入约0.46亿元，较上年同期增长33.44%，收入增长主要来源于AI算力卡、通用服务器市场和游戏笔记本市场。第二代DrMOS和SPS芯片性能大幅提升，已经开始与国际和国内头部CSP客户开展合作。凭借领先的技术优势，公司多相控制器和SPS性能达到国际一流水平，成功进入AMD FP10平台AVL。公司通过全资子公司易冲科技实现充电及其他电源管理芯片销售收入约4.03亿元，补齐了公司产品品类，营收占比达到27.74%。易冲科技无线充电芯片持续保持细分行业领先地位，通过无线充电领域积累了优质客户资源，国内销售规模保持稳固，海外市场强劲增长。电荷泵芯片、充电管理芯片、过压保护/过流保护芯片等产品不断实现客户份额提升及创新；车规级LED驱动芯片、车规级高低边开关在车厂及Tier-1持续推进关键客户突破及量产。2、公司上半年经营活动现金流净额同比下降的具体原因是什么？答：公司报告期内经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降38.96%，原因主要系业务规模上升导致支付货款增加以及支付的税费增加。3、公司工艺技术方面有什么进展？

答：报告期内，公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量产，可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品。为了进一步巩固公司在700V高压工艺技术的领先优势，公司也已开始研发第七代高压工艺平台，以实现更优的产品性价比。

低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，部分也已开始批量生产，产品质量和成本有显著改进，产品性能达到或超过国际厂商的竞品。目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台已经完成多款芯片设计，产品覆盖高性能计算和充电管理应用，等待生产验证。

封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段；SOT6封装技术已完成开发和验证，预计将于今年内完成试产和量产导入，将用于替代小功率SOP产品。封装技术的持续迭代，有望进一步带动成本下降。4、拆解一下公司完成收购易冲科技后，上半年业绩原有业务与并表业务分别的经营表现。答：报告期内，公司原有业务营业收入10.49亿元，同比增长43.46%，毛利率41.26%，同比增长1.67%，实现归属于上市公司股东的净利润0.93亿元，同比增长490.00%。公司完成收购四川易冲100%股权后自3月起将其财务数据纳入合并范围，并表期间实现营业收入4.03亿元，毛利率34.40%，净利润0.36亿元。考虑并购产生的资产评估增值等影响后，四川易冲实现毛利率26.64%，净利润-644.88万元。5、公司上半年研发投入如何？答：报告期内，公司累计投入研发费用近3.26亿元，投入金额较上年同期增加86.61%，原因系报告期内并表易冲科技所致；研发费用占营业收入比例为22.44%，与上年同期相比基本持平。

附件清单（如有） /

日期 2026年9月16日