上海晶丰明源半导体股份有限公司

关于2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年

度评估报告

为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“晶丰明源”）结合自身发展战略和经营情况，于2026年4月18日发布《上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年度“提质增效重回报”行动方案》，努力通过规范的公司治理、积极的投资者回报，切实履行上市公司的责任和义务，回馈投资者的信任，维护公司市场形象，共同促进科创板市场平稳运行。2026年上半年，公司以行动方案及整体战略为指引，积极推动并落实各项举措，现将上半年的具体情况公告如下：

一、推进主营业务发展，积极提升经营质量

公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，在 LED照明电源芯片领域具有较高的行业地位。同时，依托于多年技术积累，通过内生扩展及外延并购的方式，发展出电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片三条产品线，形成了以电源芯片和控制驱动芯片两大类为主的主要业务方向。报告期内，公司通过完成对四川易冲科技有限公司（以下简称“易冲科技”）的100%股权收购增加充电及其他电源管理芯片产品线。

2026年上半年，公司营业收入14.52亿，较上年同比上升98.54%；实现归

属于上市公司股东的净利润近0.87亿元，较上年同比增加0.71亿元，同比上升449.09%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约0.77亿元，

较上年同比增加0.65亿元，同比上升516.47%。

公司积极契合市场需求，通过产品技术升级、工艺自主化、产品结构改善、供应链管控优化等手段，实现公司毛利率稳步提升；同时，公司持续优化产品结构，完成对易冲科技的重大资产重组后，补齐了充电及其他电源管理芯片产品线，公司整体销售收入显著提升。报告期具体经营业绩如下：

LED 照明驱动芯片 本期数 上年同期数 同比变化

营业收入（万元）49337.9337628.8631.12%营业收入占比33.97%51.46%减少17.49个百分点

出货量（万颗）391562.53302648.0029.38%

毛利率37.52%34.17%增加3.35个百分点

AC/DC 电源芯片 本期数 上年同期数 同比变化

营业收入（万元）20800.7012841.3961.98%

营业收入占比14.32%17.56%减少3.23个百分点

出货量（万颗）66479.9244211.6150.37%

毛利率43.66%41.49%增加2.17个百分点电机控制驱动芯片本期数上年同期数同比变化

营业收入（万元）30157.3319174.6357.28%

营业收入占比20.77%26.22%减少5.45个百分点

出货量（万颗）25835.4117363.2248.79%

毛利率46.58%47.40%减少0.82个百分点高性能计算电源芯片本期数上年同期数同比变化

营业收入（万元）4643.073479.4433.44%

营业收入占比3.20%4.76%减少1.56个百分点

出货量（万颗）1134.681013.0712.00%

毛利率35.70%48.39%减少12.69个百分点充电及其他电源管理芯片本期数上年同期数同比变化

营业收入（万元）40287.91不适用不适用

营业收入占比27.74%不适用不适用

出货量（万颗）25648.86不适用不适用

毛利率26.64%不适用不适用本期数上年同期数同比变化

主营业务收入合计（万元）145226.9473124.3298.60%

其他业务收入合计（万元）/24.46/

营业收入合计（万元）145226.9473148.7898.54%

毛利率37.17%39.59%减少2.42个百分点

注：*上述数据尾数差异系四舍五入所致；*上述出货量数据包含材料出货。

报告期内，LED照明驱动芯片业务实现销售收入 4.93 亿元，较上年同期增加 31.12%。公司通过扩大智能 LED照明产品的市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位，同时实现北美 0-10V 调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长，另外第六代高压 BCD-700V工艺平台及独占创新封装 EHSOP12、SOT6 逐步量产，并通过供应链整合，毛利率提升 3.35 个百分点。

AC/DC电源芯片产品销售收入 2.08亿元，较上年同期增加 61.98%。其中，大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商；小家电电源业务在“无 VCC电容”专利加持下，延续快速发展态势，保持高速增长，在国内小家电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等份额进一步提升；快充业务方面，零待机方案已经在国际一线品牌量产并规模出货。另外随着新产品的陆续推出，在品牌手机中的业务份额得到进一步提升。

报告期内，公司电机控制驱动芯片实现销售收入约3.02亿元，较上年同期增长57.28%。公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，推出了面向消费类 BLDC电机控制的新产品，汽车电子业务继续实现突破，超高集成度的 ALL-in-One 智能车规级MCU 已实现量产，可广泛运用于车载高压空调压缩机、旋转屏、座椅、水泵、风机等。

高性能计算电源芯片实现销售收入约0.46亿元，较上年同期增长33.44%，收入增长主要来源于 AI算力卡、通用服务器市场和游戏笔记本市场。显卡 GPU芯片以及存储器芯片的短缺和涨价，使得显卡市场收入不如预期。第二代 DrMOS和 SPS芯片性能大幅提升，已经开始与国际和国内头部 CSP客户开展合作。凭借领先的技术优势，公司多相控制器和 SPS 性能达到国际一流水平，成功进入AMD FP10平台 AVL。

报告期内，公司通过全资子公司易冲科技实现充电及其他电源管理芯片销售收入约4.03亿元，补齐公司产品品类。易冲科技无线充电芯片持续保持细分行业领先地位，通过无线充电领域积累了优质客户资源，电荷泵芯片、充电管理芯片、过压保护/过流保护芯片等产品不断实现客户份额提升及创新；车规级 LED

驱动芯片、车规级高低边开关在车厂及 Tier-1持续推进关键客户突破及量产。报告期内，充电及其他电源管理芯片国内销售规模保持稳固，海外市场强劲增长。

二、持续研发投入，重视产品创新，提升工艺能力

作为国内领先的电源管理芯片及电机控制驱动芯片设计企业之一，公司始终重视研发投入与技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验及多项专利、专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司累计投入研发费用近

3.26亿元，占营业收入比例为22.44%。公司研发费用的投入与研发成果的产出

呈正向循环的趋势。截至报告期末，公司累计获得境内发明专利授权336个，获得境外发明专利授权111个，实用新型专利287个，外观设计专利5个，软件著作权74个，集成电路布图设计专有权416个。

报告期内，公司对高压 BCD-700V工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量产，该工艺可覆盖 LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品。为了进一步巩固了公司在 700V 高压工艺技术的领先优势，公司开始第七代高压工艺平台的研发，以实现更优的产品性价比。

低压 BCD 工艺平台方面，公司自研的第一代 40V BCD 工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代 40V BCD 工艺平台设计的DrMOS产品，部分产品已经开始批量生产，产品性能达到或超过国际领导厂商的竞品，产品质量和成本也有显著改进；目前公司正在推进第三代 40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台已经完成多款芯片设计，产品覆盖高性能计算和充电管理应用，等待生产验证。

封装技术方面，公司独占封装 EHSOP12已进入量产阶段；SOT6 封装技术已完成开发和验证，预计将于2026年内完成试产和量产导入，将用于替代小功率 SOP产品。封装技术的持续迭代，有望进一步带动成本下降。

三、推进重大资产重组，力求双方高效整合

为拓展产业布局、强化公司“硬科技”属性、提升公司国际竞争力，夯实消费领域的市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品的布局和突破，助力公司向新质生产力方向继续深化发展，公司自2024年10月起开始筹划重大资产重组事项，计划通过发行股份及支付现金的方式收购四川易冲科技有限公司100%的股权。2026年1月16日，上海证券交易所并购重组审核委员会召开2026年第2次并购重组审核委员会审议会议，对公司本次交易的申请进行了审议。根据上交所重组委发布的《上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第2次审议会议结果公告》，本次会议的审议结果为：本次交易符合重组条件和信息披露要求。

公司于2026年2月13日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2026〕282号），同意公司发行股份购买资产并募集配套资金的注册申请。

四川天府新区智慧城市运行局于2026年3月4日核准易冲科技本次交易涉

及的工商变更相关事项，并向易冲科技换发了新的《营业执照》，易冲科技100%股权变更登记至公司名下，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司已合法持有易冲科技100%股权，易冲科技纳入公司合并报表范围。

交易完成后，晶丰明源与易冲科技将在产品端高度互补，在客户端共享资源、协同开拓市场，提升公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品的布局和突破，助力公司向新质生产力方向继续深化发展。

四、建立有效的激励约束机制，优化组织架构，推动高质量发展

为充分调动员工积极性和创造性，公司通过股权激励与薪酬相结合的方式吸引人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。

研发团队的有序扩张保证了公司的持续稳定发展，为公司核心竞争力的持续提升奠定了良好的人才基础。截至报告期末，公司研发人员共480人，占公司员工总数的67.42%。

公司持续保持高比例研发人员，并在市场条件及公司内部条件合适时，积极推出股权激励计划以进一步加强核心员工紧密度。2026年6月16日、2026年7月3日，公司分别召开第四届董事会第四次会议、2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于<公司2026年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等事项，并于2026年7月3日召开第四届董事会第七次会议，审议通过《关于向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，以2026年7月3日为首次授予日，以102.97元/股的授予价格，向255名激励对象授予521700股限制性股票。

此外，公司还通过不断优化企业组织架构、完善绩效管理体系，有效提升管理水平、组织活力及团队凝聚力。

五、完善公司治理结构，强化董监高培训

报告期内，为及时接收并学习监管向上市公司传递的最新政策，进一步提升上市公司董事、高管的合规意识和履职能力，推动提高上市公司质量，公司为符合相关条件的董事报名参加了由上海证券交易所开展的“上市公司董事、高管初任培训”；为进一步提升公司规范运作和治理水平，切实推动提高上市公司质量，公司董事长及董事会秘书参加了由上海证券交易所开展的“沪市公司规范运作”主题培训。

2026年下半年，公司将继续组织董事、高级管理人员及其他相关方积极参

加由上海证券交易所、中国证券监督管理委员会上海监管局、上海上市公司协会

等组织机构举办的培训，确保“关键少数”了解最新的法律法规，提升其履职能力，推动公司整体治理水平的全面提升。同时，公司将持续关注资本市场新规及监管趋势等信息，及时将信息传递给公司董事会及管理层，保持与监管政策的紧密衔接，积极配合资本市场监管机制。

六、重视股东回报，提振市场信心为贯彻落实《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》在关注公司自身投资价值的基础上，进一步增强投资者回报水平结合公司目前整体经营情况及公司发展阶段，经董事会及年度股东会决议，公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中的股份数后的股本

为基数进行了2025年度现金分红与资本公积转增股本：向全体股东每10股派发

现金红利人民币10元（含税）、以资本公积向全体股东每10股转增4股。本次权益分派于2026年6月9日实施完成。

未来，公司将结合经营发展需要以及业务战略目标，继续研究多次分红的可行性，合理提高分红率和股息率，维护广大股东的合法权益，保证公司长期稳健的发展，实现“持续、稳定、科学”的股东回报机制，坚持“投资者为本”的发展理念，力争为投资者创造更好的回报，实现公司与投资者的互利共赢。七、提高信息披露质量，丰富投资者沟通渠道，提升投资者关系管理实效

报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及有关规定，持续健全信息披露管理制度，完善内部审批流程，提高信息披露的质量和透明度，保证了信息真实、准确、完整、及时、公平，维护了股东特别是社会公众股东的合法权益。同时，公司以投资者需求为导向，不断提高信息披露内容的可读性和有效性，切实维护了投资者获取信息的平等性。

2026年上半年，公司参加了由上海证券交易所举办的十五五·科技自立自

强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会，向投资者介绍了公司2025年度的业绩情况、财务数据表现，并就相关问题进行解答。同时，公司在报告期内开展了多次投资者调研活动，公司董事长、总经理、董事会秘书等管理层亲自参与接待，并邀请公司相关技术或业务负责人到场与投资者进行交流，将公司价值有效传递给资本市场，让投资者对公司有更深刻理解和认可的同时，也将投资者的关注点、观点等及时反馈给了公司管理层，有效应对市场变化、响应投资者诉求，切实保障了投资者的知情权，为股东的投资决策提供了判断依据。

八、持续评估完善行动方案

2026年下半年，公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案的执行情况，

及时履行信息披露义务。公司将继续专注主营业务，提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。通过良好的经营管理、规范的公司治理和积极的投资者回报，切实保护投资者利益，切实履行上市公司责任和义务，回报投资者信任，维护公司良好市场形象，促进资本市场平稳健康发展。

上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会

2026年8月25日