事件：公司于2025 年4 月29 日发布 2024 年年度报告和2025 年第一季度报告。2024 年公司实现营业收入10.77 亿元，同比增长46%；归母净利润1.28 亿元，同比增长8.67%；扣非归母净利润1.08 亿元，同比增长18.89%。2025Q1 公司实现营业收入2.85 亿元，同比增长55%；归母净利润0.26 亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.14 亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加0.18 亿元。

点评：公司2024 年业绩稳健增长，2025Q1 归母净利润实现扭亏为盈，增长态势明显。公司2024年营业收入同比增长主要原因系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等。营业收入增长使得公司毛利额增加，虽然净利润增长幅度小于营业收入增长幅度，但考虑到股权激励确认的股份支付费用、研发投入和因产能扩张导致折旧、摊销、人工费用等成本费用同比增加，这一增长仍显示出公司在成本控制和盈利能力方面的稳健性。公司2025Q1 营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈主要原因系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等。

加码芯片测试产能建设，维持晶圆测试增长势头，优化营收结构。公司聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，服务国家战略新兴行业发展。晶圆测试营业收入6.15 亿元，同比增长38.91%；芯片成品测试营业收入3.67 亿元，同比增长50.07%。2024 年，公司拟通过可转债募集资金11.75 亿元，将完成南京集成电路芯片晶圆级及成品测试基地和无锡集成电路测试基地的建设，有望大幅提升公司的测试服务能力、增加营业收入和高端业务占比，为公司注入持续的发展动能。

持续加大研发投入，重视创新人才的培养与引进。2024 年公司研发费用达1.42 亿元，同比增长37.16%。公司成立天津分公司作为研发中心，主要负责研发阶段的测试业务，研发环节逐步完善；公司研发人员新增156 人，总共占比超23%，平均从业年限10 年以上。公司实施限制性股票激励计划，合计归属股份数量 460,867 股，通过股权激励与绩效奖励，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起。

客户拓展取得显著成果，行业竞争力显著提升。公司坚持技术创新大力开拓市场，已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。截至2024 年底，公司已有客户超200 家，包括国内知名集成电路设计公司、晶圆厂、封装厂、IDM 公司，产销量增长显著：晶圆测试产销量131.19 万片，同比增长31.25%；芯片成品测试产销量29.83 亿颗，同比增长92.27%。

集成电路行业复苏态势强劲，公司盈利能力稳中向好。2024 年，半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域呈现回升向好趋势，设计公司去库存化，公司全年营收逐季增长，整体毛利率也呈现逐季上升的态势。2025Q1 公司在算力及车规等新产品量产的加持下，产能利用率高于去年同期，呈现淡季不淡的态势。预计Q2 客户需求回暖，订单逐步恢复，随着产能利用率的进一步增加，公司的盈利能力也将进一步提升。

投资建议：考虑半导体行业景气度回升以及营收结构变化，我们微调盈利预测，2025/2026 年归母净利润由2.00/2.77 亿元微调至1.96/2.80 亿元，新增2027 年归母净利润预测3.87 亿元，上调公司评级为“买入”。

风险提示：半导体行业竞争加剧的风险，半导体行业周期波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，宏观经济波动的风险，进口设备依赖的风险