上半年收入同比增长47.5%，二季度创季度新高。受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI 算力需求增加和国产替代加速三大趋势，2.5D/3D、chiplet或SiP 等先进封装测试需求增加，公司2025 上半年实现收入6.34 亿元(YoY47.53%)，归母净利润1.01 亿元(YoY 831%)，扣非归母净利润0.54 亿元(YoY1174%)，毛利率提高5.9pct 至34.50%，研发费用同比增长27%至0.82 亿元，研发费率同比下降2.1pct 至12.95%。其中2Q25 实现收入3.49 亿元(YoY41.68%，QoQ 22.38%)，创季度新高；归母净利润7516 万元(YoY 573%，QoQ190%)；扣非归母净利润3954 万元(YoY 374%，QoQ 179%)；毛利率为35.99%，同比提高5.9pct，环比提高3.3pct。

上半年晶圆测试和芯片成品测试收入均同比增长，毛利率均同比提高。分产线来看，2025 上半年晶圆测试收入3.51 亿元（YoY 49.32%），占比55%，毛利率同比提高8.3pct 至41.69%；芯片成品测试收入2.54 亿元（YoY71.57%），占比40%，毛利率同比提高4.7pct 至25.06%。

继续加码产能建设，整体产能利用率达90%以上。2025 年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备，目前公司整体产能利用率达90%以上。可转债募集资金在无锡项目和南京项目投入进度分别达到89.19%和97.18%。另外，公司拟使用13 亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10 亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。

投资建议：维持“优于大市”评级

由于公司产能利用率提高及产品结构优化，我们上调公司2025-2027 年归母净利润至2.17/2.84/3.77 亿元（前值1.76/2.68/3.49 亿元），对应2025年8 月20 日股价的PE 分别为49/38/28x。公司将受益于芯片国产化带动的“高端测试”和“高可靠性测试”需求，维持“优于大市”评级。

风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。