事件：公司发布2025 年半年度报告，实现营业收入6.34 亿元，同比增长47.53%。

实现归母净利润1.01 亿元，同比增长831.03%。扣非归属母公司净利润0.54 亿元，同比增长1173.61%。

营收利润强劲增长，业务结构优化和盈利质量得到双提升。2025 上半年智能驾驶渗透率提高、数据中心与AI 算力快速增长，以及国产替代加速，推动2.5D/3D、Chiplet和SiP 等先进封装测试需求增加；同时，公司通过市场开拓、业务结构优化、研发成果转化、财务管理及产能效率提升等措施，明显提升了盈利质量。公司多维度举措叠加行业需求回暖，或将持续支撑盈利能力稳健提升。

高端与高可靠性芯片测试产能加速布局，多地项目落地推动完善全球战略布局。公司上半年可转债募集资金到位并积极投入无锡和南京测试基地建设，同时规划南京二期和成都新建项目，并投资 9.87 亿元建设上海总部基地，旨在加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能布局。上海总部基地已取得土地使用权，南京二期和成都项目尚在筹划中。随着多地项目落地，公司整体产能利用率已超过90%，测试能力进一步扩张，完善全国战略布局，并为人工智能、云计算、物联网、新能源汽车、自动驾驶等下游战略性新兴产业发展提供有力支撑，产能扩张与下游需求共振将强化公司市场竞争力。

客户基础稳固，市场拓展力度持续加码。公司持续以技术创新为驱动，积极拓展市场，同时强化与客户的沟通交流，完善研发体制并加强知识产权保护，以提供更高质量的服务并提升整体市场竞争力。为深入开拓潜在客户，公司通过参与大型行业展会并与业内专家深入交流，紧跟前沿技术动态。截至2025 年上半年，公司客户数量已超过200 家，包括多家国内知名集成电路设计公司及部分晶圆厂、封装厂和IDM 公司，客户基础稳固且合作关系长期稳定。稳固的客户基础和持续的技术投入将为公司长期增长提供坚实支撑。

半导体行业延续乐观走势，推动盈利能力稳步优化。随着AIoT、工业控制及汽车电子等领域快速发展，AI 技术渗透加深，国产替代趋势加快，2025 年半导体市场预计将保持乐观增长，中国大陆芯片测试需求显著攀升，独立第三方测试具备广阔发展空间，高端芯片前景看好。公司有望通过提升产能利用率和规模效应，进一步优化业务结构并增强盈利质量。行业复苏叠加高端产能布局，或将为公司中长期业绩增长提供有力支撑。

投资建议：由于半导体行业景气度回升，公司2025H1 业绩强劲增长，我们上调2025至2027 年的营收和盈利预测，预计2025-2027 实现营收由13.69/17.43/23.08 亿元上调至15.2/19.6/24.5 亿元；预计2025-2027 年归母净利润由1.96/2.80/3.87 亿元上调至2.27/3.04/4.34 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等