上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

公司代码：688372公司简称：伟测科技上海伟测半导体科技股份有限公司

2023年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：

保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................6

第三节管理层讨论与分析...........................................9

第四节公司治理..............................................29

第五节环境与社会责任...........................................31

第六节重要事项..............................................33

第七节股份变动及股东情况.........................................56

第八节优先股相关情况...........................................63

第九节债券相关情况............................................63

第十节财务报告..............................................641、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管备查文件目录人员）签名并盖章的财务报表。

2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、发行人、伟测科技指上海伟测半导体科技股份有限公司

无锡伟测指无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司南京伟测指南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司蕊测半导体指上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙），公司首发前股东，芯伟半导体指

原上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）

江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司首发前江苏疌泉指股东

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙），公司首苏民无锡指发前股东

深圳南海指深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司首发前股东南京金浦指南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东江苏新潮指江苏新潮创新投资集团有限公司，公司首发前股东无锡先锋指无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有苏民投君信指限合伙），公司首发前股东广西泰达指广西泰达新原股权投资有限公司，公司首发前股东远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙），公司首发前远海明晟指股东

苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股德同合心指东

云泽裕庆指克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业，公司首发前股东南山基金指中小企业发展基金（深圳南山有限合伙），公司首发前股东紫光展锐指紫光展锐（上海）科技有限公司中兴微指深圳市中兴微电子技术有限公司

晶晨股份指晶晨半导体（上海）股份有限公司合肥智芯指合肥智芯半导体有限公司中颖电子指中颖电子股份有限公司

比特大陆 指 Bitmain Technologies Limited，比特大陆科技控股公司卓胜微指江苏卓胜微电子股份有限公司兆易创新指兆易创新科技集团股份有限公司

普冉股份指普冉半导体（上海）股份有限公司瑞芯微指瑞芯微电子股份有限公司纳芯微指苏州纳芯微电子股份有限公司集创北方指北京集创北方科技股份有限公司富瀚微指上海富瀚微电子股份有限公司翱捷科技指翱捷科技股份有限公司

恒玄科技指恒玄科技（上海）股份有限公司

唯捷创芯指唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司国芯科技指苏州国芯科技股份有限公司北京君正指北京君正集成电路股份有限公司长电科技指江苏长电科技股份有限公司通富微电指通富微电子股份有限公司华天科技指天水华天科技股份有限公司

甬矽电子指甬矽电子（宁波）股份有限公司

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中芯国际指中芯国际集成电路制造有限公司武汉新芯指武汉新芯集成电路制造有限公司安路科技指上海安路信息科技股份有限公司复旦微电指上海复旦微电子集团股份有限公司利扬芯片指广东利扬芯片测试股份有限公司华岭股份指上海华岭集成电路技术股份有限公司京元电子指京元电子股份有限公司矽格指矽格股份有限公司欣铨指欣铨科技股份有限公司股东大会指上海伟测半导体科技股份有限公司股东大会董事会指上海伟测半导体科技股份有限公司董事会监事会指上海伟测半导体科技股份有限公司监事会

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

《公司章程》指《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》《2023年限制性股票激《上海伟测半导体科技股份有限公司2023年限制性股票激励计指励计划（草案）》划（草案）》中国证监会指中国证券监督管理委员会

上交所、证券交易所指上海证券交易所

保荐机构、方正承销保荐指方正证券承销保荐有限责任公司方正投资指方正证券投资有限公司上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板招股说明书指上市招股说明书

本报告、本半年度报告指上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告报告期指2023年1月1日至2023年6月30日

元、万元指人民币元、万元Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、集成电路、IC 指 电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路

集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后芯片指的结果

又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成晶圆指为有特定电性功能的集成电路产品Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经晶片指封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现

指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行封装指集成电路性能测试封测指集成电路的封装与测试业务的简称

Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企IDM 指

业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节

Chip Probing 的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种晶圆测试、CP 指性能指标和功能指标的测试

Final Test 的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各芯片成品测试、FT 指种性能指标和功能指标的测试

被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的良率指

芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多

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Mapping 指 晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果测试机、ATE 指 即自动测试设备 Automatic Test Equipment 的缩写

指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用探针台指连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备

根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯分选机指片逐片自动传送至测试位置的自动化设备

一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的探针卡指电路板，用于晶圆测试治具指一种用于集成电路测试的配件

引脚指又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线Pin 指 指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针Pad 指 指晶圆管脚，IC 引脚在晶圆上以铝垫形式引出System-on-Chip 的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片，SoC 指 是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系统

Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心CPU 指 和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据

Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、GPU 指

工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器

MCU 指 Micro Controller Unit，微控制单元，一种集成电路芯片Application Specific Integrated Circuit 的简称，是一种为专门目的ASIC 指 而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户定制的集成电路，在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发FPGA 指

展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的

5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准

注：本半年度报告除特别说明外所有数值保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称上海伟测半导体科技股份有限公司公司的中文简称伟测科技

公司的外文名称 Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co. Ltd.公司的外文名称缩写 V-Test公司的法定代表人骈文胜

公司注册地址 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F公司注册地址的历史变更情况不适用

公司办公地址 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋公司办公地址的邮政编码201201

公司网址 www.v-test.com.cn

电子信箱 ir@v-test.com.cn

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报告期内变更情况查询索引不适用

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名王沛

联系地址 上海市浦东新区东胜路38号D1栋

电话021-58958216传真无

电子信箱 ir@v-test.com.cn

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报

登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引不适用

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 伟测科技 688372 不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年主要会计数据上年同期

（1－6月）同期增减(%)

营业收入311882355.75355967125.13-12.38

归属于上市公司股东的净利润70763441.25114052375.24-37.96归属于上市公司股东的扣除非经常性

52647647.44109529822.61-51.93

损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额179217674.73286163967.86-37.37本报告期末比上本报告期末上年度末

年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产2376482037.352379462892.35-0.13

总资产3384926078.663385305405.75-0.01

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(二)主要财务指标本报告期

主要财务指标上年同期本报告期比上年同期增减(%)

（1－6月）

基本每股收益（元／股）0.811.74-53.45

稀释每股收益（元／股）0.811.74-53.45扣除非经常性损益后的基本每股收

0.601.67-64.07益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）2.9511.93减少8.98个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净

2.1911.46减少9.27个百分点

资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）12.408.03增加4.37个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

报告期内，公司实现营业收入31188.24万元，较上年同期下降12.38%；实现归属于上市公司股东的净利润7076.34万元，较上年同期下降37.96%。截至2023年6月30日，公司总资产

338492.61万元，归属于上市公司股东的净资产237648.20万元，均与上年年末基本持平。

2023年上半年半导体市场延续了2022年的结构性分化态势，以消费电子为代表的产品受到

终端需求的影响，整体需求出现下滑，市场相对低迷；以汽车电子、工业类为代表的产品市场需求较为旺盛，仍保持一定的增长。

2023年第一季度由于处在行业淡季，订单量下降，加之半导体行业的波动，对公司业绩产生了一定的影响。但自2023年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，2023年第二季度，公司实现营业收入17175.62万元，较第一季度环比增长22.57%；实现净利润4345.44万元，较

第一季度环比增长59.12%，均有较大幅度的提升，公司2023年第二季度的订单量及产能利用率

较2023年第一季度均有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”的态势。

报告期内，公司持续加大研发投入，报告期内公司研发投入占2023年半年度营业收入的比例为 12.40%，公司在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向进行重点研发，进一步突破不同种类高端芯片的测试难点，有助于提升公司测试服务的品质和效率、提升客户粘性，为公司可持续发展打下了坚实的基础。通过加大研发投入尤其是高端测试研发投入的举措，有利于公司在从行业低迷到逐步复苏的大背景下持续提升自身核心竞争力，为满足客户的后续需求做好准备。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动资产处置损益1842526.76

越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府8464461.49补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投

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资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益

企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债

产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金9451855.22融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益

单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益

根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-168900.07

其他符合非经常性损益定义的损益项目22289.09

减：所得税影响额1496438.68

少数股东权益影响额（税后）

合计18115793.81

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非

经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

九、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）所属行业情况

1、公司所属行业

公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类。

根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。

2、所属行业发展情况

（1）行业发展情况

在集成电路制造产业链中，按照上下游不同的分工，可以分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装以及集成电路测试，随着集成电路在各行各业得到了广泛的运用且需求量呈现相对

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持续上升的趋势、集成电路行业分工的精细化程度加深以及集成电路产业链上下游企业的合作步

入深水区，独立第三方测试企业应运而生，并得以长足发展。

中国台湾地区是最早形成规模化的独立第三方测试企业的地区，在中国台湾发展、壮大并形成规模的独立第三方测试企业在规模、数量、测试技术、研发水平和市场份额上都处于全球领先地位，其中京元电子、矽格和欣铨是中国台湾独立第三方测试的代表企业，在中国台湾地区测试市场的占有率合计超过30%。

中国大陆独立第三方测试行业起步相对较晚，公司、利扬芯片和华岭股份是中国大陆规模位居前列的具有代表性的独立第三方测试企业，除华岭股份成立的时间相对较早以外，公司和利扬芯片分别成立于2016年和2010年，成立时间相对较晚。从规模上看，中国大陆上述三家规模位居前列的独立第三方测试企业和中国台湾的京元电子、矽格、欣铨等全球一流测试企业在体量上差距较大。2022年度，公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为14.61亿元人民币，占中国大陆测试市场份额不足5%；而京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约在160亿元人民币左右，在中国台湾地区测试市场的市占率超过30%。

因此，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产及带来的营业收入规模、营业收入的市场占有率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，渗透率较低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力相对巨大。与此同时，中国大陆独立第三方测试企业积极提升测试技术水平，提高测试服务品质以及提升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。

（2）行业基本特点

“独立第三方测试服务”起源于集成电路行业起步早、发展快，并处于行业领先地区的中国台湾地区，经过三十余年的发展，该商业模式在中国台湾地区已非常成熟，故“独立第三方测试服务”的商业模式符合行业的分工化、精细化的发展趋势。与“封测一体模式”相对比，“独立

第三方测试服务模式”具备如下优点：

*独立第三方测试企业的测试结果相对中立客观

集成电路测试的初衷和目的是对设计阶段、晶圆制造阶段和封装阶段的工作进行检查，封测一体企业为客户提供封装和测试的服务，且其封装业务的营业收入占比相对更大，因此测试结果的中立性和客观性存在着一定的局限；独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。

*独立第三方测试企业在技术专业性和效率上的优势相对明显

如上所述，封测一体企业封装业务的占比相对于测试业务的占比更大，而独立第三方测试企业将全部的研发投入、设备选择、人员配置、厂房设置、信息技术处理以及资金都投向集成电路

测试业务，因此独立第三方测试企业在测试专业程度、测试设备的种类和规模、测试效率和测试品质方面，优势均相对突出。

（二）主营业务及主要产品情况说明

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、

存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 5nm、6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm 以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品。

公司测试的相关晶圆和芯片成品在通讯、汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等相关领域得到了广泛的使用。

（三）主要经营模式

1、盈利模式

公司成立以来，在集成电路测试技术上积极进行研发，通过先进的集成电路测试设备尤其是高端测试机台的增加，在基于自身不断提升的测试生产服务体系的基础上，向芯片设计公司、晶圆制造企业、IDM 企业和封装企业提供晶圆测试和芯片成品测试服务，从而获取收入，获得盈利。

2、生产模式

公司在与客户签订框架协议以及对测试产能进行总体把控的基础上，根据客户的订单需求和自身产能情况安排对应的测试服务，及时处理测试过程中的问题，保证测试服务的有效顺利完成。

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公司的测试生产工作主要由各测试工厂来承担，其他部门配合完成，实际操作过程中，公司在接受客户的晶圆或芯片成品来料后，相关部门进行客户的相关产品的信息建档和对来料的检验并排产，生产部门依照排产要求组织测试作业。

3、研发模式

公司在行业发展趋势和市场总体需求的基础上，以不同客户的具体需求为核心，建立完善了研发流程管理制度。

公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向如下：

（1）在具体测试方面，公司主要开展不同类型芯片尤其是高端芯片的测试重点和难点的突破以及对应的具体测试方案的研发拓展；

（2）在测试技术和测试硬件方面，公司不断研发各类基础性的测试技术，对测试硬件进行升

级和改进，为测试品质的提升打下基础；

（3）在生产自动化方面，公司持续开发完善信息技术处理系统，提升处理效率，修复相关漏洞。

4、销售模式

公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至北京、吉林等地。

（1）组织架构

公司的销售工作由销售客服部门承担，销售客服部门设置市场销售和客服计划两大职能岗位。

市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。

（2）客户开拓

公司已建立起一支专业能力及行业经验丰富的销售团队，积极主动开发各类新客户，公司在集成电路测试行业的服务品质得到了老客户的广泛认可，故老客户引荐新客户也是公司的获客方式之一。

（3）销售定价

公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户协商确定测试服务价格。

5、采购模式

公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他物品的采购。

（1）测试设备

测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、美国、韩国、中国台湾等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备。公司根据自身产能需求、市场需求状况并结合不同设备的交期情况进行下单采购。

（2）测试辅材

测试辅材主要包括探针卡、测试座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购。

（3）其他物品

其他主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。

公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司相应制度文件执行采购制度。

公司已获得 ISO9001、ISO14000 等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司合格供应商名录。对于现有供应商，公司定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。

（四）市场地位公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业和浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模保持高速增长，总体业绩持续提升，成为独立第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。

公司积极把握集成电路测试产业的国产替代的趋势，积极扩充高端测试产能规模的同时，在研判行业发展和客户需求的基础上，加大研发投入，逐个逐项突破各类高端芯片测试的工艺难点。

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截至目前，公司高端测试设备数量在中国大陆独立第三方测试企业中处于领先地位，成为中国大陆高端芯片测试服务的主要头部供应商之一。

公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜

微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等国内外知名厂商。公司的典型客户如下：

客户类型典型客户

紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、

芯片设计公司合肥智芯、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、集创北方、富瀚微、翱捷科

技、恒玄科技、唯捷创芯、国芯科技、中颖电子、北京君正

封测厂长电科技、甬矽电子、华天科技、通富微电

晶圆厂中芯国际、武汉新芯

二、核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司自成立以来，不断改进测试工艺以提升其先进性、高效性，根据半导体行业的发展和市场需求不断开发各种不同类型的芯片测试方案，公司主要核心技术来源于公司的自主研发，公司在测试生产过程中不断积累相关经验，在相关基础上不断提升测试品质，并应用于公司的主要测试服务中。公司的核心技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。

（1）在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于

爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方

案开发能力，可开发的测试芯片类型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车

动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、

FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。

（2）在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。

（3）在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良

率分析、远程测试控制、测试生产过程回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理以及及时发送给客户等需求，在测试过程中不断降本增效的同时，大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质，获得了客户的青睐。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称上海伟测半导体科技股份有限

国家级专精特新“小巨人”企业2021年度集成电路测试公司

2.报告期内获得的研发成果

（1）公司在研项目情况请详见“第三节管理层讨论与分析”之“二、核心技术与研发进展”

之“4.在研项目情况”部分。

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（2）报告期内，公司新获得实用新型专利12项、软件著作权12项。截至报告期末，公司累

计获得发明专利13项、实用新型专利71项、软件著作权35项。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利102913实用新型专利11129171外观设计专利0000软件著作权10124635其他0033合计2224169122

3.研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入38676356.2028571616.8435.37

资本化研发投入0.000.000.00

研发投入合计38676356.2028571616.8435.37

研发投入总额占营业收入比例（%）12.408.03增加4.37个百分点

研发投入资本化的比重（%）0.000.000.00研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用

2023年半年度，公司持续加大研发投入，报告期内公司研发投入总额同比增长35.37%，主

要由以下原因所致：

1、公司设置阶梯式培养研发储备人员的培养方式，持续加大培养力度；

2、为满足客户相关需求，在市场发展趋势的基础上，公司在重点研发方向（车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向）持续投入开发力度，研发投入有所增加；

3、公司为满足高端测试方案需求以及提升测试效率，公司增加采购研发用高端测试机台。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

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4.在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元预计总投本期投累计投进展或阶段序号项目名称拟达到目标技术水平具体应用前景资规模入金额入金额性成果本项目已成功转化1项成果以5G为代表的新型电子通讯产品 “一种高覆盖率高并行度测试的出现，对汽车的综合布线和信汽车电子总线协议产品自动化息的共享交互提出了更高的要测试方法”，相关技术已应用高性能车规级芯求。因此研究一种高覆盖率高并进生产过程，所制目标产品已

1片综合测试方案180.0057.72161.96已结项国内领先

行度测试汽车电子总线协议的自成功推向市场，满足了客户需的开发

动化方法对高性能车规级芯片综求并得到客户高度认可，并将合测试技术的开发起到关键性的其测试方法推广到其他有相关作用。功能模块的车规芯片的测试，提高测试的覆盖率。

探针台和测试机之间通过通讯

探针台改机自动根据客户需求，不同产品之间切完成自动抓取数据，并进行自

2抓取数据分析改1050.00414.96414.96研发阶段换过程，定制自动切换的方式，国内领先动分析，以达到产品切换的数造研发以达到自动化产线标准。

据要求。

该项目可以转换为“AOI 设备通过设计一套 AI 图片分析系统， 图片自动分析判读”；“prober针对在线作业过程中需要图片分 PMI 图片自动分析判读”；

CP 设备图片自

3 350.00 132.37 132.37 研发阶段 析判读的进行自动判读，以达到 国内领先 “OM 设备图片自动分析判动分析功能研发自动分析，自动处理数据的功能。读”等多项目，可满足在线作以满足自动化产线需求。业多种场景下的图片自动分析功能。

以客户为需求导向，根据不同产失效分析的一般程序包括：收车规级低温高湿品、条件、环境下的老化需求，集失效现场数据、电测确定失

4650.00248.28248.28研发阶段国内领先

老化实验（二期）进行定制化的制定老化方案；客效模式、方案设计、非破坏性

户定制化功能板开发：根据老化分析、打开封装、镜检、通电

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方案的步骤，先期由供应商进行激励芯片、失效定位、对失效功能板和老化板夹具的开发，并部位进行物理化学分析、综合进行定制化开发驱动；后期由公分析确定失效原因，提出纠正司自行研发；硬件及软件综合开措施等。

发调试：半导体器件失效分析就是通过对失效器件进行而各种测

试和物理、化学、金相试验，确定器件失效的形式（失效模式），分析造成器件失效的物理和化学过程（失效机理），寻找器件失效原因，制定纠正和改进措施。

防静电设计：该类型的储存柜采

用防静电材料和设计，以减少或消除静电的积累和释放。这有助于防止对存储的物品，如电子元件或精密仪器等，造成静电损害。

恒温控制：储存柜内部配备温度

传感器和恒温控制系统，可以实防静电恒温恒湿储存柜广泛应时监测和调节柜内的温度。恒温 用于老化板的存放，Socket 的功能可提供稳定的温度环境，防存放，客户特殊治具的存放，恒温恒湿防尘防止温度波动对物品造成损害。以确保对静电敏感的物品的安

5静电智能管理老400.00165.43165.43研发阶段国内领先

恒湿控制：储存柜也配备湿度传全储存和保护。它们对于存储化板仓储管理

感器和恒湿控制系统，以监测和电子元件、精密仪器、光学器维持柜内的湿度水平。恒湿功能件、电子设备和敏感材料等具可确保物品在适宜的湿度条件下有关键重要性。

存储，防止湿度变化引发静电问题或腐蚀性损害。

安全保护：储存柜通常具备安全

保护措施，如安全锁、报警系统和监控设备，以确保存储物品的安全性和防止未经授权的访问。

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节能设计：该类型的储存柜还注重节能和环保设计。采用高效能的绝缘材料、节能设备和智能控制系统，以降低能源消耗，并减少对环境的不良影响。

空气过滤和循环：储存柜内部配

备空气过滤系统，可以过滤和清洁空气中的灰尘、颗粒物和污染物。同时，空气循环系统可以保持柜内的空气流动，避免局部气候不均，确保温湿度均匀分布。

可调节的储存空间：柜内通常设

置可调节的储存空间，以适应不同尺寸和类型的物品。可根据具体需求进行灵活调整，提供良好的储存环境。

自动识别产品方向，纠正放置方向。OCR 字符识别与绑定。 设备用于 BGA、CSP、QFN、多尺寸视觉防混 设备支持反向下料。可 Load 前道 QFP 等不同类别的 IC 芯片切防反全自动旋盖数据分类下料。割分粒后自动上料到测试

6850.00333.86333.86研发阶段国内领先

老化板上下料设 开放式编程管理。用户工程人员 Socket。

备 可自行添加程序。 设备自动识别开合 Socket。取设计具备一定的兼容性，可适应 放精度±0.02mm。

不同尺寸的产品切换使用。

使用 93K 和 J750 测试设备完成对 使用93K和 J750平台进行车规

车规级高性能 32 位 MCU 晶圆整 级高性能 32 位 MCU 芯片、国

基于 93K及 J750 体测试测试解决方案、国产高性 产高性能国产CPU芯片、Wifi7

7 平台的测试方案 2500.00 902.98 902.98 研发阶段 能国产 CPU 测试解决方案、Wifi7 国际先进 高性能射频系统芯片、高精准

开发（三期） 高性能射频系统芯片、高精准时 时钟芯芯片和医用高性能 CIS钟芯片测试解决方案和医用高性传感器芯片产品进行测试方案

能 CIS 传感器芯片晶圆测试方案 开发以解决这几类产品在 93K

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这 5 类标的芯片测试解决方案进 及 J750 测试平台的技术挑战，行相关的开发/验证。其主要特色形成完善的测试解决方案以最为：进行高稳定性高覆盖率车规 终实现这几类产品在 93K 及

级产品整体测试方案开发以及复 J750 测试平台快速量产导入和

杂多流程测试开发及工程流程开稳定测试。另外，本次方案开发以实现车规级芯片对于品质的发也可以针对产品形成通用的

0缺陷追求；实现对于高精准度时测试电路设计和程序代码库以

钟信号芯片的+/-0.5ppm 测试精度 缩短实际量产产品的开发周期

的需求；设计通用的 CPU 测试方 和费用投入。

案以加速国产 CPU 的产品的设计开发周期；实现使用高速信号通

道进行 DFT Pattern 的设计；高带宽射频系统芯片进行全面系统的

测试分析；大靶面高精度 CIS 传感器芯片的通用测试方案开发。

使用模拟测试设备进行汽车电

使用模拟测试设备完成汽车电子子动力驱动芯片、高性能低压

动力驱动晶圆晶圆测试方案、高差线性稳压芯片、车规级通信性能低压差线性稳压芯片测试解总线芯片和高精度阈值电路保

决方案、车规级通信总线芯片测护芯片进行测试方案开发以解试解决方案和高精度阈值电路保决这几类产品在模拟测试平台基于模拟平台的

护芯片晶圆测试方案这4类标的的技术挑战，形成完善的测试

8测试方案开发950.00400.75400.75研发阶段国际先进

芯片测试解决方案开发和验证。解决方案以最终实现这几类产

（三期）

其主要特色为：高测试精度，其品在模拟测试平台快速量产导中电压测试精度为+/0.1mV 数倍 入和稳定测试。另外，本次方于测试设备精度；极高的参数测案开发也可以针对产品形成通试测试结果一直性；良好的测试用的测试电路设计和程序代码成本控制。库以缩短实际量产产品的开发周期和费用投入。

基于 Chroma 平 使用 Chroma 测试设备完成 5G 毫 使用Chroma进行 5G毫米波射

9700.00275.24275.24研发阶段国际先进

台的测试方案开 米波射频前端芯片晶圆测试方 频前端芯片晶圆、车规级 MCU

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发（三期） 案、车规级 MCU 芯片晶圆测试方 芯片晶圆、车规级高精度 ADC

案、车规级高精度 ADC 芯片晶圆 芯片行测试方案开发以解决这

低成本测试方案这 3 类标的芯片 几类产品在 Chroma 进行测试

测试解决方案开发和验证。其主平台的技术挑战，形成完善的要特色为：低成本高测试覆盖率；测试解决方案以最终实现这几

高并行度；高稳定性；对于射频 类产品在 Chroma 测试平台快

晶圆测试极大的幅度降低硬件规速量产导入和稳定测试。另外，格的需求；大幅度提升射频前端本次方案开发也可以针对产品在晶圆测试的稳定性；测试方案形成通用的测试电路设计和程有良好可移植特性能够大幅度降序代码库以缩短实际量产产品低实际产品测试开发周期。的开发周期和费用投入。

功能板开发：根据老化方案的步构建先进的老化系统平台，加骤，先期由供应商进行功能板和强技术核心的突破，形成新的老化板夹具的开发，并进行定制信息高地，提高工作效率，增人工智能芯片可化开发驱动；后期由公司自行研强宏观调控和科学决策水平。

10靠性验证平台400.00165.18165.18研发阶段国内领先发；硬件及软件综合开发调试：为各层级决策者提供实时的决

（二期）

目前公司有程序的软件架构，可策支持及灵活的预测分析，根把功能板和夹具板的驱动进行系据市场的变化及时调整策略，统软体整合，加快开发调试进程。辅助领导决策。

项目关键技术必须设计一套既整合散落在各个业务系统中的多符合现有公司生产模式的流程

个信息孤岛，把数字技术与人员、及架构，又必须预留广阔的升生产设备和制造场景等紧密联结

级发展空间，同时项目整合和起来，以现实需求为导向，构建集成电路芯片实 多系统运作，及多平台开发 VB一个稳定的、能抗源变化的、保

时参数级智能测 JAVA 多数据格式，需准备配

11450.00185.00185.00研发阶段存最细粒度历史数据的数据层，国内领先试分析平台（二置数据库，数据模型及转换参增强公司的数据收集、数据分析期）数。本项目的难点是多平台多能力，并构筑一个集成生产信息、规格数据融合统一，及信息安业务流程、客户资料、数据处理全控制，测试数据包含了集成及应用共享的大数据平台，促进电路关键技术数据，知识产权公司数字化转型目标的达成。

等信息，必须放在首要考虑位

18/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告置。

本项目已成功转化1项成果

为了降低企业的测试成本、提高“一种实现在没有 ALPG 功能企业产品品质和测试效率，伟测ATE 测试 Memory 读写的方

晶圆级大容量存成立开发小组，对于晶圆级大容法”，相关技术已应用进生产

12储器测试技术的408.00194.52313.28研发阶段量存储器测试技术方案进行优国内领先过程，所制目标产品已成功推降本增效研究化，通过改进算法，降低对硬件向测试技术的开发环节，在类的需求，从而实现降本增效的目似低成本晶圆存储器测试方案的。

中有较好的应用价值。

基于上述测试机 AC 参数的测试 本项目已成功转化 1 项成果遇到的一些问题和挑战，本项目 “一种提高 ATE 传输延迟测芯片级高速总线的目的是致力于研发低端测试机试准确度的方法”，相关技术

13 测试效率提升的 450.00 218.03 356.15 研发阶段 使用改良的测试方法下完成 AC 国内领先 已应用进生产过程，所制目标

可行性研究参数的测试，可以有效提高芯片产品已成功推向市场，将在相测试精确度，对芯片级高速总线关芯片测试方案中推广该测试测试效率有明显提升。方法，有效提高测试的经济性。

本项目已成功转化3项成果为了提高产品的质量，公司成立“伟测实时自动化处理复杂流自动化数据小组，通过软件自动程芯片图软件”、“伟测外观检测 Mapping 异常，Mapping 合 检芯片图和测试机芯片图合并芯片测试可靠性并，处理复杂的数据，达到自动软件”、“伟测自动实时检测

14345.00173.32275.02研发阶段国内领先验证平台开发实时检测测试机芯片图异常、外测试机芯片图异常软件”，相观检芯片图和测试机芯片图合关技术已应用进生产过程，所并、实时自动化处理复杂流程芯制目标产品已成功推向市场，片图的目的。满足了客户需求并得到客户高度认可。

合计/9683.003867.644330.46////

注：上表“预计总投资规模”为相关项目截止至报告期末公司累计投入和未来一定期限内预计可能发生的研发费用之和，该预计数为公司基于现有研发项目进度进行的预测，但实际投入可能会基于项目实际进展情况而发生变化。

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5.研发人员情况

单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）297231

研发人员数量占公司总人数的比例（%）23.3919.58

研发人员薪酬合计2787.982211.32

研发人员平均薪酬9.399.57教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士研究生00.00

硕士研究生62.02

本科16956.90

专科10635.69

高中及以下165.39

合计297100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）19967.00

30-40岁（含30岁，不含40岁）8528.62

40-50岁（含40岁，不含50岁）103.37

50-60岁（含50岁，不含60岁）31.01

60岁及以上00.00

合计297100.00

6.其他说明

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、测试设备规模及测试产能优势

公司固定资产中绝大部分为测试专用设备，通常情况下，测试设备规模与测试产能规模呈现正相关的关系。基于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求以及对行业整体发展的认知，公司重视测试产能规模尤其是高端测试产能规模的扩张，报告期内，公司根据自身扩产计划以及客户需求，在原有设备的基础上陆续增加购进高端测试相关设备。足够的测试产能能够满足不同客户的不同测试需求，在行业处于相对上行的周期时能够快速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时能够保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对公司经营产生的不良影响。

足够的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件，截至报告期期末，公司的高端测试产能在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对领先水平，在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。

2、区位优势

进入2023年，公司继续深耕长三角市场。除贴近上海张江集成电路产业集群的公司上海本部外，公司先后在江苏省无锡市及江苏省南京市设立全资子公司，分别贴近当地的集成电路市场，更加便捷地满足当地客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求，同时有利于上下游之间技术层面交

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流方面的便利，在此基础上获取客户的信任，深化合作。同时，长三角区位条件优越，交通运输便捷，公司立足于长三角有利于降低运输成本，缩短供应链周期。公司的发展离不开各模块的人才，长三角高校众多，在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。

3、技术优势

公司的技术优势主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产自动化程度高三个方面。

（1）在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。

（2）在测试方案开发能力方面，公司突破了 5nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性

能 CPU 芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，同时，公司工业级、车规级及高算力产品的测试研发是公司重点的研发方向，公司进一步加大相关研发投入的力度，目前公司具备相关的测试能力，获得了客户的信任。公司积极开发各类高端芯片测试方案，在一定程度上成功实现了国产化替代。

（3）在生产自动化程度方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入

IT 信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。

4、客户优势

在外部贸易环境以及技术限制仍处于相对恶劣的情况下，中国大陆更多的集成电路设计公司出于对其自身测试服务需求的把控以及风险控制，将其测试业务供应商的选择由境外转向境内。

在此大背景下，公司积极扩大高端测试产能，加大相关研发投入，提高自身测试服务品质，得到了行业内客户的高度认可，成为了中国大陆集成电路设计公司高端芯片测试国产化替代的重要供应商之一。截至目前，公司客户超过200家，客户类型广泛，包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM 企业和封装企业，公司高端客户的质量和数量在中国大陆行业内保持领先。

5、人才优势

公司核心团队在集成电路行业深耕细作二十余年，团队成员先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等业内知名半导体企业从事研发、生产和管理工作，积累了极其丰富的行业经验，对于行业的发展趋势和市场需求的判断存在着自身独到的见解。在集成电路测试方面，公司核心团队对测试技术包括测试方案的开发、测试车间 IT 自动化管理及调试、提高测试生产效率、提升量产规模

等方面有着丰富的经验。报告期内，公司继续加强研发人员的培养和引进，截至2023年6月30日，公司研发人员共计297人，占公司员工总数的比重为23.39%，强大的研发团队保障了公司在核心技术方面的领先地位。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

四、经营情况的讨论与分析

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务企业，为客户提供专业高效的测试服务和一站式测试解决方案，公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司总部位于上海市浦东新区，同时在江苏无锡和南京设有全资子公司。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT 测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 等全流

程测试服务，测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

报告期内，公司在集成电路测试领域持续深耕，分别在研发投入、测试质量和老客户响应、新客户开发的方面不断提升测试服务的深度和广度水平。公司在人才激励、募投项目建设扩大产能、回报投资者和公司治理规范运作方面积极提升自身核心竞争力。

1、公司经营情况

2023年上半年半导体市场延续了2022年的结构性分化态势，以消费电子为代表的产品受到

终端需求的影响，整体需求出现下滑，市场相对低迷；以汽车电子、工业类为代表的产品市场需

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求较为旺盛，仍保持一定的增长。受行业景气波动影响，报告期内，公司实现营业收入31188.24万元，同比下降12.38%，实现归属于上市公司股东的净利润7076.34万元，同比下降37.96%。

但自2023年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，2023年第二季度，公司实现营业收入17175.62万元，较第一季度环比增长22.57%；实现净利润4345.44万元，较第一季度环比增长59.12%，均有较大幅度的提升，公司2023年第二季度的订单量及产能利用率较2023年

第一季度均有所恢复，预计今年整体呈现“前低后高”的态势。

报告期内公司的规模扩大使得固定资产折旧、人员薪资等有所增长，同时公司持续加大研发投入，加之2022年上半年的基数相对较高，使得报告期的营业收入和净利润同比有所下滑。

进入2023年，在外部经济环境发生变化和行业整体处于相对不景气的情况下，公司积极加大研发投入、持续提升测试服务品质和服务效率、通过优质的测试服务保持并增强老客户粘性的同

时积极开发新客户，通过上述举措来抵消行业不景气带来的负面影响。

与此同时，报告期内公司研发费用3867.64万元，与上年同期相比增加35.37%，占2023年半年度营业收入的比重为12.40%，与上年同期相比增加4.37个百分点，公司在2023年上半年行业整体相对不景气的情形下继续加大研发投入。公司重点研发方向在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的 SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向，进一步突破不同种类高端芯片的测试难点，有助于提升公司测试服务的品质和效率、提升客户粘性，为公司可持续发展打下了坚实的基础。通过加大研发投入尤其是高端测试研发投入的举措，有利于公司在从行业低迷到逐步复苏的大背景下持续提升自身核心竞争力，为满足客户的需求和潜在需求做好准备，在一定程度上可以对冲行业处在相对低迷的情形下带来的负面影响，为公司在独立第三方测试行业内的可持续竞争力打下了坚实的基础。

2、提升对人才的重视程度，实施限制性股票激励计划

人才是公司保持并提升核心竞争力的关键因素，公司重视人才，尤其是注重人才培养，积极提高人才待遇。报告期内，公司实施2023年限制性股票激励计划，向236名激励对象合计授予

119.66万股限制性股票，公司实施限制性股票激励计划有利于进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队员工利益结合在一起，有助于公司的长远发展。

3、积极实施募投项目，持续扩大测试生产产能

报告期内，公司首次公开发行股票募投项目无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目和集成电路测试研发中心建设项目均完成全部投资款项支付，均符合募投项目计划的实施进度，上述项目的实施有助于公司持续提升测试产能，以及提高公司对于不同类型晶圆和芯片成品尤其是高端产品测试的研发能力。

报告期内，公司继续使用超募资金向全资子公司无锡伟测和南京伟测分别投资建设伟测半导体无锡集成电路测试基地项目和伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，公司扩建测试产能尤其是高端测试产能，能够为可预见的半导体行业的复苏做好充实准备，从长远角度上看能够满足客户后续潜在的测试需求，为公司进一步的发展打下坚实基础，使得高端客户对公司的向心力持续增强的同时，进一步夯实公司的测试品质和盈利能力。

4、积极实施权益分派，回报投资者

公司上市以来，在保持生产经营稳健发展的基础上，积极开展现金分红，回报广大投资者。

公司向全体股东每10股派发现金红利8.50元（含税），以资本公积每10股转增3股。截至2022年12月31日，公司总股本87210700股，以此计算合计派发现金红利74129095.00元（含税），占2022年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.46%；本次资本公积转增股本后，公司的总股本由87210700股变为113373910股。

5、积极开展提名换届工作，提升公司治理水平

2023年6月，公司董事会、监事会完成了新一届董事、监事候选人的提名工作，并于2023年7月完成换届选举工作。公司此次换届在独立董事方面做出了相应的调整，引入了新鲜血液，进一步提升了公司治理水平。

6、持续规范运作

公司于2022年10月在上海证券交易所科创板上市，公司上市以后，根据相关法律法规及监管的要求，结合公司实际情况，持续建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理及规范运作，保障公司股东尤其是中小股东的合法权益；公司不断提升信息披露水平，按照科创板信息披露规

22/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告则要求，真实、准确、完整、及时、公平地进行信息披露；公司组织公司董监高等相关人员积极参加监管合规学习，提高公司治理水平，提高风险防范意识，确保公司内部控制制度得到有效执行，从而切实提升公司规范运作水平，促进公司可持续发展。

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

五、风险因素

√适用□不适用

（一）经营风险

1、公司发展需要投入大量资金的风险

集成电路测试行业属于资本密集型的重资产行业，测试产能规模是测试企业核心竞争力的重要体现之一。在对行业发展趋势保持清晰认知的基础上，公司为了维持自身核心竞争力需持续扩大测试设备规模，从而保证测试产能的充足，满足客户的不同测试需求。因此，公司需不断购置测试机、探针台和分选机等测试设备。与此同时，公司购置的测试机中，绝大部分是采购价格相对昂贵、交付周期相对较长的高端测试机，高端测试机对公司持续满足客户需求、公司自身测试相关的研发等方面都有着较大的影响，因此，如果公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展资金短缺，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。

（二）宏观环境风险

1、进口设备依赖的风险

报告期内，公司持续扩张测试产能，固定资产规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括爱德万、泰瑞达等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，相关国家进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限甚至无法进口的情形，将对公司生产经营产生不利影响。

（三）行业风险

1、集成电路行业发展增速降低的风险

2022年下半年以来，以消费电子为代表的部分芯片的需求处于下滑的趋势，相关设计公司因

其库存较高而处在去库存的阶段。尽管公司集成电路测试产品用途的覆盖范围包括汽车电子、工业控制、消费电子等多种产品，且公司持续增大高端测试产能的投入，同时继续重视研发投入，紧跟行业发展步伐，抗行业波动能力相对较强，但如果集成电路行业整体增长减缓甚至停滞，将对公司业绩造成不利影响。

2、集成电路测试行业竞争加剧的风险

随着集成电路测试需求的不断扩大，独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法缩小与封测一体化企业和

独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。

（四）核心竞争力风险

1、技术更新不及时与研发失败风险

随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂 SoC以及各类先进封装形式的芯片渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。

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2、研发与技术人才短缺或流失的风险

集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。

（五）财务风险

1、公司经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险

2023年半年度，公司实现营业收入31188.24万元，同比下降12.38%，实现归属于上市公司

股东的净利润7076.34万元，同比下降37.96%。公司营业收入及净利润的情况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以及公司自身竞争力状况相关。如果未来集成电路产业景气度继续顺着2022年下半年起的相关趋势保持下降，行业竞争加剧，以及公司无法在技术实力、产能规模、服务品质等方面保持竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险。

2、主营业务毛利率下降的风险

公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、主要原材料价格波动、市场

供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。

若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎

缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。

六、报告期内主要经营情况

2023年半年度，公司实现营业收入31188.24万元，同比下降12.38%，实现归属于上市公司

股东的净利润7076.34万元，同比下降37.96%。

(一)主营业务分析

1财务报表相关科目变动分析表

单位:元币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入311882355.75355967125.13-12.38

营业成本193900777.25179080011.608.28

销售费用9673553.327324398.7032.07

管理费用17586900.7514562899.3120.77

财务费用16282338.0718351101.92-11.27

研发费用38676356.2028571616.8435.37

其他收益8486750.584191181.98102.49

投资收益9451855.2249863.0218855.64

信用减值损失438347.52-2873396.61不适用

资产处置收益1842526.76850453.13116.65

所得税费用-15647015.71-4291577.69不适用

经营活动产生的现金流量净额179217674.73286163967.86-37.37

投资活动产生的现金流量净额-321161323.28-398289217.90不适用

筹资活动产生的现金流量净额-109722994.65152308689.27-172.04

营业收入变动原因说明:主要系报告期内行业处于淡季及景气度下滑，公司订单减少所致；

营业成本变动原因说明:主要系公司购置新设备，固定成本增加所致；

销售费用变动原因说明:主要系报告期内公司加大对客户开发活动的投入所致；

管理费用变动原因说明:主要系人员增加，薪酬相应增加所致；

财务费用变动原因说明:主要系利息收入增加所致；

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研发费用变动原因说明:主要系公司为满足研发需求及未来业务开展，增加部分研发人员，以及增加投入研发用设备所致；

其他收益变动原因说明:主要系本报告期收到的政府补助增加所致；

投资收益变动原因说明:主要系购买理财产品收益增加所致；

信用减值损失变动原因说明:主要系核销账龄较长的其他应收款所致；

资产处置收益变动原因说明:主要系本报告期处置旧设备增加所致；

所得税费用变动原因说明:主要系全资子公司南京伟测在本期获得两免三减半税收优惠政策批文，冲销上期计提的企业所得税所致；

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期税费返还所致；

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司部分理财赎回所致；

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期借款减少，偿还债务增加所致。

2本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1.资产及负债状况

单位：元本期期上年期本期期末末数占末数占金额较上情况项目名称本期期末数总资产上年期末数总资产年期末变说明的比例的比例动比例

（%）（%）（%）

货币资金399057074.5911.79647980533.6019.14-38.42注1

交易性金融资产285000000.008.42610000000.0018.02-53.28注2

应收票据1700000.000.051000000.000.0370.00注3

应收款项233464321.856.90231056422.916.831.04

应收款项融资7950064.430.23-0.00100.00注4

存货2512572.890.075179162.210.15-51.49注5

其他流动资产184086785.265.44133859083.103.9537.52注6

固定资产1736628792.1551.301306354791.5638.5932.94注7

在建工程259520852.267.67119442446.423.53117.28注8

使用权资产31941954.990.94119324812.453.52-73.23注9

无形资产42065714.331.2432062893.920.9531.20注10

递延所得税资产9423125.580.282269452.960.07315.22注11

其他非流动资产48362214.521.4334489090.971.0240.22注12

短期借款96859103.342.86135688229.794.01-28.62注13

应付票据20000000.000.59-0.00100.00注14

应付账款111671340.993.3093308250.352.7619.68

合同负债71779.960.00-0.00100.00注15

应付职工薪酬17288939.770.5129145700.280.86-40.68注16

应交税费745121.430.0213270458.630.39-94.39注17

其他应付款57721071.931.713669548.630.111472.97注18

其他流动负债4306.800.00-0.00100.00注19

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长期借款426894739.5712.61476198061.6014.07-10.35

租赁负债25482647.140.7535163796.381.04-27.53注20

长期应付款21000000.000.6235000000.001.03-40.00注21

递延收益81699948.472.4146759202.761.3874.72注22其他说明

注1：货币资金变动主要系报告期募集资金到账后募投项目使用募集资金所致；

注2：交易性金融资产变动主要系公司募投项目资金使用，闲置资金减少所致；

注3：应收票据变动主要系收到客户承兑汇票款所致；

注4：应收款项融资变动主要系主体信用评级较高的银行承兑汇票增加所致；

注5：存货变动主要系本报告期部分周转材料由客户自供所致

注6：其他流动资产变动主要系增值税留抵税额增加所致；

注7：固定资产变动主要系为扩充测试产能购买相关测试设备所致；

注8：在建工程变动主要系为扩充测试产能购买相关暂未转固的测试设备所致；

注9：使用权资产变动主要系公司为优化财务结构，提前结清融资租赁款所致；

注10：无形资产变动主要系增加南京市浦口区桥林街道土地使用权所致；

注11：递延所得税资产变动主要系新增与资产相关的政府补助及2023年起首次执行新会计准则

调整当年年初数所致。详见“第十节财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“44、重要会计政策和会计估计的变更”。

注12：其他非流动资产变动主要系本报告期末预付设备款增加所致；

注13：短期借款变动主要系本报告期偿还部分短期借款所致；

注14：应付票据变动主要系本报告期增加一笔信用证融资所致；

注15：合同负债变动主要系本报告期末预收客户款（不含税部分）所致；

注16：应付职工薪酬变动主要系上年末计提年终奖已于本年发放所致；

注17：应交税费变动主要系全资子公司南京伟测本期获得两免三减半税收优惠政策批文，冲销上期计提应交企业所得税所致；

注18：其他应付款主要系本报告期新增尚未发放的现金分红款所致；

注19：其他流动负债主要系本报告期末预收客户款（税额部分）所致；

注20：租赁负债变动主要系公司优化财务结构，提前结清融资租赁款项所致；

注21：长期应付款变动主要系偿还部分售后回租款项所致；

注22：递延收益变动主要系新增与资产相关的政府补助所致。

2.境外资产情况

□适用√不适用

3.截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

详见“第十节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“81、所有权或使用权受到限制的资产”。

4.其他说明

□适用√不适用

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(四)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

105000000.00120000000.00-12.50%

1.重大的股权投资

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币截至报告期本期投

被投资公司名称主要业务投资方式投资金额持股比例资金来源披露日期及索引（如有）末进展情况资损益

2022年11月12日

无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试服务增资10000.00100.00%超募资金完成增资不适用上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）

合计//10000.00///不适用/

注：2022年11月11日，公司第一届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币15000.00万元向全资子公司无锡伟测增资，用于投资建设新项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”，该议案已经公司股东大会审议通过。截至2022年12月31日，公司向该募投项目的募集资金专项账户转入超募资金5000万元；报告期内，公司向该募投项目的募集资金专项账户转入本议案审议通过的剩余的超募资金10000万元，共计15000万元。

2.重大的非股权投资

□适用√不适用

3.以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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本期公允价计入权益的累计本期计提本期出售/赎回资产类别期初数本期购买金额其他变动期末数值变动损益公允价值变动的减值金额

其他660000000.002670000000.002990000000.007950064.43347950064.43

其中：交易性金

610000000.002665000000.002990000000.00285000000.00

融资产其他非

50000000.005000000.0055000000.00

流动金融资产应收款

07950064.437950064.43

项融资

合计660000000.002670000000.002990000000.007950064.43347950064.43证券投资情况

□适用√不适用私募基金投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称主营业务注册资本持股比例总资产净资产营业收入净利润

无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试43000.00100.00%131946.0058549.1512939.03168.76

南京伟测半导体科技有限公司集成电路测试25000.00100.00%105119.9329755.505206.272740.00

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(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

七、其他披露事项

□适用√不适用

第四节公司治理

一、股东大会情况简介决议刊登的指定网站会议届次召开日期决议刊登的披露日期会议决议的查询索引各项议案均审

2022年年度上海证券交易所网站议通过，不存

2023年5月11日2023年5月12日

股东大会 （www.sse.com.cn） 在否决议案的情形。

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会

□适用√不适用股东大会情况说明

□适用√不适用

二、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

□适用√不适用

（一）公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用

报告期后至本半年度报告披露日之间公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

报告期后至本半年度报告披露日之间，公司完成了董事会换届选举，其中独立董事存在变动的情形，具体情况如下：

1、公司于2023年6月30日召开第一届董事会第二十一次会议，会议表决通过了第二届董事

会非独立董事候选人及独立董事候选人，其中提名宋海燕女士为公司第二届董事会独立董事候选人；

2、公司于2023年7月18日召开2023年第一次临时股东大会，选举产生了第二届董事会非

独立董事及独立董事，本次换届选举完成后，徐伟先生不再担任公司独立董事，宋海燕女士担任

公司第二届董事会独立董事。

（二）公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

三、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）不适用

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每10股派息数(元)（含税）不适用

每10股转增数（股）不适用利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明不适用

四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

1、2023年4月19日，公司召开第一届董事会第十八次会议，会议审议通过了《关于<公司2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了同意的独立上海证券交易所网站意见。

（www.sse.com.cn）同日，公司召开第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于<公司2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于核实<公司2023年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案》。公司监事会对本激励计划发表了同意的核查意见。

2、2023 年 4 月 21 日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）

上披露了《关于独立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独上海证券交易所网站

立董事的委托，独立董事王怀芳先生作为征集人就公司2022年年度股东（www.sse.com.cn）大会审议的公司2023年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。

3、2023年4月21日至2023年4月30日，公司对《2023年限制性股票激励计划（草案）》拟授予激励对象的姓名和职务在公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何上海证券交易所网站异议。2023 年 5 月 6 日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） （www.sse.com.cn）上披露了《监事会关于公司2023年限制性股票激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见》。

4、2023年5月11日，公司召开2022年年度股东大会，审议通过了

《关于<公司2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。公司实施本激励计划获得股东大会批准，董事会被授权确定限制性上海证券交易所网站股票授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授 （www.sse.com.cn）予限制性股票所必需的全部事宜。

同日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。

5、2023年6月27日，公司召开第一届董事会第二十次会议与第一届监事会第十一次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计上海证券交易所网站划相关事项的议案》及《关于向激励对象授予限制性股票的议案》。独立（www.sse.com.cn）

董事对该事项发表了同意的独立意见，监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了同意的核查意见。

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

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□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

第五节环境与社会责任

一、环境信息情况是否建立环境保护相关机制是

报告期内投入环保资金（单位：万元）42.32

(一)属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明

□适用√不适用

(二)重点排污单位之外的公司的环保情况说明

√适用□不适用

1.因环境问题受到行政处罚的情况

□适用√不适用

2.参照重点排污单位披露其他环境信息

□适用√不适用

3.未披露其他环境信息的原因

√适用□不适用

公司及子公司的主营业务为集成电路测试，所处行业不属于国家有关部门界定的存在重污染情况的行业，不涉及对环境产生污染的情形。

(三)报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明

□适用√不适用

(四)有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息

√适用□不适用

在严格遵守国家法律法规的基础上，为进一步提升公司员工环保意识，公司积极开展环保法规培训指导及环境保护宣传活动；同时积极履行垃圾分类的职责，对可再利用的物品进行循环利用。

在日常办公的过程中，公司倡导节约用水用电、避免浪费；同时为确保提供给客户的测试服务够符合环保法规及客户绿色产品要求，公司从相关辅材采购、集成电路产品测试及运输各环节落实有害物质管控要求，提升绿色产品管理效能。

31/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(五)在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果是否采取减碳措施是

减少排放二氧化碳当量（单位：吨）511.5减碳措施类型（如使用清洁能源发电、在生产过程中使用减碳技术、研发详见下文“具体说明”生产助于减碳的新产品等）具体说明

√适用□不适用

为了减少温室气体排放量，报告期内公司及其子公司采取了以下节能减排措施：

（1）公司已在子公司无锡伟测部分楼顶安装光伏发电装置。2023年上半年，公司继续逐步

增加清洁能源的使用，公司在原有节能减排措施的基础上，2023年上半年上海厂区楼顶光伏发电已投入使用，上海厂区该光伏发电装置预计年发电量 30 万 KWH，预计每年可减少温室气体排放约 258 吨 CO2-e，公司 2023 年上半年合计减少排放二氧化碳当量 511.5 吨。

（2）在满足生产的前提下，夏季适当提高车间温度和湿度控制。冬季适当降低湿度来减少加湿，加大利用室外低温新风，达到节能目的。

二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

32/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

第六节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及如未时履能及承诺是否是否行应时履承诺承诺时间有履及时说明行应承诺方承诺内容背景类型及期行期严格未完说明限限履行成履下一行的步计具体划原因

（1）关于股份锁定的承诺

自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定；2021锁定期届满后，在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股份不年12与首

超过本人所持有公司股份总数的25%；自公司股票上市之日起1年内和离职后半年内，月，次公

不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内自公开发股份不适不适骈文胜和任期届满后6个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股司上是是行相限售用用

份发生变化的，亦遵守上述规定；市之关的

在本人担任公司核心技术人员的期间，自所持首发前股份限售期满之日起4年内，日起承诺

每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的25%，减持比例可36个以累积使用；自公司股票上市之日起1年内和离职后半年内，不转让本人所持有的公月司股份。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；

如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期

长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定

33/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告执行。

（2）关于持股意向及减持意向的承诺

本人作为发行人实际控制人、董事长及总经理，未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股份；

因发行人进行权益分派等导致本人持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。发行人上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市6个月期末收盘价低于发行价，本人持有发行人股票的锁定期限自动延长至少6个月；

锁定期届满后，若本人拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发行人股份，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》

及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》

等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；

在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；

证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按照届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。

（1）关于股份锁定的承诺

自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本公司直接和间2021接持有的首发前股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本年12公司直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。月，如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期自公股份不适不适

蕊测半导体长于本承诺，则本公司直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规司上是是限售用用定执行。市之

（2）关于持股意向及减持意向的承诺日起

本公司作为发行人控股股东，未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿36个意长期持有发行人股票；月

发行人上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上

34/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

市6个月期末收盘价低于发行价，本公司持有发行人股票的锁定期限自动延长至少6个月；

锁定期届满后，若本公司拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发行人股份，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》

及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》

等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；

在锁定期届满后的两年内本公司减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；

证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本公司将按照届时有效的减持规定依法执行。本公司违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。

（1）关于股份锁定的承诺

自发行人发行的股票上市交易之日起12个月内，本企业不转让或者委托任何第三人管理本企业直接或间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份。因发行人进行权益分派等导致本企业直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定；2021苏民投君如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期年12信、江苏疌长于本承诺，则本企业直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规月，泉、深圳南定执行。自公股份不适不适

海、苏民无（2）关于持股意向及减持意向的承诺司上是是限售用用

锡及其一致本企业未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股市之行动人无锡票；日起

先锋锁定期届满后，本企业拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、12个协议转让等方式减持所持有的发行人股份。本企业减持公司股份将严格遵守《中华人月民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；

35/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

本企业在锁定期满后两年内拟进行股份减持的，将通过法律法规允许的交易方式进行减持，并通过公司在减持前3个交易日予以公告，但本企业所持发行人股份低于

5%时除外；

证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本企业将按照届时有效的减持规定依法执行。本企业违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。

云泽裕庆、

2021

德同合心、

自发行人发行的股票上市交易之日起12个月内，本公司/本企业/本人不转让或委年12南山基金、

托任何第三人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也月，顾成标、涂

不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司/本企业/本人直接持自公股份洁、远海明不适不适

有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定；司上是是限售晟、广西泰用用

如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期市之

达、南京金

长于本承诺，则本公司/本企业/本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自日起浦、江苏新动按照该等规定执行。12个潮、芯伟半月导体

（1）关于股份锁定的承诺

自发行人发行的股票上市交易之日起12个月内，本人不转让或委托任何第三人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述2021约定；年12上述锁定期届满后，在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股月，份不超过本人所持有公司股份总数的25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司自公股份闻国涛、路不适不适股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内本司上是是限售峰、刘琨用用

人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上市之述规定；日起

在本人担任公司核心技术人员的期间，自所持首发前股份限售期满之日起4年内，12个每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的25%，减持比例可月以累积使用；自公司股票上市之日起1年内和离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；

如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期

36/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。

（2）关于持股意向及减持意向的承诺

本人作为间接持有发行人股份的董事、高级管理人员或核心技术人员，未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股票；

在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，发行人上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月；

在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；

股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严格按照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律法规、规范

性文件的规定，配合发行人履行相关的信息披露义务；

证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按照届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。

（1）关于股份锁定的承诺

自发行人发行的股票上市交易之日起12个月内，本人不转让或委托任何第三人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股2021份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述年12约定；月，上述锁定期届满后，在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股自公股份不适不适

于波、王沛份不超过本人所持有公司股份总数的25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司司上是是限售用用股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内本市之人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上日起述规定；12个

如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期月

长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。

37/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

（2）关于持股意向及减持意向的承诺

本人作为间接持有发行人股份的董事或高级管理人员，未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股票；

发行人上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月；

在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；

股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严格按照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律法规、

规范性文件的规定，配合发行人履行相关的信息披露义务；

证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按照届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。

自发行人发行的股票上市交易之日起12个月内，本人不转让或委托任何第三人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购该等股2021份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述年12约定；月，如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期自公

股份乔从缓、周不适不适

长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定司上是是限售歆瑶用用执行；市之

上述锁定期届满后，在本人担任公司监事的期间，每年转让的股份不超过本人所日起持有公司股份总数的25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。如本人在12个任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内本人亦遵守本条承月诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定。

发行人关于稳定股价的承诺2021本公司将严格执行《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股年12不适不适其他公司是是价预案的议案》的相关规定；月，用用如本公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承自公

38/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告诺》承担相应责任。司上市之日起

36个

月

2021年12控股股东关于稳定股价的承诺月，本公司将严格执行《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股自公不适不适其他蕊测半导体价预案的议案》的相关规定；司上是是用用如本公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《上海蕊测半导体科技有限公司关于市之未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。日起

36个

月

2021

实际控制人、董事（独立董事除外）、高级管理人员关于稳定股价的承诺年12本人将依照《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案骈文胜、闻月，的议案》规定的条件、时间、期限、价格、方式等履行稳定公司股价的义务；本人同

国涛、路峰、自公意发行人依照《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年内不适不适其他陈凯、于波、司上是是稳定股价的预案》的规定，在发行人认为必要时采取限制本人薪酬（津贴）、暂停股用用祁耀亮、刘市之权激励计划等措施以稳定公司股价；

琨、王沛日起

如本人未能依照上述承诺履行义务的，本人将依照未能履行承诺时的约束措施承

36个担相应责任。

月对欺诈发行上市的股份购回的承诺

（1）如中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）认定公司不符合

2021

发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册，则公司承诺将依法购回公司首次公开发行年12的全部新股；不适不适

其他公司月，否是

（2）如上述情形发生于公司首次公开发行的新股已完成发行但未上市交易之阶用用长期段内，则公司将基于发行新股所获之募集资金，于上述情形发生之日起5个工作日内有效（或中国证监会/上交所要求的时间内），按照发行价格并加算银行同期存款利息返还给网上中签投资者及网下配售投资者；

39/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

（3）如上述情形发生于公司首次公开发行的新股已完成上市交易后，则公司将

于上述情形发生之日起20个交易日内（或中国证监会要求的时间内），按照发行价格或上述情形发生之日的二级市场收盘价格（以孰高者为准），通过上海证券交易所交易系统（或其他合法方式）购回公司首次公开发行的全部新股。公司上市后发生除权除息事项的，上述发行价格做相应调整；

（4）如中国证监会还指定其他主体（控股股东、实际控制人）与公司一同购回股份的，公司将及时与该等主体协商确定各自承担的购回数量。如该等主体未能按照约定履行购回义务的，公司对其未能履行完毕的部分承担连带的购回义务；

（5）上述购回的资金来源主要是公司自有资金，如自有资金不足的，公司将通过各种合法手段筹集资金。

（6）公司在进行上述购回时，将严格遵守相关法律、法规及监管机构的规定，履行信息披露等义务及程序，保证购回按时、顺利完成。

对欺诈发行上市的股份购回的承诺

（1）保证发行人本次发行不存在任何欺诈发行的情形；2021

（2）如发行人不符合发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市年12蕊测半导不适不适其他的，本公司/本人将督促发行人在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后5个工作月，否是体、骈文胜用用

日内启动股份购回程序，购回本次发行的全部新股；长期

（3）如本公司/本人未能依照上述承诺履行义务的，本公司/本人将遵照另行出具有效

的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

填补被摊薄即期回报的措施及承诺

（1）坚持技术创新大力开拓市场在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金

和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。公司将不断提高企业技

2021术标准，加强客户服务，在维持原有客户稳定增长的基础上，积极开发新产品、开拓年12产品应用领域，拓展收入增长空间，进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力。不适不适其他公司月，否是

（2）加快募集资金投资项目的投资进度，加强募集资金管理本次募集资金拟用用用长期

于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心有效

建设项目及补充流动资金，该等募集资金投资项目均紧紧围绕公司主营业务，符合国家相关的产业政策，有利于扩大公司整体规模并扩大市场份额，进一步提高了公司竞争力和可持续发展能力，有利于实现并维护股东的长远利益。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目建设，争取募集资金投资项目早日建成并实现

40/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告预期效益。同时，公司将根据相关法律法规和公司有关募集资金使用管理的相关规定，严格管理募集资金使用，保证募集资金按照原定用途得到充分有效利用。

（3）严格执行并优化利润分配制度公司制定了《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》，并将依据中国证监会的规定在《公司章程（草案）》中增加关于利润分配政策的条款。公司已建立了较为完善的利润分配制度，公司将予以严格执行并不断优化。

（4）加快人才引进，完善管理机制，提升经营管理能力度随着生产经营规模的扩张，公司未来将引入更多技术和管理人才，研发更多新技术和产品，加强和完善经营管理，实行全面预算管理，加强费用控制和资产管理，进一步加快市场开拓，提高资产运营效率。

填补被摊薄即期回报的措施及承诺

（1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

蕊测半导

（2）不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式

体、骈文胜、损害公司利益；

闻国涛、路2021

（3）不动用公司资产从事与本公司/本人履行职责无关的投资活动或消费活动；

峰、陈凯、年12

（4）自本承诺出具日至发行人本次发行完毕前，如中国证券监督管理委员会或不适不适

其他于波、祁耀月，否是上海证券交易所发布关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺的其他新监管规定的，且用用亮、徐伟、长期

上述承诺不能满足前述规定时，本公司/本人承诺届时将按照前述规定出具补充承诺；

林秀强、王有效

（5）切实履行发行人制定的有关填补被摊薄即期回报的措施以及对此做出的任

怀芳、刘琨、何有关填补被摊薄即期回报的措施的承诺；

王沛（6）如本公司/本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

（1）本公司在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落

2021实上市公司现金分红有关事项的通知》《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》及年12《上海伟测半导体科技股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》等规定执行利润不适不适

分红公司月，否是分配政策；用用长期（2）如本公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措有效施的承诺》承担相应责任。

（1）本公司/本人在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一2021蕊测半导不适不适分红步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》年12否是

体、骈文胜用用

及《上海伟测半导体科技股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》等规定执行利月，

41/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告润分配政策。长期（2）如本公司/本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约有效束措施的承诺》承担相应责任。

依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

（1）本次发行的《招股说明书》等申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导

性陈述或重大遗漏之情形，且本公司对《招股说明书》等申请文件所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任；

（2）如中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定《招股说明书》等申请文

件所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形，该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响，且以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，则发行人承诺将依法回购本次发行的全部新股；

2021

（3）如《招股说明书》等申请文件所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者年12重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本公司将依法赔偿投资者损失，不适不适其他公司月，否是具体流程如下：用用长期

*证券监督管理部门或司法机关最终认定《招股说明书》等申请文件存在虚假记有效

载、误导性陈述或者重大遗漏，且本公司因此承担责任的，本公司在收到该等认定书面通知后十个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；

*本公司将积极与投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；

*经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关最终认定赔偿金额后，据此进行赔偿；

（4）如本公司未能依照上述承诺履行义务的，本公司将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

蕊测半导依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

体、骈文胜、（1）本次发行的《招股说明书》等申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导

2021

闻国涛、路性陈述或重大遗漏之情形，且本公司/本人对《招股说明书》等申请文件所载之内容真年12峰、陈凯、实性、准确性、完整性承担相应的法律责任；不适不适其他月，否是于波、祁耀（2）如《招股说明书》等申请文件所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者用用长期

亮、徐伟、重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本公司/本人将依法赔偿投资者损有效

林秀强、王失，具体流程如下：

怀芳、乔从*证券监督管理部门或司法机关最终认定《招股说明书》等申请文件存在虚假记

42/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

缓、高晓、载、误导性陈述或者重大遗漏，且本公司/本人因此承担责任的，本公司/本人在收到周歆瑶、刘该等认定书面通知后十个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；

琨、王沛*本公司/本人将积极与投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；

*经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关最终认定赔偿金额后，据此进行赔偿。

（3）如本公司/本人未能依照上述承诺履行义务的，本公司/本人将遵照另行出具

的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

关于未能履行承诺的约束措施的承诺

（1）本公司将严格履行本公司在首次公开发行股票并上市过程中所作出的全部

公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各项义务和责任；

（2）如本公司非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行承诺事项中的各项

义务或责任，则本公司承诺将采取以下措施予以约束：

*在中国证监会指定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；

*以自有资金补偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直接损失，补偿

2021

金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认定的方年12式或金额确定；不适不适

其他公司月，否是*自本公司完全消除其未履行相关承诺事项所有不利影响之日起12个月的期间用用长期内，本公司将不得发行证券，包括但不限于股票、公司债券、可转换的公司债券及证有效券监督管理部门认可的其他品种等；

*自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得以任何形式向董事、监事、高级管理人员增加薪资或津贴。

（3）如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并接受

如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

关于未能履行承诺的约束措施的承诺2021蕊测半导不适不适

其他（1）本公司/本人在发行人本次发行中做出的全部公开承诺（以下简称“承诺事年12否是体、骈文胜用用项”）均为本公司/本人的真实意思表示，并对本公司/本人具有约束力，本公司/本人月，

43/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。本公司/本人将严格履行承诺事项中长期的各项义务和责任。有效（2）如本公司/本人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行前述承诺事项，则本公司/本人需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：

*在股东大会及中国证监会指定的信息披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。

*不得转让本公司/本人直接或间接持有的公司的股份，因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转让股份的情形除外。

*如果因本公司/本人未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户。

*在证券监管部门或司法机关最终认定本公司/本人违反或者未实际履行前述承

诺事项致使投资者在证券交易中遭受损失且应承担责任的，本公司/本人将依法承担相应赔偿责任。

（3）如本公司/本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并

接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

关于未能履行承诺的约束措施的承诺

江苏疌泉、（1）本企业将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未能

深圳南海、履行相关承诺的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉；2021苏民投君（2）如因本企业未能履行相关承诺而给公司或者其他投资者造成损失的，本企年12不适不适

其他信、苏民无业将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。在履行完毕前述赔偿责任之前，本企月，否是用用

锡及其一致业直接及间接持有的公司股份不得转让，同时将本企业从公司领取的现金红利交付公长期行动人无锡司用于承担前述赔偿责任；有效

先锋（3）在本企业作为公司股东期间，若公司未能履行相关承诺给投资者造成损失的，本企业承诺将依法承担赔偿责任。

其他骈文胜、闻关于未能履行承诺的约束措施的承诺2021否是不适不适

44/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

国涛、路峰、（1）本人在发行人本次发行中做出的全部公开承诺（以下简称“承诺事项”）年12用用

陈凯、于波、均为本人的真实意思表示，并对本人具有约束力，本人自愿接受监管机构、自律组织月，祁耀亮、徐及社会公众的监督。本人将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。长期伟、林秀强、（2）如本人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行前述承诺事项中的各有效

王怀芳、乔项义务或责任，则本人承诺将采取以下各项措施予以约束：

从缓、高晓、*在中国证监会指定的信息披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和

周歆瑶、刘社会公众投资者道歉；

琨、王沛*本人所直接或间接持有发行人股份（如有）的锁定期自动延长至本人完全消除因本人未履行相关承诺事项而产生的所有不利影响之日；

*本人完全消除本人因未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，本人将不得以任何方式要求发行人增加本人薪资或津贴（如有），并且亦不得以任何形式接受发行人增加支付的薪资或津贴（如有）；

（3）如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并接受如

下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕，尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

蕊测半导1、承诺人将严格按照《公司法》《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》

体、骈文胜、等制度的规定行使股东权利，杜绝非法占用公司资金、资产的行为，不要求发行人为江苏疌泉、承诺人提供任何形式的违法违规担保。

深圳南海、2、承诺人将尽量避免和减少与发行人之间的关联交易。对于正常经营范围内或苏民投君存在其他合理原因无法避免而发生的关联交易，承诺人将遵循公平、公正、公允和等

2021

信、苏民无价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规解决年12锡及其一致范性文件及《公司章程》的规定履行交易审批程序及信息披露义务，并保证该等关联不适不适关联月，否是行动人无锡交易均将基于关联交易原则实施，切实保护发行人及发行人股东利益，保证不通过关用用交易长期

先锋、闻国联交易损害发行人及发行人股东的合法权益。

有效

涛、路峰、3、承诺人保证将按照法律、法规和《公司章程》规定切实遵守公司召开股东大

陈凯、于波、会、董事会进行关联交易表决时相应的回避程序。如承诺人违反上述承诺，将遵照招祁耀亮、徐股说明书“第十节投资者保护”之“六、相关承诺事项”之“（七）关于未能履行承伟、林秀强、诺的约束措施的承诺”的相关规定承担相应责任。

王怀芳、乔上述承诺一经签署立即生效，上述承诺在承诺人与发行人存在关联关系期间及关

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从缓、高晓、联关系终止之日起十二个月内，或对发行人存在重大影响期间，持续有效，且不可变周歆瑶、刘更或撤销。

琨、王沛

1、截至本承诺函出具之日，承诺人及其控制的其他企业与发行人及其子公司之

间不存在同业竞争的情形。

2、在今后的业务中，承诺人及其控制的其他企业不与发行人及子公司业务产生同业竞争，即承诺人及其控制的其他企业（包括承诺人及其控制的全资、控股公司及承诺人及其控制的其他企业对其具有实际控制权的公司）不会以任何形式直接或间接地从事与发行人及子公司业务相同或相似的业务。

2021

3、承诺人及其控制的其他企业如从任何第三方获得的任何商业机会与发行人及

解决年12蕊测半导其所控制的企业经营的业务构成或可能构成竞争，则承诺人将立即通知发行人，并承不适不适关联月，否是体、骈文胜诺将该等商业机会优先让渡于发行人。用用交易长期

4、如发行人或其子公司认定承诺人及其控制的其他企业现有业务或将来产生的

有效

业务与发行人及子公司业务存在同业竞争，则承诺人及其控制的其他企业将在发行人或其子公司提出异议后及时转让或终止该业务。

5、在发行人或其子公司认定是否与承诺人及其控制的其他企业存在同业竞争的

董事会或股东大会上，承诺人承诺，承诺人及其控制的其他企业有关的董事、股东代表将按公司章程规定回避，不参与表决。

6、承诺人及其控制的其他企业保证严格遵守公司章程的规定，不利用控股股东

关于缴纳社保和公积金的承诺

如发行人及子公司因首次公开发行股票并上市前未能遵守劳动与社会保障、住房2021

公积金等有关法律法规而被有权政府部门要求缴纳罚款、补缴相关款项、滞纳金以及年12不适不适

其他蕊测半导体被要求承担其他经济赔偿责任的，本公司将在公司及子公司收到有权政府部门的生效月，否是用用决定后，及时、足额地将等额与公司及子公司被要求缴纳、补缴的罚款、款项、滞纳长期金以及其他赔偿款支付给有关政府部门或公司及子公司，以避免公司及子公司遭受经有效济损失。

关于股东信息披露的专项承诺2021

（1）本公司已按照《监管规则适用指引—关于申请首发上市企业股东信息披露》年12不适不适

其他公司在招股说明书中真实、准确、完整的披露了股东信息；月，否是用用

（2）本公司历史沿革上曾经存在的股权代持情形在本次提交首发申请前已依法长期解除，并已在招股说明书中披露其形成原因、演变情况、解除过程，前述股权代持不有效

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存在纠纷或潜在纠纷等情形；

（3）本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有发行人股份的情形；

（4）本次发行的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有发行人股份情形；

（5）本公司/本公司股东不存在以发行人股权进行不当利益输送情形；

（6）若本公司违反上述承诺，将承担由此产生的一切法律后果。

2023年4月，限制公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形性股不适不适其他公司是是

与股式的财务资助，包括为其贷款提供担保。票激用用权激励实励相施计关的划期承诺间

2023

激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导年4不适不适

其他激励对象致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假月，否是用用

记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。长期有效

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二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用公司第一届董事会第十八次会议及2022年年度股东大会审议通过了《关于2022年度日常关联交易执行及2023年度日常关联交易预计的议案》，2023年度日常关联交易预计金额合计为3600万元，具体内容详见公司于 2023 年 4 月 21 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于2022年度日常关联交易执行及2023年度日常关联交易预计的公告》。

报告期内关联交易情况详见本半年度报告“第十节财务报告“之“十二、关联方及关联交易”

之“5、关联交易情况”。

3、临时公告未披露的事项

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

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交易价占同类格与市关联交关联交易关联关联交关联交关联交易关联交关联交易金交易金市场场参考易结算方关系易类型易内容定价原则易价格额额的比价格价格差方式

例(%)异较大的原因核芯互联检测服按合同

科技（青提供劳其他务及治市场定价/484252.580.16条款结/不适用

岛）有限公务具销售算司

合计//484252.580.16///大额销货退回的详细情况不适用公司董事陈凯在2023年4月开始担任核芯互联科技（青岛）有限公司董事，根据《上海证券交易所科创板股关联交易的说明票上市规则》的相关规定，核芯互联科技（青岛）有限公司在报告期内成为公司的关联方，相关关联交易金额未达董事会审议标准。

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

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1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

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(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担保方担保发担保是是否为与上市被担保生日期担保担保担保类主债务担保物否已经担保是担保逾期反担保关联担保方担保金额关联方

公司的方(协议签起始日到期日型情况（如有）履行完否逾期金额情况关系担保

关系署日)毕不适用不适用不适用

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）0.00

报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） 0.00公司及其子公司对子公司的担保情况担保被是否担保方与被担保方与是否担保担保担担保发生日期担保逾存在上市公司上市公司的担保金额担保起始日担保到期日担保类型已经是否

方保(协议签署日)期金额反担的关系关系履行逾期方保完毕无锡

公司公司本部全资子公司300000000.002022年3月23日2022年3月31日2028年3月23日连带责任担保否否不适用否伟测无锡

公司公司本部全资子公司150000000.002021年8月25日2021年9月6日2026年8月2日连带责任担保否否不适用否伟测南京

公司公司本部全资子公司348000000.002022年5月11日2022年5月20日2027年12月28日连带责任担保否否不适用否伟测南京

公司公司本部全资子公司100000000.002022年3月23日2022年3月23日2024年3月23日连带责任担保否否不适用否伟测无锡

公司公司本部全资子公司700000000.002023年6月14日2023年4月24日2029年4月23日连带责任担保否否不适用否伟测

报告期内对子公司担保发生额合计7720000.00

报告期末对子公司担保余额合计（B） 515818627.41

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公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 515818627.41

担保总额占公司净资产的比例(%)21.71

其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 0.00

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额（D） 0.00

担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 0.00

上述三项担保金额合计（C+D+E） 0.00未到期担保可能承担连带清偿责任说明不适用担保情况说明不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元截至报告期截至报告期本年度投扣除发行费用调整后募集资募集资募集资金到位时募集资金承末累计投入末累计投入本年度投入入金额占募集资金总额后募集资金净金承诺投资总

金来源间诺投资总额募集资金总进度（%）金额（4）比（%）（5）

额额(1)

额（2）(3)＝(2)/(1)=(4)/(1)首次公开

2022年10月21日1340648023.001237179549.05611957400.001011957400.00946560093.6793.54592253292.4858.53

发行股票

注：公司在《招股说明书》中的承诺的募集资金投资总额为611957400.00元；

52/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

（1）公司于2022年11月11日召开了第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币30000.00万元分别向全资子公司无锡伟测增资15000.00万元及向全资子公司南京伟测增资15000.00万元，分别用于投资建设新项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，本议案已经公司股东大会审议通过。

（2）公司于2023年4月19日召开了第一届董事会第十八次会议，审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币10000.00万元向全资子公司南京伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，本议案已经公司股东大会审议通过。

（3）公司于2023年6月30日召开了第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币10000.00万元向全资子公司无锡伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”，本议案已经公司股东大会审议通过。

故截至2023年6月30日，上表调整后募集资金承诺投资总额（截至2023年6月30日决议生效的）较募集资金承诺投资总额多出400000000.00元，下表中募投项目明细“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（超募资金投资项目）”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（超募资金投资项目）”的项目募集资金承诺投资总额分别为150000000.00元及250000000.00元。

(二)募投项目明细

√适用□不适用

单位：元本投投项入入目项目报进进已可行是是告截至报项目度度实性是否否期告期末达到是是未现否发节余涉使内募集募集资调整后募集资截至报告期末累计投预定否否达的生重的金项目及用项目募集资金是项目名称资金金到位金投资总额累计投入募集入进度可使已符计效大变额及性质变超承诺投资总额否

来源时间(1)资金总额（2）（%）用状结合划益化，如形成更募实

(3)＝态日项计的或是，请原因投资现

(2)/(1)期划具者说明向金效的体研具体益进原发情况度因成果无锡伟测首次不2022年2023不不不半导体科生产公开

适10月21否488288200.00488288200.00487971510.8599.94年7是是适适适否注技有限公建设发行用日月用用用司集成电股票

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路测试产能建设项目集成电路首次不2022年2023不不不测试研发公开

研发适10月21否73669200.0073669200.0074084188.83100.56年8是是适适适否注中心建设发行用日月用用用项目股票首次不2022年不不不补充流动补流公开不适不适

适10月21否50000000.0050000000.0050197013.79100.39是是适适适否资金还贷发行用用用日用用用股票伟测半导体无锡集首次成电路测不2022年2027不不不生产公开不适

试基地项适10月21是150000000.00150000000.00127856630.7985.24年10否是适适适否建设发行用

目（超募用日月用用用股票资金投资

项目）伟测集成电路芯片晶圆级及首次不2022年2027不不不成品测试生产公开不适

适10月21是250000000.00250000000.00206450749.4182.58年10否是适适适否基地项目建设发行用用日月用用用

（超募资股票金投资项

目）

注：无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目已于2023年上半年完成全部投资款项支付，截至该项目全部投资款项支付完成之日，节余募集资金（包括利息收入）共计120.47万元；集成电路测试研发中心建设项目已于2023年上半年完成全部投资款项支付，截至该项目全部投资款项支付完成之日，节余募集资金（包括利息收入）共计32.91万元。上述节余募集资金的形成原因如下：公司在项目实施过程中严格按照募集资金使用的有关规定，从项目的实际情况出发，在保证募投项目建设质量的前提下，合理审慎地使用募集资金，加强项目建设各个环节费用的控制、监督和管理，降低项目建设成本和费用。为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金安全的前提下，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理获得了一定的投资收益，同时募集资金存放期间也产生了一定的存款利息收入。

(三)报告期内募投变更情况

□适用√不适用

54/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用□不适用公司2022年11月11日召开的第一届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司或实施募投项目的子公司无锡伟测使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币31830.63万元及已支

付发行费用的自筹资金人民币370.83万元。

截至2022年12月31日，预先投入募集资金投资项目的自筹资金31830.63万元已完成置换；

截至2023年6月30日，预先支付的发行费用370.83万元已完成置换。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用公司于2022年11月11日召开的第一届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币10亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、大额存单等）。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。

4、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

□适用√不适用

5、其他

√适用□不适用公司于2022年11月11日召开第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币15000.00万元向全资子公司无锡伟测增资，用于投资建设新项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”，本议案已经公司股东大会审议通过。截至2022年12月31日，公司向该募投项目的募集资金专项账户转入超募资金5000万元；报告期内，公司向该募投项目的募集资金专项账户转入本议案审议通过的剩余的超募资金10000万元。

公司于2023年4月19日召开了第一届董事会第十八次会议，审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币10000.00万元向全资子公司南京伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”，本议案已经公司股东大会审议通过。

公司于2023年6月30日召开了第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分超募资金人民币

10000.00万元向全资子公司无锡伟测提供借款，用于继续实施募投项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”，本议案已经公司股东大会审议通过。

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

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第七节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后

数量比例(%)发行新股送股公积金转股其他小计数量比例(%)

一、有限售条件股份6905355779.18-916879-9168796813667878.13

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股6904883579.17-912157-9121576813667878.13

其中：境内非国有法人持股6573116875.37-912157-9121576481901174.32

境内自然人持股33176673.800033176673.80

4、外资持股47220.01-4722-472200.00

其中：境外法人持股47220.01-4722-472200.00境外自然人持股

二、无限售条件流通股份1815714320.829168799168791907402221.87

1、人民币普通股1815714320.829168799168791907402221.87

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数87210700100.000087210700100.00

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2、股份变动情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司的部分股份性质发生了变动，具体情况如下：

（1）首次公开发行网下配售限售股解除限售

2023年4月26日，公司首次公开发行网下配售限售股解除限售并上市流通，本次上市流通

的限售股总数为789079股，导致公司有限售条件股份在报告期内减少789079股，无限售条件流通股份增加789079股。

（2）方正投资融券借出股份方正投资参与公司首次公开发行战略配售获得的限售股份为872108股。

截至2022年12月31日，方正投资根据《科创板转融通证券出借和转融券业务实施细则》等相关规定借出195900股，借出部分体现为无限售条件流通股；截至2023年6月30日，方正投资累计借出323700股，借出部分体现为无限售条件流通股。故截至2023年6月30日，方正投资相较于截至2022年12月31日借出的股份数量相比，新增借出127800股，体现为无限售条件流通股。

综上，报告期内，公司有限售条件股份合计减少916879股，无限售条件流通股份合计增加

916879股，因报告期内未发生发行新股、送转股等情形，故截至报告期期末，公司股份总数保持不变。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用报告期内，公司召开董事会及股东大会，审议通过了《关于<2022年度利润分配及资本公积转增股本预案>的议案》，2023年6月28日公司披露了《2022年年度权益分派实施公告》。本次利润分配及资本公积转增股本以方案实施前的公司总股本87210700股为基数，每股派发现金红利0.85元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.30股，共计派发现金红利74129095.00元（含税）；共计转增26163210股，本次分配后公司总股本为113373910股。

本次权益分派的股权登记日为2023年7月5日，除权除息日为2023年7月6日，新增无限售条件流通股份上市日为2023年7月6日。本次权益分派实施完成后，公司股本总额由87210700股变为113373910股。

本次股份变动对公司最近一年每股收益、每股净资产的影响如下表所示：

项目2023年半年度2023年半年度同口径（注）

基本每股收益（元/股）0.620.81

归属于上市公司普通股股东的每股净资产（元）0.460.60

注：“2023年半年度同口径”的基本每股收益、归属于上市公司普通股股东的每股净资产按未发生资本公积转增股本的情况下计算。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位:股期初限报告期解除报告期增加报告期末股东名称限售原因解除限售日期售股数限售股数限售股数限售股数公司首次公网下摇号抽

78907978907900开发行网下2023年4月26日

签限售股份配售限售

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合计78907978907900//

注：上表中限售股合计数与前述股份变动情况表中有限售条件股份数有所差异，原因如下：

截至2022年12月31日，方正投资根据《科创板转融通证券出借和转融券业务实施细则》等相关规定借出195900股，借出部分体现为无限售条件流通股；截至2023年6月30日，方正投资累计借出323700股，借出部分体现为无限售条件流通股。故截至2023年6月30日，方正投资相较于截至2022年12月31日借出的股份数量相比，新增借出127800股，体现为无限售条件流通股。

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)4070

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0存托凭证持有人数量

□适用√不适用

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(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位:股前十名股东持股情况

质押、标记或包含转融通借报告期比例持有有限售条冻结情况

股东名称（全称）期末持股数量出股份的限售股东性质

内增减(%)件股份数量股份股份数量数量状态

上海蕊测半导体科技有限公司02703283831.002703283827032838无0境内非国有法人

深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）053275166.1153275165327516无0其他

江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）053047166.0853047165304716无0其他苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限

046845165.3746845164684516无0其他

合伙）

苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投

046048675.2846048674604867无0其他

资合伙企业（有限合伙）

南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）030860863.5430860863086086无0其他

中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）030352003.4830352003035200无0其他

宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙）022476692.5822476692247669无0其他

江苏新潮创新投资集团有限公司022407132.5722407132240713无0境内非国有法人平安证券伟测科技员工参与科创板战略配售集合

021802702.5021802702180270无0其他

资产管理计划前十名无限售条件股东持股情况股份种类及数量股东名称持有无限售条件流通股的数量种类数量

中国工商银行股份有限公司－招商移动互联网产业股票型证券投资基金1091408人民币普通股1091408

中国建设银行股份有限公司－南方科技创新混合型证券投资基金516901人民币普通股516901

中国工商银行股份有限公司－融通内需驱动股票型证券投资基金438326人民币普通股438326

59/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

长江证券股份有限公司399619人民币普通股399619

中国工商银行股份有限公司－中欧瑾和灵活配置混合型证券投资基金390096人民币普通股390096

中国工商银行股份有限公司－招商科技创新混合型证券投资基金300001人民币普通股300001

中国银行股份有限公司－长城创新驱动混合型证券投资基金285745人民币普通股285745

中国工商银行股份有限公司－融通成长30灵活配置混合型证券投资基金260380人民币普通股260380

中国建设银行股份有限公司－民生加银持续成长混合型证券投资基金260000人民币普通股260000

招商银行股份有限公司－南方科创板3年定期开放混合型证券投资基金250075人民币普通股250075前十名股东中回购专户情况说明不适用

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明不适用

1、控股股东蕊测半导体与其他股东无关联关系或一致行动关系；

上述股东关联关系或一致行动的说明

2、公司未知其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交易情况持有的有限售条件序号有限售条件股东名称新增可上市交限售条件股份数量可上市交易时间易股份数量自公司首次公开发行股票并上市

1上海蕊测半导体科技有限公司270328382025年10月26日0

之日起36个月后方可上市流通自公司首次公开发行股票并上市

2深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）53275162023年10月26日0

之日起12个月后方可上市流通江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合自公司首次公开发行股票并上市

353047162023年10月26日0

伙）之日起12个月后方可上市流通苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有自公司首次公开发行股票并上市

446845162023年10月26日0限合伙）之日起12个月后方可上市流通

苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权自公司首次公开发行股票并上市

546048672023年10月26日0

投资合伙企业（有限合伙）之日起12个月后方可上市流通自公司首次公开发行股票并上市

6南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）30860862023年10月26日0

之日起12个月后方可上市流通

60/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

自公司首次公开发行股票并上市

7中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）30352002023年10月26日0

之日起12个月后方可上市流通自公司首次公开发行股票并上市

8宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙）22476692023年10月26日0

之日起12个月后方可上市流通自公司首次公开发行股票并上市

9江苏新潮创新投资集团有限公司22407132023年10月26日0

之日起12个月后方可上市流通平安证券伟测科技员工参与科创板战略配售自公司首次公开发行股票并上市

1021802702023年10月26日0

集合资产管理计划之日起12个月后方可上市流通

1、控股股东蕊测半导体与其他股东无关联关系或一致行动关系；

上述股东关联关系或一致行动的说明

2、公司未知其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

61/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

□适用√不适用其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1.股票期权

□适用√不适用

2.第一类限制性股票

□适用√不适用

3.第二类限制性股票

√适用□不适用

单位:股期初已获授报告期新授期末已获授可归属已归属姓名职务予限制性股予限制性股予限制性股数量数量票数量票数量票数量

董事长、总经理、核心技骈文胜0500000050000术人员

董事、副总经理、核心技闻国涛0400000040000术人员

董事、副总经理、核心技路峰0400000040000术人员

副总经理、董事会秘书、王沛0300000030000财务总监

刘琨副总经理、核心技术人员0250000025000

合计/018500000185000

注：报告期内，公司召开董事会，同意以40元/股的授予价格，向236名激励对象授予共计

119.66万股限制性股票，其中向董事、高级管理人员及核心技术人员授予限制性股票的情况如上表所示。

公司于2023年7月完成2022年年度权益分派的实施工作，本次权益分派以方案实施前的公司总股本87210700股为基数，每股派发现金红利0.85元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.30股，共计派发现金红利74129095.00元（含税），共计转增26163210股，本次权益分派完成后公司总股本为113373910股。

62/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

本次权益分派完成后至本半年度报告披露前，公司尚未根据权益分派的实施结果调整本次限制性股票激励计划的授予数量和授予价格，故上表中披露的授予限制性股票数量为调整前的授予数量。

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

第八节优先股相关情况

□适用√不适用

第九节债券相关情况

一、企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

63/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

第十节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2023年6月30日

编制单位:上海伟测半导体科技股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2023年6月30日2022年12月31日

流动资产：

货币资金七、1399057074.59647980533.60结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2285000000.00610000000.00衍生金融资产

应收票据七、41700000.001000000.00

应收账款七、5233464321.85231056422.91

应收款项融资七、67950064.43

预付款项七、7921706.341101845.16应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、813845187.3316873993.49

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、92512572.895179162.21合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、13184086785.26133859083.10

流动资产合计1128537712.691647051040.47

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资其他权益工具投资

其他非流动金融资产七、1955000000.0050000000.00投资性房地产

固定资产七、211736628792.151306354791.56

在建工程七、22259520852.26119442446.42

64/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

生产性生物资产油气资产

使用权资产七、2531941954.99119324812.45

无形资产七、2642065714.3332062893.92开发支出商誉

长期待摊费用七、2973445712.1474310877.00

递延所得税资产七、309423125.582269452.96

48362214.52

其他非流动资产七、3134489090.97

非流动资产合计2256388365.971738254365.28

资产总计3384926078.663385305405.75

流动负债：

短期借款七、3296859103.34135688229.79向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、3520000000.00

应付账款七、36111671340.9993308250.35预收款项

合同负债七、3871779.96卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3917288939.7729145700.28

应交税费七、40745121.4313270458.63

其他应付款七、4157721071.933669548.63

其中：应付利息

应付股利55568267.70应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

147930177.43

一年内到期的非流动负债七、43136145644.45

其他流动负债七、444306.80

流动负债合计452291841.65411227832.13

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、45426894739.57476198061.60应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、4725482647.1435163796.38

长期应付款七、4821000000.0035000000.00长期应付职工薪酬预计负债

65/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

递延收益七、5181699948.4746759202.76

递延所得税负债1074864.481493620.53其他非流动负债

非流动负债合计556152199.66594614681.27

负债合计1008444041.311005842513.40

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、5387210700.0087210700.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、551887973527.071887973527.07

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积七、5923086459.3523071573.56一般风险准备

未分配利润七、60378211350.93381207091.72归属于母公司所有者权益

2376482037.352379462892.35（或股东权益）合计少数股东权益所有者权益（或股东权

2376482037.352379462892.35

益）合计负债和所有者权益（或

3384926078.663385305405.75股东权益）总计

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳母公司资产负债表

2023年6月30日

编制单位:上海伟测半导体科技股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2023年6月30日2022年12月31日

流动资产：

货币资金259134257.78551760016.39

交易性金融资产160000000.00280000000.00衍生金融资产

应收票据1500000.001000000.00

应收账款十七、1140807288.24155482210.33

应收款项融资6774222.43

预付款项508440.0067069650.57

其他应收款十七、2549587575.07282040368.50

其中：应收利息应收股利

存货769382.61956869.51合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

66/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

其他流动资产72097988.3976285355.15

流动资产合计1191179154.521414594470.45

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十七、3680030000.00580030000.00其他权益工具投资

其他非流动金融资产55000000.0050000000.00投资性房地产

固定资产433383452.15393738735.63

在建工程22837983.0018500353.68生产性生物资产油气资产

使用权资产14408037.5335160729.41

无形资产3348532.053815516.05开发支出商誉

长期待摊费用13226656.9413928720.55递延所得税资产

其他非流动资产10118921.171173349.30

非流动资产合计1232353582.841096347404.62

资产总计2423532737.362510941875.07

流动负债：

短期借款69554888.8959555828.77交易性金融负债衍生金融负债

应付票据20000000.00

应付账款13782045.5089182842.48预收款项合同负债

应付职工薪酬8876653.8615941075.87

应交税费695746.46827629.99

其他应付款44227381.4112075034.67

其中：应付利息

应付股利55568267.70持有待售负债

一年内到期的非流动负债45512470.0459845956.10其他流动负债

流动负债合计202649186.16237428367.88

非流动负债：

长期借款4729497.83应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债13293684.1213524544.92

长期应付款21000000.0035000000.00长期应付职工薪酬

67/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

预计负债

递延收益12048165.6112994582.99

递延所得税负债1074864.481493620.53其他非流动负债

非流动负债合计47416714.2167742246.27

负债合计250065900.37305170614.15

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）87210700.0087210700.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1887973527.071887973527.07

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积23086459.3523071573.56

未分配利润175196150.57207515460.29所有者权益（或股东权

2173466836.992205771260.92

益）合计负债和所有者权益（或

2423532737.362510941875.07股东权益）总计

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳合并利润表

2023年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2023年半年度2022年半年度

一、营业总收入七、61311882355.75355967125.13

其中：营业收入311882355.75355967125.13利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本276816510.22248414611.01

其中：营业成本七、61193900777.25179080011.60利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、62696584.63524582.64

销售费用七、639673553.327324398.70

管理费用七、6417586900.7514562899.31

研发费用七、6538676356.2028571616.84

68/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

财务费用七、6616282338.0718351101.92

其中：利息费用16896515.5115082836.84

利息收入2705237.58651548.60

加：其他收益七、678486750.584191181.98投资收益（损失以“－”号填七、689451855.2249863.02

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”七、71438347.52-2873396.61号填列）资产减值损失（损失以“-”号填列）资产处置收益（损失以“－”七、731842526.76850453.13号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）55285325.61109770615.64

加：营业外收入七、74141341.0125175.62

减：营业外支出七、75310241.0834993.71四、利润总额（亏损总额以“－”号

55116425.54109760797.55

填列）

减：所得税费用七、76-15647015.71-4291577.69

五、净利润（净亏损以“－”号填列）70763441.25114052375.24

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以

70763441.25114052375.24“－”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润

70763441.25114052375.24（净亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变

69/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额70763441.25114052375.24

（一）归属于母公司所有者的综合

70763441.25114052375.24

收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)0.811.74

（二）稀释每股收益(元/股)0.811.74

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳母公司利润表

2023年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2023年半年度2022年半年度

一、营业收入十七、4217007715.66249631468.21

减：营业成本十七、4142844602.26155851055.67

税金及附加114275.26153277.75

销售费用4379010.274416701.26

管理费用11174583.028961951.41

研发费用19291576.5017823370.83

财务费用2506589.019443610.55

其中：利息费用3987503.597761302.16

利息收入1837894.50444624.66

加：其他收益2057417.382248220.21投资收益（损失以“－”号填十七、55481606.24

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）

70/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”

1294019.72-1867574.40号填列）资产减值损失（损失以“-”号填列）资产处置收益（损失以“－”

34199.34850453.13号填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）45564322.0254212599.68

加：营业外收入128483.5425175.26

减：营业外支出308170.8534993.71三、利润总额（亏损总额以“－”号

45384634.7154202781.23

填列）

减：所得税费用3708821.525994931.63

四、净利润（净亏损以“－”号填列）41675813.1948207849.60

（一）持续经营净利润（净亏损以

41675813.1948207849.60“－”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额41675813.1948207849.60

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳

71/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

合并现金流量表

2023年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2023年半年度2022年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金320439972.65328236513.32客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还9303486.8389985490.09

收到其他与经营活动有关的现金七、78（1）46442616.1429366506.03

经营活动现金流入小计376186075.62447588509.44

购买商品、接受劳务支付的现金63682888.2745179339.74客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金115315179.50101366633.15

支付的各项税费4960275.838034507.90

支付其他与经营活动有关的现金七、78（2）13010057.296844060.78

经营活动现金流出小计196968400.89161424541.58经营活动产生的现金流量净

179217674.73286163967.86

额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金3040000000.00

取得投资收益收到的现金9451855.2249863.02

处置固定资产、无形资产和其他长

452000.002430061.50

期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金七、78（3）16813882.74

投资活动现金流入小计3066717737.962479924.52

购建固定资产、无形资产和其他长

649196969.30340769142.42

期资产支付的现金

72/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

投资支付的现金2720000000.0060000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的现金18682091.94

投资活动现金流出小计3387879061.24400769142.42投资活动产生的现金流量净

-321161323.28-398289217.90额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金132720000.00254052459.09

收到其他与筹资活动有关的现金七、78（5）70000000.00

筹资活动现金流入小计132720000.00324052459.09

偿还债务支付的现金159323571.8852744807.91

分配股利、利润或偿付利息支付的

34043238.978648103.86

现金

其中：子公司支付给少数股东的股

利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、78（6）49076183.80110350858.05

筹资活动现金流出小计242442994.65171743769.82筹资活动产生的现金流量净

-109722994.65152308689.27额

四、汇率变动对现金及现金等价物

868199.7199994.47

的影响

五、现金及现金等价物净增加额-250798443.4940283433.70

加：期初现金及现金等价物余额647980533.60143297852.53

六、期末现金及现金等价物余额397182090.11183581286.23

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳母公司现金流量表

2023年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2023年半年度2022年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金209646510.48235000168.43

收到的税费返还9303486.83

收到其他与经营活动有关的现金3112200.29469799.92

经营活动现金流入小计222062197.60235469968.35

购买商品、接受劳务支付的现金99007807.9412870572.25

支付给职工及为职工支付的现金53242797.5955347519.20

支付的各项税费3954490.307632811.11

支付其他与经营活动有关的现金5991194.846104046.33

经营活动现金流出小计162196290.6781954948.89

经营活动产生的现金流量净额59865906.93153515019.46

二、投资活动产生的现金流量：

73/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

收回投资收到的现金1575000000.00

取得投资收益收到的现金5481606.24

处置固定资产、无形资产和其他长期资

452000.0020244930.56

产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金75000000.00

投资活动现金流入小计1655933606.2420244930.56

购建固定资产、无形资产和其他长期资

78558989.2222490389.14

产支付的现金

投资支付的现金1560000000.00120000000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的现金345000000.0040000000.00

投资活动现金流出小计1983558989.22182490389.14

投资活动产生的现金流量净额-327625382.98-162245458.58

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

取得借款收到的现金89500000.0079500000.00

收到其他与筹资活动有关的现金70000000.00

筹资活动现金流入小计89500000.00149500000.00

偿还债务支付的现金70699797.4552744807.91

分配股利、利润或偿付利息支付的现金20851056.824530570.74

支付其他与筹资活动有关的现金22887850.8854157872.78

筹资活动现金流出小计114438705.15111433251.43

筹资活动产生的现金流量净额-24938705.1538066748.57

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响72422.59-61415.34

五、现金及现金等价物净增加额-292625758.6129274894.11

加：期初现金及现金等价物余额551760016.3989593661.06

六、期末现金及现金等价物余额259134257.78118868555.17

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳

74/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

合并所有者权益变动表

2023年1—6月

单位:元币种:人民币

2023年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工具其一少数项目他专般所有者权益合

减：股东实收资本计优永综项风其其资本公积库存盈余公积未分配利润小计权益

(或股本)先续合储险他他股股债收备准益备

一、上年期末余

87210700.001887973527.0723071573.56381207091.722379462892.352379462892.35

额

加：会计政策变

14885.79369912.96384798.75384798.75

更前期差错更正同一控制下企业合并其他

二、本年期初余

87210700.001887973527.0723086459.35381577004.682379847691.102379847691.10

额

三、本期增减变动金额（减少以-3365653.75-3365653.75-3365653.75“－”号填列）

（一）综合收益

70763441.2570763441.2570763441.25

总额

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的

普通股

2．其他权益工具

持有者投入资本

3．股份支付计入

75/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

所有者权益的金额

4．其他

（三）利润分配-74129095.00-74129095.00-74129095.00

1．提取盈余公积

2．提取一般风险

准备3．对所有者（或-74129095.00-74129095.00-74129095.00

股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补

亏损

4．设定受益计划

变动额结转留存收益

5．其他综合收益

结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余

87210700.001887973527.0723086459.35378211350.932376482037.352376482037.35

额

76/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

2022年半年度

归属于母公司所有者权益其他权益工具其一少数项目他专般所有者权益合

减：股东

实收资本(或优永综项风其计

其资本公积库存盈余公积未分配利润小计权益股本)先续合储险他他股股债收备准益备

一、上年期末余

65408000.00672596678.0211948535.88149002836.78898956050.68898956050.68

额

加：会计政策变更前期差错更正同一控制下企业合并其他

二、本年期初余

65408000.00672596678.0211948535.88149002836.78898956050.68898956050.68

额

三、本期增减变动金额（减少以114052375.24114052375.24114052375.24“－”号填列）

（一）综合收益

114052375.24114052375.24114052375.24

总额

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的

普通股

2．其他权益工具

持有者投入资本

3．股份支付计入

所有者权益的金额

4．其他

（三）利润分配

77/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

1．提取盈余公积

2．提取一般风险

准备3．对所有者（或股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补

亏损

4．设定受益计划

变动额结转留存收益

5．其他综合收益

结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余

65408000.00672596678.0211948535.88263055212.021013008425.921013008425.92

额

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳

78/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

母公司所有者权益变动表

2023年1—6月

单位:元币种:人民币

2023年半年度

其他权益工具

项目实收资本(或减：库存其他综专项

优先永续其资本公积盈余公积未分配利润所有者权益合计股本)股合收益储备股债他

一、上年期末余额87210700.001887973527.0723071573.56207515460.292205771260.92

加：会计政策变更14885.79133972.09148857.88前期差错更正其他

二、本年期初余额87210700.001887973527.0723086459.35207649432.382205920118.80三、本期增减变动金额（减-32453281.81-32453281.81少以“－”号填列）

（一）综合收益总额41675813.1941675813.19

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益

的金额

4．其他

（三）利润分配-74129095.00-74129095.00

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分

-74129095.00-74129095.00配

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

79/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额87210700.001887973527.0723086459.35175196150.572173466836.99

2022年半年度

其他权益工具

项目实收资本(或减：库存其他综专项

优先永续其资本公积盈余公积未分配利润所有者权益合计股本)股合收益储备股债他

一、上年期末余额65408000.00672596678.0211948535.88107408121.19857361335.09

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额65408000.00672596678.0211948535.88107408121.19857361335.09三、本期增减变动金额（减

48207849.6048207849.60少以“－”号填列）

（一）综合收益总额48207849.6048207849.60

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益

的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分

80/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

配

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额65408000.00672596678.0211948535.88155615970.79905569184.69

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳

81/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

三、公司基本情况

1.公司概况

√适用□不适用

上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称公司或本公司）系上海伟测半导体科技有限公

司整体改制变更设立的股份有限公司，上海伟测半导体科技有限公司于2016年5月6日在上海市浦东新区市场监督管理局登记注册，总部位于上海市。公司现持有统一社会信用代码为91310115MA1H7PY66D 的营业执照，注册资本 87210700.00 元，股份总数 87210700 股（每股面值 1 元）。其中，有限售条件的流通股份：A 股 68136678 股；无限售条件的流通股份 A 股

19074022股。公司股票已于2022年10月26日在上海证券交易所挂牌交易。

本公司属集成电路测试行业。主要经营活动为集成电路测试。提供的服务主要有：晶圆测试和芯片成品测试。

2.合并财务报表范围

√适用□不适用

本公司将上海威矽半导体科技有限公司、无锡伟测半导体科技有限公司、南京伟测半导体科技有限公司3家子公司纳入本期合并财务报表范围。

四、财务报表的编制基础

1.编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2.持续经营

√适用□不适用本公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量等有关信息。

1.遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2.会计期间

本财务报表所载财务信息的会计期间为2023年1月1日起至2023年6月30日止。

3.营业周期

√适用□不适用

公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准。

4.记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

82/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

5.同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

□适用√不适用

6.合并财务报表的编制方法

√适用□不适用母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

7.合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

8.现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

9.外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额；

以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。

10.金融工具

√适用□不适用

1.金融资产和金融负债的分类

金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计

量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；(2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)

不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)以摊余成本计量的金融负债。

2.金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件

(1)金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法

公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第14号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。

(2)金融资产的后续计量方法

1)以摊余成本计量的金融资产

采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

83/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。

(3)金融负债的后续计量方法

1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额

计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债

按照《企业会计准则第23号——金融资产转移》相关规定进行计量。

3)不属于上述1)或2)的财务担保合同，以及不属于上述1)并以低于市场利率贷款的贷款承

诺

在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：*按照金融工具的减值规定确

定的损失准备金额；*初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。

4)以摊余成本计量的金融负债

采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。

(4)金融资产和金融负债的终止确认

1)当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：

*收取金融资产现金流量的合同权利已终止；

*金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。

2)当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

3.金融资产转移的确认依据和计量方法

公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1)未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2)保留了对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)所转移金融资产在终止确认日的账面价值；(2)因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)终止确认部分的账面价值；(2)终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动

84/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。

4.金融资产和金融负债的公允价值确定方法

公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融

资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

(1)第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

(2)第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包

括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以

外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

(3)第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观

察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

5.金融工具减值

(1)金融工具减值计量和会计处理

公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当

期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量

之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。

对于租赁应收款、由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。

公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

(2)按组合评估预期信用风险并采用三阶段模型计量预期信用损失的金融工具项目确定组合的依据计量预期信用损失的方法

其他应收款——合并范围内参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对款项性质

关联方款项组合未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计其他应收款——账龄组合账龄算预期信用损失

85/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(3)采用简化计量方法，按组合计量预期信用损失的应收款项及合同资产

1)具体组合及计量预期信用损失的方法

项目确定组合的依据计量预期信用损失的方法

应收银行承兑汇票参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经票据类型济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期应收商业承兑汇票信用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经应收账款——合并范围

款项性质济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期内关联方款项组合

信用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经应收账款——账龄组合账龄济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

2)应收账款——账龄组合的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表

账龄应收账款

预期信用损失率(%)

1年以内（含，下同）5.00

1-2年10.00

2-3年30.00

3-4年50.00

4-5年80.00

5年以上100.00

6.金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1)公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2)公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

11.应收票据

应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用□不适用项目确定组合的依据计量预期信用损失的方法

应收银行承兑汇票参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经票据类型济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期应收商业承兑汇票信用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经应收账款——合并范围

款项性质济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期内关联方款项组合

信用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经应收账款——账龄组合账龄济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

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12.应收账款

应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用□不适用账龄应收账款

预期信用损失率(%)

1年以内（含，下同）5.00

1-2年10.00

2-3年30.00

3-4年50.00

4-5年80.00

5年以上100.00

13.应收款项融资

√适用□不适用项目确定组合的依据计量预期信用损失的方法

在资产负债表日，本公司按应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间的差额的现值计量应收款项融资的信用损失。当单项应收款项融资无法以合理成本评估预

银行承兑汇票组合承兑人为信用风险较低的银行期信用损失的信息时，本公司根据信用风险特征将应收款项融资划分为若干组合，参考历史信用损失经验，结合当前状况并考虑前瞻性信息，在组合基础上估计预期信用损失

14.其他应收款

其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用□不适用项目确定组合的依据计量预期信用损失的方法

参考历史信用损失经验，结合其他应收款——合并范围内关联方款项组合款项性质当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预

其他应收款——账龄组合账龄期信用损失率，计算预期信用损失

15.存货

√适用□不适用

1.存货的分类

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存货包括在提供劳务过程中耗用的材料和物料等。

2.发出存货的计价方法

发出存货采用月末一次加权平均法。

3.存货可变现净值的确定依据

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照存货类别成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关

税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

4.存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

5.低值易耗品和包装物的摊销方法

按照一次转销法进行摊销。

16.合同资产

(1).合同资产的确认方法及标准

□适用√不适用

(2).合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法

□适用√不适用

17.持有待售资产

□适用√不适用

18.债权投资

债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用□不适用

采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

19.其他债权投资

其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法

√适用□不适用

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

20.长期应收款

长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法

□适用√不适用

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21.长期股权投资

√适用□不适用

1.共同控制、重大影响的判断

按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。

2.投资成本的确定

(1)同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行

权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；

资本公积不足冲减的，调整留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

1)在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按

成本法核算的初始投资成本。

2)在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易

作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

(3)除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。

3.后续计量及损益确认方法

对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。

4.通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法

(1)个别财务报表

对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。

(2)合并财务报表

1)通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权，且不属于“一揽子交易”的

在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。

处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买

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日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

2)通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权，且属于“一揽子交易”的

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

22.投资性房地产

不适用

23.固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法205.00%

专用设备年限平均法5-1010.00%-20.00%

办公设备年限平均法2-520.00%-50.00%

(3).融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法

√适用□不适用

公司按照《企业会计准则第14号——收入》的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。

售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。

售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转让收入等额的金融负债，并按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》对该金融负债进行会计处理。

24.在建工程

√适用□不适用

1.在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造

该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。

2.在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态

但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。

25.借款费用

√适用□不适用

1.借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。

2.借款费用资本化期间

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(1)当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1)资产支出已经发生；2)借款费用已经发生；3)为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

(2)若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超

过3个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产活动重新开始。

(3)当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资本化。

3.借款费用资本化率以及资本化金额

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。

26.生物资产

□适用√不适用

27.油气资产

□适用√不适用

28.使用权资产

√适用□不适用

使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1)租赁负债的初始计量金额；2)在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3)承租人发生的初始直接费用；4)承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。

公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

29.无形资产

(1).计价方法、使用寿命、减值测试

√适用□不适用

1.无形资产包括土地使用权、软件使用权，按成本进行初始计量。

2.使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现

方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体年限如下：

项目摊销年限(年)软件使用权5

土地使用权30-50

(2).内部研究开发支出会计政策

√适用□不适用

内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技

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术上具有可行性；(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

30.长期资产减值

√适用□不适用

对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。

31.长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在1年以上（不含1年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

32.合同负债

合同负债的确认方法

√适用□不适用公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。

公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。

33.职工薪酬

(1)、短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)、离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。

(1)在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：

1)根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变

量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；

2)设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形

成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；

3)期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资

产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本

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和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。

(3)、辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：(1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4)、其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

34.租赁负债

√适用□不适用

在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

35.预计负债

□适用√不适用

36.股份支付

√适用□不适用

1.股份支付的种类

包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

2.实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

(1)以权益结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。

换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的

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公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。

(2)以现金结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。

(3)修改、终止股份支付计划

如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。

如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。

如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。

37.优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

38.收入

(1).收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

1.收入确认原则

于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义

务：(1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制公司

履约过程中在建商品；(3)公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5)客户已接受该商品；(6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

2.收入计量原则

(1)公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商

品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

(2)合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

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(3)合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支

付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

(4)合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商

品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

3.收入确认的具体方法

公司主要提供晶圆和芯片成品测试服务。属于在某一时点履行履约义务。测试服务收入确认需满足以下条件：公司已根据合同约定完成测试服务并交付测试结果，且测试服务收入金额已确定，已经收回货款或取得了收款凭据且相关的经济利益很可能流入，产品相关的成本能够可靠地计量。

(2).同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况

□适用√不适用

39.合同成本

√适用□不适用与合同成本有关的资产包括合同取得成本和合同履约成本。

公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果合同取得成本的摊销期限不超过一年，在发生时直接计入当期损益。

公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：

1.该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；

2.该成本增加了公司未来用于履行履约义务的资源；

3.该成本预期能够收回。

公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

如果与合同成本有关的资产的账面价值高于因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得

的剩余对价减去估计将要发生的成本，公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得转让该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价减去估计将要发生的成本高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

40.政府补助

√适用□不适用

1.政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1)公司能够满足政府补助所附的条件；(2)公

司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

2.与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

3.与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

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除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。

4.与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

41.递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产

负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3.资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足

够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。

4.公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产

生的所得税：(1)企业合并；(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

42.租赁

(1).经营租赁的会计处理方法

√适用□不适用

公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

(2).融资租赁的会计处理方法

√适用□不适用

公司为承租人时，在租赁期开始日，公司以租赁开始日租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值中两者较低者作为租入资产的入账价值，将最低租赁付款额作为长期应付款的入账价值，其差额为未确认融资费用，发生的初始直接费用，计入租赁资产价值。在租赁期各个期间，采用实际利率法计算确认当期的融资费用。

公司为出租人时，在租赁期开始日，公司以租赁开始日最低租赁收款额与初始直接费用之和作为应收融资租赁款的入账价值，同时记录未担保余值；将最低租赁收款额、初始直接费用及未担保余值之和与其现值之和的差额确认为未实现融资收益。在租赁期各个期间，采用实际利率法计算确认当期的融资收入。

(3).新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法

√适用□不适用租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同，并要求在租赁开始日即明确，如果合同一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。

本公司自2021年1月1日起执行经修订的《企业会计准则第21号——租赁》（以下简称新租赁准则）。公司作为承租人，根据新租赁准则衔接规定，对可比期间信息不予调整，首次执行日执行新租赁准则与原准则的差异追溯调整本报告期期初留存收益及财务报表其他相关项目金额。

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43.其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

44.重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

√适用□不适用

会计政策变更的内容和原因审批程序备注(受重要影响的报表项目名称和金额)

执行《企业会计准则解释第16号》适用见“其他说明”

其他说明：

执行解释16号对本公司2023年1月1日财务报表的影响详见本节的“44.重要会计政策和会计估计的变更”的“(3).2023年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表。”

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2023年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

√适用□不适用调整当年年初财务报表的原因说明财政部于2022年11月30日发布了《企业会计准则解释第16号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的相关内容自2023年1月1日起施行。公司决定自2023年1月1日起施行该解释，并根据准则解释要求，对因适用该解释的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异对2023年年初财务报表项目进行了调整。

合并资产负债表

单位:元币种:人民币项目2022年12月31日2023年1月1日调整数

流动资产：

货币资金647980533.60647980533.60结算备付金拆出资金

交易性金融资产610000000.00610000000.00衍生金融资产

应收票据1000000.001000000.00

应收账款231056422.91231056422.91应收款项融资

预付款项1101845.161101845.16应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款16873993.4916873993.49

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货5179162.215179162.21合同资产持有待售资产

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一年内到期的非流动资产

其他流动资产133859083.10133859083.10

流动资产合计1647051040.471647051040.47

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资其他权益工具投资

其他非流动金融资产50000000.0050000000.00投资性房地产

固定资产1306354791.561306354791.56

在建工程119442446.42119442446.42生产性生物资产油气资产

使用权资产119324812.45119324812.45

无形资产32062893.9232062893.92开发支出商誉

长期待摊费用74310877.0074310877.00

递延所得税资产2269452.966720669.154451216.19

其他非流动资产34489090.9734489090.97

非流动资产合计1738254365.281742705581.474451216.19

资产总计3385305405.753389756621.944451216.19

流动负债：

短期借款135688229.79135688229.79向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款93308250.3593308250.35预收款项合同负债卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬29145700.2829145700.28

应交税费13270458.6313270458.63

其他应付款3669548.633669548.63

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债136145644.45136145644.45其他流动负债

98/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

流动负债合计411227832.13411227832.13

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款476198061.60476198061.60应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债35163796.3835163796.38

长期应付款35000000.0035000000.00长期应付职工薪酬预计负债

递延收益46759202.7646759202.76

递延所得税负债1493620.535560037.974066417.44其他非流动负债

非流动负债合计594614681.27598681098.714066417.44

负债合计1005842513.401009908930.844066417.44

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）87210700.0087210700.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1887973527.071887973527.07

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积23071573.5623086459.3514885.79一般风险准备

未分配利润381207091.72381577004.68369912.96归属于母公司所有者权益（或

2379462892.352379847691.10384798.75股东权益）合计少数股东权益

所有者权益（或股东权益）

2379462892.352379847691.10384798.75

合计负债和所有者权益（或股

3385305405.753389756621.944451216.19东权益）总计母公司资产负债表

单位:元币种:人民币项目2022年12月31日2023年1月1日调整数

流动资产：

货币资金551760016.39551760016.39

交易性金融资产280000000.00280000000.00衍生金融资产

应收票据1000000.001000000.00

应收账款155482210.33155482210.33应收款项融资

预付款项67069650.5767069650.57

其他应收款282040368.50282040368.50

其中：应收利息

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应收股利

存货956869.51956869.51合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产76285355.1576285355.15

流动资产合计1414594470.451414594470.45

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资580030000.00580030000.00其他权益工具投资

其他非流动金融资产50000000.0050000000.00投资性房地产

固定资产393738735.63393738735.63

在建工程18500353.6818500353.68生产性生物资产油气资产

使用权资产35160729.4135160729.41

无形资产3815516.053815516.05开发支出商誉

长期待摊费用13928720.5513928720.55

递延所得税资产2518091.212518091.21

其他非流动资产1173349.301173349.30

非流动资产合计1096347404.621098865495.832518091.21

资产总计2510941875.072513459966.282518091.21

流动负债：

短期借款59555828.7759555828.77交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款89182842.4889182842.48预收款项合同负债

应付职工薪酬15941075.8715941075.87

应交税费827629.99827629.99

其他应付款12075034.6712075034.67

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债59845956.1059845956.10其他流动负债

流动负债合计237428367.88237428367.88

非流动负债：

长期借款4729497.834729497.83应付债券

其中：优先股

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永续债

租赁负债13524544.9213524544.92

长期应付款35000000.0035000000.00长期应付职工薪酬预计负债

递延收益12994582.9912994582.99

递延所得税负债1493620.533862853.862369233.33其他非流动负债

非流动负债合计67742246.2770111479.602369233.33

负债合计305170614.15307539847.482369233.33

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）87210700.0087210700.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1887973527.071887973527.07

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积23071573.5623086459.3514885.79

未分配利润207515460.29207649432.38133972.09

所有者权益（或股东权益）

2205771260.922205920118.80148857.88

合计负债和所有者权益（或股

2510941875.072513459966.282518091.21东权益）总计

45.其他

□适用√不适用

六、税项

1.主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础

增值税计算销项税额，扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额13%、6%部分为应交增值税消费税营业税

城市维护建设税实际缴纳的流转税税额1%、7%

免税、12.5%、15%、企业所得税应纳税所得额

25%

教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育费附加实际缴纳的流转税税额2%

从价计征的，按房产原值一次减除30%后余值的1.2%房产税1.2%计缴

土地使用税土地面积6元/平方米

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存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）本公司15上海威矽半导体科技有限公司25

无锡伟测半导体科技有限公司12.5南京伟测半导体科技有限公司免税

2.税收优惠

√适用□不适用

1.公司2021年12月取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国家税务局和上海

市地方税务局联合颁布的编号为 GR202131004437 的高新技术企业证书，资格有效期三年，故 2023年1-6月公司适用企业所得税税率为15%。根据《财政部税务总局科技部关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告》(财政部税务总局科技部公告2023年第7号)规定，企业开发新技术，新产品，新工艺发生的研究开发费用加计扣除（其他企业按100%扣除）。

2.根据《关于享受集成电路和软件产业企业所得税优惠政策有关事项的通知》（苏财税〔2021〕

13号），子公司无锡伟测2021年起享受企业所得税两免三减半优惠，故2023年1-6月所得税减半征收，为12.5%。子公司无锡伟测2022年10月取得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局江苏省税务局联合颁布的编号为 GR202232003175 的高新技术企业证书，有效期三年，故2023年1-6月无锡伟测适用企业所得税税率为15%。无锡伟测2023年1-6月实际所得税税率为12.5%。

3.根据《关于享受集成电路和软件产业企业所得税优惠政策有关事项的通知》（苏财税〔2021〕

13号），子公司南京伟测2022年起享受企业所得税两免三减半优惠，故2023年1-6月企业所得

税减免征收，为免税。

4.根据财政部、税务总局、海关总署《关于深化增值税改革有关政策的公告》(财税〔2019〕

39号)，自2019年4月1日至2021年12月31日，允许生产、生活性服务业纳税人按照当期可

抵扣进项税额加计10%，抵减应纳税额。根据财政部、税务总局公告2022年第11号，允许生产、生活性服务业纳税人按照当期可抵扣进项税额加计10%，执行期限延长至2022年12月31日。

根据财政部、税务总局公告2023年第1号，允许生产、生活性服务业纳税人按照当期可抵扣进项税额加计5%，执行期限延长至2023年12月31日。2023年1-6月公司及子公司无锡伟测、南京伟测留抵税额较多，尚未享受该税收优惠政策。

5.根据国税总局《出口货物劳务增值税和消费税管理办法》(国家税务总局公告〔2012〕第24

号)第九条第(四)项第2目第(1)点规定，本公司来料加工业务免缴增值税。

6.根据《财政部税务总局关于对营业账簿减免印花税的通知》财税〔2018〕50号，子公司无

锡伟测、南京伟测资金账簿减半征收印花税。

3.其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金209.18209.18

银行存款397181810.78647980254.27

其他货币资金1875054.6370.15

102/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

合计399057074.59647980533.60

其中：存放在境外的款项总额存放财务公司款项

其他说明：

无

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产285000000.00610000000.00

其中：

理财产品285000000.00610000000.00

合计285000000.00610000000.00

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据1700000.001000000.00商业承兑票据

合计1700000.001000000.00

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

由信用等级较高的大型商业银行、上市股份制商业银行承兑的银行承兑汇票在背书或贴现时

终止确认，由信用等级一般的其他商业银行承兑的银行承兑汇票以及商业承兑汇票在背书或贴现时继续确认应收票据，待到期承兑后终止确认。

(4).期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据

□适用√不适用

(5).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类别坏账准账面坏账准账面账面余额账面余额备价值备价值

103/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

计计提提比例金比例金金额比金额比

(%)额(%)额例例

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计

提坏账准1700000.00100.001700000.001000000.00100.001000000.00备

其中：

银行承兑

1700000.00100.001700000.001000000.00100.001000000.00

汇票

合计1700000.00100.001700000.001000000.00100.001000000.00

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：银行承兑汇票

单位：元币种：人民币期末余额名称

应收票据坏账准备计提比例（%）

按组合计提坏账准备1700000.000.000.00

其中：银行承兑汇票1700000.000.000.00

合计1700000.000.000.00按组合计提坏账的确认标准及说明

√适用□不适用

按组合计提坏账的确认标准及说明详见本财务报表“附注五重要会计政策及会计估计”之

“10(5)金融工具减值”。

如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：

□适用√不适用

(6).坏账准备的情况

□适用√不适用

(7).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

104/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额

1年以内

其中：1年以内分项

1年以内241897807.89

1年以内小计241897807.89

1至2年4068227.07

2至3年

3年以上

3至4年

4至5年

5年以上

合计245966034.96

105/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面计提比计提比

金额比例(%)金额价值金额比例(%)金额价值

例(%)例(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账准备245966034.96100.0012501713.115.08233464321.85243227809.66100.0012171386.755.00231056422.91

其中：

应收账款245966034.96100.0012501713.115.08233464321.85243227809.66100.0012171386.755.00231056422.91

合计245966034.96/12501713.11/233464321.85243227809.66/12171386.75/231056422.91

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

106/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

组合计提项目：应收账款

单位：元币种：人民币期末余额名称

应收账款坏账准备计提比例（%）

按组合计提坏账准备245966034.9612501713.115.08

合计245966034.9612501713.115.08

按组合计提坏账的确认标准及说明：

□适用√不适用

如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他期末余额计提转回核销变动

按组合计提坏账准备12171386.75330326.3612501713.11

合计12171386.75330326.3612501713.11

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款期末余额单位名称期末余额坏账准备期末余额

合计数的比例(%)

第一名26496269.9210.771324813.50

第二名24013286.379.761200664.32

第三名21124404.588.591076886.58

第四名18204588.987.40910255.65

第五名16577076.096.74828853.80

合计106415625.9443.265341473.85

(6).因金融资产转移而终止确认的应收账款

□适用√不适用

(7).转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

107/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

6、应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑汇票7950064.43

合计7950064.43

应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内921706.34100.001101845.16100.00

1至2年

2至3年

3年以上

合计921706.34100.001101845.16100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

单位名称期末余额占预付款项期末余额合计数的比例(%)

第一名109440.4011.87

第二名75396.008.18

第三名67800.007.36

第四名60000.006.51

第五名51389.125.58

合计364025.5239.50其他说明

□适用√不适用

108/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

8、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款13845187.3316873993.49

合计13845187.3316873993.49

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).坏账准备计提情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3).坏账准备计提情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(4).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额

1年以内

其中：1年以内分项

1年以内4416536.84

1年以内小计4416536.84

1至2年9631845.29

2至3年949049.60

3至4年632963.72

4至5年

合计15630395.45

109/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(5).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金保证金12437348.5219421803.40

应收暂付款128293.28

备用金11492.096072.09

出售固定资产3053261.56

合计15630395.4519427875.49

(6).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期坏账准备未来12个月预整个存续期预期信用合计

信用损失(未发

期信用损失损失(已发生信用减值)

生信用减值)

2023年1月1日余额423156.10644399.731486326.172553882.00

2023年1月1日余额

在本期

--转入第二阶段-481592.26481592.26

--转入第三阶段-94904.9694904.96

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提279263.01-67902.50-980034.39-768673.88本期转回本期转销本期核销其他变动

2023年6月30日余额220826.85963184.53601196.741785208.12

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(7).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额其类别期初余额收回或转转销或他期末余额计提回核销变动

按组合计提坏账准备2553882.00-768673.881785208.12

合计2553882.00-768673.881785208.12

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

110/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

□适用√不适用

(8).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

(9).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期坏账准备单位名称款项的性质期末余额账龄末余额合计数的期末余额

比例(%)

第一名保证金7000000.001-2年44.78700000.00

第二名出售固定资产2451950.001年以内15.69122597.50

第三名保证金1952867.951-2年、2-3年12.49374032.30

第四名押金1292599.001-2年8.27129259.90

第五名押金883669.571-2年、2-3年、3-4年5.65310442.45

合计13581086.5286.881636332.15

(10).涉及政府补助的应收款项

□适用√不适用

(11).因金融资产转移而终止确认的其他应收款

□适用√不适用

(12).转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

9、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值约成本减值成本减值准准备备原材料在产品库存商品

周转材料2512572.892512572.895179162.215179162.21消耗性生物资产合同履约成本

111/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

合计2512572.892512572.895179162.215179162.21

(2).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

□适用√不适用

(3).存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明

□适用√不适用

(4).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).本期合同资产计提减值准备情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额合同取得成本应收退货成本

理财产品50000000.0050000000.00

待抵扣增值税134086785.2674555596.27

预缴所得税9303486.83

合计184086785.26133859083.10

其他说明：

无

112/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1)长期应收款情况

□适用√不适用

(2)坏账准备计提情况

□适用√不适用

(3)因金融资产转移而终止确认的长期应收款

□适用√不适用

(4)转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

17、长期股权投资

□适用√不适用

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

113/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(2).非交易性权益工具投资的情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

其中：权益工具投资55000000.0050000000.00

合计55000000.0050000000.00

其他说明：

无

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产1736628792.151306354791.56固定资产清理

合计1736628792.151306354791.56

其他说明：

无固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物办公设备专用设备合计

一、账面原值：

1.期初余额19499205.142048495.391539630118.471561177819.00

2.本期增加金额348623.861090973.44541032246.80542471844.10

（1）购置

（2）在建工程转入348623.861090973.44441968406.77443408004.07

（3）企业合并增加

（4）融资租赁到期买

99063840.0399063840.03

断

3.本期减少金额2463301.752463301.75

（1）处置或报废2463301.752463301.75

4.期末余额19847829.003139468.832078199063.522101186361.35

114/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

二、累计折旧

1.期初余额1330891.481344573.60252147562.36254823027.44

2.本期增加金额3745371.71214637.76106535881.54110495891.01

（1）计提3745371.71214637.7684261682.3388221691.80

（2）融资租赁到期买

22274199.2122274199.21

断

3.本期减少金额761349.25761349.25

（1）处置或报废761349.25761349.25

4.期末余额5076263.191559211.36357922094.65364557569.20

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值14771565.811580257.471720276968.871736628792.15

2.期初账面价值18168313.66703921.791287482556.111306354791.56

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过融资租赁租入的固定资产情况

□适用√不适用

(4).通过经营租赁租出的固定资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末账面价值

专用设备55430689.36

合计55430689.36

(5).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

115/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程259520852.26119442446.42工程物资

合计259520852.26119442446.42

其他说明：

无在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

测试设备180888360.68180888360.68108546541.37108546541.37

厂务工程47240296.4847240296.485498669.655498669.65

其他31392195.1031392195.105397235.405397235.40

合计259520852.26259520852.26119442446.42119442446.42

116/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

工程累计其中：本利息资本期利期初本期转入固定本期其他减期末投入占预工程期利息资金项目名称预算数本期增加金额本化累息资本余额资产金额少金额余额算比例进度资本化来源

计金额化率(%)

(%)金额

测试设备108546541.37514310226.08441968406.77180888360.68上海厂务工程无锡厂务

6431365.92348623.861193569.354889172.71

工程南京厂务

5498669.6538796844.971944390.8542351123.77

工程

其他5397235.4038269379.2831392195.10

1090973.4411183446.14

合计119442446.42597807816.25443408004.0714321406.34259520852.26////

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

117/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

□适用√不适用

25、使用权资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物专用设备合计

一、账面原值

1.期初余额51934570.0899063840.03150998410.11

2.本期增加金额876990.76876990.76

(1)经营租入876990.76876990.76

3.本期减少金额286660.1099063840.0399350500.13

（1）租赁终止99063840.0399063840.03

（2）租赁内容变更286660.10286660.10

4.期末余额52524900.7452524900.74

二、累计折旧

1.期初余额15518325.4116155272.2531673597.66

2.本期增加金额5064620.346118926.9611183547.30

(1)计提5064620.346118926.9611183547.30

3.本期减少金额22274199.2122274199.21

(1)处置

(2）租赁终止22274199.2122274199.21

4.期末余额20582945.7520582945.75

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值31941954.9931941954.99

2.期初账面价值36416244.6782908567.78119324812.45

118/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

其他说明：

无

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权专利权非专利技术软件使用权合计

一、账面原值

1.期初余额27893591.287089641.0134983232.29

2.本期增加金

10979736.88141592.9211121329.80

额

(1)购置10979736.88141592.9211121329.80

(2)内部研发

(3)企业合并增加

3.本期减少金

额

(1)处置

4.期末余额38873328.167231233.9346104562.09

二、累计摊销

1.期初余额385768.142534570.232920338.37

2.本期增加金

415872.57702636.821118509.39

额

（1）计提415872.57702636.821118509.39

3.本期减少金

额

(1)处置

4.期末余额801640.713237207.054038847.76

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金

额

（1）计提

3.本期减少金

额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价

38071687.453994026.8842065714.33

值

2.期初账面价

27507823.144555070.7832062893.92

值

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%

(2).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

119/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

27、开发支出

□适用√不适用

28、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用(4).说明商誉减值测试过程、关键参数（例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、稳定期增长率、利润率、折现率、预测期等，如适用）及商誉减值损失的确认方法□适用√不适用

(5).商誉减值测试的影响

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

29、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

专利使用费1060709.55159106.44901603.11

厂房配套工程68863095.193752070.803430613.5369184552.46

消防工程3429904.10175593.243254310.86

电力设施费用957168.16851922.45105245.71

合计74310877.003752070.804617235.6673445712.14

其他说明：

无

30、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性递延所得税异资产差异资产资产减值准备

120/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

内部交易未实现利润

政府补助71205186.468939483.4035421583.602135788.72

信用减值准备12501713.111737785.9512171386.751543919.51

可抵扣亏损46034769.796905215.4746034769.796905215.47

租赁负债25482647.143517673.00一年内到期的非流动负

7064543.62920198.16

债——租赁形成

合计162288860.1222020355.9893627740.1410584923.70

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债非同一控制企业合并资产评估增值其他债权投资公允价值变动其他权益工具投资公允价值变动

使用权资产31941954.994352945.31

固定资产加速折旧62127663.769319149.5665393941.829809091.27

合计94069618.7513672094.8765393941.829809091.27

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币递延所得税资抵销后递延所递延所得税资抵销后递延所项目产和负债期末得税资产或负产和负债期初得税资产或负互抵金额债期末余额互抵金额债期初余额

递延所得税资产12597230.399423125.588315470.742269452.96

递延所得税负债12597230.391074864.488315470.741493620.53

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异1785808.122553882.00可抵扣亏损

合计1785808.122553882.00

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

□适用√不适用

121/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

31、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备合同取得成本合同履约成本应收退货成本合同资产

预付设备工程款48362214.5248362214.5234489090.9734489090.97

合计48362214.5248362214.5234489090.9734489090.97

其他说明：

无

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款

保证借款7720000.0057646042.04

信用借款88900000.0077000000.00

借款利息239103.341042187.75

合计96859103.34135688229.79

短期借款分类的说明：

无

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额

122/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

商业承兑汇票银行承兑汇票

信用证20000000.00

合计20000000.00本期末已到期未支付的应付票据总额为0元。

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

设备采购款92237673.3969241697.24

材料款15972610.4416736184.62

安装工程1266217.303539790.85

设备租赁款1454437.243090179.00

其他740402.62700398.64

合计111671340.9993308250.35

(2).账龄超过1年的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用无

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款71779.96

合计71779.96

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

123/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬27474091.4387732764.3698997820.0816209035.71

二、离职后福利-设定提存

1671608.8515333694.6415925399.431079904.06

计划

三、辞退福利

四、一年内到期的其他福利

合计29145700.28103066459.00114923219.5117288939.77

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和

26362438.5065283555.3176505249.3315140744.48

补贴

二、职工福利费9558737.609558737.60

三、社会保险费828953.935799608.456103297.15525265.23

其中：医疗保险费656518.595559589.685697754.07518354.20

工伤保险费105570.5577648.36176307.886911.03

生育保险费66864.79162370.41229235.20

四、住房公积金282699.007090863.006830536.00543026.00

五、工会经费和职工教育经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计27474091.4387732764.3698997820.0816209035.71

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险1437457.4714887569.1015288318.731036707.84

2、失业保险费234151.38446125.54637080.7043196.22

3、企业年金缴费

合计1671608.8515333694.6415925399.431079904.06

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

124/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

项目期末余额期初余额增值税消费税营业税

企业所得税100681.3112087167.60个人所得税城市维护建设税

代扣代缴个人所得税194116.36586076.35

印花税189909.17528648.84

房产税54921.2454923.64

土地使用税205493.3513642.20

合计745121.4313270458.63

其他说明：

无

41、其他应付款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息

应付股利55568267.70

其他应付款2152804.233669548.63

合计57721071.933669548.63

其他说明：

无应付利息

□适用√不适用应付股利

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

普通股股利55568267.70

合计55568267.70

其他说明，包括重要的超过1年未支付的应付股利，应披露未支付原因：

无其他应付款

(1).按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

费用款1652804.232669548.63

设备租赁押金500000.001000000.00

合计2152804.233669548.63

125/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(2).账龄超过1年的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款112865633.8172503953.75

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款28000000.0028000000.00

1年内到期的租赁负债7064543.6235641690.70

合计147930177.43136145644.45

其他说明：

无

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额短期应付债券应付退货款

待转销项税额4306.80

合计4306.80

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款

保证借款151802468.88

信用借款15000000.00

保证及抵押借款411260255.51323807047.22

借款利息634484.06588545.50

合计426894739.57476198061.60

126/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

长期借款分类的说明：

无

其他说明，包括利率区间：

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

(2).应付债券的增减变动（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的转股条件、转股时间说明

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

尚未支付的租赁付款额28201213.2438385238.61

减：未确认融资费用2718566.103221442.23

合计25482647.1435163796.38

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

长期应付款21000000.0035000000.00

127/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

专项应付款

合计21000000.0035000000.00

其他说明：

无长期应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

融资租赁款21000000.0035000000.00

合计21000000.0035000000.00

其他说明：

无专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助46759202.7639064500.004123754.2981699948.47收到与资产相关政府补助

合计46759202.7639064500.004123754.2981699948.47

其他说明：

√适用□不适用政府补助明细情况

本期新增本期计入当与资产相关/

项目期初数（元）期末数（元）

补助金额（元）期损益/（元）与收益相关超大规模集成电路芯片集成

8143333.478143333.47与资产相关

测试平台技术改造关键核心芯片晶圆级系统级

3194285.683194285.68与资产相关

全生态测试能力提升改造固定资产投入

9351851.802700562.726651289.08与资产相关

补贴

128/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

设备贴息4428065.17273191.554154873.62与资产相关

提质增效项目2975000.00150000.002825000.00与资产相关集成电路芯片

晶圆级及成品18666666.6439064500.001000000.0256731166.62与资产相关测试基地项目

小计46759202.7639064500.004123754.2981699948.47

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数87210700.0087210700.00

其他说明：

无

54、其他权益工具

(1)期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2)期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）1885691900.441885691900.44其他资本公积

其他资本公积—股份支付2155804.202155804.20

其他资本公积—股东捐赠125822.43125822.43

合计1887973527.071887973527.07

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

129/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

56、库存股

□适用√不适用

57、其他综合收益

□适用√不适用

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积23086459.3523086459.35任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计23086459.3523086459.35

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整影响期初盈余公积14885.79元。

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润381207091.72149002836.78

调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）369912.96调整后期初未分配利润381577004.68149002836.78

加：本期归属于母公司所有者的净利润70763441.25243327292.62

减：提取法定盈余公积11123037.68提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利74129095.00转作股本的普通股股利

期末未分配利润378211350.93381207091.72

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润369912.96元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

130/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务294904593.19184059936.70340961270.12172280297.05

其他业务16977762.569840840.5515005855.016799714.55

合计311882355.75193900777.25355967125.13179080011.60

(2).合同产生的收入的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合同分类营业收入合计商品类型

晶圆测试193478780.27193478780.27

芯片成品测试101425812.92101425812.92

其他9845465.999845465.99按商品转让的时间分类

在某一时点确认收入304750059.18304750059.18

合计304750059.18304750059.18

合同产生的收入说明：

无

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额消费税营业税城市维护建设税教育费附加资源税

房产税109842.48109842.49

土地使用税257450.0527284.40车船使用税

印花税329292.10387455.75

合计696584.63524582.64

其他说明：

无

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63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬5671423.204345296.47

运费2526107.892358028.88

业务招待费981774.63325880.72

业务开拓费194011.08245044.22

差旅交通费286876.3750148.41

其他13360.15

合计9673553.327324398.70

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬11165443.368641121.15

折旧摊销1912734.182645431.36

维修费176403.44262114.30

办公费760503.39481389.55

中介服务费1253589.83715867.78

业务招待费431837.20769771.06

房租水电费1214378.19568500.38

差旅交通费419094.87107155.09

保险费16981.13130308.47

其他235935.16241240.17

合计17586900.7514562899.31

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬27879813.8722113184.80

折旧与摊销6252870.893398037.33

机物料消耗费2510447.871381766.31

能源费1484322.71823101.92

技术服务费380000.00654544.00

专利使用权159106.38159106.38

其他9794.4841876.10

合计38676356.2028571616.84

其他说明：

无

132/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出16896515.5115082836.84

汇兑损益1983232.483502518.05

手续费107827.66417295.63

减：利息收入2705237.58651548.60

合计16282338.0718351101.92

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

与收益相关的政府补助4340707.20680300.00

增值税加计抵减1945943.48

与资产相关的政府补助4123754.291529156.69

代扣个人所得税手续费返还22289.0935781.81

合计8486750.584191181.98

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益9451855.2249863.02其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计9451855.2249863.02

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

133/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

70、公允价值变动收益

□适用√不适用

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额应收票据坏账损失

应收账款坏账损失-330326.36-2218729.92

其他应收款坏账损失768673.88-654666.69债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失合同资产减值损失

合计438347.52-2873396.61

其他说明：

无

72、资产减值损失

□适用√不适用

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

长期资产处置收益1842526.76850453.13

合计1842526.76850453.13

其他说明：

□适用√不适用

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置利得债务重组利得非货币性资产交换利得接受捐赠政府补助

其他141341.0125175.62141341.01

合计141341.0125175.62141341.01

其他说明：

□适用√不适用

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75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额非流动资产处置损失合计

其中：固定资产处置损失无形资产处置损失债务重组损失非货币性资产交换损失对外捐赠

其他310241.0834993.71310241.08

合计310241.0834993.71310241.08

其他说明：

无

76、所得税费用

(1)所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用-8074587.04-4513734.43

递延所得税费用-7572428.67222156.74

合计-15647015.71-4291577.69

(2)会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额

利润总额55116425.54

按法定/适用税率计算的所得税费用8024169.06

子公司适用不同税率的影响206992.72

调整以前期间所得税的影响-384798.75非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响118187.70使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响-116859.48

本期税率变动导致递延所得税负债/递延所得税资产计提差异的影响3366591.77

税收优惠影响-21787759.56

按母公司适用税率计算的所得税费用8267463.83

研发加计扣除影响-5316833.94

所得税费用-15647015.71

其他说明：

□适用√不适用

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77、其他综合收益

□适用√不适用

78、现金流量表项目

(1).收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

政府补助43405207.2022654000.00

收回履约保证金6000000.00

利息收入2698462.30651548.60

其他往来净额35781.81

其他338946.6425175.62

合计46442616.1429366506.03

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

付现的期间费用12591967.376741771.44

银行手续费107848.8467295.63

其他310241.0834993.71

合计13010057.296844060.78

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(3).收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

收回购买设备信用证保证金16813882.74

合计16813882.74

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无

(4).支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付购买设备信用证保证金18682091.94

合计18682091.94

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

136/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

无

(5).收到的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收到其他拆借款70000000.00

合计70000000.00

收到的其他与筹资活动有关的现金说明：

无

(6).支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付租赁相关款项48508183.8094524442.95

IPO上市相关中介服务费 1826415.10

偿还其他拆借款本金或利息14000000.00

融资服务费568000.00

合计49076183.80110350858.05

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无

79、现金流量表补充资料

(1)现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润70763441.25114052375.24

加：资产减值准备

信用减值损失-438347.522873396.61

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折

88221691.8049746305.06

旧

使用权资产摊销11183547.3017861711.16

无形资产摊销1118509.39552594.81

长期待摊费用摊销4617235.663757671.86

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失

-1842526.76-850453.13（收益以“－”号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）

财务费用（收益以“－”号填列）18879747.9919721789.88

投资损失（收益以“－”号填列）-9451855.22-49863.02

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）-7153672.62222156.74

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）-418756.05

存货的减少（增加以“－”号填列）2666589.322082334.57

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-7410670.87-45236312.76

137/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）8482741.06121430260.84其他

经营活动产生的现金流量净额179217674.73286163967.86

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额397182090.11183581286.23

减：现金的期初余额647980533.60143297852.53

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-250798443.4940283433.70

(2)本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3)本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4)现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金397182090.11647980533.60

其中：库存现金209.18209.18

可随时用于支付的银行存款397181810.78647980254.27

可随时用于支付的其他货币资金70.1570.15可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额397182090.11647980533.60

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

其他说明：

√适用□不适用

不属于现金及现金等价物的货币资金情况的说明：

截至2023年6月30日，现金流量表中现金期末数为397182090.11元，资产负债表中货币资金期末数为399057074.59元，差额1874984.48元，差额系现金流量表现金期末数扣除了不符合现金及现金等价物标准的信用证保证金1874984.48元。

138/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、所有权或使用权受到限制的资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末账面价值受限原因货币资金应收票据存货固定资产用于银行借款及融资租赁抵

358236037.63

押担保

无形资产7482847.59用于银行借款抵押担保

其他货币资金1874984.48开立信用证保证金

合计367593869.70

其他说明：

无

82、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元项目期末外币余额折算汇率期末折算人民币余额

货币资金3505246.157.225825328207.64

其中：美元3505246.157.225825328207.64欧元港币

应收账款1533310.687.225811079396.33

其中：美元1533310.687.225811079396.33欧元港币

长期借款--

其中：美元欧元港币

应付账款10395425.117.225875116570.24

其中：美元10395425.117.225875116570.24欧元港币

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位

币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

139/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

83、套期

□适用√不适用

84、政府补助

(1).政府补助基本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类金额列报项目计入当期损益的金额

与资产相关的政府补助39064500.00递延收益/其他收益4123754.29

与收益相关的政府补助1100000.00其他收益1100000.00

与收益相关的政府补助3181707.20其他收益3181707.20

与收益相关的政府补助48000.00其他收益48000.00

与收益相关的政府补助33289.09其他收益33289.09

(2).政府补助退回情况

□适用√不适用其他说明无

85、其他

□适用√不适用

八、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

140/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

6、其他

□适用√不适用

九、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

主要经持股比例(%)取得子公司名称注册地业务性质营地直接间接方式

南京伟测半导体科技有限公司南京南京集成电路检测100.00设立

无锡伟测半导体科技有限公司无锡无锡集成电路检测100.00设立公司设立后尚未

上海威矽半导体科技有限公司上海上海100.00设立开展具体业务

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依

据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

141/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、与金融工具相关的风险

√适用□不适用

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。

本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。

(一)信用风险

信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。

1.信用风险管理实务

(1)信用风险的评价方法公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

1)定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；

2)定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。

(2)违约和已发生信用减值资产的定义

当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已发生信用减值的定义一致：

1)债务人发生重大财务困难；

2)债务人违反合同中对债务人的约束条款；

3)债务人很可能破产或进行其他财务重组；

4)债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步。

2.预期信用损失的计量

142/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

3.信用风险敞口及信用风险集中度

本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施。

(1)货币资金

本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。

(2)应收款项

本公司持续对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大坏账风险。

由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按照客户进行管理。截至2023年06月30日，本公司存在一定的信用集中风险，本公司应收账款的

43.26%（2022年12月31日：47.37%）源于余额前五名客户。本公司对应收账款余额未持有任何

担保物或其他信用增级。

(二)流动性风险

流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。

为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。

(三)市场风险

金融工具的市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险，包括外汇风险和其他价格风险。

汇率风险汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。

十一、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允价第三层次公允价合计值计量值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产285000000.00285000000.00

1.以公允价值计量且变动

285000000.00285000000.00

计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

2.指定以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

143/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

（三）其他权益工具投资55000000.0055000000.00

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让

的土地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

（六）应收款项融资7950064.437950064.43持续以公允价值计量的资

347950064.43347950064.43

产总额

（七）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动

计入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量

且变动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

144/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十二、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币母公司对本企业母公司对本企业的母公司名称注册地业务性质注册资本

的持股比例(%)表决权比例(%)上海蕊测半不存在实际业

导体科技有上海务经营，仅持23960000.0031.0031.00限公司有公司股份本企业的母公司情况的说明

母公司上海蕊测半导体持有公司31.00%的股份。

本企业最终控制方是骈文胜

其他说明：

骈文胜通过上海蕊测半导体科技有限公司及员工持股平台宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙）合计间接持有公司16.79%的股份，系公司实际控制人。

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

持股比例(%)取得子公司名称主要经营地注册地业务性质直接间接方式

南京伟测半导体科技有限公司南京南京集成电路检测100.00设立

无锡伟测半导体科技有限公司无锡无锡集成电路检测100.00设立公司设立后尚

上海威矽半导体科技有限公司上海上海未开展具体业100.00设立务

145/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系

普冉半导体（上海）股份有限公司董事陈凯担任董事的公司

中微半导体（深圳）股份有限公司董事陈凯担任董事的公司

强一半导体（苏州）股份有限公司董事祁耀亮担任董事的公司

核芯互联科技（青岛）有限公司董事陈凯担任董事的公司其他说明无

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币获批的交易额是否超过交易上期发生关联方关联交易内容本期发生额度（如适用）额度（如适用）额强一半导体（苏探针卡及维修78959.303000000.00否688040.64

州）股份有限公司

小计78959.303000000.00688040.64

[注]上期指上年同期。

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

普冉半导体（上海）股份有限公司检测服务及治具销售11009558.527629522.23

中微半导体（深圳）股份有限公司检测服务及治具销售808782.39347046.85

核芯互联科技（青岛）有限公司检测服务及治具销售484252.580.00

小计12302593.497976569.08注：公司董事陈凯在2023年4月开始担任核芯互联科技（青岛）有限公司董事，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定，核芯互联科技（青岛）有限公司在报告期内成为公司的关联方。

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

146/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

√适用□不适用

单位:元币种:人民币担保方担保金额担保起始日担保到期日担保是否已经履行完毕

骈文胜注11885826.452020/12/152023/12/15否

骈文胜注12547194.122021/1/122023/12/15否

骈文胜注12804907.322021/2/92023/12/15否

骈文胜注14327949.692021/6/32024/5/20否

骈文胜4456000.002021/6/72024/6/7否

骈文胜注27690435.202021/9/62026/8/2否

骈文胜注223207545.892021/9/162026/8/2否

骈文胜注213842100.002021/9/272026/8/2否

骈文胜注24603175.202021/10/92026/8/2否

骈文胜注26398590.402021/10/132026/8/2否

骈文胜注29444179.202021/10/222026/8/2否

骈文胜注212252297.602021/10/282026/8/2否

骈文胜注221421163.922021/11/122026/8/2否

骈文胜注22648000.002021/11/302026/8/2否

骈文胜注22648000.002021/12/12026/8/2否关联担保情况说明

√适用□不适用

[注1]该笔借款同时以公司所拥有的账面价值为32882181.59元的固定资产提供抵押担保

[注2]该笔借款同时以公司所拥有的账面价值为192224644.33元的固定资产及账面价值为

7482847.59的无形资产提供抵押担保

147/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬2963136.332918987.40

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、关联方应收应付款项

(1).应收项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

应收账款普冉半导体（上海）股份有限公司9478805.15473940.266435406.17321770.31

中微半导体（深圳）股份有限公司767124.6938356.23288662.2614433.11

核芯互联科技（青岛）有限公司212556.8910627.850.000.00

合计10458486.73522924.346724068.43336203.42

(2).应付项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

应付账款强一半导体（苏州）股份有限公司0471597.60

合计0471597.60

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十三、股份支付

1、股份支付总体情况

□适用√不适用

148/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

2、以权益结算的股份支付情况

□适用√不适用

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

5、其他

□适用√不适用

十四、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十五、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十六、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1).追溯重述法

□适用√不适用

149/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(2).未来适用法

□适用√不适用

2、债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十七、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额

150/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

1年以内

其中：1年以内分项

1年以内138685026.13

1年以内小计138685026.13

1至2年9125134.50

2至3年

3年以上

3至4年

4至5年

5年以上

合计147810160.63

151/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面计提比例计提比例

金额比例(%)金额价值金额比例(%)金额价值

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账准备147810160.63100.007002872.394.74140807288.24163226948.27100.007744737.944.74155482210.33

其中：

应收账款147810160.63100.007002872.394.74140807288.24163226948.27100.007744737.944.74155482210.33

合计147810160.637002872.39140807288.24163226948.277744737.94155482210.33

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

152/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

组合计提项目：应收账款

单位：元币种：人民币期末余额名称

应收账款坏账准备计提比例（%）

合并范围内关联方款项组合8438923.62

账龄组合139371237.017002872.395.02

其中：1年以内138685026.136934251.305

1-2年686210.8868621.0910

合计147810160.637002872.394.74

按组合计提坏账的确认标准及说明：

□适用√不适用

如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或期末余额计提收回或转回其他变动核销按组合计提

7744737.94-741865.557002872.39

坏账准备

合计7744737.94-741865.557002872.39

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况

√适用□不适用

单位名称期末余额占应收账款期末余额合计数的比例(%)坏账准备期末余额

第一名17704157.5711.98885207.88

第二名16827147.9911.38841357.40

第三名16294943.3711.02814747.17

第四名16234957.0010.98811747.85

第五名13570714.399.18678535.72

合计80631920.3254.544031596.02

(6).因金融资产转移而终止确认的应收账款

□适用√不适用

153/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(7).转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款549587575.07282040368.50

合计549587575.07282040368.50

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).坏账准备计提情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(4).应收股利

□适用√不适用

(5).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(6).坏账准备计提情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(7).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额

1年以内

154/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

其中：1年以内分项

1年以内536418643.19

1年以内小计536418643.19

1至2年13565974.81

2至3年34872.09

3年以上

3至4年632963.72

4至5年

5年以上

合计550652453.81

(8).按款项性质分类

√适用□不适用

单位:元币种:人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

拆借款496273368.96219981900.00

设备处置款46227049.9152518518.87

押金保证金8017669.5711150910.45

关税待退款128293.28

备用金6072.096072.09

合计550652453.81283657401.41

(9).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信用整个存续期预期坏账准备未来12个月预合计

损失(未发生信用减信用损失(已发生期信用损失

值)信用减值)

2023年1月1日余额362260.0024430.591230342.321617032.91

2023年1月1日余额在

本期

--转入第二阶段-363725.29363725.29

--转入第三阶段-3487.213487.21

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提11949.95342781.92-906886.04-552154.17本期转回本期转销本期核销其他变动

2023年6月30日余额10484.66727450.59326943.491064878.74

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

155/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

□适用√不适用

(10).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或核期末余额计提其他变动转回销按组合计提

1617032.91-552154.171064878.74

坏账准备

合计1617032.91-552154.171064878.74

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

(11).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(12).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项的性占其他应收款期末余坏账准备单位名称期末余额账龄

质额合计数的比例(%)期末余额

无锡伟测半导体拆借款、设1年以内、

346049268.4062.84

科技有限公司备处置款1-2年南京伟测半导体拆借款、设

196451150.471年以内35.68

科技有限公司备处置款农银金融租赁有融资租赁

7000000.001-2年1.27700000.00

限公司保证金

1年以内、上海新发创运置

厂房押金883669.571-2年、2-30.16310442.45业有限公司

年、3-4年关税待退

其他128293.281年以内0.026414.66款

合计550512381.7299.971016857.11

(13).涉及政府补助的应收款项

□适用√不适用

(14).因金融资产转移而终止确认的其他应收款

□适用√不适用

(15).转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额

□适用√不适用

156/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值准减值准账面余额账面价值账面余额账面价值备备

对子公司投资680030000.00680030000.00580030000.00580030000.00

对联营、合营企业投资

合计680030000.00680030000.00580030000.00580030000.00

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计减值准本期被投资单位期初余额本期增加期末余额提减值备期末减少准备余额上海威矽半导体科

30000.0030000.00

技有限公司无锡伟测半导体科

330000000.00100000000.00430000000.00

技有限公司南京伟测半导体科

250000000.00250000000.00

技有限公司

合计580030000.00100000000.00680030000.00

(2)对联营、合营企业投资

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务207446263.08134641339.44239948454.19148316049.40

其他业务9561452.588203262.829683014.027535006.27

合计217007715.66142844602.26249631468.21155851055.67

其中：与客户之间的合同产

211370525.13137227054.07243237456.74150773684.51

生的收入

157/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

(2).合同产生的收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合同分类收入合计商品类型

晶圆测试152282814.69152282814.69

芯片成品测试55163448.3955163448.39

其他3924262.053924262.05按商品转让的时间分类

在某一时点确认收入211370525.13211370525.13

合计211370525.13211370525.13

合同产生的收入说明：

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益5481606.24其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计5481606.24

其他说明：

无

158/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

6、其他

□适用√不适用

十八、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动资产处置损益1842526.76

越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定8464461.49量持续享受的政府补助除外计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益

企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负

债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处9451855.22置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益

单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益

根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-168900.07

其他符合非经常性损益定义的损益项目22289.09

减：所得税影响额1496438.68

少数股东权益影响额（税后）

合计18115793.81

159/160上海伟测半导体科技股份有限公司2023年半年度报告

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非

经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净利润2.950.810.81扣除非经常性损益后归属于公司普通股股

2.190.600.60

东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：骈文胜

董事会批准报送日期：2023年8月28日修订信息

□适用√不适用