证券代码：688372证券简称：伟测科技公告编号：2026-034

上海伟测半导体科技股份有限公司

前次募集资金使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）将本公司截至2026年3月31日的前次募集资金使用情况报告如下。

一、前次募集资金的募集及存放情况

（一）前次募集资金的数额、资金到账时间根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158号），本公司由主承销商平安证券股份有限公司采用承销方式，向不特定合格投资者公开发行可转换公司债券1175万张，发行价为每张人民币100.00元，共计募集资金117500.00万元，坐扣承销和保荐费用900.00万元后的募集资金为116600.00万元，已由主承销商平安证券股份有限公司于2025年4月15日汇入本公司募集资金监管账户。另减除保荐费、验资费、律师费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的外部费用301.67万元后，公司本次募集资金净额为116298.33万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并由其出具《验证报告》（天健验〔2025〕6-4号）。

（二）前次募集资金在专项账户中的存放情况

截至2026年3月31日，本公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下：

金额单位：人民币万元初始存放金2026年3月开户银行银行账号备注

额[注]31日余额兴业银行上海大柏

21638010010042026470000.00-已注销

树支行

中信银行上海分行811020101150188564320000.00-已注销交通银行上海张江

31006686501300941819126600.00-已注销

支行

招商银行无锡分行511903003310018--已注销交通银行南京鼓楼

320006600013004712605--已注销

支行

合计116600.00-

[注]初始存放金额与前次发行募集资金净额差异为301.67万元，系公司2025年使用自有资金支付保荐费、验资费、律师费和发行手续费等与发行可转换公司债券直接相关的外部费用所致。

二、前次募集资金使用情况前次募集资金使用情况详见本报告附件1。

三、前次募集资金变更情况本公司不存在前次募集资金变更情况。

四、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明详见本报告附件1。

五、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明

（一）前次募集资金投资项目对外转让情况

截至2026年3月31日，本公司不存在前次募集资金投资项目发生对外转让的情况。

（二）前次募集资金投资项目置换情况说明

公司于2025年4月27日召开的第二届董事会第十六次会议、第二届监事会

第十六次会议审议通过了《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金77426.03

万元置换预先已投入募投项目的自筹资金，及使用募集资金180.07万元置换已预先支付发行费用的自筹资金，合计人民币77606.10万元。天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《关于上海伟测半导体科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审〔2025〕6-486号），公司的保荐机构平安证券股份有限公司发表了同意的核查意见。详细情况参见公司于2025年4月29日披露于上海证券交易所网站的《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2025-030）。

发行名称2025年向不特定对象公开发行可转债募集资金到账时间2025年4月15日募集资金自筹资金预置换完成董事会审议总投资额置换金额投资项目先投入金额日期通过日期伟测半导体无锡集成电2025年4月2025年4月

98740.0058938.0258938.02

路测试基地29日27日项目伟测集成电路芯片晶圆2025年4月2025年4月

90000.0018488.0118488.01

级及成品测29日27日试基地项目偿还银行贷

2025年5月2025年4月

款及补充流27500.00180.07180.07

28日27日

动资金项目

六、前次募集资金投资项目实现效益情况说明

（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表前次募集资金投资项目实现效益情况详见本报告附件2。对照表中实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明

1、伟测半导体无锡集成电路测试基地项目2025年9月达到预定可使用状态，但截至2026年3月31日不构成完整会计年度，故不适用承诺效益评价。

2、偿还银行贷款及补充流动资金项目无法单独核算效益，该项目涉及生产、营销等多个业务环节，每个环节的提升均会对公司的整体业务发展产生影响，共同支撑公司业务的持续稳定增长。

（三）前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%（含20%）以上的情况说明

部分募投项目达到预定可使用状态后尚未构成完整会计年度，故产生效益低于20%。

七、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明本公司不存在前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况。

八、闲置募集资金的使用

公司于2025年4月27日召开的第二届董事会第十六次会议、第二届监事会

第十六次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全

的前提下，使用最高不超过人民币4亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的保本型产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。公司的保荐机构平安证券股份有限公司发表了同意的核查意见。

详细情况参见公司于2025年4月29日披露于上海证券交易所网站的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-032）。截至2026年3月31日，公司使用闲置募集资金进行现金管理的余额为人民币0.00元。

报告期内，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

募集资金现金管理审核情况表

金额单位：人民币万元发行名称2025年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到账时间2025年4月15日计划进行现金管计划进行现金管理的方计划起始日计划截止日董事会审议通理的金额式期期过日期

安全性高、流动性好、

2025年4月2026年4月2025年4月27

40000.00期限不超过12个月（含）

27日26日日

的保本型产品募集资金现金管理明细表

金额单位：人民币万元委托方受托银行产品类型购买金额投资期限收益

7天通知16600.002025/4/30-2025/5/120.53

上海伟结构性存款

10000.002025/5/6-2025/5/279.49

测半导交通银行结构性存款10000.002025/6/3-2025/8/524.16体科技上海张江股份有支行结构性存款

3000.002025/8/7-2025/8/211.38

限公司结构性存款7000.002025/8/7-2025/9/47.25

结构性存款2000.002025/9/8-2025/9/160.53

7天通知8000.002025/4/29-2025/5/61.56

7天通知4000.002025/5/7-2025/5/191.33

结构性存款3000.002025/5/12-2025/5/262.08

7天通知4000.00无锡伟2025/5/23-2025/6/20.83

测半导招商银行7天通知5000.002025/5/29-2025/6/91.15体科技无锡分行有限公新区支行7天通知

3000.002025/6/10-2025/6/170.44

司7天通知3000.002025/6/10-2025/6/250.94

结构性存款5000.002025/7/8-2025/7/304.78

结构性存款2500.002025/8/19-2025/9/193.74

结构性存款1500.002025/9/24-2025/10/100.86

合计87600.00[注]61.05

[注]与计划进行现金管理的金额40000.00万元差异系循环购买理财产品所致

九、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况公司于2025年12月3日在上海证券交易所网站披露《关于向不特定对象发行可转换公司债券募投项目结项并注销募集资金专户的公告》，同意向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”和“偿还银行贷款及补充流动资金”结项，并将项目结项后的节余募集资金（含理财收益及利息收入扣除手续费后净额）7.88万元（实际金额以资金转出当日银行结息余额为准）及利息收

入等永久补充公司流动资金用于日常生产经营活动。截至2026年3月31日，募集专户均已注销，节余募集资金8.17万元均转至公司基本户和一般户用于永久补充流动资金。

附件：1、前次募集资金使用情况对照表

2、前次募集资金投资项目实现效益情况对照表特此公告。

上海伟测半导体科技股份有限公司董事会

2026年5月9日附件1

前次募集资金使用情况对照表截至2026年3月31日

编制单位：上海伟测半导体科技股份有限公司金额单位：人民币万元

募集资金总额：116298.33已累计使用募集资金总额：116361.71

变更用途的募集资金总额：0.00各年度使用募集资金总额：

变更用途的募集资金总额比例：0.00%2025年：116361.71投资项目募集资金投资总额截止日募集资金累计投资额项目达到预定可实际投资金额与使用状态日期（或序承诺投资项实际投资项募集前承诺募集后承诺投实际投资金募集前承诺募集后承诺投实际投资金募集后承诺投资截止日项目完工号目目投资金额资金额额投资金额资金额额金额的差额程度）伟测半导体伟测半导体无锡集成电无锡集成电

170000.0070000.0070018.4270000.0070000.0070018.4218.42[注1]2025年9月

路测试基地路测试基地项目项目伟测集成电伟测集成电路芯片晶圆路芯片晶圆

220000.0020000.0020000.1020000.0020000.0020000.100.10[注1]2024年12月

级及成品测级及成品测试基地项目试基地项目偿还银行贷偿还银行贷

327500.0027500.0026343.1827500.0027500.0026343.18-1156.82[注2]不适用

款及补充流款及补充流动资金项目动资金项目

[注1]项目累计投入进度大于100%系使用了部分募集资金的利息收入及投资收益所致

[注2]本次发行可转换债券的募集资金总额为人民币117500.00万元，扣除不含税的发行费用1201.67万元，实际募集资金净额为116298.33万元。因本次发行扣除发行费用后的实际募集资金少于项目募集资金拟投入总额，“偿还银行贷款及补充流动资金项目”不足部分由公司自筹解决附件2前次募集资金投资项目实现效益情况对照表截至2026年3月31日

编制单位：上海伟测半导体科技股份有限公司金额单位：人民币万元实际投资项目截止日投资项目最近三年实际效益截止日是否达到承诺效益序号项目名称累计产能利用率2023年度2024年度2025年度累计实现效益预计效益

项目达产后，伟测半导体无锡集成电可实现年平均

1不适用不适用不适用不适用不适用不适用[注1]

路测试基地项目销售收入

33242.40万元

项目达产后，伟测集成电路芯片晶圆可实现年平均25528.27[注

2不适用不适用不适用32463.57是

级及成品测试基地项目销售收入2]

31282.85万元

偿还银行贷款及补充流

3不适用不适用不适用不适用不适用不适用不适用

动资金项目

[注1]伟测半导体无锡集成电路测试基地项目2025年9月达到预定可使用状态，但截至2026年3月31日不构成完整会计年度，故不适用承诺效益评价[注2]伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目于2024年12月达到预定可使用状态，该项目2025年实现销售收入25528.27万元，原预计该项目建设完毕后产能分三年爬坡实现满产，各年度收入分别为20855.23万元、28965.60万元和31282.85万元。2025年为该项目建设完毕后第一年，2025年收入已达到预计效益