上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688372公司简称：伟测科技

转债代码：118055转债简称：伟测转债

上海伟测半导体科技股份有限公司

2025年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确

性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声

明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................5

第三节管理层讨论与分析...........................................8

第四节公司治理、环境和社会........................................28

第五节重要事项..............................................30

第六节股份变动及股东情况.........................................46

第七节债券相关情况............................................52

第八节财务报告..............................................531、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管备查文件目录人员）签名并盖章的财务报表。

2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、发行人、指上海伟测半导体科技股份有限公司伟测科技

无锡伟测指无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司南京伟测指南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司深圳伟测指深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司天津伟测指天津伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司上海威矽指上海威矽半导体科技有限公司，公司的全资子公司蕊测半导体指上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东宁波芯伟投资合伙企业（有限合伙），公司首发前股东，原宁波芯伟半宁波芯伟指

导体科技合伙企业（有限合伙）证监会指中国证券监督管理委员会上交所指上海证券交易所上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招招股说明书指股说明书本报告指上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告报告期指2025年1月1日至2025年6月30日

元、万元指人民币元、万元Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、集成电路、IC 指 晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路

芯片指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特晶圆指定电性功能的集成电路产品Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的晶片指一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现

指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电封装指路性能测试

处于前沿的封装形式和技术。目前带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶先进封装 指 圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴

System in Package 的简称，即系统级封装，将多种功能晶圆，包括处理SiP 指 器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案IDM Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企业能够指独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节

CP Chip Probing 的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标、晶圆测试 指和功能指标的测试

FT、芯片成品测 Final Test 的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各种性能指试指标和功能指标的测试

被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与良率指

整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多

ATE 指 自动测试设备 Automatic Test Equipment 的缩写

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指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线探针台指与测试机的功能模块进行连接的测试设备

根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯片逐片分选机指自动传送至测试位置的自动化设备

一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的电路板，探针卡指用于晶圆测试治具指一种用于集成电路测试的配件

引脚指又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线Pin 指 指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针Pad 指 指晶圆管脚，IC 引脚在晶圆上以铝垫形式引出SoC System-on-Chip 的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片，是在单指个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系统

Chiplet 指 在同一个封装或系统里集成多个裸片的一种新型芯片设计模式

CPU Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和控制核指心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据GPU Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、指游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器

MCU 指 Micro Controller Unit，微控制单元，一种集成电路芯片Application Specific Integrated Circuit 的简称，是一种为专门目的而设计的ASIC 指 集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户定制的集FPGA 指 成电路，在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的

特别说明：本报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的。

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称上海伟测半导体科技股份有限公司公司的中文简称伟测科技

公司的外文名称 Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co. Ltd

公司的外文名称缩写 V-Test公司的法定代表人骈文胜

公司注册地址 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F公司注册地址的历史变更情况不适用

公司办公地址 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋公司办公地址的邮政编码201201

公司网址 www.v-test.com.cn

电子信箱 ir@v-test.com.cn报告期内变更情况查询索引不适用

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名王沛刘丹

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联系地址 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋

电话021-58958216传真无

电子信箱 ir@v-test.com.cn

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引不适用

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 伟测科技 688372 不适用

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年

主要会计数据16上年同期（－月）同期增减(%)

营业收入634252628.82429915232.6747.53

利润总额102673574.382249127.854465.04

归属于上市公司股东的净利润101078388.8510856629.28831.03

归属于上市公司股东的扣除非经常性53717284.254217706.331173.61损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额339442813.28202407009.9567.70本报告期末比上本报告期末上年度末

年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产2729708316.072619076189.034.22

总资产6319420224.724919016975.2828.47

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同期增主要财务指标上年同期

（1－6月）减(%)

基本每股收益（元／股）0.680.10580.00

稀释每股收益（元／股）0.680.10580.00

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扣除非经常性损益后的基本每股收益0.360.04800.00（元／股）

加权平均净资产收益率（%）3.780.44增加3.34个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资

%2.010.17增加1.84个百分点产收益率（）

研发投入占营业收入的比例（%）12.9515.00减少2.05个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

今年上半年以来，随着 AI 及汽车电子相关产品不断渗透、国产替代加速推进、先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，公司整体产能利用率不断提高，规模效应进一步释放利润空间，公司业务结构优化和盈利质量得到双提升。

公司2025年上半年实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，其中，公司第二季度实现营业收入3.49亿元，单季度营收创出历史新高。2025年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润10107.84万元，较上年同期增长831.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5371.73万元，较上年同期增长1173.61%。

公司今年上半年营收与利润实现强劲增长主要源于以下几个方面：一是在市场开拓、业务结

构优化、研发成果转化、财务管理及产能效率提升等方面的举措成效显著；二是去年同期受行业

下滑需求疲软影响，业绩基数相对较低；三是股份支付费用较去年同期有所下降。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值37535220.82准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定13805453.69

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产3658942.97生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认

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净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-29664.63其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额7608848.25

少数股东权益影响额（税后）

合计47361104.60

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本报告期本期比上年同期

主要会计数据1上年同期（－6月）增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润120972374.3944681840.60170.74

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）报告期内所属行业情况

公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所属行业分类为“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。

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1、半导体行业延续乐观增长走势

随着 AIoT、工业控制、汽车电子等领域高速增长，AI 技术不断渗透和国产替代加速，2025年半导体行业预期延续乐观增长走势。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值2395亿块，同比增加8.7%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产56321万台，同比增加0.5%；

微型计算机设备上半年累计生产16645万台，同比增加5.6%；新能源汽车上半年累计生产687.2万辆，同比增加36.2%；工业机器人上半年累计生产369316套，同比增长35.6%；服务机器人上半年累计生产8824452套，同比增长25.5%。自2024年以来，半导体行业景气度有序复苏。根据WSTS 最新预测，2025 年全球半导体市场规模将达 7280 亿美元，较 2024 年增长 15.4%。同时，

2026年全球半导体市场有望进一步扩张至8000亿美元，实现同比增长9.9%。

2、中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高

受益于国内庞大的电子产品制造需求、5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业的强劲拉动，以及国内芯片设计公司（Fabless）的快速崛起，中国大陆对芯片测试的需求呈现爆发式增长。根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2024 年中国大陆集成电路封装测试业实现销售规模3337亿元人民币，同比增长13.8%。中国大陆集成电路测试市场正处于“需求旺盛+政策强力驱动+国产替代加速”的历史性交汇点，市场空间广阔，增长动能强劲。

3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大

随着国产芯片设计水平持续提升和新兴应用场景不断涌现，独立第三方测试行业将迎来黄金发展期。未来竞争格局将走向分层化和专业化：头部企业将向全流程、高技术壁垒、高可靠性的综合服务商迈进，重点突破高端市场；众多中小型专业测试服务商则会在特定细分领域、区域市场或特色服务上深耕细作，形成差异化优势。

4、“高端测试”和“高可靠性测试”需求前景广阔

在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在近几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。

随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的来临，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。

（二）主营业务情况说明

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

1、晶圆测试

晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果。

晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，示意图如下：

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测试机探针卡集成电路支（晶圆）架探针台

2、芯片成品测试

芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成，示意图如下：

分选机支

测试座（Socket）架

测试机 测试板（Load Board）

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3、其他服务

为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。另外，公司提供的 SLT 测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 作为增值服务与基础测试整合为覆盖芯片测试全链条、高度集成化的一站式解决方案。

（三）经营模式

1、盈利模式

公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产

和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM 企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取收入、赚取利润。

2、生产模式

公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。

3、销售模式

公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和 IDM 企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。

在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。

在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价。在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。

4、采购模式

公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国产设备，主要根据产能需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括

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探针卡、插座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。

公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《采购控制程序书》《供应商管理程序书》执行采购制度。

公司已获得 ISO9001、ISO14000、IATF16949、ISO45001 等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。

5、研发模式

公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技

术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等 IT 系统的研发。

公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理制度。

（四）市场地位公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。

公司积极把握集成电路行业国产化替代的历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破 5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。

公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、

卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。

报告期内，公司通过紧密围绕下游市场需求，加码高端测试产能建设，加大先进封装芯片、高可靠性芯片和高算力芯片测试研发投入，积极采购高端测试设备，公司的测试服务能力及高端产能规模优势获得客户广泛认可，公司的产品竞争力、品牌影响力不断提升，市场渗透率进一步提升，收入持续高速增长。公司持续优化营收结构，坚持高质量发展，提升运营效率、经营管理效率；持续聚焦高端测试研发，产能利用率管理和高端产能布局，带动业绩高质量增长。

受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与 AI 算力爆发和国产替代加速三大趋势，2.5D /3D、chiplet或SiP等先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，报告期内实现营业收入6.34亿元，较上年同期增长47.53%。2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为10107.84万元，较上年同期相比增加831.03%，盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。

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报告期内公司主要工作情况如下：

（1）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）。截至报告期末，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”

的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至目前，公司整体产能利用率达90%以上。

扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提升公司市场竞争力，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。

（2）重视研发人才的培养与引进

截至报告期末，公司共有研发人员499人，4位核心技术人员，公司研发人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在10年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。

为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，除了原有的2023年和2024年两期限制性股票激励计划，公司于2025年6月制定了2025年限制性股票激励计划（草案），向308名激励对象授予102.10万股第二类限制性股票。公司始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激励、绩效奖励等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自信心、获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。

（3）持续加大研发投入，实现技术创新

为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2025年上半年公司研发费用为8213.37万元，较上年同期增长27.34%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有10年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利2项、软件著作权11项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。

（4）导入新客户，大力开拓市场

公司坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。为广泛拓展市场、深挖潜在客户，公司通过参加大型行业展销会并与行业内人士深度交流了解行业前沿技术。公司现有客户已经超过200家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装厂及 IDM 公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固，未来公司将继续加大市场的开拓力度。

（5）完善投资者回报机制，提升公司投资价值

公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方案。2025年6月，公司完成了2024年度权益分派方案，本次利润分配以方案实施前的公司总股本114159795股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.34元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.3股，合计派发现金红利38814330.30元（含税），占2024年度归属于上市公司股东的净利润的比重为30.27%。

（6）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通

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报告期内，公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中的成本消耗，降低经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。报告期内，公司在定期报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、人才优势

公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术

研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至2025年6月30日，公司研发与技术人员占比超20%，主要研发人员平均从业年限在6年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了多期限制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才。

2、技术优势

公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了 5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、Pad 间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT 信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。

3、客户优势

公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。

公司的客户包括了集成电路设计公司、晶圆制造企业、IDM 企业和封装企业，公司营业收入中占比较大的客户为集成电路设计公司，公司客户超过200家，其中高端芯片设计公司出于对其自身测试服务需求的把控、成本控制以及风险控制，将为其提供测试业务供应商的选择由境外转向境内。

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4、产能规模优势

集成电路测试行业具有“大者恒大”的客观规律，除了备受重视的研发投入规模以外，测试产能规模是集成电路测试企业的核心竞争力之一。充足的产能规模能够吸引客户的重视，是接受行业内高端测试客户订单的必要条件。足够的测试产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的生产规模，从一定程度上抵消行业波动对经营产生的不良影响。此外，目前国内大部分测试厂商定位中低端市场，在复杂和高端产品的测试能力上相对欠缺，故高端测试产能相对紧缺；而进行高端测试需使用高端测试设备，这些设备采购价格较高，交付周期相对较长，且相关设备的研发及生产长期被海外巨头垄断，每年供给的数量相对有限。

与同行业公司相比，公司十分重视产能规模尤其是高端测试产能的建设。基于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2025 年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万 V93000、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex 等高端测试相关设备。截至目前，公司的产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实了公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。

5、区位优势

公司拥有上海、南京、无锡和深圳四个测试基地。公司以长三角市场和珠三角市场为双引擎，连接全球半导体产业链（设计、制造、设备），覆盖中高端制造集群，贴近终端客户，有利于快速响应客户对晶圆测试及芯片成品测试的需求、有利于降低芯片运输损耗与时间成本，有利于灵活调配产能与缩短供应链周期。同时，长三角和珠三角人才储备充足、高校资源丰富，公司在人才招聘上有着巨大优势。最后，长三角和珠三角各地区在产业政策和招商引资上也存在着丰富的优势。为进一步扩大市场占有率，公司于2025年6月对外披露投资成都的计划。公司将通过成都项目完善全国战略布局，填补西南区域空白，以此形成覆盖长三角、珠三角、环渤海和西南地区的全国性服务网络。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。

在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安

全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、

DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。

在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。

在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。

国家科学技术奖项获奖情况

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□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

伟测科技国家级专精特新“小巨人”企业2021年度集成电路测试

2、报告期内获得的研发成果

（1）公司在研项目情况请详见“第三节管理层讨论与分析”之“三、报告期内核心竞争力分析”之“(三)核心技术与研发进展”之“4.在研项目情况”部分。

（2）报告期内，公司新获得发明专利2项、实用新型专利0项、软件著作权11项。截至报告期末，公司累计获发明专利18项、实用新型专利86项、软件著作85项。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利724118实用新型专利29386外观设计专利软件著作权12119385其他0033合计2113230192

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入82133746.3564499142.6027.34资本化研发投入

研发投入合计82133746.3564499142.6027.34

研发投入总额占营业收入比例（%）12.9515.00减少2.05个百分点

研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

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4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元进展序预计总投本期投累计投入或阶技术项目名称拟达到目标具体应用前景号资规模入金额金额段性水平成果

利用 93K 和 Chroma 平台开发新兴 5.5G 射频前端

新兴 5.5G 射频前 芯片晶圆的测试方案，形成通用的测试软硬件方 针对新一代 5.5G 射

1端芯片晶圆测试1500.00391.391245.08研发国内案和测试代码，并积累相应的基础测试数据和项频前端晶圆的测试

阶段领先

方案开发目经验，为以后类似产品实际量产开发提供数据方案指导。

开发车规级 SOC 芯片的晶圆及成品测试方案，确车规级 SOC 芯片 保芯片的功能、性能和可靠性。为公司未来在汽研 发 国 内 车规级 SOC2 产品的晶圆及成品测试 2850.00 922.99 2751.71 车电子测试提供相关的技术支持和方案支持，以阶段领先全功能性测试方案开发确保公司未来在汽车电子测试领域保持竞争力和话语权。

Chiplet 有利于降低设计的复杂度和设计成本，同时也有望降低芯片制造的成本，但是 Chiplet 对测 高性能 Chiplet 芯片高性能ChipLet芯

356.58 研 发 试的挑战会进一步上升，例如测试流程控制以及 国 内 的 CPU 类成品测试3 片成品测试方案 1100.00 1024.81

阶段 各类高速接口测试。公司旨在迎接 Chiplet 对测试 领先 和 PMIC 类成品测开发的挑战，不断开发新的测试技术和测试方案，以试确保公司未来在先进测试领域保持持续竞争力。

车 规 电 机 驱 动 实现车规级电机驱动 MCU 的高效晶圆测试 ATE 解

4 MCU 研 发 国 内 车规电机驱动 MCU的晶圆测试 1050.00 299.37 485.17 决方案开发，满足新能源车迅猛发展所带来的对高

阶段领先的测试解决方案开发解决方案性能电机驱动芯片的需求。

高功率芯片测试 通过芯片 UID 实现测试全流程参数的实时追踪与回

5 基于芯片 UID 实 2650.00 1263.86 1263.86 研 发 溯，精准定位测试异常，提升问题排查效率，保障 国 内 高功率芯片的全生命

时测试流程参数阶段测试数据可追溯性，为高功率芯片质量管控提供数领先周期测试管理级测试回溯系统据支撑，满足汽车电子、工业控制等领域对测试数

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据溯源的严苛要求，助力高可靠性芯片产品研发与量产。

基于自动图像识利用自动图像识别技术，实现芯片信息的自动提取各类芯片的测试流

6别芯片信息测试900.00511.29511.29研发国内与匹配，贯穿测试全流程，减少人工干预，提高测程，提升信息处理效

阶段领先全流程应用系统试准确性和效率。率OPUS 实现 OPUS 测试机台的自动化升级与管控，包括软测试机台

7 1150.00 573.70 573.70 研 发 件版本更新、参数配置优化等，减少停机时间，保 国 内 用于 OPUS 测试机台智能化自动升级

阶段障机台稳定运行，提升半导体测试产线的设备管理领先的运维管理管控平台水平。

93K 测试机数据 对 93K 测试机的测试数据进行参数级建模，通过智

8 参数级建模智能 1000.00 512.44 512.44 研 发 国 内 93K 测试机所涉及的能分析算法挖掘数据价值，优化测试参数，提升测

阶段领先各类芯片测试场景分析平台试良率和效率。

Chroma 测试机测 实现 Chroma 测试机测试脚本的自动化开发、调试与

9 研 发 国 内 Chroma 测试机相关试脚本智能化开 1100.00 544.49 544.49 部署，缩短脚本开发周期，提高脚本复用率和可靠

阶段领先的芯片测试项目发部署平台性。

J750 测 试 机 与 构建 J750 与 OPUS 测试机台的协同工作机制，实现

10 OPUS 测试机台 1000.00 495.17 495.17 研 发 国 内 多类型测试机台协作数据共享与任务协同，提升多机台联合测试的效率

阶段领先的复杂芯片测试场景

协同测试平台和一致性，提高测试产线的整体产能。

对产线测试设备的开发及测试流程进行实时智能监产线测试设备开

11发测试流程智能900.00455.18455.18研发控，及时预警异常情况，优化流程节点，提升设备国内半导体测试产线的各

阶段利用率和测试稳定性，助力产线智能化管理和效率领先类设备监控系统平台提升

在一期基础上扩大覆盖至全部测试基地，实现备

12成品芯片测试智700.00353.07353.07研发国内件预测性维护，降低维护成本40%，提升整体设成品芯片测试

能化管理（二期）阶段领先

备效率（OEE）5%。

各类芯片的外观检

13 AI 视觉智能检测 研 发 实现芯片外观全自动检测，替代人工目检，检测 国 内 测环节，尤其在车规

在 IC 620.00 310.15 310.15测试中应用 阶段 效率提升 200%，经过训练后准确率 99.8%以上。 领先 级芯片等高可靠性要求领域

14 IC 测试良率提升 810.00 404.17 404.17 研 发 实现测试良率的自动根因分析，快速定位问题， 国 内 各类芯片的测试良

自动化分析系统阶段提升产品良率。领先率分析

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实现晶圆测试机台的自动化调度与效率优化，提

15晶圆测试机台效610.00305.74305.74研发升设备利用率20%国内，减少机台闲置时间，优化测晶圆测试产线

率自动化管理阶段领先

试资源配置，提升整体产能。

智能仓储系统在 实现测试芯片的自动化存储、调度和送料，减少 IC

16 IC 测试领域的应 450.00 221.65 221.65 研 发 国 内 测试车间的物料人工搬运，提升仓储效率 50%，支持 7x24 小时无

阶段领先管理用人化运作

利用 Chroma 平台在车规集成电路低成本测试方

基于 chroma 平台 案的研发，研发全新的测试方案，测试流程，以

17的车规低成本测1000.00213.79213.79研发及对应的技术手段降低车规集成电路对测试平台国内车规级芯片的晶圆试方案的研发（一阶段的要求，以实现对测试覆盖率和测试成本之间取领先和成品测试期）得最优的平衡。以满足未来车规集成电路对于测试的多样化要求。

域控制器芯片基 通过高性能计算芯片整合多个 ECU 功能，降低复

18 研 发 国 内 93K 测试机所涉及的于 93K 平台的测 300.00 78.36 78.36 杂度与成本，中央计算+区域控制，实现跨域功能

阶段领先各类芯片测试场景

试方案开发 协同；稳定三温三压 FT/CP 测试程序。

合/19690.008213.3711749.84////计

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5、研发人员情况

单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）499356

研发人员数量占公司总人数的比例（%）23.6222.25

研发人员薪酬合计5647.883432.50

研发人员平均薪酬11.329.64教育程度

学历构成数量（人）比例(%)博士研究生

硕士研究生214.21

本科33667.33

专科12224.45

高中及以下204.01

合计499100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）32464.93

30-40岁（含30岁，不含40岁）14529.06

40-50岁（含40岁，不含50岁）255.01

50-60岁（含50岁，不含60岁）51.00

60岁及以上

合计499100.00

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

（一）核心竞争力风险

1、技术更新不及时与研发失败风险

随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂SoC 以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip 等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。

2、研发与技术人才短缺或流失的风险

集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。

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（二）经营及财务风险

1、公司新建产能消化风险

在无锡、南京购买土地、新建厂房并配置相关测试设备，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台。无锡项目和南京项目均已投入使用，未来还计划投资南京二期项目和成都项目。由此，公司产能规模，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模得到进一步提升。虽然公司投资项目的下游市场容量大、增速高，为项目的实施提供了市场保障，同时公司已经结合市场前景、公司技术、客户等方面储备情况对投资项目的具体规划产能进行了

充分的可行性论证，但若未来出现下游行业景气程度降低、公司市场开拓不利、公司研发、技术迭代或市场需求不及预期、市场竞争加剧等重大不利因素，且公司未能采取有效措施应对，则公司新增产能可能存在不能被及时消化的风险。

2、进口设备依赖的风险

报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics 等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。

截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不利影响。

3、主营业务毛利率下降的风险

公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、

成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。

4、核心技术泄密风险

经过多年的技术创新和研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平跻身国内先进行列。与此同时，公司十分重视对核心技术的保护工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和核心技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。

（三）行业风险

随着人工智能、5G 通信、高性能计算和汽车电子等领域的爆发式增长，集成电路测试作为保障芯片性能与可靠性的关键环节，其市场需求呈现出持续、强劲的扩张态势。面对这一趋势，各类测试服务商加大资金投入，积极扩充产能，以期抢占更大的市场份额。其中，封测一体化企业凭借其在封装与测试环节的天然协同优势和规模效应，持续优化生产线并引入高端测试设备；而

独立第三方测试头部企业则依托其专业聚焦、服务灵活性和广泛的客户覆盖，也在加速产能建设和新技术研发。这种全行业的积极扩张态势，直接导致了集成电路测试服务市场的竞争格局变得非常激烈，已从单纯的价格竞争，逐步演变为涵盖技术先进性、成本控制力、服务质量、响应速度和综合解决方案能力的全方位角逐。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。

（四）宏观环境风险近年来，全球主要经济体贸易摩擦持续升温，全球贸易环境恶化，全球经济发展存在极大不确定性，对我国集成电路行业造成一定的冲击。截至目前，公司现有进口设备及投资项目所需进口设备尚未受到进口“卡脖子”管制及使用限制。公司始终严格遵守中国和其他国家的法律，但

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国际局势瞬息万变，一旦贸易政策、关税、出口限制、其他贸易壁垒进一步恶化，使得我国部分产业发展及半导体行业生态链受到冲击，公司可能面临设备采购限制和下游客户需求下降等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。

公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受宏观政策、宏观经济形势等因素影响，并且与下游行业及宏观经济周期密切相关。宏观经济下行的风险或将对公司所处行业造成冲击，短期内造成下游客户需求疲软，或有可能影响公司相关业务的开展。

五、报告期内主要经营情况报告期，公司实现营业收入63425.26万元，同比增加47.53%；公司归属上市公司股东的净利润为10107.84万元，同比增加831.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5371.73万元，同比增加1173.61%。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位:元币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入634252628.82429915232.6747.53

营业成本415461113.33307151991.3235.26

销售费用17165720.4215226535.5112.74

管理费用40556396.5332200253.5825.95

财务费用33132714.7014871982.81122.79

研发费用82133746.3564499142.6027.34

其他收益20469393.377617521.24168.71

投资收益2470026.241940819.9527.27

信用减值损失-2604166.48-2500199.29不适用

资产处置收益37535220.8229420.89127480.17

营业外收入14286.61137051.37-89.58

营业外支出43951.2424550.1979.03

所得税费用1595185.53-8607501.43不适用

经营活动产生的现金流量净额339442813.28202407009.9567.70

投资活动产生的现金流量净额-1306421775.46-586979763.39不适用

筹资活动产生的现金流量净额1212514470.90311992635.99288.64

营业收入变动原因说明:主要系报告期内测试需求增长明显和产能利用率不断提高带动销售额增长所致。

营业成本变动原因说明:主要系报告期内营业收入增长导致其相应的成本增加及新建项目投资带

来的折旧、摊销和人工成本增加所致。

销售费用变动原因说明:主要系报告期内人工费用增加、客户订单增加所引起的运费增加所致。

管理费用变动原因说明:主要系报告期内折旧摊销增加、人工费用增加所致。

财务费用变动原因说明:主要系报告期内利息支出增加所致。

研发费用变动原因说明:主要系报告期内研发设备折旧增加、所需物料消耗增加以及人工费用增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内客户销售回款增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内购建固定资产、理财产品等支付的现金增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司收到向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金所致。

其他收益变动原因说明:主要系报告期内政府补助增加所致。

资产处置收益变动原因说明:主要系报告期内出售部分老旧设备所致。

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2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期期末本期期末上年期末金额较上数占总资数占总资情况说项目名称本期期末数上年期末数年期末变产的比例产的比例明

%动比例（）（%）

（%）

货币资金607909859.829.62414019412.968.4246.83注1

交易性金融330671048.875.23注2资产

应收票据66801.020.001616583.000.01-89.17注3

应收账款344837762.135.46353338605.397.18-2.41

应收款项融20596297.450.335483546.710.11275.60注4资

预付款项5701903.300.092103348.520.04171.09注5

其他应收款38304958.950.618534876.890.17348.81注6

存货7200522.760.1110498917.060.21-31.42注7

其他流动资341504800.835.40245971859.215.0038.84注8产

其他非流动85000000.001.3585000000.001.730.00金融资产

固定资产3316116094.0452.482887390889.8958.7014.85

在建工程865905020.8413.70669824794.8413.6229.27

使用权资产24715561.160.3930713105.580.62-19.53

无形资产84749277.561.3439752918.100.81113.19注9

长期待摊费66376729.721.0568414249.191.39-2.98用

递延所得税23176786.950.3723025689.850.470.66资产

其他非流动156586799.322.4874328178.091.51110.67注10资产

短期借款178473983.332.82170549194.453.474.65

应付票据23535000.000.3717794000.000.3632.26注11

应付账款392532986.666.21351705150.617.1511.61

应付职工薪43963492.790.7040036964.160.819.81酬

应交税费5729693.650.0911811283.000.24-51.49注12

其他应付款4833752.100.084706557.690.102.70

一年内到期259776207.294.11189404971.963.8537.15注13的非流动负

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债

长期借款1391454924.4022.021356214286.4527.572.60

应付债券1147430535.2718.16注14

租赁负债12642841.010.2019618201.030.40-35.56注15

递延收益128685685.862.04138100176.902.81-6.82其他说明

注1：货币资金变动主要系报告期内公司收到向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金所致。

注2：交易性金融资产变动主要系公司购买的理财产品在本报告期期末未赎回所致。

注3：应收票据变动主要系报告期内信用等级较低的银行承兑汇票减少所致。

注4：应收款项融资变动主要系报告期内信用等级较高的银行承兑汇票增加所致。

注5：预付款项变动主要系报告期内公司子公司南京伟测水电费等预付款项增加所致。

注6：其他应收款变动主要系报告期内出售固定资产客户未回款及母公司购置土地的保证金尚未退回所致。

注7：存货变动主要系报告期内周转材料减少所致。

注8：其他流动资产变动主要系报告期内增值税留抵税增加所致。

注9：无形资产变动主要系报告期内母公司为购置土地新建总部取得土地使用权所致。

注10：其他非流动资产变动主要系报告期内预付设备及工程款增加所致。

注11：应付票据变动主要系报告期内短期银票增加所致。

注12：应交税费变动主要系报告期内实际支付了上年度第四季度计提的所得税所致。

注13：一年内到期的非流动负债变动主要系报告期内一年内到期的长期借款增加所致。

注14：应付债券变动主要系报告期内可转债应付利息增加所致。

注15：租赁负债变动主要系本报告期尚未确认的房屋租赁费用减少所致。

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

详见“第八节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“31、所有权或使用权受限资产”。

4、其他说明

□适用√不适用

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(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

2970000.0010000000.00-70.30%

报告期内公司于2025年5月向上海威矽增资297.00万元，用于补足上海威矽注册资本投资款。截至报告期末，公司累计向上海威矽增资300万元。

(1).重大的股权投资

□适用√不适用

(2).重大的非股权投资

□适用√不适用

(3).以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的减本期出售/赎回资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数变动损益值金额动

其他90483546.711247848.871536850000.001207426800.0015112750.74436267346.32

其中：交易性1247848.871536850000.001207426800.00330671048.87金融资产

其他非流动金85000000.0085000000.00融资产

应收款项融资5483546.7115112750.7420596297.45

合计90483546.711247848.871536850000.001207426800.0015112750.74436267346.32证券投资情况

25/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

(4).私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币是否控报告期基金投资协报告期截至报告期制该基会计是否存报告期累计私募基金拟投资总末出资底层议签署投资目的内投资末已投资金参与身份金或施核算在关联利润影利润名称额比例资产

时点金额额%加重大科目关系响影响（）情况影响其他上海信遨从事法律规定和非流创业投资2023年协议约定的投

83000.003000.00

有限合伙30.00产业否动金否

中心（有限月资，创造良好的人投资融资

合伙）投资回报产

合计//3000.003000.00/30.00////其他说明无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称主营业务注册资本持股比例总资产净资产营业收入净利润

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无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试43000100.00%279665.3383199.3539015.905908.49

南京伟测半导体科技有限公司集成电路测试25000100.00%222530.8134096.4316927.58918.88

深圳伟测半导体科技有限公司集成电路测试10000100.00%4672.50348.061492.24-209.52

天津伟测半导体科技有限公司集成电路测试1000100.00%1019.48645.23310.15-181.24

上海威矽半导体科技有限公司集成电路测试300100.00%247.65170.270.00-126.61

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

无锡伟测子公司集成电路测试43000.00279665.3383199.3539015.906360.425908.49报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

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第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

□适用√不适用

公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

□适用√不适用公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）

每10股派息数(元)（含税）

每10股转增数（股）利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引报告期内因离职和公司层面未达到考核目标作废已获授尚未归

属的限制性股票合计作废61982股。2024年限制性股票激励计详见公司于2025年5月9日、划首次授予部分第一个归属期规定的归属条件已经成就，于20242025年5月23日在上交所网年5月21日完成第一个归属期的股份登记工作，归属人数为63站披露的相关公告。

名，归属数量为325018股。

因权益分派调整2023年限制性股票激励计划授予价格为22.66

元/股及已授予数量为2022254股，因个人原因离职和公司层面

52070详见公司于2025年6月25日、未达到考核目标作废已获授尚未归属的限制性股票合计股。报告期内20232025年7月15日在上交所网年限制性股票激励计划第二个归属期规定的站披露的相关公告。

归属条件已经成就，于2025年7月11日完成第二个归属期的股份登记工作，归属人数为201名，归属数量为535796股。

报告期内公司拟定了2025年限制性股票激励计划（草案），并详见公司于2025年6月25日、于7月以27.97元/股向308名激励对象授予了102.10万股限制性2025年7月12日在上交所网股票。站披露的相关公告。

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用

28/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

29/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用是否是否如未能及时如未能及承诺承诺有履及时履行应说明时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容行期严格未完成履行说明下一限履行的具体原因步计划股份限售骈文胜备注12021年12月是备注1是不适用不适用股份限售蕊测半导体备注22021年12月是备注2是不适用不适用其他备注3备注32021年12月是备注3是不适用不适用其他备注4备注42021年12月是备注4是不适用不适用其他备注5备注52021年12月是备注5是不适用不适用其他备注6备注62021年12月是备注6是不适用不适用与首次公开其他备注7备注72021年12月否长期是不适用不适用发行相关的其他备注8备注82021年12月否长期是不适用不适用承诺其他备注9备注92021年12月否长期是不适用不适用其他备注10备注102021年12月否长期是不适用不适用其他备注11备注112021年12月否长期是不适用不适用其他备注12备注122021年12月否长期是不适用不适用解决关联交易备注13备注132021年12月否长期是不适用不适用

解决同业竞争骈文胜、蕊测半导体备注142021年12月否长期是不适用不适用其他蕊测半导体备注152021年12月否长期是不适用不适用其他备注16备注162024年4月否长期是不适用不适用与再融资相其他备注17备注172024年6月否长期是不适用不适用关的承诺

解决同业竞争骈文胜、蕊测半导体备注182024年6月否长期是不适用不适用与股权激励其他公司备注19股权激励草至股权激励计划是是不适用不适用相关的承诺案发布日实施完毕

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备注1：实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员骈文胜的承诺

（1）关于股份锁定的承诺：自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定；锁定期届满后，在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；在本人担任公司核心技术人员的期间，自所持首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的25%，减持比例可以累积使用；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。

（2）关于持股意向及减持意向的承诺：锁定期届满后，若本人拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发

行人股份，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按照届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。

备注2：控股股东蕊测半导体的承诺

（1）关于股份锁定的承诺：自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本公司直接和间接持有的首发前股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本公司直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。

（2）关于持股意向及减持意向的承诺：锁定期届满后，若本公司拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的

发行人股份，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；在锁定期届满后的两年内本公司减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本公司将按照届时有效的减持规定依法执行。本公司违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。

备注3：持股比例大于5%的股东江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）的承诺

关于持股意向及减持意向的承诺：本企业未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股票；锁定期届满后，本企业拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发行人股份。本企业减持公司股份将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；本企业在锁定期满后两年内拟进行股份减持的，将通过法律法规允许的交易方式进行减持，并通过公司在减持前3个交易日予以公告，但本企业所持发行人股份低于5%时除外；证券监管机

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构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本企业将按照届时有效的减持规定依法执行。本企业违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。

备注4：间接持有公司股份的董事、高级管理人员、核心技术人员闻国涛、路峰以及高级管理人员、核心技术人员刘琨的承诺

（1）关于股份锁定的承诺：在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的25%；离职后半年内，不

转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；在本人担任公司核心技术人员的期间，自所持首发前股份限售期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的25%，减持比例可以累积使用；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。

（2）关于持股意向及减持意向的承诺：在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严格按照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等

法律法规、规范性文件的规定，配合发行人履行相关的信息披露义务；证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按照届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。

备注5：间接持有公司股份董事于波（已离职）、高级管理人员王沛承诺：

（1）关于股份锁定的承诺：在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的25%；离职后半年内，不

转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。

（2）关于持股意向及减持意向的承诺：在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严格按照《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》

等法律法规、规范性文件的规定，配合发行人履行相关的信息披露义务；证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按照届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。

备注6：间接持有公司股份监事乔从缓、周歆瑶的承诺

在本人担任公司监事的期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定。

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备注7：关于稳定股价的承诺

（1）发行人的承诺：本公司将严格执行《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案的议案》的相关规定；如本公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

（2）控股股东蕊测半导体承诺：本公司将严格执行《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案的议案》的相关规定；如本公司

违反上述承诺，将遵照另行出具的《上海蕊测半导体科技有限公司关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

（3）实际控制人、董事（独立董事除外）、高级管理人员承诺：本人将依照《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案的议案》规定的条件、时间、期限、价格、方式等履行稳定公司股价的义务；本人同意发行人依照《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价的预案》的规定，在发行人认为必要时采取限制本人薪酬（津贴）、暂停股权激励计划等措施以稳定公司股价；如本人未能依照上述承诺履行义务的，本人将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任。

备注8：对欺诈发行上市的股份购回的承诺

（1）发行人的承诺：如中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）认定公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册，则公司承诺将

依法购回公司首次公开发行的全部新股；如上述情形发生于公司首次公开发行的新股已完成上市交易后，则公司将于上述情形发生之日起20个交易日内（或中国证监会要求的时间内），按照发行价格或上述情形发生之日的二级市场收盘价格（以孰高者为准），通过上海证券交易所交易系统（或其他合法方式）购回公司首次公开发行的全部新股。公司上市后发生除权除息事项的，上述发行价格做相应调整；如中国证监会还指定其他主体（控股股东、实际控制人）与公司一同购回股份的，公司将及时与该等主体协商确定各自承担的购回数量。如该等主体未能按照约定履行购回义务的，公司对其未能履行完毕的部分承担连带的购回义务；上述购回的资金来源主要是公司自有资金，如自有资金不足的，公司将通过各种合法手段筹集资金。公司在进行上述购回时，将严格遵守相关法律、法规及监管机构的规定，履行信息披露等义务及程序，保证购回按时、顺利完成。

（2）控股股东、实际控制人的承诺：保证发行人本次发行不存在任何欺诈发行的情形；如发行人不符合发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经

发行上市的，本公司/本人将督促发行人在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回本次发行的全部新股；如本公司/本人未能依照上述承诺履行义务的，本公司/本人将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

备注9：填补被摊薄即期回报的措施及承诺

（1）发行人的承诺：坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。公司将不断提高企业技术标准，加强客户服务，在维持原有客户稳定增长的基础上，积极开发新产品、开拓产品应用领域，拓展收入增长空间，进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力。随着生产经营规模的扩张，公司未来将引入更多技术和管理人才，研发更多新技术和产品，加强和完善经营管理，实行全面预算管理，加强费用控制和资产管理，进一步加快市场开拓，提高资产运营效率。

（2）控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员的承诺：不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；不无偿或以不公平条件向其他单位或者个

人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；不动用公司资产从事与本公司/本人履行职责无关的投资活动或消费活动；自本承诺出具日至发行人本次发行完毕前，如中国证券监督管理委员会或上海证券交易所发布关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足前述

33/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告规定时，本公司/本人承诺届时将按照前述规定出具补充承诺；切实履行发行人制定的有关填补被摊薄即期回报的措施以及对此做出的任何有关填补被摊薄即期回报的措施的承诺；如本公司/本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

备注10：利润分配政策的承诺（1）发行人关于利润分配政策的承诺如下：本公司在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》及《上海伟测半导体科技股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》等规定执行利润分配政策；如本

公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

（2）控股股东、实际控制人关于利润分配政策的承诺如下：本公司/本人在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》及《上海伟测半导体科技股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》等规定执

行利润分配政策。如本公司/本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

备注11：依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

（1）发行人的承诺：本次发行的《招股说明书》等申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形，且本公司对《招股说明书》等

申请文件所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任；如中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定《招股说明书》等申请文件所载之

内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形，该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响，且以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，则发行人承诺将依法回购本次发行的全部新股；如《招股说明书》等申请文件所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本公司将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：*证券监督管理部门或司法机关最终认定《招股说明书》等申请文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本公司因此承担责任的，本公司在收到该等认定书面通知后十个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；*本公司将积极与投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；*经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关最终认定赔偿金额后，据此进行赔偿；如本公司未能依照上述承诺履行义务的，本公司将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

（2）控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的承诺：本次发行的《招股说明书》等申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重

大遗漏之情形，且本公司/本人对《招股说明书》等申请文件所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任；如《招股说明书》等申请文件所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本公司/本人将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：*证券监督管理部门或司法机关最终认定《招股说明书》等申请文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本公司/本人因此承担责任的，本公司/本人在收到该等认定书面通知后十个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；*本公司/本人将积极与投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；*经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关最终认定赔偿金额后，据此进行赔偿。如本公司/本人未能依照上述承诺履行义务的，本公司/本人将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。

备注12：关于未能履行承诺的约束措施的承诺

（1）公司的承诺：本公司将严格履行本公司在首次公开发行股票并上市过程中所作出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各项义务和责任；如本公司非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行承诺事项中的各项义务或责任，则本公司承诺将采取以下措施予以约束：*在中国证监会指

34/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；*以自有资金补偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直接损失，赔偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定；*自本公司完全消除其未履行相关承诺事项所有不利影响之日起12个月的期间内，本公司将不得发行证券，包括但不限于股票、公司债券、可转换的公司债券及证券监督管理部门认可的其他品种等；

*自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得以任何形式向董事、监事、高级管理人员增加薪资或津贴。如本公司因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

（2）控股股东、实际控制人的承诺：本公司/本人在发行人本次发行中做出的全部公开承诺（以下简称“承诺事项”）均为本公司/本人的真实意思表示，并对本公司/本人具有约束力，本公司/本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。本公司/本人将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。如本公司/本人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行前述承诺事项，则本公司/本人需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：*在股东大会及中国证监会指定的信息披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。

*不得转让本公司/本人直接或间接持有的公司的股份，因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转让股份的情形除外。

*如果因本公司/本人未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户。*在证券监管部门或司法机关最终认定本公司/本人违反或者未实际履行前述承诺事项致使投资者在证券交易中遭受损失且应承担责任的，本公司/本人将依法承担相应赔偿责任。如本公司/本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

（3）持股5%以上的股东（江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙））的承诺：本企业将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公

开说明未能履行相关承诺的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉；如因本企业未能履行相关承诺而给公司或者其他投资者造成损失的，本企业将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。在履行完毕前述赔偿责任之前，本企业直接及间接持有的公司股份不得转让，同时将本企业从公司领取的现金红利交付公司用于承担前述赔偿责任；在本企业作为公司股东期间，若公司未能履行相关承诺给投资者造成损失的，本企业承诺将依法承担赔偿责任。

（4）董事、监事、高级管理人员的承诺：本人在发行人本次发行中做出的全部公开承诺（以下简称“承诺事项”）均为本人的真实意思表示，并对本人

具有约束力，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。本人将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。如本人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行前述承诺事项中的各项义务或责任，则本人承诺将采取以下各项措施予以约束：*在中国证监会指定的信息披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；*本人所直接或间接持有发行人股份（如有）的锁定期自动延长至本人完全消除因本人未履行相关承诺

事项而产生的所有不利影响之日；*本人完全消除本人因未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，本人将不得以任何方式要求发行人增加本人薪资或津贴（如有），并且亦不得以任何形式接受发行人增加支付的薪资或津贴（如有）；如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批

35/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告和信息披露程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕，尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。

备注13：关于规范和减少关联交易的承诺为进一步规范和减少关联交易，公司控股股东、实际控制人、持有5%以上股份的股东以及全体董事、监事、高级管理人员出具了《关于规范和减少关联交易的承诺函》，具体承诺如下：承诺人将严格按照《公司法》《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》等制度的规定行使股东权利，杜绝非法占用公司资金、资产的行为，不要求发行人为承诺人提供任何形式的违法违规担保。承诺人将尽量避免和减少与发行人之间的关联交易。对于正常经营范围内或存在其他合理原因无法避免而发生的关联交易，承诺人将遵循公平、公正、公允和等价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，按相关法律、法规以及规范性文件及《公司章程》的规定履行交易审批程序及信息披露义务，并保证该等关联交易均将基于关联交易原则实施，切实保护发行人及发行人股东利益，保证不通过关联交易损害发行人及发行人股东的合法权益。承诺人保证将按照法律、法规和《公司章程》规定切实遵守公司召开股东大会、董事会进行关联交易表决时相应的回避程序。如承诺人违反上述承诺，将遵照本招股说明书“第十节投资者保护”之“六、相关承诺事项”之“（七）关于未能履行承诺的约束措施的承诺”的相关规定承担相应责任。上述承诺一经签署立即生效，上述承诺在承诺人与发行人存在关联关系期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对发行人存在重大影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。

备注14：关于避免同业竞争的承诺

公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司及实际控制人骈文胜出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体承诺如下：截至本承诺函出具之日，承诺人及其控制的其他企业与发行人及其子公司之间不存在同业竞争的情形。在今后的业务中，承诺人及其控制的其他企业不与发行人及子公司业务产生同业竞争，即承诺人及其控制的其他企业（包括承诺人及其控制的全资、控股公司及承诺人及其控制的其他企业对其具有实际控制权的公司）不会以任何形式直接或间接地从事与发行人及子公司业务相同或相似的业务。承诺人及其控制的其他企业如从任何第三方获得的任何商业机会与发行人及其所控制的企业经营的业务构成或可能构成竞争，则承诺人将立即通知发行人，并承诺将该等商业机会优先让渡于发行人。如发行人或其子公司认定承诺人及其控制的其他企业现有业务或将来产生的业务与发行人及子公司业务存在同业竞争，则承诺人及其控制的其他企业将在发行人或其子公司提出异议后及时转让或终止该业务。在发行人或其子公司认定是否与承诺人及其控制的其他企业存在同业竞争的董事会或股东大会上，承诺人承诺，承诺人及其控制的其他企业有关的董事、股东代表将按公司章程规定回避，不参与表决。承诺人及其控制的其他企业保证严格遵守公司章程的规定，不利用控股股东的地位谋求不当利益，不损害发行人和其他股东的合法权益。承诺函自出具之日起具有法律效力，在承诺人作为发行人控股股东期间持续有效，构成对承诺人及其控制的其他企业具有法律约束力的法律文件，如有违反并给发行人或其子公司造成损失，承诺人承诺将承担相应的法律责任。

备注15：关于缴纳社保和公积金的承诺

发行人控股股东蕊测半导体出具的承诺如下：如发行人及子公司因首次公开发行股票并上市前未能遵守劳动与社会保障、住房公积金等有关法律法规而

被有权政府部门要求缴纳罚款、补缴相关款项、滞纳金以及被要求承担其他经济赔偿责任的，本公司将在公司及子公司收到有权政府部门的生效决定后，及时、足额地将等额与公司及子公司被要求缴纳、补缴的罚款、款项、滞纳金以及其他赔偿款支付给有关政府部门或公司及子公司，以避免公司及子公司遭受经济损失。

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备注16：关于对公司填补被摊薄即期回报的措施能够得到切实履行的承诺

（1）公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施的承诺：根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）

《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）的有关规定作为上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）的董事和/或高级管理人员就公司本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜郑

重承诺如下：一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益也不采用其他方式损害公司利益；二、本人承诺对本人的职务消费行为

进行约束；三、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；四、本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补

回报措施的执行情况相挂钩；五、未来公司如实施股权激励本人承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；六、自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的且上述

承诺不能满足中国证监会该等规定时本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺；七、本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本

人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。

作为填补回报措施相关责任主体之一若违反上述承诺或拒不履行上述承诺本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发

布的有关规定、规则对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。

（2）公司控股股东、实际控制人对公司填补回报措施的承诺：根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）

《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）的有关规定作为上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）的控股股东、实际控制人就公司本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜郑重

承诺如下：一、本公司/本人承诺不越权干预公司经营管理活动不会侵占公司利益；二、自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券

实施完毕前若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时本公司/本人承诺届时将按

照中国证监会的最新规定出具补充承诺；三、本公司/本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司/本人对此作出的任何有关填补回报措施

的承诺若本公司/本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的本公司/本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。作为填补回报措施相关责任主体之一若违反上述承诺或拒不履行上述承诺本公司/本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规

则对本公司/本人作出相关处罚或采取相关管理措施。

备注17：关于是否参与本次可转债认购的承诺

根据《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《可转换公司债券管理办法》等相关规定的要求，公司持股5%以上股东、董事、监事及高级管理人员对本次可转债认购相关事项承诺如下：

（1）持股5%以上股东、董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员的承诺：*本人/本企业将根据《证券法》《可转换公司债券管理办法》等相关规

定及伟测科技本次可转换公司债券发行时的市场情况决定是否参与认购，并将严格履行相应信息披露义务。*若本人/本企业参与伟测科技本次可转债的发行认购，本人/本企业将严格遵守《证券法》关于买卖可转债的相关规定，不通过任何方式（包括集中竞价交易、大宗交易或协议转让等方式）进行违反《证券法》第四十四条规定的短线交易等违法行为。*本人/本企业自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的约束。若本人/本企业违反上述承诺减持伟测科技可转债的，因减持公司可转债的所得收益全部归伟测科技所有，本人/本企业将依法承担由此产生的法律责任。

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（2）独立董事的承诺：*本人承诺本人及本人配偶、父母、子女不参与认购伟测科技本次向不特定对象发行的可转换公司债券，亦不会委托其他主体参与认购。*本人保证本人之配偶、父母、子女严格遵守短线交易的相关规定，并依法承担由此产生的法律责任。*若本人违反上述承诺，将依法承担由此产生的法律责任。

备注18：公司控股股东、实际控制人避免同业竞争的承诺

公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司及实际控制人骈文胜出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体承诺如下：1、截至本承诺函出具之日，承诺人及其控制的其他企业与发行人及其子公司之间不存在同业竞争的情形。2、在今后的业务中，承诺人及其控制的其他企业不与发行人及子公司业务产生同业竞争，即承诺人及其控制的其他企业（包括承诺人及其控制的全资、控股公司及承诺人及其控制的其他企业对其具有实际控制权的公司）不会以任何形式直接或间接地从事与发行人及子公司业务相同或相似的业务。3、承诺人及其控制的其他企业如从任何第三方获得的任何商业机会与发行人及其所控制的企业经营的业务构成或可能构成竞争，则承诺人将立即通知发行人，并承诺将该等商业机会优先让渡于发行人。4、如发行人或其子公司认定承诺人及其控制的其他企业现有业务或将来产生的业务与发行人及子公司业务存在同业竞争，则承诺人及其控制的其他企业将在发行人或其子公司提出异议后及时转让或终止该业务。5、在发行人或其子公司认定是否与承诺人及其控制的其他企业存在同业竞争的董事会或股东大会上，承诺人承诺，承诺人及其控制的其他企业有关的董事、股东代表将按公司章程规定回避，不参与表决。6、承诺人及其控制的其他企业保证严格遵守公司章程的规定，不利用控股股东的地位谋求不当利益，不损害发行人和其他股东的合法权益。7、承诺函自出具之日起具有法律效力，在承诺人作为发行人控股股东期间持续有效，构成对承诺人及其控制的其他企业具有法律约束力的法律文件，如有违反并给发行人或其子公司造成损失，承诺人承诺将承担相应的法律责任。截至本募集说明书签署日，控股股东、实际控制人严格履行同业竞争承诺，未发生与公司同业竞争的行为。

备注19：关于股权激励的承诺

公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

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四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

公司第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于2025年度日常关联交易预计的议案》，具体内容详见公司于 2025 年 2 月 19 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于

2025年度日常关联交易预计的公告》。

报告期内关联交易情况详见本半年度报告“第八节财务报告”之“十四、关联方及关联交易”

之“5、关联交易情况”。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

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3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

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(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用□不适用

单位:万元币种:人民币

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担保方担保发关担保是否是否为与上市生日期担保担保担保类主债务担保物担保是担保逾期反担保情联

担保方被担保方担保金额(已经履行关联方公司的协议签起始日到期日型情况（如有）否逾期金额况关完毕担保

关系署日)系

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）

报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保）公司及其子公司对子公司的担保情况是担担保否保担保方与被担保方与是否担保存担保担保金担保发生日期逾

上市公司被担保方上市公司的()担保起始日担保到期日担保类型已经是否在方额协议签署日期的关系关系履行逾期反金完毕担额保公司公司本部无锡伟测全资子公司300002022年3月23日2022年3月31日2028年3月23日连带责任担保是否否公司公司本部无锡伟测全资子公司150002021年8月25日2021年9月6日2026年8月2日连带责任担保否否否公司公司本部南京伟测全资子公司348002022年5月19日2022年5月20日2027年4月24日连带责任担保否否否公司公司本部无锡伟测全资子公司700002023年6月14日2023年4月24日2029年4月23日连带责任担保否否否公司公司本部南京伟测全资子公司720002023年7月26日2023年8月9日2031年6月25日连带责任担保否否否

报告期内对子公司担保发生额合计26019.62

报告期末对子公司担保余额合计（B） 163620.49

公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 163620.49

担保总额占公司净资产的比例(%)59.94

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其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C）

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额163620.49

（D）

担保总额超过净资产50%部分的金额（E）

上述三项担保金额合计（C+D+E） 163620.49未到期担保可能承担连带清偿责任说明

D为公司向资产负债率超过70%的子公司南京伟测、无锡伟测提供的担保；公司担保情况说明

对南京伟测、无锡伟测的担保同时满足D、E，担保金额合计只计算一次。

(三)其他重大合同

□适用√不适用

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十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

招股书或其中：截截至报告截至报告本年度截至报告募集说明超募资金至报告期期末募集期末超募投入金变更用期末累计本年度投

募集资金募集资金募集资金募集资金书中募集总额（3）末超募资资金累计资金累计额占比途的募投入募集入金额

来源到位时间总额净额（1）资金承诺=（1）-金累计投投入进度投入进度（%）集资金

投资总额（2资金总额）4入总额（%）(6)（%）(7)

（8）

（9）总额

（）

（2）（5）＝(4)/(1)＝(5)/(3)=(8)/(1)发行可转2025年4

15117500.00116298.33117500.00不适用97892.7684.1797892.7684.17换债券月日

合计/117500.00116298.33117500.00不适用97892.76//97892.76/其他说明

√适用□不适用

本次发行可转换债券的募集资金总额为人民币117500.00万元，扣除不含税的发行费用1201.67万元，实际募集资金净额为116298.33万元。

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元募是否为是截至报投入投入本项项目可截至报告项目达是集招股书否告期末进度进度本年目已行性是募集资金计期末累计到预定否节资项目或者募涉本年投入累计投是否未达实现实现否发生项目名称划投资总额投入募集可使用已余

金性质集说明及(1)金额入进度符合计划的效的效重大变资金总额状态日结金

来书中的变2（%）计划的具益益或化，如（）额源承诺投更(3)期项＝的进体原者研是，请

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资项目投(2)/(1)度因发成说明具向果体情况伟测半导体无锡集成电生产2027不年不适不适不适

是否70000.0062435.6462435.6489.19否是否适发路测试基地建设10月用用用用行项目可伟测集成电不转路芯片晶圆生产

是否20000.0019436.7119436.7197.182024年不适不适不适换级及成品测建设12否是否适月用用用用债试基地项目券偿还银行贷不补流

款及补充流是否27500.0016020.4216020.4258.26不适不适不适不适用否是否适还贷用用用动资金用

合////117500.0097892.7697892.76///////计

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

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(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用□不适用

公司于2025年4月27日召开第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十六次会议，审议并通过了《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金77426.03万元置换预先已投入募投项目的自筹资金，及使用募集资金180.07万元置换已预先支付发行费用的自筹资金。具体内容详见公司于2025年4月29日在上海证券交易所网站披露的《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2025-030）。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最高用于现金报告期末余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理超出授权效审议额余额额度度

2025年4月27日40000.002025年4月27日2026年4月26日10000.00否

其他说明

公司于2025年4月27日召开第二届董事会第十六次会议及第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司（含子公司）在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币4亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的保本型产品，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2025年4月29日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-032）。

4、其他

√适用□不适用

公司于2025年4月27日召开第二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十六次会议，审议并通过了《关于使用可转换公司债券部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意使用可转换公司债券募集资金11061.98万元向全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司提供借款以继续实施募投项目，以及使用可转换公司债券募集资金1511.99万元向全资子公司南京伟测半导体科技有限公司提供借款以继续实施募投项目。实际借款金额包括该笔募集资金或将产生的利息和现金管理收益并扣除手续费后的金额，具体金额以实际转出金额为准。具体内容详见公司于2025年4月29日在上海证券交易所网站披露的《关于使用可转换公司债券部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告》（公告编号：2025-031）

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

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(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后比例发行新公积金转比例

数量送其(%)小计数量股股(%)股他

一、有限

售条件3514268930.8710542807105428074568549630.78股份

1、国家

持股

2、国有

法人持股

3、其他

内资持3514268930.8710542807105428074568549630.78股

其中：境

内非国3514268930.8710542807105428074568549630.78有法人持股境内自然人持股

4、外资

持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限

售条件7869208869.13325018237051312403014910272223769.22流通股份

1、人民7869208869.13325018237051312403014910272223769.22

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币普通股

2、境内

上市的外资股

3、境外

上市的外资股

4、其他

三、股份113834777100.003250183424793834572956148407733100.00总数

2、股份变动情况说明

√适用□不适用（1）因公司于2025年5月22日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司已完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期的股份登记，公司以28.93元/股的价格向63名激励对象归属共325018股，公司总股本由113834777股变更为114159795股。

（2）公司于2025年6月18日完成公司2024年年度权益分派方案：以方案实施前的公司总股

本114159795股为基数，每股派发现金红利0.34元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.3股，转增34247938股，本次权益分派完成后总股本为148407733股。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用公司于2025年7月14日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司已完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期的股份登记，公司总股本由

148407733股增加至148943529股。本次股份变动后，2025年半年度基本每股收益和归属于上

市公司普通股股东的每股净资产变动如下：

项目2025年半年度2025年半年度（同口径）

基本每股收益（元）0.680.68

归属于上市公司股东的每股净资产（元/股）18.3918.43

注：2025年半年度（同口径）指的基本每股收益、归属于上市公司普通股股东的每股净资产按未发生本次股份登记工作的情况下计算。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位:股报告期期初限售报告期增加报告期末限解除限售日股东名称解除限限售原因股数限售股数售股数期售股数上海蕊测半导体351426891054280745685496首次公开发2025年10科技有限公司行股票限售月26日

合计351426891054280745685496//

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注：公司于2025年6月18日完成公司2024年年度权益分派方案：以方案实施前的公司总股本

114159795股为基数，每股派发现金红利0.34元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增

0.3股，限售股股数相应增加。

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)12501

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位:股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标包含转记或冻持有有融通借股结情况股东名称报告期内增期末持股数比例限售条出股份东股（全称）减量(%)件股份的限售性份数量股份数数质状量量态境内非

上海蕊测半导体科技有105428074568549630.78456854456854限公司9696无国有法人江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合-29286266032694.45其无他

伙）

宁波芯伟投资合伙企业14168823187101.56其无（有限合伙）他

苏民投君信（上海）产

业升级与科技创新股权-253704119710831.33其无投资合伙企业（有限合他伙）

南方科创板3年定期开65381116014091.08其无放混合型证券投资基金他

德邦半导体产业混合型-8784514323240.97其无发起式证券投资基金他

香港中央结算有限公司28066212233020.82其无他

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深圳南海成长同赢股权-332361911097520.75其无

投资基金（有限合伙）他

南方中证1000交易型开3084359773620.66其无放式指数证券投资基金他

信澳新能源产业股票型3794188251070.56其无证券投资基金他

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件股份种类及数量股东名称流通股的数量种类数量江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合6603269人民币普通股6603269伙）

宁波芯伟投资合伙企业（有限合伙）2318710人民币普通股2318710

苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权1971083人民币普通股1971083

投资合伙企业（有限合伙）南方科创板3年定期开放混合型证券投资基金1601409人民币普通股1601409德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金1432324人民币普通股1432324香港中央结算有限公司1223302人民币普通股1223302

深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）1109752人民币普通股1109752南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金977362人民币普通股977362信澳新能源产业股票型证券投资基金825107人民币普通股825107中信证券臻选回报两年持有期混合型集合资产823561人民币普通股823561管理计划前十名股东中回购专户情况说明不适用

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决不适用权的说明

上述股东关联关系或一致行动的说明1、控股股东蕊测半导体与其他股东无关联关系或一致行动关系；

2、公司未知其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股持有的有限有限售条件股份可上市交易情况有限售条件股东序售条件股份新增可上市交易限售条件名称可上市交易时间号数量股份数量自公司首次公开发行

1上海蕊测半导体456854962025年10月270股票并上市之日起36

科技有限公司日个月后方可上市流通上述股东关联关系无或一致行动的说明

49/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位:股报告期内股份增姓名职务期初持股数期末持股数增减变动原因减变动量

董事长、总经理、骈文胜212765310931833股权激励归属核心技术人员及公积金转股

董事、副总经理、闻国涛170224248925467股权激励归属核心技术人员及公积金转股

董事、副总经理、路峰170224248925467股权激励归属核心技术人员及公积金转股

董事、副总经理、股权激励归属

王沛董事会秘书、财务127663186619100及公积金转股总监

副总经理、核心技刘琨106392655515916股权激励归属术人员及公积金转股其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

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3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

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第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

√适用□不适用

(一)转债发行情况经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158号）同意公司向不特定对象发行1175.00

万张的可转换公司债券，每张面值为人民币100元，本次发行总额为人民币117500.00万元。本次发行的可转换公司债券向发行人在股权登记日（2025 年 4 月 8 日，T-1 日）收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）通过上交所交易系统向社会公众投资者发行，认购金额不足117500.00万元的部分由保荐人（主承销商）余额包销。

经上海证券交易所自律监管决定书〔2025〕97号文同意，公司本次发行的117500.00万元可转换公司债券已于2025年4月30日起在上海证券交易所上市交易，债券简称“伟测转债”，债券代码“118055”。

(二)报告期转债持有人及担保人情况可转换公司债券名称伟测转债期末转债持有人数21166本公司转债的担保人无

担保人盈利能力、资产状况和不适用信用状况重大变化情况

前十名转债持有人情况如下：

可转换公司债券持有人名称期末持债数量（元）持有比例(%)

上海蕊测半导体科技有限公司36270800030.87

博时中证可转债及可交换债券交易型开放522870004.45式指数证券投资基金

基本养老保险基金一一五组合261270002.22

南方广利回报债券型证券投资基金223250001.90

中国银河证券股份有限公司200000001.70

西部利得汇享债券型证券投资基金200000001.70

宁波芯伟投资合伙企业（有限合伙）184090001.57

华夏可转债增强债券型证券投资基金179480001.53

华宝可转债债券型证券投资基金175000001.49

中信证券信福晚年固定收益型养老金产品173330001.48

(三)报告期转债变动情况不适用

(四)报告期转债累计转股情况不适用

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(五)转股价格历次调整情况

单位:元币种:人民币可转换公司债券名称伟测转债转股价格调调整后转股披露时间披露媒体转股价格调整说明整日价格

2025年5因股权激励归属增发新股导月82.002025523上海证券交易28年月日致转股价格由82.15元/股调日所官网

整为82.00元/股

20256因2024年度权益分派方案实年月62.822025611上海证券交易18年月日施完毕导致转股价格由82.00日所官网

元/股调整为62.82元/股

截至本报告期末最新转股价格62.82

(六)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排

（1）公司负债情况

公司报告期末相关财务指标具体内容详见“第二节六、公司主要会计数据和财务指标”

（2）可转债资信评级中证鹏元资信评估股份有限公司于2025年6月23日出具的《上海伟测半导体科技股份有限公司相关债券2025年跟踪评级报告》（中鹏信评【2025】跟踪第【228】号01），“伟测转债”信用等级维持为“AA”，发行主体信用等级维持为“AA”，评级展望维持为“稳定”。

（3）未来年度还债的现金安排目前，公司经营稳定、现金流充裕、财务收支稳健，未来年度公司偿付可转债本息的主要资金来源于公司经营活动所产生的现金流、可转债项目投产运营后产生的现金以及通过银行及其他

金融机构的融资渠道取得融资等，公司将根据可转债利息支付及赎回情况制定资金计划，合理安排和使用资金，按期支付利息以及应对赎回可转债的相关款项。

(七)转债其他情况说明不适用

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2025年6月30日

编制单位:上海伟测半导体科技股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、1607909859.82414019412.96结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2330671048.87衍生金融资产

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应收票据七、466801.02616583.00

应收账款七、5344837762.13353338605.39

应收款项融资七、720596297.455483546.71

预付款项七、85701903.302103348.52应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、938304958.958534876.89

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、107200522.7610498917.06

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、13341504800.83245971859.21

流动资产合计1696793955.131040567149.74

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资其他权益工具投资

其他非流动金融资产七、1985000000.0085000000.00投资性房地产

固定资产七、213316116094.042887390889.89

在建工程七、22865905020.84669824794.84生产性生物资产油气资产

使用权资产七、2524715561.1630713105.58

无形资产七、2684749277.5639752918.10

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、2866376729.7268414249.19

递延所得税资产七、2923176786.9523025689.85

其他非流动资产七、30156586799.3274328178.09

非流动资产合计4622626269.593878449825.54

资产总计6319420224.724919016975.28

流动负债：

短期借款七、32178473983.33170549194.45向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

54/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

应付票据七、3523535000.0017794000.00

应付账款七、36392532986.66351705150.61预收款项

合同负债七、38649642.57卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3943963492.7940036964.16

应交税费七、405729693.6511811283.00

其他应付款七、414833752.104706557.69

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、43259776207.29189404971.96

其他流动负债七、443163.72

流动负债合计909497922.11786008121.87

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、451391454924.401356214286.45

应付债券七、461147430535.27

其中：优先股永续债

租赁负债七、4712642841.0119618201.03长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、51128685685.86138100176.90递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计2680213986.541513932664.38

负债合计3589711908.652299940786.25

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53148407733.00113834777.00

其他权益工具七、5419071312.21

其中：优先股永续债

资本公积七、551959485423.571964761623.29

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积七、5928119796.8828119796.88一般风险准备

未分配利润七、60574624050.41512359991.86

归属于母公司所有者权益2729708316.072619076189.03（或股东权益）合计

55/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

少数股东权益所有者权益（或股东权2729708316.072619076189.03益）合计负债和所有者权益（或6319420224.724919016975.28股东权益）总计

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳母公司资产负债表

2025年6月30日

编制单位:上海伟测半导体科技股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金337313275.84246594343.87

交易性金融资产326196330.61衍生金融资产

应收票据607208.00

应收账款十九、1171972093.31192335757.84

应收款项融资6909786.691676504.72

预付款项64755252.7410596204.50

其他应收款十九、21407502470.10866662216.55

其中：应收利息应收股利

存货793969.321035667.92

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产29272755.4814089282.22

流动资产合计2344715934.091333597185.62

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3751822962.35742264459.63其他权益工具投资

其他非流动金融资产85000000.0085000000.00投资性房地产

固定资产357514518.70410318295.34

在建工程19957340.127149265.54生产性生物资产油气资产

使用权资产12724044.7013631159.16

无形资产46870935.591812526.24

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源

56/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

商誉

长期待摊费用12782763.7513688064.35

递延所得税资产5624636.477276096.05

其他非流动资产10583977.671316836.28

非流动资产合计1302881179.351282456702.59

资产总计3647597113.442616053888.21

流动负债：

短期借款22008983.3370040444.45交易性金融负债衍生金融负债

应付票据110000000.0090000000.00

应付账款20449692.5899972493.72预收款项

合同负债229306.29

应付职工薪酬14750682.0516841332.98

应交税费739827.70540090.78

其他应付款1409795.041720075.08

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债3328231.103245874.60其他流动负债

流动负债合计172916518.09282360311.61

非流动负债：

长期借款49427694.44

应付债券1147430535.27

其中：优先股永续债

租赁负债10049227.3812382317.38长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益20262973.6922477785.73递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计1177742736.3484287797.55

负债合计1350659254.43366648109.16

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）148407733.00113834777.00

其他权益工具19071312.21

其中：优先股永续债

资本公积1959485423.571964761623.29

减：库存股其他综合收益专项储备

盈余公积28119796.8828119796.88

未分配利润141853593.35142689581.88

57/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告所有者权益（或股东权2296937859.012249405779.05益）合计负债和所有者权益（或3647597113.442616053888.21股东权益）总计

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳合并利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业总收入634252628.82429915232.67

其中：营业收入七、61634252628.82429915232.67利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本590608780.49435015611.06

其中：营业成本七、61415461113.33307151991.32利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、622159089.161065705.24

销售费用七、6317165720.4215226535.51

管理费用七、6440556396.5332200253.58

研发费用七、6582133746.3564499142.60

财务费用七、6633132714.7014871982.81

其中：利息费用34206742.7115375525.06

利息收入1522395.771102854.88

加：其他收益七、6720469393.377617521.24投资收益（损失以“－”号填七、682470026.241940819.95

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以七、701188916.73149442.27“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号七、72-2604166.48-2500199.29

填列）

58/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告资产减值损失（损失以“-”号填列）资产处置收益（损失以“－”七、7137535220.8229420.89号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）102703239.012136626.67

加：营业外收入七、7414286.61137051.37

减：营业外支出七、7543951.2424550.19四、利润总额（亏损总额以“－”号填102673574.382249127.85列）

减：所得税费用七、761595185.53-8607501.43

五、净利润（净亏损以“－”号填列）101078388.8510856629.28

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“”101078388.8510856629.28－号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润-”101078388.8510856629.28（净亏损以“号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额101078388.8510856629.28

（一）归属于母公司所有者的综合101078388.8510856629.28收益总额

59/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

（二）归属于少数股东的综合收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)0.680.10

（二）稀释每股收益(元/股)0.680.10

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳母公司利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业收入十九、4322799889.80254899677.74

减：营业成本十九、4250866146.34212758734.12

税金及附加212611.69142668.45

销售费用6212541.086159145.47

管理费用22430123.9722476839.78

研发费用34461119.8435047562.75

财务费用8295575.071956104.68

其中：利息费用8426324.582159815.99

利息收入428022.75245592.87

加：其他收益8888721.001418467.36投资收益（损失以“－”号填十九、52287641.74785657.59

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以1137398.47149442.27“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号1012972.61204954.77填列）资产减值损失（损失以“-”号填列）资产处置收益（损失以“－”22560757.00-228520.31号填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）36209262.63-21311375.83

加：营业外收入14026.61137049.74

减：营业外支出三、利润总额（亏损总额以“－”号36223289.24-21174326.09填列）

减：所得税费用-1755052.53-7328472.16

四、净利润（净亏损以“－”号填列）37978341.77-13845853.93

（一）持续经营净利润（净亏损以“”37978341.77-13845853.93－号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以

60/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额37978341.77-13845853.93

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳合并现金流量表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现678694905.27451065198.24金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现

61/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额收到的税费返还收到其他与经营活动有关的

七、789617898.2313601874.62现金

经营活动现金流入小计688312803.50464667072.86

购买商品、接受劳务支付的现116271741.4386961138.63金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的198984494.95148269590.38现金

支付的各项税费16417166.476497706.89支付其他与经营活动有关的

七、7817196587.3720531627.01现金

经营活动现金流出小计348869990.22262260062.91

经营活动产生的现金流339442813.28202407009.95量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金1207426800.00638299638.00

取得投资收益收到的现金2411094.101940819.95

处置固定资产、无形资产和其71801180.86816990.00他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的

七、781350000.00现金

投资活动现金流入小计1282989074.96641057447.95

购建固定资产、无形资产和其1076970850.42639886308.65他长期资产支付的现金

投资支付的现金1506850000.00588150902.69质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的

七、785590000.00现金

投资活动现金流出小计2589410850.421228037211.34

投资活动产生的现金流-1306421775.46-586979763.39量净额

62/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金9432770.74

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金437732903.75555824047.05收到其他与筹资活动有关的

七、781166000000.00705835.70现金

筹资活动现金流入小计1613165674.49556529882.75

偿还债务支付的现金325419018.70172658788.96

分配股利、利润或偿付利息支64932781.6450045666.46付的现金

其中：子公司支付给少数股东

的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七、7810299403.2521832791.34现金

筹资活动现金流出小计400651203.59244537246.76

筹资活动产生的现金流1212514470.90311992635.99量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-183403.16-635815.52物的影响

五、现金及现金等价物净增加额245352105.56-73215932.97

加：期初现金及现金等价物余362557754.26251954753.86额

六、期末现金及现金等价物余额607909859.82178738820.89

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳母公司现金流量表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现361026526.93274781604.03金收到的税费返还

收到其他与经营活动有关的3310350.471399820.14现金

经营活动现金流入小计364336877.40276181424.17

购买商品、接受劳务支付的现214937945.56151918728.66金

支付给职工及为职工支付的67240999.8358324823.97现金

支付的各项税费1334309.75145644.05

支付其他与经营活动有关的5432639.458644562.98现金

经营活动现金流出小计288945894.59219033759.66

经营活动产生的现金流量净75390982.8157147664.51额

二、投资活动产生的现金流量：

63/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

收回投资收到的现金1124000000.00261126902.69

取得投资收益收到的现金2228709.60785657.59

处置固定资产、无形资产和其50219807.18他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的111200000.00189000000.00现金

投资活动现金流入小计1287648516.78450912560.28

购建固定资产、无形资产和其89512802.3811386238.65他长期资产支付的现金

投资支付的现金1421970000.00331150902.69取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的651179721.62257000000.00现金

投资活动现金流出小计2162662524.00599537141.34

投资活动产生的现金流-875014007.22-148624581.06量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金9402770.74

取得借款收到的现金22000000.00133000000.00

收到其他与筹资活动有关的1166000000.00现金

筹资活动现金流入小计1197402770.74133000000.00

偿还债务支付的现金209850000.00106261254.59

分配股利、利润或偿付利息支40057074.5837657907.06付的现金

支付其他与筹资活动有关的5538488.8717188949.86现金

筹资活动现金流出小计255445563.45161108111.51

筹资活动产生的现金流941957207.29-28108111.51量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-153592.21-28068.11物的影响

五、现金及现金等价物净增加额142180590.67-119613096.17

加：期初现金及现金等价物余195132685.17157427379.26额

六、期末现金及现金等价物余额337313275.8437814283.09

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳

64/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工具其一数项目减他专般股所有者权益合计

实收资本(或优永：综项风资本公积盈余公积未分配利润其小计东

股本)先续其他库合储险他权股债存收备准益股益备

一、上年期末余113834777.001964761623.2928119796.88512359991.862619076189.032619076189.03额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余113834777.001964761623.2928119796.88512359991.862619076189.032619076189.03额

三、本期增减变动金额（减少以34572956.0019071312.21-5276199.7262264058.55110632127.04110632127.04“－”号填列）

（一）综合收益101078388.85101078388.85101078388.85总额

（二）所有者投325018.0019071312.2128971738.2848368068.4948368068.49入和减少资本

1．所有者投入325018.009077752.749402770.749402770.74

的普通股

2．其他权益工

具持有者投入资本

65/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

3．股份支付计

入所有者权益19893985.5419893985.5419893985.54的金额

4．其他19071312.2119071312.2119071312.21

（三）利润分配-38814330.30-38814330.30-38814330.30

1．提取盈余公

积

2．提取一般风

险准备3．对所有者（或-38814330.30-38814330.30-38814330.30股东）的分配

4．其他

（四）所有者权34247938.00-34247938.00益内部结转

1．资本公积转增资本（或股34247938.00-34247938.00本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥

补亏损

4．设定受益计

划变动额结转留存收益

5．其他综合收

益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余148407733.0019071312.211959485423.5728119796.88574624050.412729708316.072729708316.07

66/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

额

2024年半年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工具其一数项目减他专般股所有者权益合计

实收资本(或股优永：综项风其东

其资本公积盈余公积未分配利润小计本)先续库合储险他权他股债存收备准益股益备

一、上年期末余额113373910.001896763153.2827501293.58421029361.922458667718.782458667718.78

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额113373910.001896763153.2827501293.58421029361.922458667718.782458667718.78

三、本期增减变动

金额（减少以“－”33825211.34-25423021.928402189.428402189.42号填列）

（一）综合收益总10856629.2810856629.2810856629.28额

（二）所有者投入33825211.3433825211.3433825211.34和减少资本

1．所有者投入的

普通股

2．其他权益工具

持有者投入资本

3．股份支付计入

所有者权益的金33825211.3433825211.3433825211.34额

4．其他

（三）利润分配-36279651.20-36279651.20-36279651.20

1．提取盈余公积

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2．提取一般风险

准备3．对所有者（或-36279651.20-36279651.20-36279651.20股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补

亏损

4．设定受益计划

变动额结转留存收益

5．其他综合收益

结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额113373910.001930588364.6227501293.58395606340.002467069908.202467069908.20

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳母公司所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

项目

实收资本(或其他权益工具资本公积其专盈余公积未分配利润所有者权益合计

68/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

股本)减他项

优永：综储先续其他库合备股债存收股益

一、上年期末余额113834777.001964761623.2928119796.88142689581.882249405779.05

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额113834777.001964761623.2928119796.88142689581.882249405779.05三、本期增减变动金额（减少以“－”34572956.0019071312.21-5276199.72-835988.5347532079.96号填列）

（一）综合收益总额37978341.7737978341.77

（二）所有者投入和减少资本325018.0019071312.2128971738.2848368068.49

1．所有者投入的普通股325018.009077752.749402770.74

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额19893985.5419893985.54

4．其他19071312.2119071312.21

（三）利润分配-38814330.30-38814330.30

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配-38814330.30-38814330.30

3．其他

（四）所有者权益内部结转34247938.00-34247938.00

1．资本公积转增资本（或股本）34247938.00-34247938.00

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额148407733.0019071312.211959485423.5728119796.88141853593.352296937859.01

69/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

2024年半年度

其他权益工具其减他专

项目：综项

实收资本(或股本)永优先其资本公积盈余公积未分配利润所有者权益合计续库合储股他债存收备股益

一、上年期末余额113373910.001896763153.2827501293.58173402703.382211041060.24

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额113373910.001896763153.2827501293.58173402703.382211041060.24三、本期增减变动金额（减少以“－”号33825211.34-50125505.13-16300293.79填列）

（一）综合收益总额-13845853.93-13845853.93

（二）所有者投入和减少资本33825211.3433825211.34

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额33825211.3433825211.34

4．其他

（三）利润分配-36279651.20-36279651.20

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配-36279651.20-36279651.20

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

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（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额113373910.001930588364.6227501293.58123277198.252194740766.45

公司负责人：骈文胜主管会计工作负责人：王沛会计机构负责人：徐芳

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三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称公司或本公司）系上海伟测半导体科技有限公

司整体改制变更设立的股份有限公司，上海伟测半导体科技有限公司于2016年5月6日在上海市浦东新区市场监督管理局登记注册，总部位于上海市。公司现持有统一社会信用代码为

91310115MA1H7PY66D 的营业执照。截至报告期末，注册资本 148407733.00 元，股份总数

148407733 股（每股面值 1 元）。其中，有限售条件的流通股份 A 股 45685496 股；无限售条

件的流通股份 A 股 102722237 股。公司股票已于 2022 年 10 月 26 日在上海证券交易所挂牌交易。

本公司属集成电路测试行业。主要经营活动为集成电路测试。提供的服务主要有：晶圆测试和芯片成品测试。

本财务报表业经公司2025年8月19日第二届第二十一次董事会批准对外报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、在建工程、无形资

产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用

公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

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5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的核销应收账款单项金额超过资产总额0.5%

重要的核销其他应收款单项金额超过资产总额0.5%

重要的账龄超过1年的预付款项单项金额超过资产总额0.5%

重要的在建工程项目单项工程投资总额超过资产总额0.5%

重要的账龄超过1年的应付账款单项金额超过资产总额0.5%

重要的投资活动现金流量单项金额超过资产总额10%.资产总额/收入总额/利润总额超过集团总资产/重要的纳入合并范围的结构化主体

总收入/利润总额的15%

资产总额/收入总额/利润总额超过集团总资产/重要的子公司

总收入/利润总额的15%

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

□适用√不适用

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1、控制的判断

拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。

2、合并财务报表的编制方法

母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额；

以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。

11、金融工具

√适用□不适用

1.金融资产和金融负债的分类

金融资产在初始确认时划分为以下三类：

(1)以摊余成本计量的金融资产；

73/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；

(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债在初始确认时划分为以下四类：

(1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；

(2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；

(3)不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；

(4)以摊余成本计量的金融负债。

2.金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件

(1)金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法

公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第14号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。

(2)金融资产的后续计量方法

1)以摊余成本计量的金融资产

采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。

(3)金融负债的后续计量方法

1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额

计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债

按照《企业会计准则第23号——金融资产转移》相关规定进行计量。

3)不属于上述1)或2)的财务担保合同，以及不属于上述1)并以低于市场利率贷款的贷款承

诺

在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：*按照金融工具的减值规定确

定的损失准备金额；*初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。

4)以摊余成本计量的金融负债

74/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。

(4)金融资产和金融负债的终止确认

1)当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：*收取金融资产现金流量的合同权利已终止；*金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。

2)当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

3.金融资产转移的确认依据和计量方法

公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1)未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2)保留了对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)所转移金融资产在终止确认日的账面价值；(2)因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)终止确认部分的账面价值；(2)终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。

4.金融资产和金融负债的公允价值确定方法

公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融

资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

(1)第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

(2)第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包

括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以

外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

(3)第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观

察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

5.金融工具减值

公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当

期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量

之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。

75/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

对于租赁应收款、由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。

公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

6.金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1)公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2)公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法应收银行承兑汇票

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约应收迪链凭证票据类型风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失应收商业承兑汇票基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用应收账款其他应收款账龄

预期信用损失率（%）预期信用损失率（%）

1年以内（含，下同）5.005.00

1-2年10.0010.00

2-3年30.0030.00

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应收账款其他应收款账龄

预期信用损失率（%）预期信用损失率（%）

3-4年50.0050.00

4-5年80.0080.00

5年以上100.00100.00

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

参考历史信用损失经验，结合当前状况应收账款——合并范围内关联以及对未来经济状况的预测，通过违约款项性质方款项组合风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收应收账款——账龄组合账龄

账款账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用应收账款账龄

预期信用损失率（%）

1年以内（含，下同）5.00

1-2年10.00

2-3年30.00

3-4年50.00

4-5年80.00

5年以上100.00

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。

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14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法应收银行承兑汇票

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约应收迪链凭证票据类型风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失应收商业承兑汇票基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用应收账款其他应收款账龄

预期信用损失率（%）预期信用损失率（%）

1年以内（含，下同）5.005.00

1-2年10.0010.00

2-3年30.0030.00

3-4年50.0050.00

4-5年80.0080.00

5年以上100.00100.00

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

参考历史信用损失经验，结合当前状况其他应收款——合并范围内关以及对未来经济状况的预测，通过违约款项性质联方款项组合风险敞口和未来12个月内或整个存续期

预期信用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况其他应收款——账龄组合账龄

以及对未来经济状况的预测，编制其他

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组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

应收款账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用其他应收款账龄

预期信用损失率（%）

1年以内（含，下同）5.00

1-2年10.00

2-3年30.00

3-4年50.00

4-5年80.00

5年以上100.00

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1.存货的分类

存货包括在提供劳务过程中耗用的材料和物料等。

2.发出存货的计价方法

发出存货采用月末一次加权平均法。

3.存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

4.低值易耗品和包装物的摊销方法

按照一次转销法进行摊销。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的

金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

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按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

1.共同控制、重大影响的判断

按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。

2.投资成本的确定

(1)同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行

权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表

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中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

1)在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按

成本法核算的初始投资成本。

2)在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易

作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

(3)除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。

3.后续计量及损益确认方法

对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。

4.通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法

(1)是否属于“一揽子交易”的判断原则

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分

步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下

订立的；2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；3)一项交易的发生取决于其他至少一

项交易的发生；4)一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

(2)不属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。

2)合并财务报表

在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。

处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

(3)属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

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将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

2)合并财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率（%）年折旧率（%）

房屋及建筑物年限平均法2005.00

专用设备年限平均法5-10010.00-20.00

运输工具年限平均法3033.33

办公设备年限平均法2-5020.00-50.00

22、在建工程

√适用□不适用

1.在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造

该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。

2.在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态

但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。

类别在建工程结转为固定资产的标准和时点

(1)主体建设工程及配套工程已实质上完工；(2)建造工程在达到预

定设计要求，经勘察、设计、施工、监理等单位完成验收；(3)经消房屋及建筑物防、国土、规划等外部部门验收；(4)建设工程达到预定可使用状态

但尚未办理竣工决算的，自达到预定可使用状态之日起，根据工程实际造价按预估价值转入固定资产。

(1)相关设备及其他配套设施已安装完毕；(2)设备经过调试可在一

需安装调试的机器设备段时间内保持正常稳定运行；(3)生产设备能够在一段时间内稳定的

产出合格产品；(4)设备经过资产管理人员和使用人员验收。

23、借款费用

√适用□不适用

1.借款费用资本化的确认原则

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公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。

2.借款费用资本化期间

(1)当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1)资产支出已经发生；2)借款费用已经发生；3)为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

(2)若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超

过3个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产活动重新开始。

(3)当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资本化。

3.借款费用资本化率以及资本化金额

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1.无形资产包括土地使用权、软件使用权等，按成本进行初始计量。

2.使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现

方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：

项目使用寿命及其确定依据摊销方法

按产权登记期限确定使用寿命为20年、30年、32年、土地使用权50直线法年软件使用权按预期受益期限确定使用寿命为5年直线法

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

1.研发支出的归集范围

(1)人员人工费用

人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险

费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金，以及外聘研发人员的劳务费用。

研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。

直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

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(2)直接投入费用

直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1)直接消耗的材料、燃料和动力费用；2)用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成固定资产的样品、样机及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3)用于研究开发活动的仪器、设备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。

(3)折旧费用与摊销费用

折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。

用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、专利使用权的摊销费用。

(4)专利使用权指公司因研究开发活动需要购入一定使用期限的专利使用权。公司专利使用权同时用于多个研发项目的，当期专利使用权摊销金额平均分配至各个研发项目。

(5)技术服务费指公司聘请外部单位为公司某个研发项目提供部分非核心研发技术服务。公司技术服务费按照所归属的研发项目进行直接归集核算。

(6)其他费用

其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资料翻译费、高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。

2.内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。

27、长期资产减值

√适用□不适用

对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。

若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在1年以上（不含1年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

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(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。

(1)在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：

1)根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变

量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；

2)设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形

成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；

3)期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资

产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：(1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

□适用√不适用

32、股份支付

√适用□不适用

1.股份支付的种类

包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

2.实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

(1)以权益结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。

换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的

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公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。

(2)以现金结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。

(3)修改、终止股份支付计划

如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。

如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。

如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

1.收入确认原则

于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义

务：(1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制公司

履约过程中在建商品；(3)公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5)客户已接受该商品；(6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

2.收入计量原则

(1)公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商

品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

(2)合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

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(3)合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支

付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

(4)合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商

品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

3.收入确认的具体方法

公司主要提供晶圆和芯片成品测试服务。属于在某一时点履行履约义务。测试服务收入确认需满足以下条件：公司已根据合同约定完成测试服务并交付测试结果，且测试服务已经收回货款或取得了收款凭据且相关的经济利益很可能流入。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

□适用√不适用

36、政府补助

√适用□不适用

1.政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1)公司能够满足政府补助所附的条件；(2)公

司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

2.与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

3.与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。

4.与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产

负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

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3.资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足

够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。

4.公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产

生的所得税：(1)企业合并；(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

5.同时满足下列条件时，公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：(1)

拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2)递延所得税资产和递延所得

税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁期开始日，公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；

将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

(1)使用权资产

使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1)租赁负债的初始计量金额；2)在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3)承租人发生的初始直接费用；4)承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。

公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

(2)租赁负债

在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

1.经营租赁

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公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

2.售后租回

(1)公司作为承租人

公司按照《企业会计准则第14号——收入》的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。

售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。

售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转让收入等额的金融负债，并按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》对该金融负债进行会计处理。

(2)公司作为出租人

公司按照《企业会计准则第14号——收入》的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。

售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司根据其他适用的企业会计准则对资产购买进行会计处理，并根据《企业会计准则第21号——租赁》对资产出租进行会计处理。

售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司不确认被转让资产，但确认一项与转让收入等额的金融资产，并按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》对该金融资产进行会计处理。

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

□适用√不适用

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率增值税以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计

免税、13%、6%

算销项税额，扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为

89/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

应交增值税

城市维护建设税实际缴纳的流转税税额1%、7%

企业所得税应纳税所得额12.5%、15%、25%

从价计征的，按房产原值一次减房产税

除30%1.2%后余值的1.2%计缴

教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育附加实际缴纳的流转税税额2%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）本公司15上海威矽半导体科技有限公司25无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称无锡伟12.5测公司）南京伟测半导体科技有限公司（以下简称南京伟12.5测公司）深圳伟测半导体科技有限公司（以下简称深圳伟25测公司）天津伟测半导体科技有限公司（以下简称天津伟25测公司）

2、税收优惠

√适用□不适用

1.公司2024年12月取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务

局联合颁布的编号为 GR202431003467 的高新技术企业证书，有效期三年。因此 2025 年企业所得税税率按15%确定。

2.子公司无锡伟测公司2022年10月取得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总局

江苏省税务局联合颁布的编号为 GR202232003175 的高新技术企业证书，有效期三年，故 2025 年度无锡伟测公司适用企业所得税税率为15%。根据《关于享受集成电路和软件产业企业所得税优惠政策有关事项的通知》（苏财税〔2021〕13号），子公司无锡伟测公司2021年起享受企业所得税两免三减半优惠，故2025年度子公司无锡伟测公司实际适用企业所得税税率减半为12.5%。

因此无锡伟测公司2025年实际享受的企业所得税税率为12.5%。

3.根据《关于享受集成电路和软件产业企业所得税优惠政策有关事项的通知》（苏财税〔2021〕

13号），子公司南京伟测公司2022年起享受企业所得税两免三减半优惠，故2025年度子公司南

京伟测公司企业所得税税率减半为12.5%。

4.根据财政部、税务总局、海关总署关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知（财税〔2023〕17号），自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业(以下称集成电路企业)，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

5.根据国税总局《出口货物劳务增值税和消费税管理办法》（国家税务总局公告〔2012〕第

24号）第九条第(四)项第2目第(1)点规定，公司来料加工业务免缴增值税。

6.根据《关于促进集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部公告2023年第44号），集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，

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在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金1387.831450.71

银行存款607908471.99322375550.82

其他货币资金91642411.43存放财务公司存款

合计607909859.82414019412.96

其中：存放在境外的款项总额其他说明无

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计/330671048.87入当期损益的金融资产

其中：

理财产品230522877.84/

结构性存款100148171.03/指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

其中：

合计330671048.87/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据36291.02616583.00

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商业承兑票据30510.00

合计66801.02616583.00

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额价值(%)金额比例金额(%)金额比例价值

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账66801.02100.0066801.02616583.00100.00616583.00准备

其中：

银行承兑汇票36291.02100.0036291.02616583.00100.00616583.00

商业承兑汇票30510.00100.0030510.00

合计66801.02//66801.02616583.00//616583.00

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：承兑汇票组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

银行承兑汇票36291.02

商业承兑汇票30510.00

合计66801.02按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见财务报告附注五.12之说明。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

92/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）345444418.22369823602.58

1年以内小计345444418.22369823602.58

1至2年18486352.892228542.45

2至3年706.80

合计363930771.11372052851.83

93/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(1).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面计提比例计提比例

金额比例(%)金额价值(%)金额比例(%)金额价值

(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账准备363930771.11100.0019093008.985.25344837762.13372052851.83100.0018714246.445.03353338605.39

其中：

账龄组合363930771.11100.0019093008.985.25344837762.13372052851.83100.0018714246.445.03353338605.39

合计363930771.11/19093008.98/344837762.13372052851.83/18714246.44/353338605.39

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

94/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1年以内345444418.2217247821.305

1至2年18486352.891845187.6810

合计363930771.1119093008.98

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见财务报表附注五.13之说明。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(2).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销按单项计提坏账准备

按组合计提坏18714246.44378762.5419093008.98账准备

合计18714246.44378762.5419093008.98

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(3).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(4).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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占应收账款和应收账款和合应收账款期合同资产期末合同资产期末坏账准备期末单位名称同资产期末余末余额余额余额合计数的余额额比例（%）

第一名51862660.6551862660.6514.252882178.59

第二名30953165.8530953165.858.511547658.29

第三名23770167.8023770167.806.531189388.20

第四名22019717.0622019717.066.051204770.36

第五名18285536.3218285536.325.02914276.82

合计146891247.68146891247.6840.367738272.26其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

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其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑汇票18709587.744156675.72

迪链凭证1886709.711326870.99

合计20596297.455483546.71

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见财务报表附注五.14之说明。

97/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内5417407.7195.012045938.2097.27

1至2年264277.044.6357410.322.73

2至3年20218.550.35

3年以上

合计5701903.30100.002103348.52100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

不适用

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

第一名2136185.7537.46

98/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

第二名680000.0011.93

第三名475081.508.33

第四名340000.005.96

第五名208800.003.66

合计3840067.2585.20

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款38304958.958534876.89

合计38304958.958534876.89

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

99/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6).应收股利

□适用√不适用

(7).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

100/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(10).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）32399987.921637147.42

1年以内小计32399987.921637147.42

1至2年6374296.515169771.01

2至3年720840.001176522.00

3年以上

3至4年1611555.362666463.29

4至5年2388689.44849979.51

5年以上461264.63461264.63

合计43956633.8611961147.86

(12).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金保证金12189553.867085632.86

员工购房借款5872000.004872000.00

设备处置款25895080.00

备用金3515.00

合计43956633.8611961147.86

(13).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预期合计

信用损失(未发生信用损失(已发生信用损失

信用减值)信用减值)

2025年1月1日81857.38516977.102827436.493426270.97

余额

2025年1月1日

101/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

余额在本期

--转入第二阶-318714.83318714.83段

--转入第三阶-72084.0072084.00段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提1856856.85-126178.28494725.372225403.94本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年6月301619999.40637429.653394245.865651674.91日余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见财务报告附注五.15之说明。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(14).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销单项计提坏账准备

按组合计提坏3426270.972225403.945651674.91账准备

合计3426270.972225403.945651674.91

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

102/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄

(%)期末余额比例

25895080.0058.91出售固定资第一名1年以内1294754.00

产

第二名4440000.0010.1土地保证金1年以内222000.00

1年以内、1-2

第三名2656960.886.04押金保证金年、3-4年、1345490.00

4-5年

第四名1292599.002.94厂房押金4-5年1034079.20

第五名-并列1000000.002.27员工借款1年以内50000.00

第五名-并列1000000.002.27员工借款1-2年100000.00

第五名-并列1000000.002.27员工借款1-2年100000.00

第五名-并列1000000.002.27员工借款1-2年100000.00

第五名-并列1000000.002.27员工借款1-2年100000.00

合计39284639.8889.34//4346323.20

(17).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履约备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值成本减值准成本减值准备备原材料在产品库存商品

周转材料7200522.767200522.7610498917.0610498917.06消耗性生物资产合同履约成本

合计7200522.767200522.7610498917.0610498917.06

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

103/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

□适用√不适用本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额合同取得成本应收退货成本

待抵扣增值税319921166.09244184697.94

可转债费用1735849.06

理财产品20051312.2151312.21

预缴所得税1532322.53

合计341504800.83245971859.21

其他说明：

104/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

无

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

105/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

106/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

□适用√不适用

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

分类为以公允价值计量且其变动计入85000000.0085000000.00当期损益的金融资产

其中：权益工具投资85000000.0085000000.00

合计85000000.0085000000.00

其他说明：

无

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产3316116094.042887390889.89固定资产清理

合计3316116094.042887390889.89

其他说明：

无

107/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物专用设备办公资产运输工具合计

一、账面原值：

1.期初余额271123517.043409484603.104725299.121441572.313686774991.57

2.本期增加金额7384732.56681874438.61496774.3394690.27689850635.77

（1）购置913121.58913121.58

（2）在建工程转入7384732.56680961317.03496774.3394690.27688937514.19

（3）企业合并增加

3.本期减少金额89891368.7689891368.76

（1）处置或报废89891368.7689891368.76

4.期末余额278508249.604001467672.955222073.451536262.584286734258.58

二、累计折旧

1.期初余额10015407.26786606572.152497956.69264165.58799384101.68

2.本期增加金额6781080.06199907288.04338083.10274588.34207301039.54

（1）计提6781080.06199907288.04338083.10274588.34207301039.54

3.本期减少金额36066976.6836066976.68

（1）处置或报废36066976.6836066976.68

4.期末余额16796487.32950446883.512836039.79538753.92970618164.54

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值261711762.283051020789.442386033.66997508.663316116094.04

2.期初账面价值261108109.782622878030.952227342.431177406.732887390889.89

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末账面价值

专用设备33666445.26

合计33666445.26

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

108/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程865905020.84669824794.84工程物资

合计865905020.84669824794.84

其他说明：

无在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

测试设备639138478.13639138478.13557192823.83557192823.83

厂务工程219857812.31219857812.31109458908.74109458908.74

其他6908730.406908730.403173062.273173062.27

合计865905020.84865905020.84669824794.84669824794.84

109/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币利本息其期

工程累资中：利资计投入本本期预息期初本期转入固定资本期其他减少金期末工程金项目名称本期增加金额占预算化利息资算余额产金额额余额进度来比例累资本本数

(%)源计化金化金额率

额(%)

测试设备557192823.83762906971.33680961317.03639138478.13

无锡厂务工程102398255.46110610851.481088358.38211920748.56

南京厂务工程3262309.098046809.967783241.113525877.94

合计662853388.38881564632.77680961317.038871599.49854585104.63////

110/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(2).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

√适用□不适用其他减少主要系厂务工程转入长期待摊费用中核算。

工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额67517920.0167517920.01

2.本期增加金额678030.97678030.97

其中：经营租入678030.97678030.97租赁内容变更

3.本期减少金额

111/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

其中：租赁终止租赁内容变更

4.期末余额68195950.9868195950.98

二、累计折旧

1.期初余额36804814.4336804814.43

2.本期增加金额6675575.396675575.39

(1)计提6675575.396675575.39

3.本期减少金额

(1)处置

(2)租赁终止

（3）租赁内容变更

4.期末余额43480389.8243480389.82

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值24715561.1624715561.16

2.期初账面价值30713105.5830713105.58

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权软件使用权合计

一、账面原值

1.期初余额38873328.168475189.0347348517.19

2.本期增加金额45661455.00689802.1446351257.14

(1)购置45661455.00689802.1446351257.14

(2)内部研发

(3)企业合并增加

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额84534783.169164991.1793699774.33

二、累计摊销

1.期初余额2323751.815271847.287595599.09

112/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

2.本期增加金额697962.02656935.661354897.68

（1）计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额3021713.835928782.948950496.77

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值81513069.333236208.2384749277.56

2.期初账面价值36549576.353203341.7539752918.10

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

113/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

厂房配套工程62938183.011721973.673253857.8361406298.85

消防工程2638506.30291307.632347198.67

专利使用费424283.74159106.44265177.30

电力设施费用2413276.1455221.242358054.90

合计68414249.191721973.673759493.1466376729.72

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产资产减值准备内部交易未实现利润

租赁负债12642841.012043191.2424213481.293734759.59

一年内到期的非流动负13807288.862554081.127415464.121574278.57

债——租赁形成

可抵扣亏损83924081.3212284855.9341264536.566189680.48

政府补助121562352.4116138241.62130133986.3116629538.17

应收账款坏账准备19093008.982847787.1218714246.442581907.85

股份支付20386495.363057974.3033897397.245084609.59

114/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

合计271416067.9438926131.33255639111.9635794774.25

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债非同一控制企业合并资产评估增值其他债权投资公允价值变动其他权益工具投资公允价值变动

使用权资产24715561.164304743.0929486877.534983611.29

固定资产加速折旧48460685.427269102.8151903154.067785473.11

发行可转债27836656.514175498.48

合计101012903.0915749344.3881390031.5912769084.40

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所抵销后递延所项目递延所得税资产产和负债互抵得税资产或负得税资产或负和负债互抵金额金额债余额债余额

递延所得税资产15749344.3823176786.9512769084.4023025689.85

递延所得税负债15749344.3812769084.40

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异5651674.913397250.39

可抵扣亏损28598611.8619607201.44

合计34250286.7723004451.83

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2028年19457175.611989659.17

2029年9141436.2517617542.27

合计28598611.8619607201.44/

其他说明：

□适用√不适用

115/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备合同取得成本合同履约成本应收退货成本合同资产

预付设备工程款154040100.37154040100.3772493936.1572493936.15

预付软件购置款2546698.952546698.951834241.941834241.94

合计156586799.32156586799.3274328178.0974328178.09

其他说明：

无

116/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余额账面价值受限受限情况账面余额账面价值受限受限情况类型类型货币资金协定存款产品募集

50000000.0050000000.00冻结期间使用受限的款

项

货币资金1461658.701461658.70质押票据保证金应收票据存货

其中：数据资源

固定资产482205366.25383146158.76用于银行借款490402021.71402344908.82用于银行借款抵押抵押抵押抵押担保担保

无形资产38873328.1636042205.93用于银行借款抵押38873328.1636549576.35用于银行借款抵押抵押抵押担保担保

其中：数据资源

应收款项融资414565.17414565.17质押用于票据池质押使用权资产

合计521078694.41419188364.69//581151573.74490770709.04//

其他说明：

无

117/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款保证借款

信用借款178465000.00170500000.00

借款利息8983.3349194.45

合计178473983.33170549194.45

短期借款分类的说明：

无

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额商业承兑汇票

银行承兑汇票23535000.0017794000.00

合计23535000.0017794000.00

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

设备采购款348012682.04272387574.64

材料采购款33194894.9335701187.51

安装工程款3177718.2241861522.36

设备租赁款2469918.001200479.00

其他5677773.47554387.10

118/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

合计392532986.66351705150.61

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款253642.57

预收设备款396000.00

合计649642.57

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬38910167.38176751038.41172838787.9242822417.87

二、离职后福利-设定1126796.7819351061.3519336783.211141074.92

119/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

提存计划

三、辞退福利

四、一年内到期的其他福利

合计40036964.16196102099.76192175571.1343963492.79

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和

38017279.61152166083.63148912030.4041271332.84

补贴

二、职工福利费8751680.708151680.70600000.00

三、社会保险费493481.779511510.569501563.34503428.99

其中：医疗保险费375857.828260316.208250478.18385695.84

工伤保险费100287.53336250.35336077.29100460.59

生育保险费17336.42914944.01915007.8717272.56

四、住房公积金399406.006321763.526273513.48447656.04

五、工会经费和职工教育经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计38910167.38176751038.41172838787.9242822417.87

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险909154.8618750130.5818736285.11923000.33

2、失业保险费217641.92600930.77600498.10218074.59

3、企业年金缴费

合计1126796.7819351061.3519336783.211141074.92

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额增值税消费税营业税

企业所得税2401463.279894911.58个人所得税城市维护建设税

代扣代缴个人所得税688857.46794816.54

印花税488405.69403221.70

120/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

房产税611026.01603046.11

土地使用税90341.1683520.10

代扣代缴所得税40882.62

环境保护税79417.4431766.97

契税1329300.00

合计5729693.6511811283.00

其他说明：

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款4833752.104706557.69

合计4833752.104706557.69

(2).应付利息

□适用√不适用

(3).应付股利

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

费用款4439197.303904357.69

重点人才专项奖励610400.00

押金保证金394554.80191800.00

合计4833752.104706557.69账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

121/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

1年内到期的长期借款245968918.41176197020.11

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款

1年内到期的租赁负债13807288.8813207951.85

合计259776207.29189404971.96

其他说明：

无

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额短期应付债券应付退货款

待转销项税额3163.72

合计3163.72

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款

保证借款38227495.68

信用借款49400000.00

保证及抵押借款1390439551.701267260465.10

借款利息1015372.701326325.67

合计1391454924.401356214286.45

长期借款分类的说明：

无其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可转换公司债券1147163343.49

122/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

应计利息267191.78

合计1147430535.27

123/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期本债券面票面利发行债券发行初本期按面值计提期期末是否

%溢折价摊销名称值率（）日期期限金额余发行利息偿余额违约额还

伟测转债100【注】2025年4月9日6年1175000000.001175000000.00267191.7827836656.511147430535.27否

合计////1175000000.001175000000.00267191.7827836656.511147430535.27/

注：本公司发行的可转换公司债券的票面利率为第一年0.10%、第二年0.30%、第三年0.60%、第四年1.00%、第五年1.50%、第六年2.00%

(3).可转换公司债券的说明

√适用□不适用项目转股条件转股时间可转换公司债券自发行结束之日起满六个月后的伟测转债2025年10月15日起至2031年4月8日止

第一个交易日起至可转换公司债券到期日止根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158号）同意，公司向不特定对象发行117500.00万元的可转换公司债券，期限6年，每张面值为人民币100元，发行数量为1175000手（11750000张）。

本次发行的募集资金总额为人民币117500.00万元，扣除不含税的发行费用12016745.28元，实际募集资金净额为1162983254.72元。

转股期自本次可转换公司债券发行结束之日（2025 年 4 月 15 日，T+4 日）满六个月后的第一个交易日（2025 年 10 月 15 日，非交易日顺延至下一个交易日）起至可转债到期日（2031年4月8日）止（如遇法定节假日或休息日延至其后的第1个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。持有人可在转股期内申请转股。

转股权会计处理及判断依据

√适用□不适用

根据《企业会计准则第37号——金融工具列报》的有关规定，企业发行的可转换债券既有金融负债成分又含有权益工具成分的非衍生金融工具，应在初始确认时将金融负债和权益工具分别计量。因此，本公司将发行的可转换公司债券对应金融负债成分的公允价值扣除应分摊的发行费用后的金额为

1140505430.40元，计入应付债券；对应权益工具成分的公允价值扣除应分摊的发行费用并同时确认递延所得税负债后的金额为19071312.21元，计入其他权益工具。

124/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

尚未支付的租赁付款额13786494.3821095159.91

减：未确认融资费用1143653.371476958.88

合计12642841.0119618201.03

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

125/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助138100176.909414491.04128685685.86与资产相关

合计138100176.909414491.04128685685.86/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行送公积金期末余额其他小计新股股转股

股份总数113834777.00325018.0034247938.0034572956.00148407733.00

其他说明：

（1）因公司于2025年5月22日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司已完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期的股份登记，公司以28.93元/股的价格向63名激励对象归属共325018股，公司总股本由

113834777股变更为114159795股。

（2）公司于2025年6月18日完成公司2024年年度权益分派方案：以方案实施前的公司总股本

114159795股为基数，每股派发现金红利0.34元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增

0.3股，转增34247938股，本次分配后总股本为148407733股。

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

√适用□不适用

详见附注七、46应付债券内容。

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期初本期增加本期减少期末发行在外的金融工具账面数数量数量账面价值账面价值数量账面价值价值量可转换公司

债权益部分11750000.0022477824.3211750000.0022477824.32发行可转换

债券应确认3406512.11-3406512.11的递延所得税负债

合计11750000.0022477824.323406512.1111750000.0019071312.21

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

126/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

√适用□不适用

本年其他权益工具增加主要为本公司发行可转换公司债券，对应权益工具成分的公允价值扣除应分摊的发行费用并同时确认递延所得税负债后的金额为19071312.21元，计入其他权益工具。

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）1910419915.6717636151.8934247938.001893808129.56其他资本公积

其他资本公积-股份支付54215885.1919893985.548558399.1565551471.58

其他资本公积-股东捐赠125822.43125822.43

合计1964761623.2937530137.4342806337.151959485423.57

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

资本溢价（股本溢价）增加系本期因股权激励对象行权增加股本溢价，具体情况详见本财务报告附注七53之说明；资本溢价（股本溢价）减少系本期因2024年年度权益分派实施，以资本公积金向全体股东每股转0.3股，具体情况详见本财务报告附注七53之说明。

其他资本公积增加系结转本期限制性股票成本费用；其他资本公积减少系本期股权激励对象行权时，将对应的其他资本公积结转至股本溢价。

56、库存股

□适用√不适用

57、其他综合收益

□适用√不适用

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积28119796.8828119796.88任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计28119796.8828119796.88

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

127/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

项目本期上年度

调整前上期末未分配利润512359991.86421029361.92调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）

调整后期初未分配利润512359991.86421029361.92

加：本期归属于母公司所有者的净利101078388.85128228784.44润

减：提取法定盈余公积618503.30提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利38814330.3036279651.20转作股本的普通股股利

期末未分配利润574624050.41512359991.86

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务605662382.02395452897.25383532779.52274675043.51

其他业务28590246.8020008216.0846382453.1532476947.81

合计634252628.82415461113.33429915232.67307151991.32

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

晶圆测试351392796.87204895453.57

芯片成品测试254269585.15190557443.68

其他28590246.8020008216.08按经营地区分类

境内618169653.58387271293.21

境外16082975.2428189820.12按商品转让的时间分类

在某一时点确认收入627897365.30412495050.53

在某一时段内确认收入6355263.522966062.80按销售渠道分类

直销634252628.82415461113.33

合计634252628.82415461113.33其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

128/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额消费税营业税

城市维护建设税388.58

教育费附加277.56资源税

房产税1222020.32109842.48

土地使用税180682.28218125.96

车船使用税360.00540.00

印花税755360.42583524.68

环境保护税153672.12

合计2159089.161065705.24

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬9573851.287270085.57

运费4359849.694190140.07

业务招待费1132176.881016431.17

业务开拓费309768.761053.77

差旅交通费177185.34236079.55

其他3523.6217029.15

股份支付1609364.852495716.23

合计17165720.4215226535.51

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

129/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

项目本期发生额上期发生额

职工薪酬18473053.2613222498.45

折旧摊销9491194.402773711.75

维修费36513.7340522.84

办公费999260.681157456.30

中介服务费1525915.581627361.00

业务招待费998606.17858039.39

房租水电费465738.621924487.00

差旅交通费677271.60526071.25

保险费29903.2039859.86

其他1302079.26464915.07

股份支付6556860.039565330.67

合计40556396.5332200253.58

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬56478790.7234325002.66

折旧与摊销10880039.4210230108.40

机物料消耗费3344283.922116395.43

能源费2487357.492683993.93

专利使用权159106.38159106.38

其他8913.4523009.75

股份支付8775254.9714961526.05

合计82133746.3564499142.60

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出34206742.7115375525.06

汇兑损益145173.29487520.15

手续费303194.47111792.48

减：利息收入1522395.771102854.88

合计33132714.7014871982.81

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

130/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

按性质分类本期发生额上期发生额

与收益相关的政府补助6612936.22254076.25

增值税加计抵减4340317.48

与资产相关的政府补助9414491.047234087.56

代扣个人所得税手续费返还101648.63129357.43

合计20469393.377617521.24

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益2470026.241940819.95其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计2470026.241940819.95

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产1188916.73149442.27

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益以公允价值计量且其变动计入

当期损益的金融资产产生的公允价1188916.73149442.27值变动收益交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

合计1188916.73149442.27

其他说明：

无

131/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

固定资产处置收益37535220.8229420.89

合计37535220.8229420.89

其他说明：

√适用□不适用无

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额应收票据坏账损失

应收账款坏账损失-378762.54-505217.92

其他应收款坏账损失-2225403.94-1994981.37债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计-2604166.48-2500199.29

其他说明：

无

73、资产减值损失

□适用√不适用

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置利得债务重组利得非货币性资产交换利得接受捐赠政府补助

其他14286.61137051.3714286.61

合计14286.61137051.3714286.61

其他说明：

□适用√不适用

132/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额非流动资产处置损失合计

其中：固定资产处置损失无形资产处置损失债务重组损失非货币性资产交换损失对外捐赠

其他43951.2424550.1943951.24

合计43951.2424550.1943951.24

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用5152794.743709846.60

递延所得税费用-3557609.21-12317348.03

合计1595185.53-8607501.43

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额

利润总额102673574.38

按法定/适用税率计算的所得税费用

子公司适用不同税率的影响-2324153.18

调整以前期间所得税的影响208318.57非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响1018206.36

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损1076471.74的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差1468583.48异或可抵扣亏损的影响

本期税率变动导致递延所得税负债/递延所得-842316.33税资产计提差异的影响

税收优惠影响-14940.00

按母公司适用税率计算的所得税费用15401036.16

研发加计扣除影响-14396021.27

所得税费用1595185.53

其他说明：

133/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

77、其他综合收益

□适用√不适用

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

政府补助6612936.2211854076.25

利息收入1497099.721082964.05

收到员工借款利息25296.0521084.28

其他1482566.24643750.04

合计9617898.2313601874.62

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

付现的期间费用15942776.7313607419.72

银行手续费222884.08102248.60

退还保证金5800000.00

员工拆借款1000000.001000000.00

其他30926.5621958.69

合计17196587.3720531627.01

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

赎回理财产品1207426800.00638299638.00

合计1207426800.00638299638.00收到的重要的投资活动有关的现金无支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

134/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

购买理财产品1506850000.00588150902.69

购建固定资产、无形资产和其他长1076970850.42639886308.65期资产

合计2583820850.421228037211.34支付的重要的投资活动有关的现金无收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

收到招标保证金1350000.00

合计1350000.00

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付招标保证金5590000.00

合计5590000.00

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

发行债券收到的现金1166000000.00

租赁款705835.70

合计1166000000.00705835.70

收到的其他与筹资活动有关的现金说明：

无支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付租赁相关款项8371328.2321832791.34

发行债券相关中介服务费1897750.00

其他30325.02

合计10299403.2521832791.34

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无

135/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

短期借款170549194.45177536694.682159657.14171771562.94178473983.33

长期借款（含一年内到期的长期借款）1532411306.56260196209.0724577086.27179760759.091637423842.81

租赁负债（含一年内到期的租赁负债）32826152.881625736.917994228.207531.7026450129.89

应付债券1175000000.006925104.8734494569.601147430535.27

合计1735786653.891612732903.7535287585.19359526550.2334502101.302989778491.30

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

136/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流

量：

净利润101078388.8510856629.28

加：资产减值准备

信用减值损失2604166.482500199.29

固定资产折旧、油气资产折耗、生产207301039.54142134630.00性生物资产折旧

使用权资产摊销6675575.396396403.04

无形资产摊销1354897.681178404.47

长期待摊费用摊销3759493.144374704.17

处置固定资产、无形资产和其他长期

“”-37535220.82-29420.89资产的损失（收益以－号填列）固定资产报废损失（收益以“－”号填列）公允价值变动损失（收益以“－”号填-1188916.73-149442.27列）

财务费用（收益以“－”号填列）34351916.0015863095.21

投资损失（收益以“－”号填列）-2470026.24-1940819.95递延所得税资产减少（增加以“－”-151097.10-12317348.03号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）3298394.30-2319735.48经营性应收项目的减少（增加以“－”-41874775.06-80769621.90号填列）经营性应付项目的增加（减少以“－”42344992.3182804121.67号填列）

股份支付19893985.5433825211.34其他

经营活动产生的现金流量净额339442813.28202407009.95

2．不涉及现金收支的重大投资和筹

资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额607909859.82178738820.89

减：现金的期初余额362557754.26251954753.86

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额245352105.56-73215932.97

137/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金607909859.82362557754.26

其中：库存现金1387.831450.71

可随时用于支付的银行存款607908471.99322375550.82

可随时用于支付的其他货币资金40180752.73可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额607909859.82362557754.26

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--19719214.43

其中：美元2754618.847.158619719214.43欧元

应收账款--6121752.12

138/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

其中：美元855160.527.15866121752.12欧元

应付账款--66868822.64

其中：美元9341047.507.158666868822.64欧元

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用项目本期数上年同期数

短期租赁费用1085846.552127918.57

低价值资产租赁费用（短期租赁除外）

合计1085846.552127918.57售后租回交易及判断依据

√适用□不适用详见本财务报告附注五之38说明。

项目本期数上年同期数

租赁负债的利息费用629774.241001988.41

转租使用权资产取得的收入624633.36

与租赁相关的总现金流出10623220.2721448972.85

售后租回交易产生的相关损益472081.95

与租赁相关的现金流出总额10623220.27(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中:未计入租赁收款额的可变项目租赁收入租赁付款额相关的收入

139/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

租金收入6355263.52

合计6355263.52作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬56478790.7234325002.66

折旧与摊销10880039.4210230108.40

机物料消耗费3344283.922116395.43

能源费2487357.492683993.93

专利使用权159106.38159106.38

其他8913.4523009.75

股份支付8775254.9714961526.05

合计82133746.3564499142.60

其中：费用化研发支出82133746.3564499142.60资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用

140/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

(1).本期发生的非同一控制下企业合并交易

□适用√不适用

(2).合并成本及商誉

□适用√不适用

(3).被购买方于购买日可辨认资产、负债

□适用√不适用

(4).购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易

□适用√不适用

(5).购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明

□适用√不适用

(6).其他说明

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

(1).本期发生的同一控制下企业合并

□适用√不适用

(2).合并成本

□适用√不适用

(3).合并日被合并方资产、负债的账面价值

□适用√不适用

其他说明：

141/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

主要经注册持股比例(%)取得子公司名称注册资本业务性质营地地直接间接方式无锡伟测半导体

无锡430000000.00无锡集成电路测试100.00设立科技有限公司南京伟测半导体

南京250000000.00南京集成电路测试100.00设立科技有限公司深圳伟测半导体

深圳100000000.00深圳集成电路测试100.00设立科技有限公司天津伟测半导体

天津10000000.00天津技术软件开发100.00设立科技有限公司

上海威矽半导体3000000.00公司设立后尚未上海上海100.00设立科技有限公司开展具体业务

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依

据：

142/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

(1).在子公司所有者权益份额的变化情况的说明

□适用√不适用

(2).交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

(1).重要的合营企业或联营企业

□适用√不适用

(2).重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

143/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(3).重要联营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

□适用√不适用

(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

(7).与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

财务本期新本期计入本期与资产/本期转入其报表期初余额增补助营业外收其他期末余额收益相他收益项目金额入金额变动关

递延138100176.909414491.04128685685.86与资产收益相关

合计138100176.909414491.04128685685.86/

144/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关9414491.047234087.56

与收益相关6612936.22254076.25

合计16027427.267488163.81

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。

本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。

(一)信用风险

信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。

1.信用风险管理实务

(1)信用风险的评价方法公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：1)定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；2)定性标准

主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。

(2)违约和已发生信用减值资产的定义

当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已发生信用减值的定义一致：1)债务人发生重大财务困难；2)债务人违反合同中对债务人的约束条款；3)债务人很可能破产或进行其他财务重组；4)债权人出于与债务人财务困难有关的经济

或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步。

2.预期信用损失的计量

预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

3.金融工具损失准备期初余额与期末余额调节表详见本财务报表附注五之说明。

4.信用风险敞口及信用风险集中度

145/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施。

(1)货币资金

本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。

(2)应收款项

本公司定期/持续对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大坏账风险。

由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按照客户进行管理。截至2025年6月30日，本公司存在一定的信用集中风险，本公司应收账款的

40.36%（2024年6月30日：38.61%）源于余额前五名客户。本公司对应收账款余额未持有任何

担保物或其他信用增级。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。

(二)流动性风险

流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。

为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支。

期末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

银行借款1569928907.731697049303.21179709851.03719266274.48798073177.70

应付票据23535000.0023535000.0023535000.00

应付账款392532986.66392532986.66392532986.66

应付债券1147430535.271203103848.291203103848.29

其他应付款4833752.104833752.104833752.10一年内到期

的非流动负259776207.29263635366.20263635366.20债

租赁负债12643125.3013786494.3813786494.38

小计3410680514.353598476750.84864246955.99733052768.862001177025.99

(三)市场风险

市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风险和外汇风险。

1.利率风险

利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定期审阅与监控维持适当的金融工具组合。本公司面临的现金流量利率风险主要与本公司以浮动利率计息的银行借款有关。

2.外汇风险

146/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

本公司于中国内地经营，且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。

本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本财务报表附注七之说明。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允价第三层次公允价合计值计量值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产415671048.87415671048.87

1.以公允价值计量且变动415671048.87415671048.87

计入当期损益的金融资产

147/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资85000000.0085000000.00

（3）衍生金融资产

（4）理财产品330671048.87330671048.87

2.指定以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让

的土地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

（六）应收款项融资20596297.4520596297.45

持续以公允价值计量的资436267346.32436267346.32产总额

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动

计入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量

且变动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

148/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用本公司持有的第三层次公允价值计量的其他权益工具投资为非上市公司股权。对于非上市的权益工具投资，本公司综合考虑采用市场法和未来现金流折现等方法估计公允价值。对于被投资企业经营环境和经营情况、财务状况未发生重大变化的，本公司以投资成本作为公允价值的合理估计进行计量。

本公司持有的第三层次公允价值计量的交易性金融资产为理财产品，本公司以投资成本作为公允价值确定其公允价值。

本公司持有的第三层次公允价值计量的应收款项融资为应收银行承兑汇票及迪链凭证，其信用风险较小且剩余期限较短，本公司以其票面余额确定其公允价值。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币母公司对本企注册母公司对本企业母公司名称业务性质注册资本业的持股比例

地(%)的表决权比例(%)上海蕊测半导体科不存在实际

上海23960000.0030.7830.78技有限公司业务经营本企业的母公司情况的说明

母公司蕊测半导体持有公司30.78%的股份。

本企业最终控制方是骈文胜

其他说明：

截至报告期末，骈文胜直接持有公司0.04%的股份，通过上海蕊测半导体科技有限公司及员工持股平台宁波芯伟投资合伙企业（有限合伙）间接持有公司16.68%的股份，合计控制公司16.72%的股份，系公司实际控制人。

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

149/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系

普冉半导体（上海）股份有限公司董事陈凯担任董事的公司

中微半导体（深圳）股份有限公司董事陈凯担任董事的公司

核芯互联科技（青岛）有限公司董事陈凯担任董事的公司

骈文胜董事长、总经理

闻国涛董事、副总经理

路峰董事、副总经理

王沛董事、董事会秘书、副总经理、财务总监刘琨副总经理乔从缓监事其他说明无

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

□适用√不适用

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

普冉半导体（上海）股份

检测服务及治具销售16415723.0929351135.61有限公司

中微半导体（深圳）股份

检测服务及治具销售1104500.221069879.81有限公司

核芯互联科技（青岛）有

检测服务及治具销售780111.38294800.80限公司

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

150/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

√适用□不适用

单位:元币种:人民币担保方担保金额担保起始日担保到期日担保是否已经履行完毕

3845217.602021/9/62026/8/2否

6921050.002021/9/272026/8/2否

2301587.602021/10/92026/8/2否

3199295.202021/10/132026/8/2否

骈文胜[注1]4722089.602021/10/222026/8/2否

6126148.802021/10/282026/8/2否

10710581.922021/11/122026/8/2否

1588800.002021/11/302026/8/2否

1059200.002021/12/12026/8/2否

关联担保情况说明

√适用□不适用

[注1]该笔借款同时以公司所拥有的账面价值为145271454.98元的固定资产和账面价值为

6985372.95元的无形资产提供抵押担保。

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

151/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬3965568.603227216.42

(8).其他关联交易

√适用□不适用

报告期内，公司子公司上海威矽向控股股东蕊测半导体偿还了1300.00元的无息借款。

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(3).应收项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

普冉半导体（上海）

应收账款12039458.16601972.916936545.04346827.25股份有限公司

中微半导体（深圳）

应收账款823108.3649995.74862845.6643142.28股份有限公司

核芯互联科技（青岛）

应收账款450793.7622539.69297763.7614888.19有限公司

(4).应付项目

□适用√不适用

(5).其他项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

其他应付款骈文胜0.00160400.00

其他应付款闻国涛0.0080000.00

其他应付款路峰0.0080000.00

其他应付款王沛0.0050000.00

其他应付款刘琨0.0020000.00

其他应付款乔从缓0.0010000.00

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

152/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

数量单位：股金额单位：元币种：人民币本期授本期行权本期解锁本期失效授予对象类予别数金数量金额数量金额数量金额量额

2023年限制

性股票激励53579632709888.35520705358108.98计划

2024年限制

性股票激励3250188558399.183250188558399.18619821522500.96计划

合计3250188558399.1886081441268287.531140526880609.94

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限

2023年限制性股22.66元/股24个月

票激励计划

2024年限制性股28.93元/股47个月

票激励计划其他说明

2023年限制性股票激励计划公司分别于2023年6月27日召开了第一届董事会第二十次会议，审议并通过了《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，拟以行权价每股40元向激励对象授予119.66万股.本次激励计划项下股权激励方式为第二类限制性股票，该限制性股票激励计划授予的限制性股票分三期归属，归属期分别为自限制性股票授予之日起12个月、24个月、36个月。

公司于2025年6月24日，召开第二届董事会第十九次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》授予价格调整为每股22.66元。

2024年限制性股票激励计划

公司分别于2024年5月8日、2024年9月26日分别召开了第二届董事会第八次会议、第二

届董事会第十一次会议，审议并通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》及《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，以每股28.93元分别向激励对象授予88.50万股及

21.50万股。

本次激励计划项下股权激励方式为第二类限制性股票，该限制性股票激励计划授予的限制性股票分三期归属，归属期分别为自限制性股票（首次/预留）授予之日起12个月、24个月、36个月。

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象公司员工

授予日权益工具公允价值的确定方法根据布莱克-斯科尔斯定价模型计算

授予日权益工具公允价值的重要参数根据布莱克-斯科尔斯定价模型计算可行权权益工具数量的确定依据按各归属期的业绩考核条件及激励对象的考核结果估计确定本期估计与上期估计有重大差异的原因不适用

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额74109870.73

153/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

2023年限制性股票激励计划13298147.74

2024年限制性股票激励计划6595837.80

合计19893985.54其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

154/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1).追溯重述法

□适用√不适用

(2).未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

本公司主要业务为芯片测试。公司将此业务视为一个整体实施管理、评估经营成果。因此，本公司无需披露分部信息。

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

155/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）179587163.02201240015.72

1年以内小计179587163.02201240015.72

1至2年226467.86285641.37

2至3年

3年以上

合计179813630.88201525657.09

156/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面

(%)计提比例计提比例金额比例金额价值价值(%)金额比例(%)金额(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账准备179813630.88100.007841537.574.36171972093.31201525657.09100.009189899.254.56192335757.84

其中：

账龄组合179813630.88100.007841537.574.36171972093.31201525657.09100.009189899.254.56192335757.84

合计179813630.88/7841537.57/171972093.31201525657.09/9189899.25/192335757.84

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

157/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：按组合计提

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

账龄组合156604283.617841537.575.01

关联方组合23209347.27

合计179813630.887841537.574.36

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段

12整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来个月预合计

信用损失(未发信用损失(已发期信用损失

生信用减值)生信用减值)

2025年1月1日余额9161335.1128564.149189899.25

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段-11323.3911323.39

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提-1331120.93-17240.74-1348361.68本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年6月30日余额7818890.7922646.797841537.57

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

各阶段划分依据详见第八节财务报告附注五.13之说明。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或核期末余额计提其他变动转回销

按组合计提9189899.25-1348361.687841537.57坏账准备

合计9189899.257841537.57

158/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期合同资产期末合同资产期末坏账准备期末单位名称同资产期末余末余额余额余额合计数的余额额比例（%）

第一名46081749.5546081749.5525.632304087.48

第二名14907803.0114907803.018.29745390.15

第三名14177326.0714177326.077.88708866.30

第四名11562337.0411562337.046.43578116.85

第五名11518370.2311518370.236.41575918.51

合计98247585.9098247585.9054.644912379.30其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款1407502470.10866662216.55

合计1407502470.10866662216.55

其他说明：

□适用√不适用

159/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1).应收股利

□适用√不适用

(2).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

160/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）576179721.62378092339.50

1年以内小计576179721.62378092339.50

1至2年824178051.18481105990.68

2至3年81400.005161470.16

3至4年5170916.852890655.12

4至5年2825008.439000.00

5年以上461264.63461264.63

合计1408896362.71867720720.09

161/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(2).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

拆借款1389503622.30853763900.68

设备处置款7742619.437742619.43

员工购房借款5872000.004872000.00

押金保证金5373120.98937199.98

往来款405000.00405000.00备用金

合计1408896362.71867720720.09

(3).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段

12整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来个月预合计

用损失(未发生信用用损失(已发生信用期信用损失

减值)减值)

2025年1月1日余54616.98393709.00610177.561058503.54

额

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段-250457.53250457.53

--转入第三阶段-8140.008140.00

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提467840.55-135111.482659.99335389.07本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年6月30日余272000.00500915.05620977.561393892.61

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

各阶段划分依据详见第八节财务报告附注五.15。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

162/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

按组合计提1058503.54335389.071393892.61坏账准备

合计1058503.54335389.071393892.61

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期末余额坏账准备单位名称期末余额款项的性质账龄合计数的比期末余额

例(%)

第一名708901950.4250.32拆借款1年以内，1-2年

第二名650601671.8846.18拆借款1年以内，1-2年

第三名30405000.002.16拆借款，往来款1年以内，1-2年

第四名6291468.960.45设备处置款3-4年，4-5年

第五名4440000.000.32押金保证金1年以内222000.00

合计1400640091.2699.41//222000.00

(7).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值准减值准账面余额账面价值账面余额账面价值备备

对子公司投资751822962.35751822962.35742264459.63742264459.63

163/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

对联营、合营企业投资

合计751822962.35751822962.35742264459.63742264459.63

(1).对子公司投资

□适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动计减值减值被投减提期初余额（账面准备期末余额（账准备资单少减价值）期初追加投资其他面价值）期末位投值余额余额资准备

无锡453643322.724711910.00458355232.72伟测

南京257242846.631368819.89258611666.52伟测

深圳21183484.18335735.6021519219.78伟测

天津10164806.10172037.2310336843.33伟测

上海30000.002970000.003000000.00威矽

合计742264459.632970000.006588502.72751822962.35

(2).对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

164/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务304145146.73236714564.11226012986.86188192803.24

其他业务18654743.0714151582.2328886690.8824565930.88

合计322799889.80250866146.34254899677.74212758734.12

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

晶圆测试178325650.02124820720.31

芯片成品测试125819496.71111893843.80

其他18654743.0714151582.23按经营地区分类

境内320314588.56250262640.67

境外2485301.24603505.67按商品转让的时间分类

在某一时点确认收入316646762.66245689619.90

在某一时段内确认收入6153127.145176526.44按销售渠道分类

直销模式322799889.80250866146.34

合计322799889.80250866146.34其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

165/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收2287641.74785657.59益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计2287641.74785657.59

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值37535220.82准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定13805453.69

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产3658942.97生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资

166/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-29664.63其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额7608848.25

少数股东权益影响额（税后）

合计47361104.60

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净利润3.780.680.68

扣除非经常性损益后归属于公司普2.010.360.36通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

(1).同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用√不适用

167/168上海伟测半导体科技股份有限公司2025年半年度报告

(2).同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况

□适用√不适用

(3).境内外会计准则下会计数据差异说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应注明该境外机构的名称。

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：骈文胜

董事会批准报送日期：2025年8月19日修订信息

□适用√不适用