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国博电子:南京国博电子股份有限公司投资者关系活动记录表(2025年9月25日)

上证e互动 09-26 00:00 查看全文

证券代码:688375证券简称:国博电子

南京国博电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号:2025-007

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他

粤开证券、华泰证券、招商基金、化雨频沾私募、新华养老保参与单位名称及

险、太平资产、申量基金、建信养老、聚鸣投资、华泰资产、人员姓名

嘉瑞时序投资、创富兆业、中邮保险、华建投资时间2025年9月25日地点南京董事会秘书刘洋上市公司接待人副总经理李晓鹏员姓名微系统事业部总经理顾江川

1、请公司介绍一下在特种领域各应用平台如机载、弹载、星载三个方向目前的进展情况如何?

T/R 组件领域,公司凭借在微波毫米波设计领域的技术优势和制造工艺的长期积累,在各应用平台都取得相关进展。由于保密原因,有关 T/R 组件产品的具体信息不便披露。

投资者关系活动2、公司和五十五所的关系如何区分,是竞争关系还是合主要内容介绍作关系?

根据公司招股说明书披露,中国电科五十五所主要从事固态器件和微系统、光电显示与探测器件研发、生产和销售。其固态器件中的微波毫米波芯片和公司射频芯片存在一定的相似度。但中国电科五十五所主要从事微波毫米波芯片的设计和制造,产品主要用于特种行业市场,而国博电子主要从事射频芯片的设计,产品主要用于民用通信领域。二者在具体产品性能、形态、产业链环节、应用领域、主要客户等方面均存在较大差异,且双方的核心技术均来源于自身技术研发和积累、技术来源独立。因此不构成同业竞争。

此外,T/R 组件主要原材料为微波毫米波芯片,公司 T/R组件产品的芯片制造主要依托于五十五所完成。

作为实际控制人,中国电科在公司上市时出具承诺函,以国博电子作为生产 T/R 组件产品并对外进行市场化销售的唯

一上市平台,优先支持国博电子发展 T/R 组件业务,优先支持国博电子获得相关商业机会。

3、公司特种产品在“十四五”期间的降价幅度整体看有

多少?未来的降价趋势怎么看?

公司长期以来一直合理定价,积极应对下游客户要求降价带来的压力,目前主流产品价格均处于较为稳定的状态,影响经营业绩的风险较小。

高质量、低成本、可持续一直是行业发展的大势所趋。公司在日常经营管理中注重成本管控,通过精益制造管理提升、工艺优化、自动化生产技术应用等措施来提高生产效率、降低成本,确保盈利能力和利润率保持稳定增长。

4、公司预计未来在“十五五”阶段,特种领域的产值规

模能做到多少?

在相控阵雷达领域,信息化技术发展带来模式改变,信息化建设的重要程度日益彰显。相控阵雷达作为现代雷达技术的主流,其核心部件 T/R 组件的需求量持续攀升。公司紧跟行业发展趋势和重点预研动向,围绕用户需求进行产品策划,深度参与多个重点项目,积极开拓新的市场。

5、目前公司在组件领域的市场份额有没有什么变化?

根据公司披露的定期报告,公司研制了数百款有源相控阵T/R 组件,产品市场占有率保持国内领先地位,除整机用户内部配套外,是国内面向各整机单位销量最大的有源相控阵 T/R组件平台。

6、公司目前的产能规划及产能利用率水平如何?

过去一年,公司按计划推进射频集成电路产业园项目建设及募投项目实施,募投项目于2025年3月达到预计可使用状态,已完成结项。综合来看,公司目前产能利用率良好,公司在射频芯片、模块和 T/R 组件领域研发制造能力的规模化和智

能化进一步提升,为未来“十五五”下游需求的增长做好充分准备。

7、公司在星网和 G60 低轨卫星项目的参与度如何?

公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产

品开发工作,多款 T/R 组件产品已交付客户。作为国内卫星载荷 T/R 组件和射频集成电路产品的主要供应商之一,公司与卫星载荷客户保持良好的合作关系,具体情况请关注公司后续披露的定期报告。

8、公司应用在卫星上的产品形态是什么?单星价值量有

多少?

公司应用于星载领域的产品以有源相控阵 T/R 组件为主,还包括部分模块、芯片,在产业链中处于中上游的位置。2025年,公司积极布局卫星领域业务方向,持续加大研发投入,不断提升产品的性能和质量以满足日益增长的市场需求。针对通信、遥感、导航等不同类型的卫星载荷,公司定制化研发相应产品,已形成批量供货。具体产品价格涉及商业秘密且未在披露范围内,请持续关注公司后续披露的相关公告。

9、除了载荷之外,公司在卫星终端的布局有哪些?当前,我国卫星互联网发展迈入高速期,各项星座建设加速启动,公司也谋定而动、乘势而上,高度重视并持续开展卫星领域产品研发和市场开拓。针对卫星通信领域,围绕星用、地面站和终端开展射频芯片、模组和收发阵列等系列产品的开发。10、目前公司的手机直连卫星 PA 产品有何突破?公司重视并积极开拓手机直连卫星相关领域,多款产品正在开发,具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内,请持续关注公司后续披露的相关公告。

11、公司应用于手机终端的 PA 新产品出货情况如何?售

价是多少?

公司研发的 PA 新产品已向客户批量供货。具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内,请持续关注公司后续披露的相关公告。

12、公司目前在一部手机的单机价值量能做到多少?目前,公司应用在手机终端的射频控制类芯片产品处于量产阶段,手机 PA 等新产品也开始向客户批量供货。后续将继续加大在射频控制类芯片和射频放大类芯片的研发力度,争取进一步扩大份额,提高单机价值量。

13、公司应用在卫星领域的 T/R 组件产品是否采用 SIP 组

件?

在 T/R 组件领域,公司紧跟行业内先进封装技术发展趋势,积极开发应用 SIP 技术的相关产品,目前已形成批量供货。

附件清单(如有)无是否涉及应当披否露重大信息日期2025年9月26日

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