证券代码：688375 证券简称：国博电子

南京国博电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-005

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

动类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观

□ 其他

兴业证券、天弘基金、中信保诚基金、诺德基金、嘉实基

金、南方基金、大朴资产、东方证券、银叶投资、太平资

产、富国基金、交银施罗德基金、长城基金、华夏基金、

信达澳亚、富安达基金、中银基金、华泰证券、圆信永丰

基金、海富通基金、中国人保、华宝基金、海通证券、太

平保险、睿远基金、融通基金、国信证券、泰信基金、银

参与单位名称 河基金、工银安盛人寿保险、东方基金、东方阿尔法基

及人员姓名 金、常春藤投资、建信基金、三峡人寿保险、创金合信基

金、华安基金、国海富兰克林基金、光大保德信基金、银

华基金、平安基金、诺安基金、申万菱信基金、兴业基

金、海通证券、鹏华基金、宁泉资产、IDG 资本、江信基

金、中融鼎投资、招银理财、中金公司、工银瑞信基金、

上银基金、兴银基金、汇丰晋信基金、民生加银基金、中

海基金、国泰基金

时间 2026 年 11 月 2 日

地点 电话会议

董事会秘书 刘洋上市公司接待

证券事务代表 魏兴尧人员姓名

投资者关系 李蓝天1、2026Q3，公司实现营收 3.66 亿元，同比下降 26.41%，

环比下降 35.38%，主要系 T/R 组件和射频模块业务收入同比减少所致。今年已经进入“十五五”，公司的 T/R 组件业务未来如何展望？

在相控阵雷达领域，信息技术发展带来模式改变，信息化建设的重要程度日益彰显。相控阵雷达作为现代雷达技术的主流，其核心部件 T/R 组件的需求量持续攀升。公司紧跟行业发展趋势和重点预研动向，围绕用户需求进行产品策划，深度参与国家多个重大工程项目，积极开拓新的市场、参与项目竞标，在各应用平台都研发和配套相应产品，保障重点任务建设。

同时，公司积极开展 T/R 组件应用领域拓展，在低轨卫星、商业航天、通信等多个领域均开展了技术研发和产品开

投资者关系活 发工作，多款产品已开始交付客户。

动主要内容介 2026 年是“十五五”开局之年，随着“十五五”新一轮绍 装备建设发展和订单落地，公司 T/R 组件业务有望迎来新的发展机遇，同时公司也会依托核心技术优势加强和客户的沟通，积极参与项目竞标，争取更多订单。

2、前三季度，公司研发费用2.62亿元，同比增长31.94%，

公司研发费用提升的原因是什么？未来如何展望研发费用

和费用率？

2026 年前三季度，公司研发投入增长较快，主要系公司

持续加大研发投入，研发用材料和研发测试设计费较上年同期增长所致。作为科创企业，公司一直将科技创新作为企业的核心竞争力，持续保持高强度的研发投入。

围绕 5G-A/6G 高效高线性射频前端模组及核心器件、基

于国产半导体工艺的毫米波核心技术、下一代探测和通信用

高频收发前端、微波毫米波高密度集成工艺技术项目积极开展研发。3、2026 半年报披露截至半年度末公司研发人员 447 人，较上年同期增加 46 人，研发人员增加的原因是什么，主要是加强哪些领域的研发人员？

公司高度重视研发人才队伍建设，通过不断引进行业专家并持续培养内部人才，组建了涵盖电子、通信、计算机、化学、材料等跨学科的复合型团队。近年来研发人员持续增长。新增研发人员主要围绕公司主营业务如射频微系统、GaN器件、终端芯片等相关领域开展技术研发。

4、2026 年公司的毛利率水平如何展望？

公司主营业务毛利率总体保持在一个稳定的区间内，受到销售产品结构调整等因素影响会出现小幅波动。单季度的毛利率浮动变化属于正常现象。

公司在日常经营管理中注重成本管控，通过精益制造管理提升、工艺优化、自动化生产技术应用、自研芯片等措施

来提高生产效率、降低成本，努力保持利润率稳定。

5、此前半年报公告，射频芯片实现营业收入 1.21 亿元，

三季度射频芯片是否延续了上半年的增长态势？射频芯片

收入增长的原因是什么？是否主要是硅基氮化镓功放芯片

在终端射频领域的量产交付贡献？

公司射频芯片包括控制类芯片和放大类芯片，广泛应用于移动通信、通信感知、卫星通信等系统设备和手机、无人

机、物联网等终端产品。

2026 年前三季度，射频芯片业务发展势头较好，收入端同比增长较快。在基站领域，公司产品持续批量供货，稳固了国内基站射频器件核心供应商的地位；同时聚焦 5G、5G-

A、U6G 基站应用，针对宽带高线性功率放大器、宽带高线性低噪声放大器等不断进行新产品开发。

在终端领域，产品涵盖射频开关、天线调谐器、WIFI 模组、终端模组等，供应链韧性和质量控制能力获得客户认可，已开始向多家业内知名终端厂商批量供货，相关产品逐渐形成完备谱系，持续规模出货，性能达到国内先进水平。

6、此前公司公告披露，公司针对卫星互联网各类终端开

展了产品开发，尤其在终端直连卫星实现高速高通量网络服务领域。卫星互联网各类终端产品的形态是射频芯片还是模组，未来是否具有面向大众用户的产品，与蜂窝移动通信领域类似产品相比单终端价值量如何？

在卫星互联网领域，公司与多家卫星载荷制造商、卫星总体单位深度合作，针对卫星端、地面端、终端直连卫星都布局相应产品。其中，终端直连卫星实现高速高通量网络服务领域相关产品正在按计划进行研发，具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内，请持续关注公司后续披露的相关公告。

目前我国商业航天正处于从技术验证迈向规模化扩张

的转折期，随着星座建设节奏的加快和供应格局的确定，公司有望凭借在三代半导体的技术优势，带动公司在卫星互联网领域的业务迎来快速发展。

7、请问 2025 年年报中披露的客户四今年的订单及收入

情况如何？

2026 年，公司持续深化与客户四的合作，在手订单按计

划稳步交付，新签订单有序推进。具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内，请关注公司后续披露的定期报告。

8、半年报披露研发项目“5G-A/6G 高效高线性射频前端模组及核心器件研发”，截至半年报累计投入金额比例过半，请问在5G-A/6G领域产品要求和此前公司已批产产品有何不

同？

在移动通信领域，5G-A/6G 已成为驱动未来经济增长的关键新型基础设施，当前阶段注重 5G-A 与 6G 协同发展，在释放 5G 潜力的同时为 6G 发展奠定基础。根据工信部相关规划，“十五五”时期，我国将建设 50 万个 5G-A 基站，“双千兆”网络正向“双万兆”演进。此外，随着国际形势的愈发严峻，国产化需求迅速提升，行业的国产化进程也逐步加快。

在此背景下，公司“5G-A/6G 高效高线性射频前端模组及核心器件研发”项目，紧跟移动通信技术迭代发展的趋势，依托在射频电子领域的技术优势，以更高性能、更高集成度及更安全的供应链为目标，开展以氮化镓工艺为核心的射频前端模组、射频功率器件产品开发，完善国产射频半导体全链条产业化能力。

9、请问目前公司参与卫星互联网建设的情况，以及如何

看待未来卫星互联网建设对公司产值规模的促进？

公司积极布局商业航天和卫星领域业务方向，持续加大研发投入，不断提升产品的性能和质量以满足日益增长的市场需求。公司依托三代半导体氮化镓芯片、器件产品，布局商业遥感卫星和低轨通信卫星领域，与多家卫星载荷制造商、卫星制造商深度合作，参与多个重点星座项目。

在低轨卫星领域，公司多款 T/R 组件产品已大批量交付客户。公司的射频模块、射频芯片产品也广泛应用于卫星通信领域。

公司还针对卫星互联网各类终端开展了产品开发，尤其在终端直连卫星实现高速高通量网络服务领域，公司开发的产品处于行业最前沿，是目前终端直连卫星互联网的先进方案之一。

目前我国商业航天正处于从技术验证向规模化商业运

营转变的关键阶段，公司有望凭借在氮化镓芯片领域的技术优势和规模化制造能力，成为商业航天领域的重要参与者。

10、公司如何看待 6G 的应用领域，和 5G 时代相比有何

异同？根据公开资料，相比 5G，6G 将具备更宽的带宽和更低的时延，并且将实现三个“一体化”，通感一体、通智一体、天地一体发展，从“万物互联”向“万物智联”跃迁，基站变成“雷达”，网络从传输通道升级为具备感知、计算和智能的综合平台；同时，构建空天地一体化的全域覆盖，让海洋、荒漠、低空等信号盲区真正实现无缝连接，再也没有信号死角。

今年 5 月，工信部批复 6425-7125MHz 频段用于 6G 试验，也被称为 U6G 频段。公司 GaN 射频模块多款产品应用于

4G、5G、U6G 移动通信基站；针对 6G/U6G 通感一体等领域需求，开展多款射频芯片产品的开发。

11、硅基氮化镓射频芯片的毛利率水平如何展望？

根据公司披露的定期报告，2025 年射频芯片毛利率为

30.16%，毛利率水平受到销售产品结构变化会出现一定的波动。具体新产品的毛利率水平涉及商业秘密且未在披露范围内，不便对外披露。

12、公司在卫星互联网领域的客户有哪些？

作为国内卫星载荷T/R组件和射频集成电路产品的主要

供应商之一，公司与卫星载荷客户、整星单位客户保持良好的合作关系。根据与客户的合作协议，客户信息属于公司商业敏感信息，对外披露可能引致不当竞争及损害公司利益，公司暂无法披露客户的具体名称。

13、公司今年的基站业务情况如何？

公司的 GaN 射频模块覆盖多个频段，金属陶瓷封装、塑封、OMP 等封装形式实现应用场景全覆盖，多款产品应用于

4G、5G、U6G 移动通信基站，是国内移动通信基站射频器件的核心供应商。

2026 年，随着 5G 基站升级、5G-A 的全面布网、U6G 频

段及技术的加速落地，对基站射频器件的需求和用量持续增加，射频模块业务有望呈现积极发展态势。目前公司射频模块业务稳步开展，为国内多家移动通信设备制造商批量供货。多款射频集成电路产品已应用于 5G-A 基站中，在 5G-A移动通信崭露头角。在 NTN 领域和低空经济领域，推出多款产品支撑 6G“空天地海”一体化架构建设、参与低空经济建设。

附件清单（如无

有）是否涉及应当否披露重大信息

日期 2026 年 11 月 3 日