证券代码：688375证券简称：国博电子

南京国博电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-008

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他参与单位名称及参与本次业绩说明会的广大投资者人员姓名

时间2025年12月5日15:00-16:00

地点 上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）董事长梅滨先生总经理吴礼群先生上市公司接待人董事会秘书刘洋先生员姓名财务总监何莉娜女士独立董事吴文先生

问题1：公司前三季度研发费用率同比下降，未来研发资源将如何在新品迭代和前沿技术探索上进行分配？

答：尊敬的投资者，您好。国博电子贯彻落实创新驱动发展战略，坚持技术创新，始终保持了高强度的研发投入。公司未来将继续围绕主营业务相关领域开展技术研发，结合技术发投资者关系活动

展趋势和市场需求痛点，持续推进新材料、新器件的开发应用，主要内容介绍

积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频 IC 和模块的技术研究和产品开发，强化客制化产品定向设计开发优势，聚焦重点应用有计划地开展技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。感谢您对公司的关注！问题2：公司前三季度营收及净利润均同比下滑由哪些原因导致？

答：尊敬的投资者，您好。报告期内，公司营收利润下滑主要是受到行业部分因素以及订单节奏的影响，有源相控阵T/R 组件和射频模块业务收入减少所致。

公司通过聚焦构筑竞争优势，持续优化产业能力布局建设，瞄准雷达、通信等技术领域，强化射频微系统、射频集成电路、射频功率器件等核心业务的市场竞争优势；通过聚焦满

足客户需求，持续丰富公司产品应用领域。加强政策研究和形势研判的能力，巩固公司在雷达、5G 移动通信基站和终端等领域的市场地位，加强卫星通信、无人机、汽车电子和新一代移动通信等新兴领域的市场开拓，与下游头部客户建立战略合作，推动产品定制化开发，提升公司在芯片设计、模组集成、系统集成的市场拓展能力。感谢您对公司的关注！问题3：公司曾表示在低轨卫星和商业航天领域已有产品

交付客户，目前订单规模和交付节奏情况如何？答：尊敬的投资者，您好。国博电子主要从事有源相控阵T/R 组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，其中T/R 组件是低轨卫星载荷平台的核心之一，在卫星载荷中价值占比较高。公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款 T/R 组件产品已交付客户。在卫星通信和感知方面，公司研发多款射频芯片产品，已形成批量供货。

2025年，公司积极布局卫星领域业务方向，持续加大研发投入，不断提升产品的性能和质量以满足日益增长的市场需求。

作为国内 T/R 组件和射频集成电路产品的主要供应商之一，公司与卫星载荷客户保持良好的合作关系，具体情况请关注公司后续披露的相关公告。感谢您对公司的关注！问题4：公司产品今年在华为手机上的出货量大概有多

少？

答：尊敬的投资者，您好。国博电子终端类射频产品包括功率放大器（PA）、射频开关、天线调谐器、WIFI 模组、终端模组等，多款产品已经向国内知名终端厂商批量供货。公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片填补了

业内硅基氮化镓功放终端射频应用的空白，首次实现了硅基氮化镓功放芯片在终端射频领域的量产交付。具体情况涉及商业秘密且未在披露范围内，请持续关注公司后续披露的相关公告。感谢您对公司的关注！附件清单（如有）无是否涉及应当披否露重大信息日期2025年12月5日