事件：

近期公司互动易回 复：公司投资的苏州联结科技有限公司生产的陶瓷基板已获得国内部分光模块厂家认可并开始批量供货。

点评：

AI 算力扩容加速，持续看好产业链变化

（1）全球AI 服务器市场快速扩容，增长潜力可观。预计2025 年全球AI 服务器市场规模将达392.3 亿美元，2034 年有望增至3522.8 亿美元，预测CAGR 约27.6%。2）液冷需求持续攀升，支撑高功耗AI 数据中心散热升级。 2025 年全球数据中心液冷市场规模预计为306.9 亿美元，2035 年有望达到1001.2 亿美元，预测CAGR 约12.6%。

华光新材：机器人&AI 产业链双线齐头并进

1）公司深耕元器件电子浆料领域，通过对银粉粒径、形貌、纯度的深入探究，提高了电容银浆的电容量和稳定性，降低损耗因子，同时结合无机氧化物及有机添加剂的配比优化，提高了热敏银浆的热敏电阻特性、温度敏感度及精度。此外，公司通过优化配方实现了银浆在连续作业中粘度与性能的恒定，确保了客户端生产线的稳定高效运行，显著提升了生产效率。开发了低银及低烧结温度的银浆产品，助力公司银浆产品在电子元器件领域市场占比的持续提高。2）公司参股的苏州联结科技依托陶瓷基板切入AI 核心光模块领域，批量供货能力逐步兑现。该公司生产的陶瓷基板广泛应用于光模块、半导体激光器、激光雷达、半导体制冷器及传感器等环节，已获得国内部分光模块客户认可并实现批量供货，展现出良好的成长潜力。该次投资是华光新材在半导体封装材料领域的重要战略布局，旨在通过与联结科技的合作，进一步拓展其在半导体封装材料领域的业务版图。3) 公司深入开展机器人感应钎焊、机器人激光钎焊、机器人激光熔覆、真空钎焊等先进焊接技术的研究，具备了异质金属和有色金属的高效焊接能力。

盈利预测与投资建议：我们维持预测公司25-27 年归母净利润分别为1.99/1.52/2.07 亿元，对应PE 分别为17.29/22.58/16.62X，看好公司机器人+AI 布局，维持“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期；业绩预测和估值不达预期。