格隆汇1月13日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示，公司的导电银浆、锡基钎料应用于电子半导体产业，目前公司预成型高活性锡焊片及导电胶产品在半导体领域推进验证，还未实现批量供应，请投资者注意投资风险。公司研发的锡基钎料已批量应用于PCBA制程，具体收入情况请关注公司后续发布的定期报告。
华光新材(688379.SH)：预成型高活性锡焊片及导电胶产品在半导体领域推进验证
格隆汇 01-13 15:42
华光新材 --%
格隆汇1月13日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示，公司的导电银浆、锡基钎料应用于电子半导体产业，目前公司预成型高活性锡焊片及导电胶产品在半导体领域推进验证，还未实现批量供应，请投资者注意投资风险。公司研发的锡基钎料已批量应用于PCBA制程，具体收入情况请关注公司后续发布的定期报告。
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