中微半导:中信证券股份有限公司关于中微半导体（深圳）股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司

关于中微半导体（深圳）股份有限公司

2025年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为中微半

导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。

一、持续督导工作概述

1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场

检查的工作要求。

2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的

权利义务，并报上海证券交易所备案。

3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展

持续督导工作，并于2026年3月23日对公司进行了现场检查。

4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：

（1）查阅公司章程、股东会、董事会议事规则等公司治理制度、会议材料；

（2）查阅公司2025年度内部控制评价报告、2025年度内部控制审计报告等文件；

（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关

内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的2025年度审计报告、关于2025年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项审计说明；

1（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策

程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的2025年度募集资金年度存放、管理与使用情况鉴证报告；

（5）对公司高级管理人员进行访谈；

（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；

（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；

（8）通过公开网络检索等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）核心竞争力风险

1、产品研发风险

公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。

公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU

系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片

项目和动力电池 BMS SoC研发项目等。上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司在市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对

2公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。

2、研发人才流失及技术泄密风险

集成电路设计行业属于技术密集型产业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险。

另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的 Fabless经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进而影响公司业务发展和经营业绩。

（二）经营风险

1、供应商集中度较高风险

公司采取 Fabless模式，将芯片生产及主要的封测等工序交给外协厂商负责。

公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存

在不符合公司要求的潜在风险。此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

2、原材料及封装加工价格波动风险

公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。

3（三）财务风险

1、收入波动风险

公司终端客户多集中于消费电子、家电领域，若大客户需求减少或行业景气度下行，将直接冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市场领域，推出新产品抢占细分市场份额。

2、毛利率波动风险

公司所处行业集中度高，行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整度等优势挤占其他厂商利润空间。随着国产替代逐步进入深水区，在产品差异化日益缩小的趋势下，上下游合作厂商可能因执行纵向一体化战略进一步加剧现有市场竞争烈度。

3、税收优惠政策变动风险根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。由于研发投入加大，公司预计2025年能够达到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，减按10%的税率征收企业所得税计提。

若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司的经营业绩产生一定影响。

4、存货跌价风险

公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

5、汇率波动风险

公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。随着公司总体业务规模扩大，境外

4销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单

订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。

6、非经常性损益变动风险

公司2025年非经常性损益金额1.15亿元，较上年度增加6945.51万元，主要来源于公司持有电科芯片（600877）的股票、大额资金理财收益和政府项目补贴等。随着二级市场波动，公司持有电科芯片带来的非经常性收益具有不确定性。

随着国家通过较为宽松的货币政策刺激经济，理财收益存在继续下降的风险。随着国产替代进程持续推进并显有成效，行业补贴政策力度和稳定性后续将面临不确定性，政府补贴有变化的风险。

（四）行业风险

集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，国际间的贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬头以及美国《芯片与科学法案》，可能会对公司的新品研发和营收产生影响。

（五）宏观环境风险

1、宏观经济和行业波动风险

半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能会对公司经营带来不利影响。

2、经营受国际贸易摩擦影响的风险

5近年来，国际政治、经济形势日益复杂，随着国际贸易摩擦的加剧，美国商

务部已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，并且不断扩大“实体清单”名单，加强对“实体清单”的限制。公司的客户主要以境内企业为主，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。

四、重大违规事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年度，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元

主要会计数据2025年度2024年度本期比上年同期增减（%）

营业收入112215.0191165.4723.09归属于上市公司股东的

28418.1513683.39107.68

净利润归属于上市公司股东的

扣除非经常性损益的净16906.739117.4785.43利润经营活动产生的现金流

26047.7631285.00-16.74

量净额本期末比上年同期末增减主要会计数据2025年末2024年末

（%）归属于上市公司股东的

317738.99299336.996.15

净资产

总资产367935.67330930.4211.18

主要财务指标2025年度2024年度本期比上年同期增减（%）

基本每股收益（元／股）0.710.34108.82

稀释每股收益（元／股）0.710.34108.82

扣除非经常性损益后的0.420.2382.61

6基本每股收益（元／股）

加权平均净资产收益率

9.244.59增加4.65个百分点

（%）扣除非经常性损益后的

加权平均净资产收益率5.493.06增加2.43个百分点

（%）研发投入占营业收入的

11.0713.99减少2.92个百分点比例（%）

1、报告期内公司实现营业收入112215.01万元，较上年同期增长23.09%；

实现归属于上市公司股东的净利润28418.15万元、归属于上市公司股东的扣除

非经常性损益的净利润16906.73万元，实现利润大幅增长。

主要原因：一是受益于公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局，同时不断加强产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力，公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长；二是新产品推广和产品迭代，提升产品竞争力和毛利率；三是公司长期持有的电科芯片股票价格上涨，导致公允价值变动损益大增。

2、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为26047.76万元，较上年度

减少5237.24万元，主要原因是公司支付职工薪酬和各项税费的增加所致。

3、报告期内研发投入营收占比为11.07%，较上年度下降2.92个百分点，主

要原因是营收大幅增长，稀释了研发投入占比。

六、核心竞争力的变化情况

（一）公司的核心竞争力

公司在芯片设计领域深耕 20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主 IP超过1000个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。

1、技术布局全、应用领域广

公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技术积累，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有 IP；产品在 40纳米至 180

7纳米 CMOS工艺、90纳米至 350纳米 BCD、高压 700V驱动、双极、SGT MOS、IGBT等工艺制程上投产，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务。产品广泛应用于家电、消费类、物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。

2、整合能力强、集成程度高公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。以公司电机 SoC 芯片为例，与传统方案相比，公司单芯片集成了MCU、LDO、预驱、3颗（P+N）MOS，一颗芯片实现了传统方案6颗芯片的功能。

3、团队协同好、平台型开发

IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于

2018年在成都购置16亩土地建造22000平方米的研发中心，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局；团队分别为 IP设计部、数字产品部、模拟产品部和功率器件部以及应用开发支持部门。

公司以MCU为核心的研发平台成熟，面向具体应用定义产品后进行模块化、结构化设计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域营收增长快。

4、合作程度深、产能保障好

公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出 8位MCU芯片，开启全

8方位、全产线深度合作，2021年在 3个工艺实现量产，是华虹 12寸厂 90/55nm

eFlash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013 年与晶圆厂 GLOBAL FOUNDRIES合作，并开发自有 EE存储 IP使用至今；同时公司寻求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保证。此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。

5、产品应用经验丰富、贴近市场紧密

公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。

6、产品系列全、客户群体多

公司产品系列全，包括 8位和 32 位MCU、ASIC、混合信号 SoC、功率器件等，对应的应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。

（二）核心竞争力变化情况

本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未

9发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化

单位：万元

项目2025年度2024年度变化幅度（%）

费用化研发投入12417.8112754.27-2.64

资本化研发投入---

研发投入合计12417.8112754.27-2.64

研发投入总额占营业收入比例（%）11.0713.99减少2.92个百分点

研发投入资本化的比重（%）---

2025年公司研发费用下降主要系与项目开发周期关联的 IP费用及材料设备

支出短期内减少所致。

（二）研发进展

公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过

20年的自主创新，形成多项核心技术，广泛应用于公司的各类产品。

2025年末，公司在研项目进展如下：

进展或阶段序号项目名称拟达到目标技术水平具体应用前景性成果

实现基于 M4 内核进行大家电主控部分型号量用于空调室外变频电机空冰洗等白电

1芯片研发项产；整体开控制的32位高可靠性国内领先

领域

目发阶段 MCU的研发，实现进口替代

利用国产车规级 110nm

及以下制程，实现基于车规级MCU 部分型号量

M0+或 M4 内核车用仪汽车电子、工业

2系列芯片研产；整体开国内领先

表显示控制芯片等系列控制领域发项目发阶段

车规级芯片的研发，实现进口替代自研多种高性能信号采

物联网 SoC

部分型号量集模拟模块和芯片、高智能三表、智能及模拟芯片

3产；整体开性能的信号调理模块和国内领先穿戴等物联网

系列化芯片

发阶段芯片、高性能的信号传领域项目输模块和芯片以及高性

10进展或阶段

序号项目名称拟达到目标技术水平具体应用前景性成果

能的信号处理 SOC芯片

利用国产 55nm 制程带

来的高速、小尺寸的工艺特性，用于指纹识别、基于55/40纳部分型号量汽车电子、工业

血氧仪、血压计等的小

4米制程的芯产；整体开国内领先控制及消费电

尺寸、高算力要求的主片研发项目发阶段子领域控芯片。主频速度提升到 150MHz 以上，待机功耗控制在5微安以下应用自研的 AGC（自动增益控制）技术和同步

下一代电机部分型号量采样技术，动态调整电工业控制、消费

5系列芯片项产；整体开流信号放大增益，高效国内领先

电子领域目发阶段利用硬件的速度优势处理关键信号。支持电机转速超过15万转

自研运行功耗极低，睡部分型号量

超低功耗芯眠功耗低至0.4微安、唤消费电子、医疗

6产；整体开国内领先

片研发项目醒时间短至25微秒的超电子领域发阶段低功耗芯片统一不同内核平台32位

通用微控制部分型号量 MCU产品的外设，硬件工业控制、消费

7 MCU 系列化产；整体开向下兼容，软件向上兼国内领先

电子领域、家电

芯片发阶段容，让客户切换产品时能快速进行移植和开发

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司存在新增业务。

九、募集资金的使用情况及是否合规

本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金年度存放、管理与使用情况的专项报告和年审会计师出具的募集资金年度存放、管理与使用情

11况鉴证报告，对公司高级管理人员进行访谈。

基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，基于前述检查2025年度公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

十、控股股东、实际控制人、董事、取消前监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2025年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下：

期末持股数量年内减持数质押、冻结情序号姓名任职

（股）量（股）况

1杨勇董事长、总经理126000000-无

董事、上届总经

2周彦91800000-无

理

上届董事、上届

3王继通---