中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

公司代码：688380公司简称：中微半导

中微半导体（深圳）股份有限公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人杨勇、主管会计工作负责人李振华及会计机构负责人（会计主管人员）孙玲声

明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2025年度利润分配预案为：公司拟以实施2025年度权益分派股权登记日登记的总股本扣

减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），公司不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下一年度。

截至2025年年度报告披露日，公司总股本400365000股，扣除公司回购专用证券账户中

1506639股后的股本398858361股为基数，预计派发现金红利总额为119657508.30元。如在分

配方案披露之日起至实施权益分派的股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

公司2025年利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议通过。

母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

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本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................5

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................12

第四节公司治理、环境和社会........................................46

第五节重要事项..............................................70

第六节股份变动及股东情况........................................107

第七节债券相关情况...........................................116

第八节财务报告.............................................116载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

备查文件目录

载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

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第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义报告期指2025年1月1日至2025年12月31日

公司、中微半导、本公司指中微半导体(深圳)股份有限公司北京中微芯成指北京中微芯成微电子科技有限公司四川中微芯成指四川中微芯成科技有限公司四川芯联发指四川芯联发电子有限公司

中电科芯片技术股份有限公司，曾用名中电科声光电电科芯片指科技股份有限公司

芯成至远指宁波芯成至远创业投资合伙企业（有限合伙）

丰泽芯旺指丰泽芯旺(深圳)贸易有限责任公司

丰泽一芯指丰泽一芯(深圳)贸易有限公司广州顺为指广州丰泽顺为投资有限公司广州顺意指广州丰泽顺意投资有限公司

顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)，系公顺为芯华指司的员工持股平台

宁波顺为至远创业投资合伙企业（有限合伙），系公顺为至远指司的员工持股平台华虹宏力指上海华虹宏力半导体制造有限公司天水华天指天水华天科技股份有限公司利扬芯片指广东利扬芯片测试股份有限公司

GLOBAL FOUNDRIES 指 GLOBAL FOUNDRIES SINGAPORE PTE.LTD

System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，SoC 指 意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单MCU 元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将指内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合

在单一芯片上，形成芯片级的计算机。

Analog-to-Digital Converter 的英文缩写，中文称为模ADC 指 数转换器，是可实现将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。

Digital-to-Analog Converter 的英文缩写，又称 DA、DAC D/A 转换器，中文称为数模转换器，是将二进制数指字量形式的离散信号转换成以标准量(或参考量)为基准的模拟量的转换器。

MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor

MOS 指 Field Effect Transistor)的缩写，即金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管。

Programmable Gain Amplifier 的英文缩写，中文称为PGA 指 可编程增益放大器，是一种通用性很强的放大器，其放大倍数可以根据需要用程序进行控制。

Low Dropout Regulator 的英文缩写，中文称为低压差LDO 指 线性稳压器，是一种线性稳压器，使用在其饱和区域内运行的晶体管或场效应管，从应用的输入电压中减

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去超额的电压，产生经过调节的输出电压。

Battery Management System 的英文缩写，中文称为电BMS 池管理系统，是对电池进行管理的系统，主要就是为指了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充和过放，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。

V 电压，也被称作电势差或电位差，是衡量单位电荷在指静电场中由于电势不同所产生的能量差的物理量。

Reduced Instruction Set Computing 的英文缩写，中文称为精简指令集计算机，是一种执行较少类型计算机RISC 指 指令的微处理器，起源于 80 年代的 MIPS 主机(即RISC 机)，RISC 机中采用的微处理器统称 RISC 处理器。

传导骚扰，用来测量被试设备在正常工作状态下通过CE 指 电源线、信号/控制线对周围环境所产生的传导干扰是否符合要求。

RE 辐射骚扰，测量被试设备通过空间传播的辐射骚扰场指强。

Digital Signal Process 的英文缩写，中文称为数字信号处理，大部分信号的初始形态是事物的运动变化，DSP 指 为了测量和处理，先要用传感器把信号特征转换成电信号，等到这些电信号处理完后，再把信号转变为能看见、能听见或能利用的形态。

Complementary Metal Oxide Semiconductor 的英文缩

CMOS 写，中文称为互补金属氧化物半导体，是指制造大规指模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。

Insulated Gate Bipolar Transistor 的英文缩写，中文称为绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT(双极型三极管)IGBT 和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压指

驱动式功率半导体器件，兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点，驱动功率小而饱和压降低。

Universal Serial Bus 的英文缩写，中文称为通用串行USB 指 总线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，是应用在 PC领域的接口技术。

集 成 产 品 开 发 （ Integrated ProductIPD Development），是一套产品及研发管理的体系，是指从产品投资与开发的角度来审视产品与研发管理的思想和架构。

处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟模拟芯片指信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。

基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集数字芯片指成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。

NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称中微半导体（深圳）股份有限公司公司的中文简称中微半导

公司的外文名称 CHINA MICRO SEMICON(SHENZHEN) LIMITED

公司的外文名称缩写 CMS公司的法定代表人杨勇深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海公司注册地址上大厦2101

公司分别于2022年8月23日、2022年9月28日召开公司第一届董事会第十八次会议和2022年第二次临时股东大会，审议通过了《关于变更公司注册地址的议案》，并公司注册地址的历史变更情况已办理完成工商变更登记，公司注册地址由“深圳市南山区南头街道大汪山社区桃园路8号田厦国际中心A座

2008”变更为“深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101”。

深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海公司办公地址上大厦2101公司办公地址的邮政编码518000

公司网址 www.mcu.com.cn

电子信箱 info@mcu.com.cn

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名吴新元赵羽佳深圳市前海深港合作区桂湾三路91号深圳市前海深港合作区桂湾三联系地址

前海金融中心T1栋21楼 路91号前海金融中心T1栋21楼

电话0755-269200810755-26920081

传真0755-268956830755-26895683

电子信箱 info@mcu.com.cn info@mcu.com.cn

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《证券时报》

公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司董事会秘书办公室

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A 上海证券交易所股 中微半导 688380 不适用科创板

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(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

名称天健会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路128号

内）

签字会计师姓名赵国梁、陈秋月名称无公司聘请的会计师事务所（境办公地址无

外）签字会计师姓名无名称中信证券股份有限公司广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代办公地址

报告期内履行持续督导职责的广场（二期）北座保荐机构签字的保荐代表

周鹏、谢锐楷人姓名持续督导的期间2022年8月5日至2025年12月31日名称无办公地址无报告期内履行持续督导职责的签字的财务顾问财务顾问无主办人姓名持续督导的期间无

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本期比上年主要会计数据2025年2024年同期增减(%)2023年营业收入1122150053.86911654675.0023.09713569748.57

利润总额305029744.50137632289.67121.63-33537870.89

归属于上市公司股东284181478.86136833872.76107.68-21948515.62的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益169067263.2891174716.2385.43-71352340.06的净利润

经营活动产生的现金260477632.74312850036.90-16.7420713377.38流量净额本期末比上

2025年末2024年末年同期末增2023年末减（%）

归属于上市公司股东3177389907.692993369852.656.152971638437.的净资产37

总资产3679356651.963309304222.5311.183151080027.72

(二)主要财务指标

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20252024本期比上年同主要财务指标年年(%)2023年期增减

基本每股收益（元／股）0.710.34108.82-0.05

稀释每股收益（元／股）0.710.34108.82-0.05

扣除非经常性损益后的基本每股0.420.2382.61-0.18收益（元／股）

%9.244.59增加4.65个百加权平均净资产收益率（）-0.71分点扣除非经常性损益后的加权平均

%5.493.06

增加2.43个百-2.31

净资产收益率（）分点

减少2.92个百

研发投入占营业收入的比例（%）11.0713.9916.88分点报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、报告期内公司实现营业收入112215.01万元，较上年同期增长23.09%；实现归属于上

市公司股东的净利润28418.15万元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润

16906.73万元，实现利润大幅增长。

主要原因：一是受益于公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局，同时不断加强产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力，公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长；二是新产品推广和产品迭代，提升产品竞争力和毛利率；三是公司长期持有的电科芯片股票价格上涨，导致公允价值变动损益大增。

2、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为26047.76万元，较上年度减少5237.24万元，主要原因是公司支付职工薪酬和各项税费的增加所致。

3、报告期内研发投入营收占比为11.07%，较上年度下降2.92个百分点，主要原因是营收

大幅增长，稀释了研发投入占比。

七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入206498167.84297462701.18269052171.54349137013.30

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归属于上市公司股东34420237.0152049327.2065818511.01131893403.64的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益32580109.5443180806.7729943916.4963362430.48后的净利润

经营活动产生的现金56154574.2294960081.5373360409.0536002567.94流量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

附注（如适非经常性损益项目2025年金额2024年金额2023年金额

用）

非流动性资产处置损益，包括已计提

399680.92-113551.72164496.07

资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政

策规定、按照确定的标准享有、对公8224722.4326921476.1414297147.14司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效

套期保值业务外，非金融企业持有金主要系上市公司股票电科芯

融资产和金融负债产生的公允价值92284559.35-5448933.8625596597.01片公允价值变变动损益以及处置金融资产和金融动损益负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费

委托他人投资或管理资产的损益29810638.6616391889.24对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益

债务重组损益1600000.00企业因相关经营活动不再持续而发

生的一次性费用，如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

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因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入

-5144230.33-120319.66-305984.57和支出往期划分为“委托他人投其他符合非经常性损益定义的损益资或管理资产

32747047.23项目的损益”，本期经评估分类至此。

减：所得税影响额13397564.026990153.036740320.45

少数股东权益影响额（税后）

合计115114215.5845659156.5349403824.44

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对当期利润的影项目名称期初余额期末余额当期变动响金额

交易性金融资产889827787.631066416494.62176588706.9992284559.35

应收账款融资29224596.895313021.45-23911575.44

其他非流动金融资产5000000.005000000.00

合计924052384.521076729516.07152677131.5592284559.35

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十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

公司是中国领先的智能控制方案解决提供商，专注于以MCU为核心的芯片研发、设计与销售，力求为智能控制器提供一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。

公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从 ASIC 芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握 8位和 32 位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、NOR Flash 和底层核心算法等设计能力。产品在 55 纳米至 180纳米 CMOS、90纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGT MOS和 IGBT等工艺上投产，并逐步向 40纳米、22 纳米等更高制程迈进，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。

公司主要产品包括MCU、ASIC（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC

等芯片以及功率器件和底层核心算法，可为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、DMA等周边接口，甚至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存储器、以及输入/输出。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。

公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，如今MCU产品覆盖 8位和 32位全系列。

其中 8位MCU基于高性能 8位精简指令集内核及 8051内核设计，包括 CMS79xx、CMS89xx、SC8Fxx、SC8Pxx等系列，产品资源主要涉及 AD、触摸、运放、LED/LCD 等，并提供优化的模拟和数字外围设备、灵活的引脚映射和高系统时钟频率，配合公司自主研发的评估套件、开发工具及免费软件，帮助用户评估、开发、调试并最终加快产品上市速度。公司 8位MCU系列具体如下图所示：

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32位微控制器是基于 ARM Cortex M0、ARM Cortex M0+、ARM Cortex M4 的产品，

其高速的运算处理能力能胜任绝大多数复杂应用。其中的低功耗、高性能系列，多达 256KB 的Flash，32KB SRAM，2KB的 Data Flash，工作电压 1.8V~5.5V，且片上集成多种模拟外设如运放、比较器、可编程增益放大器等，依据不同资源需求，提供大资源、多管脚、易扩展的优势广泛应用于多种场合。具体 32位MCU系列如下图所示：

ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如 ADC、DRAM、FLASH 等这些具备明确单一功能的，或者 H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一的 ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设

计的第一款专用芯片——燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度 ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。

数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用 DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度 ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中 24 位高精度 ADC的有效精度达到 21.5位。

电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责

的关键器件，使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源 LDO和开关电源 DC-DC等。其中 LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。

功率 IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动 IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动 IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。

公司的 ASIC芯片系列如下图所示：

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SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。

SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器 CPU内核模块、数字信号处

理器 DSP 模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有 ADC/DAC的模拟前端模块、电源

提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。

SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟 IP设计在同一颗 SoC里以实现特定的功能应用。公司的电机控制、无线充、测量、无线连接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号 SoC，不但简化设计，而且有效缩减 BOM尺寸面积，相较于传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。

公司现有 SoC产品如下图所示：

功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET和 IGBT的推出，集高

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频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。由于公司功率器件产品没有规模优势，早在2024年就停止了该类产品的持续研发。目前，公司可售的功率器件产品十分有限，具体如下图所示：

底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运

行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等，具体如下图所示：

公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域，可为各类产品智能控制提供一站式整体解决方案。具体应用领域和场景如下图所示：

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新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

(二)主要经营模式

随着集成电路技术、工艺的不断进步，行业内分工的逐渐细化，集成电路行业的经营模式也逐渐成熟，主要经营模式呈现为 IDM模式和 Fabless模式两种。

IDM 模式（Integrated Device Manufacture，即垂直一体化模式），指集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。该模式便于公司内部整合资源、获取整体高额利润，但对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。诸如英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际芯片大厂主要采用 IDM模式。

Fabless模式（Fabrication-Less，即垂直分工模式、无晶圆模式），指企业专注于集成电路的研发、设计及销售，将晶圆制造、芯片封测等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业完成。该模式对资金和规模门槛要求相对较低，因此全球绝大部分芯片设计企业均采用 Fabless模式。

公司采取 Fabless经营模式，集中优势资源用于集成电路产品的研发、设计和销售环节，将全部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测试委外代工完成，同时自建一条研发促进、产能调节型的芯片封装、测试产线，确保研发产品的快封、快测和必要芯片封装、测试的产能调节。主要产品的工艺流程图如下所示：

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1、研发模式

公司以市场需求为导向，基于集成产品开发（IPD）理念构建了规范、严格的芯片产品开发流程。IPD贯穿产品的概念、设计、开发、验证、发布和生命周期阶段，在 IPD理念下，公司通过组建市场、研发、质量等跨部门人员参与的产品开发团队（PDT），实现从方案设计、芯片设计、芯片验证到芯片维护的全流程技术和质量把控，确保研发成果向市场产品的高效转化。公司的芯片产品开发流程具体如下：

（1）方案设计阶段

公司市场部门、各事业部、研发中心密切跟踪市场发展趋势、行业技术动态和行业政策法规变化，通过客户沟通等方式参与市场需求搜集，经评审通过后，研发中心开展立项可行性分析，内容涵盖产品定义、产品功能和特色、市场分析、技术方案、风险分析等，并发起立项申请，经审议通过后项目正式立项。系统工程师进行产品需求规格分解，定义产品规格；IC工程师对产品的关键功能和参数进行仿真；质量工程师制定质量保障计划，确定产品质量目标和质量保障活动。

决策管理团队进行计划决策评审（PDCP），通过后进入芯片设计阶段。

（2）芯片设计阶段

产品研发部制定设计开发任务书，明确项目分工和人员安排。IC工程师进行设计失效模式及后果分析（DFMEA），根据 DFMEA 分析结果进行数字电路和模拟电路设计，以达到产品的功能需求，并对电路进行软件仿真，验证设计方案的可行性。版图工程师针对 IC工程师的设计结果对产品进行版图设计。IC工程师汇总版图设计之后的接口文档，确定封装信息与产品特性，由质量部根据工厂资质和产能，确认供应商清单。测试工程师依据产品的功能和仿真结果，制定芯片验证方案，进行软硬件设计，工具工程师进行 IDE/编程软件/编程调试器的设计。在上述设计审议通过后，决策管理团队进行投片决策评审（TDCP），通过后进行流片。

（3）芯片验证阶段

晶圆代工厂流片成功后，研发中心下达封装任务确认单，发往封装厂商进行工程批封装。工具工程师和测试工程师进行工具和软硬件的开发。待工程批回片后，进行工程批测试，包括研发遍历测试、研发组合测试、可靠性测试等；工程批测试通过后，进行小批量测试；小批量测试通过后，进行试产测试，针对试产测试结果，公司内部进行试产转量产评审，评审通过后，决策管理团队进行可获得性决策评审（ADCP），评审通过后，产品发布。

（4）芯片维护阶段

产品经理召开项目结算会议，IC设计师进行研发维护，系统和芯片验证工程师进行技术维护，决策管理团队进行项目绩效考核。

2、销售模式

公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商或智能控制器生产商；经销的客户群体主要为方案商和渠道商，方案商具有一定技术开发

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和外围器件配套能力的企业，其采购的集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。

公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行验收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。

3、采购模式

在 Fabless经营模式下，公司专注于芯片的研发、设计及销售，全部的晶圆制造、晶圆测试和主要的芯片封装、芯片测试通过委外的方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆生产、晶圆测试，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。

晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据公司的指令，将其发至特定的集成电路封装、测试企业。

封装、测试企业则依据公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。

公司于2011年在四川遂宁建设一条封装测试产线，主要用于新品的快封、快测和特定料号和产品封装、测试。一方面促进了新品的研发，另一方面在封装、测试产能紧张时进行必要的产能调节。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

集成电路是20世纪的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设计能力。

（1）行业发展阶段和基本特点

集成电路是核心技术高度聚集的领域，是国家现代化发展的核心支撑，也是国家竞争力的核心体现。近年来，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。

集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。

集成电路设计是源头，芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧，处于产业链的上游。在生产制造方面，除了中芯国际、华虹宏力等大陆晶圆代工厂发展外，也吸引了中国台湾地区和其他国家的芯片制造业厂商投资。在此大背景下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业如华天科技、通富微电等技术水平也逐渐达到国际先进水平。我国集成电路产业链逐步成型，持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了 Fabless集成电路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产业基础。近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。

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集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面带来了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。

集成电路设计是集成电路产业链的上游环节，属于技术密集型、知识密集型产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。

（2）行业技术门槛

集成电路设计涉及复杂的电路设计、工艺适配及验证流程，需要掌握 EDA工具、版图设计及流片经验，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，设计企业研发人员需要专业背景和高学历，岗位普遍需要微电子、电子技术等专业本科及以上学历，且需要3年以上工作经验，对于高端人才依赖严重，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业技术迭代快，企业需要持续投入以保持竞争力。还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争。

近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。集成电路设计企业数量增长迅速，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难，低端芯片一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”依然存在。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

集成电路是信息技术产业的核心、国民经济的支柱、国家安全的命脉、全球科技竞争的战略制高点，是国家战略性、基础性、先导性产业，新质生产力的关键引擎，科技安全、产业安全和国防安全的核心保障，是数字经济的“心脏”，中国是全球最大集成电路消费国，产业规模庞大，具有超强产业链带动，每 1元 IC产值带动约 6.5倍综合产出，支撑电子信息、装备制造、汽车、通信等数十亿下游市场，属于资金、技术和人才密集行业，具有高壁垒、高投入、高回报的特点，是现代工业的“基石”，所有电子产品的核心，信息技术产业的“粮食”，全产业链的“枢纽”。

集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类，前者负责处理连续变化的信号，包括声音、光、温度、电压等现实世界的信号，实现电信号的转换、放大、存储；

后者负责处理0和1的离散信号，进行计算、逻辑、存储，实现大脑的运算和思考。

公司是国内先进的智能控制方案提供商，是以MCU 为核心的平台型芯片设计企业，同时掌握数字和模拟设计技术，具备 8位和 32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

报告期内，公司在 55纳米至 180纳米 CMOS、90纳米至 350纳米 BCD、双极、SGTMOS 和IGBT 等工艺上持续研发投产，并逐步向 40 纳米、22 纳米等更高制程迈进；产品包括 8 位、32位MCU、SoC、ASIC、NOR Flash等芯片以及功率器件，产品门类齐全，性价比优势明显，在小家电、消费电子等领域竞争力显著，市场认可度高；在汽车电子领域增长迅猛，车规级MCU 出货量同比增长超 100%。据弗若斯特沙利文对 MCU 进行详细分析，2014 年公司MCU 产品以出货量计在国内厂商排名第一，以收入计在国内厂商排名第三。报告期内，各类产品出货量持续增加，全年MCU出货量超 36亿颗，同比增长超过 50%，其中 8位机出货量超过 33 亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头；32位机出货量约3.0亿颗，市场份额持续扩大。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

集成电路设计出现技术和产品融合的趋势。传统数字芯片（逻辑、计算、存储）与模拟芯片（信号采集、电源、射频、驱动）长期分立设计、独立制造、板级互联，随着各设计公司技术提升与突破，无论是通过内生式发展突破，还是通过外延式吸收兼并，各设计公司的技术和产品界线在逐渐打破，传统的数字芯片设计企业走向模拟芯片的设计，传统的模拟芯片设计企业走向数

19/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告字芯片的设计，并不断向数模电路在芯片、封装、系统三层深度协同，实现“感知-处理-控制-驱动”一体化。

不同应用场景对MCU性能、功耗、运行温度、可靠性具有不同要求，客制化的设计提高了设计者对下游产业需求的认知壁垒，同时也加速产品更新迭代。

智能电动化推动车规级MCU需求全面爆发，特别是新能源车单车MCU需求远超传统燃油车数量，而域控制、智能驾驶、座舱等拉动高算力、高安全车规MCU需求。2025年全球车规MCU市场规模超过 300 亿美元；车规MCU国产替代加速，国内各大设计公司纷纷将研发重心向车规级芯片转移。

端侧 AI、机器人、低空经济等新兴领域催生MCU需求，未来MCU设计将向更高算力、高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线通信、语音识别等功能方面发展。

二、经营情况讨论与分析

报告期内，公司坚持以 MCU 为核心，不断突破设计能力边界和产品界限，坚决实施“MCU+”战略，围绕“坚守传统基本盘、扩大新兴成长盘、谋划未来增长极”的经营思路，持续研发投入，不断丰富产品种类，加快产品更新迭代速度，切实提升产品竞争力，有效拓展产品应用领域和市场占有率，年度芯片出货量再创新高，毛利率持续回升，营收稳步增长。全年实现营收11.22亿元，其中消费电子领域4.67亿元，小家电领域3.34亿元，工业控制（无刷电机、大家电、机器人）领域2.67亿元，汽车电子领域0.53亿元。

1、持续高强度研发投入，加速新品推出和产品迭代，增强产品市场竞争力

MCU 基于成熟制程制造，竞争十分激烈，新产品研发和产品持续迭代是保持竞争的基本手段。

报告期内，公司保持高强度的研发投入，研发费用12417.81万元，研发占比为11.07%。报告期末，公司研发人员241名，与上年同期增加18人，占员工总数52.51%。全年立项研发项目48个，其中汽车电子、工业控制、智能家电和消费电子分别为11、10、12、15个，当年投放市场新产品

22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，全年芯片出货量近40亿颗，其

中 8 位 MCU 出货超过 33 亿颗，仅 OTP 产品出货近 20 亿颗，32 位 MCU 出货约 3 亿颗，ASIC 产品 4亿颗，产品毛利率大幅回升，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入112215.01万元。

2、加速大资源高算力产品系列化进程，32 位 MCU 出货量和收入占比双增长

公司在 8 位 MCU 系列化布局完善的基础上，加大 32 位 MCU 系列化研发工作，32 位 MCU 沿通用型、低功耗和车规级三个系列不断充实，大资源、高性能 MCU 研发加速，车规级 M4 已经完成投片，即将在 2026 年推向市场。报告期内，32 位 MCU 的出货量持续增加，营收占比持续扩大。

3、积极推进“MCU+”战略，在测量类 SoC 市场展露头角，存储和端侧 AI 研发取得突破

公司的高精度 ADE+MCU 形成的测量类 SoC 产品，通过几年的市场推广，终于在市场上展露头角报告期实现营业收入近 5000 万元；通过近一年的攻关，SPI NOR Flash 产品进入量产阶段，即将面向市场；支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧 AI SoC 产品已经流片，公司 MCU+的产品逐渐丰富，构筑更多业绩增长点。

4、持续优化设计、生产流程和供应链管理，公司品牌地位提升，优质客户增多

持续进行设计、生产的流程优化与控制和产品品质和公司品牌地位的有效提升，吸引更多优质客户与公司合作。报告期内完成一汽红旗、石头科技、大疆等11家知名客户审厂，其中消费电子产品成功导入大疆、易事特等客户，家电产品在美的、海尔份额显著增加，汽车电子产品导入长安、赛力斯、吉利等终端厂商和三花智控、大明、四方光电等知名 Tier1，公司客户群体持续优化。

5、基础设施大幅改善，办公环境有效优化

历时6年的成都研发大楼建成入驻，深圳总部办公楼购买完成，预计2026年6月完成装修改造入驻，极大改善公司办公和研发环境。硬件建设完善的同时，加强公司员工关心、成长培训等文化机制建设，吸引更多人才。全年引入新人51名。

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6、改革公司治理结构，调整组织人员，增强规范治理实效

公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内，为顺应《公司法》《上市公司治理准则》的最新修订趋势，进一步提升公司治理效率与决策科学性，公司对治理结构实施了重大改革。完成新一届董事会改选和经营层班子调整，增加经营班子活力。取消监事会，将其全部法定职权整合至董事会审计委员会，规范各专门委员会、董事会和股东会的运作，持续对董事、高管人员的培训提醒和警示，增强责任意识和危机意识，确保各项决策合规合法、各项业务的真实有效。

7、加强信息披露工作，有效保障投资者权益

重视投资人回报和权益保护，兑现提质增效重回报承诺，持续分红，2025年度计划每10股派发现金红利3.0元，共将派出红利1亿多元，让股东切实分享公司发展成果。确保业绩增长与持续分红外，加强与投资者的交流，及时、准确、完整地披露各类经营报告，以走出去、引进来方式，参加策略会、开展线上线下多形式的交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

公司在芯片设计领域深耕 20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主 IP超过 1000个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。

1、技术布局全、应用领域广

公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技术积累，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有 IP超过 1000个；产品在 40纳米至 180纳米 CMOS工艺、90纳米至 350 纳米 BCD、高压 700V驱动、双极、SGT MOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品 900余款，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务。产品广泛应用于家电、消费类、物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。

2、整合能力强、集成程度高

公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。

以公司电机 SoC芯片为例，与传统方案相比，公司单芯片集成了MCU、LDO、预驱、3颗（P+N）MOS，一颗芯片实现了传统方案 6颗芯片的功能，公司电机方案与传统方案的设计图与实物图对比情况如下：

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传统电机方案设计图公司电机方案设计图传统电机方案实物图公司电机方案实物图

3、团队协同好、平台型开发

IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于2018年在成都购置16亩土地建造22000平方米的研发中心，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局；团队分别为 IP设计部、数字产品部、模拟产品部和功率器件部以及应用开发支持部门。

公司以MCU为核心的研发平台成熟，自有 IP过 1000 个，面向具体应用定义产品后进行模块化、结构化设计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域营收增长快。

4、合作程度深、产能保障好

公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出 8位MCU芯片，开启全方位、全产线深度合作，2021年在

3个工艺实现量产，是华虹 12寸厂 90/55nm eFlash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺

全部量产客户；2013年与晶圆厂 GLOBAL FOUNDRIES合作，并开发自有 EE存储 IP使用至今；

同时公司寻求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保证。此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。

5、产品应用经验丰富、贴近市场紧密

公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。

6、产品系列全、客户群体多

公司产品系列全，包括 8位和 32位MCU、ASIC、混合信号 SoC、功率器件等，对应的应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，无大客户依赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。

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(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过20年的自主创新，形成包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算

法、低功耗技术、高性能 CSP MOSFET技术、逆导 IGBT技术等核心技术，广泛应用于公司的各类产品，具体情况如下：

核心技术序号主要用途技术特点描述所处阶段技术来源名称

MCU作为主控芯片，其可靠性是产品品质的重要指标，影响MCU可靠性的因素很多，包括时钟电路、复位电路、内置存储数据的读写

1 高可靠性MCU MCU设计 保护等，公司在 20余年MCU 设计的经验基础 量产 自主研发技术上，掌握包括MCU高可靠性架构、充足的设计裕量和抗干扰存储技术在内的高可靠性

MCU技术

触摸功能是部分主控芯片常备功能，而其灵敏度直接影响产品的性能和竞争力。公司高性能

2 高性能触 MCU 触摸技术特点主要包括：1、超高灵敏度调节、设计 量产 自主研发

摸技术隔空触摸、接近感应；2、优异的传导抗扰度

（CS）、传导骚扰（CE）、辐射骚扰（RE）性能

公司高精度模拟技术特点主要包括：1、

3 高精度模 ADC Sigma-Delta 24 位 ADC；2、高精度运放/比较设计 量产 自主研发

拟技术 器/PGA；3、高精度内部高速振荡器；4、高精

度内部温度传感器；5、高精度内部基准源/LDO公司电机驱动芯片技术及底层算法应用于公电机驱动

功率驱动司电机与电池芯片中，特点主要体现为：1、

4芯片技术设计及电高低压全系列电机驱动芯片技术；2、掌握无量产自主研发

及底层算机控制感矢量控制核心算法的多种实现方式法（RFOMRAS等）

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公司低功耗技术应用于公司消费电子芯片中，

5 低功耗技 MCU 特点主要体现为：1、运行功耗低极低；2、睡设计 量产 自主研发

术眠功耗低至0.4微安；3、唤醒时间短至25微秒高性能

公司的高性能的 CSP MOSFET特点主要包

6 CSP 锂电保护 受让取得、自MOSFET 括:1.功率损耗低；2.机械能力强；3.雪崩能力 量产开关设计 主研发强；4.抗冲击能力强技术

IGBT 1350V 公司的逆导 IGBT技术特点主要包括:1.单片集7 逆导 IGBT 成了 FRD，芯片成本降低；2.芯片面积小，减 量产 受让取得技术 设计少了系统的体积

汽车“三化”催生了对MCU 的需求，车规级MCU成为车身域控制、底盘域控、驱动域控、

安全气囊控制、助力转向控制、ADAS雷达、

8 车规级 车规级MCU MCU 多传感器数据采集、发动机管理、车身智能网 量产 自主研发技术 设计

关等汽车电子的核心部件，要求满足 ISO

26262设计标准和 AEC-Q100 Grade1/0测试标准。

NOR

9 FLASH 支持多种擦除模式，具有低成本、低功耗、SPI技数据存储 量产 自主研发

高速读写、掉电不丢失特点术

针对汽车氛围灯应用，推出集成自动寻址功能汽车氛围

10 SOC 车规级 LIN、集成 RGB LED 恒流驱动、集成 LED P/N灯 技 SOC 量产 自主研发设计 结电压检测、集成高压转 5V-LDO、集成 MCU

术的单芯片产品。

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针对语音应用场景，研发高压缩比语音压缩算

11 语音专用MCU MCU设计 法，硬件解压模块，内部集成语音驱动放大模 量产 自主研发技术

块国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称中华人民共和国工业和信息化

国家级专精特新“小巨人”企业2025年/部

2、报告期内获得的研发成果

2025年，公司新申请发明专利9项，获得发明专利批准7项；新申请实用新型专利2项，获

得实用新型专利批准1项；新申请集成电路布图14项，获得集成电路布图批准10项。

截至报告期末，公司累计申请发明专利74项，获得授权的发明专利44项；累计申请实用新型专利43项，获得授权的实用新型专利39项；累计申请软件著作权27项，获得授权的软件著作权27项；累计申请集成电路布图372项，获得集成电路布图批准334项。

报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利977444实用新型专利214339外观设计专利0000软件著作权002727其他1410228224合计2518372334

注：表中“其他”为集成电路布图。

3、研发投入情况表

单位：元币种：人民币

本年度上年度变化幅度（%）

费用化研发投入124178082.44127542747.82-2.64资本化研发投入

研发投入合计124178082.44127542747.82-2.64研发投入总额占营业收入比

%11.0713.99减少2.92个百分点例（）

研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

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□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：元项目预计总投本期投累计投入进展或阶拟达到技术水具体应序号名称资规模入金额金额段性成果目标平用前景实现基

于M4内核进行用于空大家调室外电主部分型号变频电空冰洗

1控芯20000002064614667735国内领00.00852.878.15量产；整体机控制等白电片研32先开发阶段的位领域

发项高可靠目

性MCU的研发，实现进口替代利用国产车规级

110nm

及以下制程，实车规现基于

级 M0+或

MCU 汽车电部分型号

228000002262412871716

M4内核 国内领 子、工业系列

00.00623.746.18量产；整体车用仪先控制领

芯片开发阶段表显示域研发控制芯项目片等系列车规级芯片的研发，实现进口替代自研多物联种高性网能信号

SoC 采集模 智能三

及模部分型号拟模块表、智能

313000002501179699729国内领拟芯00.00398.78.59量产；整体和芯片、穿戴等先

片系开发阶段高性能物联网列化的信号领域芯片调理模项目块和芯

片、高性

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能的信号传输模块和芯片以及高性能的信号处理

SOC芯片利用国

产 55nm制程带来的高

速、小尺寸的工艺特性，用于指

纹识别、基于

55/40血氧仪、血压计汽车电纳米

部分型号子、工业制程

480000001516846009239

等的小国内领

的芯0.00903.86.82量产；整体尺寸、高控制及先开发阶段消费电片研算力要发项求的主子领域目控芯片。

主频速度提升到

150MHz以上，待机功耗控制在5微安以下。

应用自研的AGC（自动增益

控制）技术和同步采样下一技术，动代电工业控部分型号态调整

5机系10000002440510642780国内领制、消费00.00558.701.54量产；整体电流信列芯先电子领

开发阶段号放大片项域增益，高目效利用硬件的速度优势处理关键信号。支持电机转

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速超过

15万转。

自研运行功耗极低，睡超低眠功耗消费电

功耗部分型号低至0.4

680000001345131829534国内领子、医疗芯片0.00866.52.29量产；整体微安、唤先电子领

研发开发阶段醒时间域项目短至25微秒的超低功耗芯片。

统一不同内核平台32

位MCU产品的通用外设，硬微控件向下工业控制部分型号

7 MCU 8000000 28688 2868877. 兼容，软 国内领 制、消费0.00 77.97 97 量产；整体 件向上 先 电子领

系列开发阶段兼容，让域、家电化芯客户切片换产品时能快速进行移植和开发

/950000012417854222970合计00.00082.447.54////情况说明无

5、研发人员情况

单位：元币种：人民币基本情况本期数上期数

公司研发人员的数量（人）241223

研发人员数量占公司总人数的比例（%）52.5150.80

研发人员薪酬合计97380917.7497254378.54

研发人员平均薪酬404070.20436118.29研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生0硕士研究生47本科170专科22高中及以下2

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研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数

30岁以下（不含30岁）131

30-40岁（含30岁，不含40岁）71

40-50岁（含40岁，不含50岁）34

50-60岁（含50岁，不含60岁）5

60岁及以上0

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用√不适用

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。

公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。

1、产品研发风险

公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。

公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项

目、基于 55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目和动力电池 BMS SoC研发项目等。上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司在市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。

2、研发人才流失及技术泄密风险

集成电路设计行业属于技术密集型产业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。

另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的 Fabless经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管

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控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进而影响公司业务发展和经营业绩。

(四)经营风险

√适用□不适用

1、供应商集中度较高风险

公司采取 Fabless模式，将芯片生产及主要的封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。

此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

2、原材料及封装加工价格波动风险

公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。

(五)财务风险

√适用□不适用

（1）营收波动风险

公司终端客户多集中于消费电子、家电领域，若大客户需求减少或行业景气度下行，将直接冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市场领域，推出新产品抢占细分市场份额。

（2）毛利率波动风险

公司所处行业集中度高，行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整度等优势挤占其他厂商利润空间。随着国产替代逐步进入深水区，在产品差异化日益缩小的趋势下，上下游合作厂商可能因执行纵向一体化战略进一步加剧现有市场竞争烈度。公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，通过新产品稳固现有市场份额和利润空间。

（3）税收优惠政策风险根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第

45号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企

业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。由于研发投入加大，公司预计今年能够达到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，减按10%的税率征收企业所得税计提。

若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司的经营业绩产生一定影响。

（4）存货跌价风险公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。

（5）汇率波动风险

公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。

（6）非经常损益波动风险

30/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告报告期，公司非经常性损益金额11511.42万元，较上年度增加6945.51万元，主要来源于公司持有电科芯片(600877)的股票、大额资金理财收益和政府项目补贴等。随着二级市场波动，公司持有电科芯片带来的非经常性收益具有不确定性。随着国家通过较为宽松的货币政策刺激经济，理财收益存在继续下降的风险。随着国产替代进程持续推进并显有成效，行业补贴政策力度和稳定性后续将面临不确定性，政府补贴有变化的风险。

(六)行业风险

√适用□不适用

集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，国际间的贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬头以及美国近期通过的《芯片与科学法案》，可能会对公司的新品研发和营收产生影响。公司将继续重视市场、产品、供应链等方面的多元化布局，抓住供应链本土化的时机，实现公司业务快速发展。

(七)宏观环境风险

√适用□不适用

1、宏观经济和行业波动风险

半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能会对公司经营带来不利影响。

2、经营受国际贸易摩擦影响的风险近年来，国际政治、经济形势日益复杂，随着国际贸易摩擦的加剧，美国商务部已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，并且不断扩大“实体清单”名单，加强对“实体清单”的限制。公司的客户主要以境内企业为主，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。

公司将始终严格遵守中国和他国法律，坚定推进技术与产品创新，凭借良好的产品品质与客户服务，不断推进国内与国外市场拓展，持续拓宽产品应用领域，扩大客户覆盖；针对供应链产能紧张的状况，不断加强产业协作，提升现有产能保障。同时，根据供应商管理机制，积极推进新增供应商的考核与引入工作，努力推进合作进程，以分散风险，保障供应链长期安全与稳定。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

□适用√不适用

五、报告期内主要经营情况

报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节二、经营情况讨论与分析”的相关内容。

31/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入1122150053.86911654675.0023.09

营业成本737457524.15639392699.6915.34

销售费用23806607.3518842666.1026.34

管理费用54234901.0941043714.3732.14

财务费用3044058.35-6025944.85不适用

研发费用124178082.44127542747.82-2.64

经营活动产生的现金流量净额260477632.74312850036.90-16.74

投资活动产生的现金流量净额-135258395.52-989274757.48不适用

筹资活动产生的现金流量净额-18841090.34-25423072.83不适用

营业收入变动原因说明：公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长。

营业成本变动原因说明：出货量增加导致营业成本增加。

销售费用变动原因说明：由于销售规模扩大，产品结构升级，产品需要更多渠道的技术性售后服务支持，销售服务费大幅增加。

管理费用变动原因说明：主要系管理人员薪酬增长所致。

财务费用变动原因说明：主要系调整了闲置资金理财类别，导计入财务费用的利息收入减少。

研发费用变动原因说明：主要系与项目开发周期关联的 IP 费用及材料设备支出短期内减少所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：公司支付给职工和支付各项税费的增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要受到公司理财投资收回周期变化及成都园区装

修、深圳公司购买写字楼等投资活动影响。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要受到公司票据贴现业务规模扩大及支付股利等筹资活动影响。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

报告期内，公司实现营业收入1122150053.86元，同比增长23.09%；营业成本737457524.15元，同比增加15.34%；综合毛利率为34.28%，较2024年增长4.42个百分点。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况单位：元币种：人民币主营业务分行业情况营业收入营业成本毛利率比

分行业营业收入营业成本毛利率（%）比上年增比上年增上年增减减（%）减（%）（%）

112079298737457524.1

集成电路5.58534.2023.0815.35

增加4.41个百分点主营业务分产品情况营业收入营业成本毛利率比

分产品营业收入营业成本毛利率（%）比上年增比上年增上年增减减（%）减（%）（%）

466681607.337485037.8

消费电子70527.6829.8314.10增加9.97

32/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

芯片个百分点

小家电控334124952.211331311.7增加0.72

制芯片34836.751.08-0.05个百分点大家电和

266542108.159689792.6

工业控制47040.0938.5834.76

增加1.70个百分点芯片

汽车电子53444317.0

728951381.9245.8388.73112.85

减少6.14芯片个百分点主营业务分地区情况营业收入营业成本毛利率比

分地区营业收入营业成本毛利率（%）比上年增比上年增上年增减减（%）减（%）（%）

112079298737457524.1

境内5.58534.2023.0815.35

增加4.41个百分点主营业务分销售模式情况营业收入营业成本毛利率比

销售模式营业收入营业成本毛利率（%）比上年增比上年增上年增减减（%）减（%）（%）

782272232.522777137.6

经销89033.1750.2145.52

增加2.15个百分点

338520752.214680386.5

直销69536.58-13.17-23.35

增加8.42个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

2025年，半导体市场整体保持增长态势，公司采取有效的销售策略，巩固现有市场份额，拓

展新市场，车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长；同时，不断加强产品迭代、新产品推广，优化产品结构，32位MCU出货数量和营收占比均大幅增长。在小家电市场，新的竞争对手不断涌入，公司面临较大市场竞争压力。公司销售渠道以经销为主，为了应对各产品领域的需求增加并提高运营效率，公司将部分小型直销客户重新分配给经销商渠道。同时，在此期间扩大了经销商奖励计划，故促进了报告期经销渠道的收入增加。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用生产量比销售量比库存量比主要产品单位生产量销售量库存量上年增减上年增减上年增减

（%）（%）（%）

342632.9406099.4328259.8

集成电路万颗2165.2869.30-16.20产销量情况说明

报告期内，公司产品整体产销率为118.52%，较上年度比例提升了44.81个百分点，销售量增幅远超生产量增幅，库存量同比下降16.20%，主要原因系公司抓住市场行情，采取有效的销售策略，加大了库存去化力度。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币

33/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

分行业情况本期金额本期占总上年同期成本构成上年同期较上年同情况分行业本期金额成本比例占总成本

项目(%)金额(%)期变动比说明比例

例(%)

44843554178001

集成电路材料成本82.4560.8148.6465.357.33

28684232177813

加工成本78.2438.9059.6634.0631.71

21795633748170.

其他成本.460.29570.59-41.85

73745756393296

小计24.15100.0078.87100.0015.35分产品情况本期金额本期占总上年同期成本构成上年同期较上年同情况分产品本期金额成本比例占总成本

项目(%)金额(%)期变动比说明比例

例(%)

消费电子芯211368162.632000690材料成本

片79.9993.9267.645.65

12448729367488

加工成本06.9236.898.8731.6732.89

16296502041536.

其他成本.940.48860.69-20.18

3374850100.002957855小计37.8519.65100.0014.10

小家电控制11745451264762

材料成本08.1955.5818.6959.81-7.13芯片

936004044.298361711加工成本8.224.2739.5511.94

276395.30.131353530.其他成本7650.64-79.58

2113313100.002114468小计11.7863.61100.00-0.05

大家电和工104671465.558334925材料成本06.790.7970.3425.58业控制芯片

54769633481280

加工成本2.8734.305.6829.3857.33

248752.9333653.3

其他成本40.1530.28-25.45

15968971184957

小计92.60100.0009.80100.0034.76

汽车电子芯149414851.617905585.材料成本

片7.482358.1289.00

139851348.315676550.加工成本0.238441.73146.37

其他成本24764.210.0819449.730.1427.32

2895138

小计1.92100.00

1360158

5.81100.00112.85

成本分析其他情况说明无

34/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况

属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。

下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明无

A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用

前五名客户销售额27766.70万元，占年度销售总额24.77%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%。

公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币占年度销售总额比例是否与上市公司存在序号客户名称销售额

（%）关联关系

1客户一11558.6810.31否

2客户二4717.624.21否

3客户三3983.393.55否

4客户四3913.623.49否

5客户五3593.393.21否

合计/27766.7024.77/

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用

B.公司主要供应商情况

√适用□不适用

前五名供应商采购额61890.17万元，占年度采购总额86.53%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。

公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币占年度采购总额比例是否与上市公司存在序号供应商名称采购额

（%）关联关系

1供应商一38808.3854.26否

2供应商二12906.3018.05否

35/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

3供应商三3969.185.55否

4供应商四3358.024.70否

5供应商五2848.293.98否

合计/61890.1786.53/

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

√适用□不适用

报告期内，供应商一为公司晶圆代工厂，采购额占当年采购总额比例为54.26%。

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用

C. 报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

3、费用

√适用□不适用

项目本期数（元）上年同期数（元）变动比例（%）

销售费用23806607.3518842666.1026.34

管理费用54234901.0941043714.3732.14

财务费用3044058.35-6025944.85不适用

研发费用124178082.44127542747.82-2.64

费用分析请见五、（一）1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表

4、现金流

√适用□不适用

项目本期数（元）上年同期数（元）变动比例（%）

经营活动产生的现金流量净额260477632.74312850036.90-16.74

投资活动产生的现金流量净额-135258395.52-989274757.48不适用

筹资活动产生的现金流量净额-18841090.34-25423072.83不适用

现金流分析请见五、（一）1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

√适用□不适用

公司长期持有的电科芯片股票价格上涨，导致公允价值变动损益大增。

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币本期期末金本期期末数上期期末数本期期末上期期末额较上期期项目名称占总资产的占总资产的情况说明

数%数末变动比例比例（）比例（%）

（%）

货币资金351905839.56215882036.5263.01闲置资金

36/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

0.385.67理财周期

变化所致公司持有电科股票公允价值

交易性金融资106641628.9888982778494.627.6326.8919.85变动增加产及持有结构性存款增加客户年末

2236241815472724

应收账款8.566.089.254.6844.53备货增加及周期结账所致报告期销

342355119.3037607994存货5.331.6611.36-8.97

售出货大幅增加所致成都研发大楼装修

214535235.83127810333.8667.85工程完工固定资产4.944.80转固及深

圳购买写字楼所致成都研发

在建工程934591.610.03-100.00大楼装修工程完工转固所致主要系软

27943810

无形资产.030.76

27769178.450.840.63件购置及无形资产摊销所致报告期盈利增加导递延所得税资1147219918337425

产.690.31.810.55-37.44致可抵扣亏损减少所致持有已贴现未到期

1998234799395833

短期借款2.305.43.333.00101.04的商业汇票期末余额增加

182660540.50/公司增加应付票据.76票据业务

主要为应付材料

141467173.8412265889款、加工应付账款1.724.393.7115.33费、装修

工程款增加所致预计销售

5637501.0.157644438.合同负债82100.23-26.25返利减少

所致

37/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

主要为收

2973881810225110

其他应付款.900.81.380.31190.84取客户交易保证金增加所致主要系期末已背书

215386740.59437220.440.014826.27未终止确其他流动负债.96认票据重

分类列报所致主要系随着每期付

租赁负债867821.470.025146083.310.16-83.14款，租赁负债金额逐渐减少主要系公允价值变动损益导

递延所得税负229782160.62152367930.4650.81致应纳税

债.72.34暂时性差异增加所致其他说明无

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公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中：境外资产117970559.81（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为3.21%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用项目期末账面余额期末账面价值受限类型受限原因

货币资金30000000.0030000000.00冻结购买理财产品属于募集期被冻结

货币资金3196005.003196005.00保证金票据保证金

应收票据21078710.9021078710.90其他已背书和贴现未终止确认的应收票据

合计54274715.9054274715.90

4、其他说明

□适用√不适用

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(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用

报告期内行业经营性信息分析详见“第三节管理层讨论与分析”的“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”。

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

5000000.005000000.000%

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

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计入权益的本期计

本期公允价值变本期出售/赎回资产类别期初数累计公允价提的减本期购买金额其他变动期末数动损益金额值变动值股票2413377

46.5679775024.64321112771.20

其他6484900

41.072303723.422928000000.002832000000.00-1490041.07745303723.42

8898277

合计87.6382078748.062928000000.002832000000.00-1490041.07

1066416494.

62

证券投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益本期公允最初投资期初账面的累计公本期购买本期出售期末账面会计核算证券品种证券代码证券简称资金来源价值变动处置损益成本价值允价值变金额金额价值科目损益动境内外股6008779916987处置子公241337779775023211127交易性金电科芯片

票5.00司46.564.6471.20融资产

合计//9916987/2413377797750232111275.0046.564.6471.20/衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

41/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

1、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用独立董事意见无

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

中山联发微子公司销售1200.002423.151632.186324.19286.27266.65

四川中微芯成子公司技术开发、销售10000.00110715.9644854.8689564.115047.554625.08

北京中微芯成子公司技术开发、销售2001109.43687.511371.32261.80248.85

四川芯联发子公司制造业1600.002045.971380.673045.59155.49157.20

成都芯联发子公司销售20054.0653.82--0.07-0.07

香港中微子公司贸易0.8410296.333960.001493.991301.711030.60

新加坡中微子公司贸易、技术开发474.081500.73117.771500.85183.52185.53

中微沪芯子公司技术开发20034.1834.18--11.77-11.78

中微渝芯子公司技术开发2000.001075.55599.731793.32169.45163.30

中微投资公司子公司对外投资1000.00-----报告期内取得和处置子公司的情况

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□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

43/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

1、集成电路自主可控是国家长期发展战略

中国芯片进口额连续6年超过3000亿美元。2024年中国集成电路进口5492.6亿块，进口额3857.9亿美元，同比增长10.5%；出口量2981.3亿块，出口额1595.5亿美元，同比增长17.4%，

贸易逆差2262.4亿美元，较2023年收窄4.3%，依然处于“高端依赖与中低端主导”的双重结构之中，特别是高端芯片（如 14nm 以下制程）90%依赖进口。美国对华出口管制（如实体清单、《芯片与科学法案》）直接威胁关键领域供应链安全，进一步倒逼芯片的自主可控。

国家将集成电路自主可控列为长期发展战略，出台了多项支持和鼓励集成电路产业发展的政策和文件，给国内集成电路产业带来巨大的发展机遇。目前在高端MCU领域，国外的德州仪器、亚德诺、意法半导体、恩智浦等企业仍然占据主要的市场份额。国内厂家可以从细分市场切入，以更好地服务和性价比，取代进口产品，预计未来国产MCU产品的市场规模将持续增长。

2、汽车电子和 AI 催生 MCU 市场需求目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。特别是新能源汽车渗透率提升，持续高增长。新能源汽车相比于传统的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，从而带动相关半导体器件获得显著的增量需求。另一方面，汽车电动化、智能化的趋势日趋明显，这个趋势带动单车使用的集成电路数量大幅度增加，两个因素叠加，使得车规级芯片的需求量剧增，尤其功率器件，模拟、逻辑、MCU等集成电路也是重要增长点。工业机器人、智能工厂推动工业控制 MCU 需求持续增长。

3、全球无刷电机行业发展前景广阔

随着无刷电机下游市场的兴起，加上全球对于环境污染和生态的重视，以及各国逐渐出台对于节能型制造业的政策支持，全球无刷电机行业有着非常明朗的发展前景。直流无刷电机可以实现无级调频、调速，能效转化率高，综合节电率可达20%-60%，在空调、电冰箱、洗衣机等白色家电领域已开始应用。随着高效直流无刷电机技术不断发展，生产成本呈下降趋势，未来在耗电量大、使用频率高的家电、汽车工业领域中的油泵控制、电控制器、发动机控制等中将广泛应用。

根据 Grand View Research 的数据显示，2027年全球无刷直流电机市场规模将达到 272亿美元。

4、微控制器MCU需求巨大

在微控制器MCU领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高，以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等厂商占据主导地位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子等领域。MCU是实现工业自动化的核心部件，根据 Prismark统计，预计至 2023年全球工业控制的市场规模将达到 2600亿美元，年复合增长率约为3%。根据赛迪顾问的数据，2020年中国工业控制市场规模达到2321亿元，同比增长 13.1%，2021年市场规模约达到 2600亿元。据 IC Insights预测，全球车用MCU销售额在 2020年接近 65 亿美元，并在 2023年达到 81亿美元。Global Market Insights数据预测，2020年汽车市场MCU规模占到了整个MCU市场份额的 35%，这一比例将维持 10%左右的增长率直到2027年。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

公司深耕芯片设计 20 余年，掌握数字和模拟芯片设计能力，是国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业、国内著名的智能控制方案提供商。秉承“让行业更简单，让客户更放心”的企业使命、“成为全球MCU领先者”的企业愿景，坚持“专注、创新、担当”的价值观，努力成为“双百千”（百亿营收、百年老店、千亿市值）企业。坚持以MCU为核心，围绕智能控制器所需核心芯片，从控制中枢的MCU向前后端的被动器件拓展产品线，力求提供全系列MCU、各类 ASIC、众多 SoC、功率器件和底层算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

1、坚持以MCU为核心，注重规模优势

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电子产品的大脑是控制器，控制器的大脑是主控芯片。MCU作为最广泛的主控芯片，其本身是电子产品大脑的大脑，在电子产品自动化、智能化中起到大脑思考的作用。公司研发MCU 20余年，积累大量知识产权和技术秘密，在MCU设计、性能、市场推广均有得天独厚的优势。坚持MCU为核心，是公司发展的根本。对于 8位MCU产线，持续进行工艺改进和产品迭代，提升产品竞争优势，保证 8位产品的市场领导地位；对于 32位MCU产线，着重加快产品系列化进程，特别是加快大内核、大资源、更高工艺制程产品的开发，布局更多高计算能力的产品，扩大公司产品在工业控制、汽车电子、物联网、人工智能等相对高端应用领域的业务占比。抓住国产替代及产品升级替换的市场机遇，不断创新迭代和关键客户突破，直面行业竞争加剧态势，以市占率为首要目标，迅速扩大市场规模，为后续的跨越式发展打下坚实的基础。

2、保持高强度研发投入，加快MCU+战略有效实施

公司保持高强度研发投入，不断进行产品创新及升级，保证技术领先优势。同时，优化项目立项和研发流程，提高研发效率，迭代自有工艺平台，不断优化产品成本，保证公司竞争优势；

拓展MCU+产线布局，加速MCU周边的 AC/DC电源芯片、通信、电机控制驱动芯片、存储、端侧 AI等芯片研发，力求早日为客户智能控制提供一站式整体解决方案。

3、突出研发流程和品质控制，提高在工业控制和汽车电子领域的收入占比

工业控制和汽车电子领域的MCU市场，在一定时间内仍将由国际大厂把控，本土MCU的国产替代还有较长的路需要走，而且是各MCU原厂的必争之地。进入高端应用领域的关键是产品品质，品质来自于设计流程和生产流程的把控。把流程和品质控制作为基础性工作反复抓的同时，面向工业控制和汽车电子加大产品研发，持续加大投入，从小资源到大资源，从低算力到高算力，从节点控制到局域控制逐步发展，步步为营，稳中求进，持续提高在工业控制和汽车电子领域中的营收占比。

4、突破内生式增长模式限制，快速做大公司规模

积极与MCU周边产品设计公司交流合作，加快MCU周边产品量产速度，寻找有共同价值观的团队或公司，不失时机进行必要吸收兼并，实现外延式增长，快速做大公司规模。

(三)经营计划

√适用□不适用

为了更好地实现公司发展战略，公司将采取以下经营计划与措施。

1.保持营收增长速度，持续做大营收规模

充分挖掘市场潜能，扩大市场占有率，做大公司营收规模；年度营收增长速率不低于过去3年历史平均增长率，并将经营目标分解为经济指标、产品目标、技术目标、管理目标和人才目标等具体指标，进行考核和激励。

2.加大研发投入，保持产品市场竞争力

持续加大研发投入，2026年度研发预算同比增长不低于40%；全年研发新品立项目标50不低于个，其中在50纳米以上制程立项数不低于10个，按照“首先解决有无、其次满足性能、再次提高性价比”的顺序确定研发优先级，迅速拓展公司产品线，有效实现市场推广，持续提高产品竞争力。切实巩固公司在8位机市场的行业领导地位，加速32位机产品的系列化进行，提高

32位机的市场份额。

3.持续提高性能、品质，扩大工控汽车和32位机营收占比

性能、资源、算力和品质是产品走向中高端市场的关键指标，持续提高产性能和产品品质，满足高端应用的性能、资源、算力和资源要求，力争2026年工业控制、汽车电子等中高端领域营收占比突破40%，32位机营收占比突破50%。

4.快速实现存储产品系列化，确保存储产品实现营收

抓住市场窗口期，快速实现存储产品的系列化，并有效进行市场推广，年度存储产品营收占比突破5%。

5.实施大客户策略，提高知名客户合作数量和营收占比

重视对大客户的合作与推广，提高知名客户合作数量和营收占比，充分发挥知名客户的市场引领作用。

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(四)其他

□适用√不适用

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

报告期内，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管

指引第1号——规范运作》和中国证监会、上海证券交易所的其他相关法律法规、部门规章的要求，不断完善并优化公司治理结构，建立健全公司内部管理及控制制度，规范公司行为。公司股东会、董事会（包括专门委员会）、监事会（截止报告期末已取消）及经营层，根据《公司章程》及公司内各项制度规定的权限、职责和义务，积极履行各自职责，切实维护公司及全体股东利益，促进公司长远健康发展。截至报告期末，公司“三会一层”职责清晰，公司治理的实际情况符合中国证监会及上交所相关规定的要求，公司治理具体情况如下：

（一）关于股东及股东会

公司严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》、公司《股东大会议事规则》等规定和要求，规范实施股东会的召集、召开以及表决程序，平等对待全体股东，确保股东能充分行使自己的权利。报告期内，公司合计召开4次股东会。

（二）关于公司与控股股东

公司具有独立的业务及自主经营能力，公司与控股股东在资产、人员、财务、机构、业务等方面均保持独立。公司具有完整独立的业务体系及面向市场开拓业务的能力，独立的原料采购和产品销售系统。公司董事会、监事会及内部各机构独立运作，独立行使经营管理职权，重大决策按照《公司章程》等相关法律法规的规定依法决策。

（三）关于董事、董事会及董事会各专门委员会

公司严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》《董事会议事规则》的规定运作。报告期内，公司第二届董事会由9位董事组成，其中包括独立董事3位；公司第三届董事会由5位董事组成，其中包括独立董事2位。董事会设董事长1位。董事由股东会选举或更换，董事聘任符合法定规定程序。公司于2025年8月7日召开2025年第一次临时股东大会会议，审议并通过了《关于公司董事会换届选举暨提名第三届董事会独立董事候选人的议案》《关于公司董事会换届选举暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》。全年共计召开董事会11次，会议的召集、提案、召开、表决、决议及会议记录均符合法律法规、规范性文件以及《公司章程》《董事会议事规则》

的有关规定，各位董事依照法律法规和《公司章程》勤勉尽责地履行职责和义务。

董事会下设战略与投资委员会、审计委员会、提名委员会和薪酬与考核委员会，专门委员会的委员全部由董事担任，各委员会充分发挥专业优势，利用各自的专长在重大事项方面，为董事会提出科学、合理的建议。董事会各位董事按照《董事会议事规则》、《独立董事制度》等法规的要求开展工作，勤勉尽责地履行职责和义务，涉及需回避表决事项时，关联董事均回避表决，决策程序合理合法、合规客观。

（四）独立董事履职情况

2025年，独立董事依据《独立董事工作制度》及《独立董事管理办法》《董事会议事规则》

《公司章程》有关规定等相关要求，积极履行义务，行使权利，出席相关会议，认真审议董事会的各项议案，在涉及公司重大事项方面均依据自己的专业知识充分表达意见，对有关需要独立董事发表独立意见的事项均按要求发表了相关意见，充分发挥了独立董事的监督作用，为董事会的科学决策提供了依据，切实维护了公司的整体利益和全体股东特别是中小股东的利益。

（五）关于监事及监事会

公司严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》《监事会议事规则》的规定运作。公司设监事会，由3位监事组成。监事会设主席1位。全体监事认真行使监督职能，维护公司及股东的合法权益。截至报告期末，公司全年召开监事会会议5次，均由监事会主席召集、召开、规范性文件以及《公司章程》《监事会议事规则》的有关规定，各位监事依照法律法规和《公司章程》

46/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

勤勉尽责地履行职责和义务。公司于2025年9月10日召开2025年第二次临时股东会，审议并通过了《关于取消监事会并修订<公司章程>及相关议事规则的议案》。基于相关法律法规、政策规定，公司不再设置监事会，由董事会审计委员会承接法律法规规定的监事会职权，《中微半导体（深圳）股份有限公司监事会议事规则》同步废止。

（六）关于绩效评价与激励约束机制

公司建立了完备的董事、高级管理人员以及公司各管理层和员工的绩效评价和激励约束机制。

公司的高级管理人员的聘任，程序公开、透明，符合相关法律法规的规定。

（七）关于信息披露与透明度

公司严格按照《信息披露事务管理制度》《内幕信息管理制度》《投资者关系管理制度》等制度的规定，确保真实、准确、完整、及时、公平的披露公司相关信息，并通过指定媒体《证券时报》以及上海证券交易所官方网站（http://www.sse.com.cn）进行定期公告及临时公告的披露，并做好信息披露前的保密工作及重大事项的内幕知情人登记备案工作，切实履行上市公司信息披露义务，积极维护公司和投资者的合法权益。

（八）关于投资者关系管理

公司按照《信息披露事务管理制度》《投资者关系管理制度》等制度的规定，加强投资者关系管理工作，积极拓宽与投资者沟通的渠道。公司通过投资者关系互动平台、投资者热线、传真、电子邮箱、业绩说明会、各大券商策略会以及投资者现场调研等方式回复投资者疑问，积极与投资者联络，加强信息沟通，促进与投资者的良性互动，提高公司透明度。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

47/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

五、董事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股报告期内年度内股从公司获是否在公任期终止增减变动姓名职务性别年龄任期起始日期年初持股数年末持股数份增减变得的税前司关联方日期原因动量薪酬总额获取薪酬（万元）

董事长、总

杨勇男542025/8/72028/8/61260000001260000000/209.06否经理

董事、上届

周彦男562025/8/72028/8/691800000918000000/218.52否总经理

上届董事、

王继通上届副总男582022/12/232025/8/7000/121.00否经理

LIU 董事、副总

ZEYU 男 51 2022/3/20 2028/8/6 0 0 0 / 162.98 否经理

罗勇上届董事男562022/12/232025/8/71553403915402403-131636个人资金33.94否需求

陈凯上届董事男432020/06/012025/8/7000/-否上届独立

华金秋男522020/12/262025/8/7000/5.83否董事上届独立

吴敬男532020/12/262025/8/7000/5.83否董事

宋晓科独立董事男392022/12/232028/8/6000/10.00否上届监事

蒋智勇男572019/12/252025/9/101620000015700000-500000个人资金58.44否会主席需求

周飞上届监事男532022/12/232025/9/1013500000135000000/39.39否

48/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

上届职工

冯超男492019/12/252025/9/10000/41.65否代表监事上届副总

MIAO

XIAOYU 经理、核心 男 49 2020/12/26 2025/8/22 0 0 0 / 107.51 否技术人员

副总经理、

李振华男482025/8/222028/8/21450000.00450000.000/186.49否财务总监董事会秘

吴新元男552025/8/222028/8/21000/154.81否书

龙卫副总经理男382025/8/222028/8/21000/57.15否

陈晓副总经理男402025/8/222028/8/21000/43.17否

陈武副总经理男412025/8/222028/8/21000/41.70否

孙晓岭独立董事女542025/8/72028/8/6000/4.17否

合计/////263484039262852403-631636/1501.64/

注：表中连任董事、高管的薪酬为全年薪酬，上届董事、监事及高管的薪酬为报告期内任职期间薪酬。

姓名主要工作经历

1992年9月至1993年9月任中国石化集团重庆川维化工有限公司（原四川维尼纶厂）自动化仪表计量车间助工，1993年9月至1996年

杨勇9月任深圳市赛格集团有限公司工程师，1996年9月至2001年6月任深圳市普特集成电路有限公司总经理，2001年6月至今任公司董事长。2025年8月至今任公司总经理。

1992年8月至1997年1月任镇海炼油化工股份有限公司技术部仪表工程师，1997年1月至2001年6月任深圳市普特集成电路有限公司

周彦技术部工程师，2009年12月至2019年12月任重庆中科芯亿达电子有限公司总经理，2001年6月至2025年8月任公司总经理、董事。

2025年8月至今任公司董事。

1992年7月至2000年12月任兰州石油化学工业公司化工机械厂质量检验科科员，2001年1月至2001年6月任兰州金牛质量技术服务

王继通有限责任公司经理，2002年1月至2005年12月任公司销售部经理，2006年1月至2025年8月任公司副总经理，2019年12月至2025年8月任公司董事。

1996年8月至1998年10月任江苏利港电力有限公司工程师；2002年1月至2003年12月任新加坡国立大学工程系研究学者，2004年4月至2008年9月任格罗方德半导体股份有限公司生产部高级工程师，2008年10月至2010年10月任格罗方德半导体股份有限公司LIU ZEYU 中国代表处技术支持经理，2010年 11 月至 2016 年 6月格罗方德半导体股份有限公司产品市场部高级经理，2016年 7月至 2017年 12 月任 Singapore Eastern Robotics 产品运营部执行总裁，2018 年 1 月至今任公司销售总监，2020 年 12 月至今任公司副总经理，2022 年 3月至今任公司董事。

49/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

1993年7月至1999年3月任中国石油辽阳石油化纤有限公司（原辽宁省辽阳石油化纤有限公司）供排水厂助理工程师，1999年3月至

罗勇2001年6月任深圳市普特集成电路有限公司顺德办事处经理，2001年6月至2019年6月任公司销售部副总经理，2019年12月至2022年12月任公司监事，2022年12月至2025年8月任公司董事。

2010 年 5月至 2015年 8月任超威半导体（AMD）中国研发中心高级工程师，2015年 10 月至 2017 年 9月任中芯聚源股权投资管理有限

陈凯公司高级投资经理，2017年10月至今历任深圳同创伟业资产管理股份有限公司投资总监、投资副总裁、董事、总经理、合伙人，2020年6月至2025年8月任公司董事。

1992年9月至1997年8月任江苏省盐城市电化厂会计，2013年9月至2019年8月任深圳市达特文化科技股份有限公司（原深圳市达特照明股份有限公司）独立董事，2017年6月至2021年2月任中和信（广东）企业运营管理有限公司（原中合尚融特色小镇（广东）企业运营管理有限公司）监事，2017年7月至2021年6月任深圳中新时代投资开发有限公司监事，2020年3月至今任深圳市紫光照明技术华金秋

股份有限公司独立董事，2020年10月至今任深圳垒石热管理技术股份有限公司独立董事，2020年12月至今任深圳市豪鹏科技股份有限公司独立董事，2005年1月至今历任深圳大学管理学院会计教师、深圳大学经济学院会计系教师，2021年12月至今任九泰基金管理有限公司独立董事，2020年12月至2025年8月任公司董事。

1995年8月至2000年7月任浙江温州第十四中学教师，2003年9月至2018年9月任天津财经大学统计系教师，2010年10月至2013年

吴敬5月任天津农村商业银行股份有限公司博士后，2018年9月至今任贵州财经大学数统学院统计系教师，2020年12月至2025年8月任公司董事。

2014年7月至2018年6月任中国船舶重工集团公司主任设计师/高级工程师，2018年6月至2020年10月任深圳市高新投集团有限公司

宋晓科

高级投资经理，2020年10月至今任深圳市永攀创业投资公司创始合伙人，2022年12月至今任公司独立董事。

1995年8月至1998年8月任成都大中华焊接材料有限公司销售人员，1998年9月至2001年5月任深圳市普特集成电路有限公司销售人

蒋智勇员，2001年6月至2025年9月任公司监事。

1995年9月至1998年12月任中石化第三建设公司轴承厂和设计所技术与销售部工程师，1999年1月至1999年12月任慈溪市弘微电子

周飞有限公司技术部工程师，2000年1月至2001年6月任深圳市普特集成电路有限公司技术部工程师，2001年6月至2017年12月历任公司技术部工程师、财务部经理，2001年6月至2022年12月任公司董事，2022年12月至2025年9月任公司监事。

1999年9月至2001年1月任佛山市顺德区北滘镇伟高电器实业有限公司技术部工程师，2001年1月至2001年6月任深圳市普特集成电

冯超

路有限公司技术部工程师，2019年12月至2025年9月任公司职工代表监事。

MIAO 2001 年 9月至 2002 年 9 月任 Institute of Microelectronics（Singapore）工程师，2002年 9月至 2017 年 12 月任 Marvell Asia Pte Ltd 副主XIAOYU 任工程师和部门经理，2020年 12月至 2025年 8月任公司副总经理。

2000 年 8月至 2018 年 4月任瑞萨集成电路设计（北京）有限公司 MCU 研发部高级专家，2018 年 4 月至今任北京中微芯成微电子科

李振华

技有限公司总经理，2020年12月至2025年8月任公司副总经理、财务总监。

1994年7月至2005年8月任解放军某部干部，2005年9月至2006年8月任重庆军事法院审判员，2006年9月至2012年2月历任重庆

吴新元军事检察院副检察长、检察长，2012年3月至2015年2月任重庆军事法院院长，2015年3月至2015年8月任重庆警备区教导大队政治委员，2015年9月至2018年7月任西藏林芝军分区副政治委员，2019年1月至2025年8月任公司董事会秘书、财务总监。2019年1月

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至今任公司董事会秘书。

2010年6月至2013年3月任日月光集团工程师，2013年3月至2024年8月任深圳市汇顶科技股份有限公司市场营销总监，2024年9月

龙卫

至2025年8月任公司总经理助理，2025年8月起任公司副总经理。

2006年7月至2011年6月任公司应用工程师和设计工程师。2011年7月至2025年8月历任公司设计部部长、研发副总监和研发副总裁，

陈晓2025年8月任公司副总经理。

2006年7月至2010年6月任深圳市中微半导体有限公司工程师，2010年7月至2018年2月任深圳市中微半导体有限公司技术二部部长，

陈武2018年3月至2022年8月个人创业，2022年9月至今任公司消费事业部总经理，2025年8月任公司副总经理。

孙晓岭2004年8月至今，任深圳职业技术大学管理学院副教授。2025年8月至今任公司独立董事。

其它情况说明

□适用√不适用

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(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用在股东单位担任任职人员姓名股东单位名称任期起始日期任期终止日期的职务宁波顺为至远创业投资

王继通执行事务合伙人2018-12-11至今

合伙企业（有限合伙）重庆新继企业管理合伙

吴新元执行事务合伙人2020-12-08至今企业（有限合伙）在股东单位任职无情况的说明

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用在其他单位担任任职人员姓名其他单位名称任期起始日期任期终止日期的职务杨勇芯旺投资董事2019年3月至今丰泽芯旺执行董事2019年6月至今周彦丰泽一芯执行董事2019年7月至今罗勇广州顺为监事2015年7月至今深圳同创伟业资产管理合伙人2017年10月至今股份有限公司上海伟测半导体科技股董事2019年1月至今份有限公司陈凯

普冉半导体（上海）股董事2020年3月至今份有限公司

核芯互联科技（青岛）董事2023年4月至今有限公司深圳大学经济学院教师2007年7月至今深圳市紫光照明技术股独立董事2020年3月2025年5月份有限公司深圳垒石热管理技术股华金秋独立董事2020年10月至今份有限公司深圳市豪鹏科技股份有独立董事2020年12月至今限公司九泰基金管理有限公司独立董事2021年12月至今吴敬贵州财经大学教师2018年9月至今深圳市永攀创业投资合宋晓科创始合伙人2020年10月至今伙企业

广州顺为总经理、执行董事2015年7月至今

广州顺意总经理、执行董事2015年7月至今丰泽芯旺监事2019年6月至今周飞丰泽一芯监事2019年7月至今

飞黄商贸(深圳)有限公

总经理、执行董事2023年4月至今司李振华芯成至远执行事务合伙人2019年9月至今孙晓岭深圳职业技术大学管理副教授2004年8月至今

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学院在其他单位任职无情况的说明

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币根据本公司章程公司薪酬与考核委员会对董事和高级管理人员的

董事、高级管理人员薪酬的薪酬政策和方案进行研究和审查，高级管理人员的薪酬方案由董事决策程序会批准后执行；董事的薪酬方案由董事会批准后提交股东会通过后执行。

董事在董事会讨论本人薪酬是事项时是否回避

第二届董事会薪酬与考核委员会2025年第一次会议、第二届董事会第二十次会议审议通过《关于2024年高级管理人员薪酬考核的议案》、第二届董事会薪酬委员会2025年第二次会议、第二届董薪酬与考核委员会或独立董

事会第二十一次会议审议通过《关于2025年度董事薪酬的议案》

事专门会议关于董事、高级

《关于2025年度高管薪酬方案的议案》，审议认为公司制定的2025管理人员薪酬事项发表建议

年度董事、高级管理人员的薪酬方案充分参考了同行业其他公司董的具体情况

事、高级管理人员薪酬方案，并与公司发展战略规划有机结合，方案的内容及审议程序符合有关法律、法规以及规范性文件和《公司章程》的规定，不存在损害公司和全体股东的利益的情形。

担任具体职务的董事根据其在公司的具体任职岗位领取相应薪酬，不领取董事职务薪酬；上届外部董事陈凯不在公司领取薪酬；独立

董事、高级管理人员薪酬确董事享有固定数额董事津贴，随公司工资发放；高级管理人员薪酬定依据由基本薪酬、年终奖金两部分构成，其中基本薪酬系高管人员根据职务等级及职责每月领取的基本薪酬，年终奖金根据年度经营及考核情况发放。

董事和高级管理人员薪酬的本报告期内，公司董事及高级管理人员薪酬的实际支付与公司披露实际支付情况的情况一致。

报告期末全体董事和高级管1501.64理人员实际获得的薪酬合计

报告期末核心技术人员实际587.93获得的薪酬合计

报告期末全体董事和高级管2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司理人员实际获得薪酬的考核非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪

依据和完成情况酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。

报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的递延无支付安排报告期末全体董事和高级管理人员实际获得薪酬的止付无追索情况

(四)公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因

王继通董事、副总经理离任换届罗勇董事离任换届

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陈凯董事离任换届华金秋独立董事离任换届吴敬独立董事离任换届孙晓岭独立董事选举换届

MIAO XIAOYU 副总经理 离任 换届陈武副总经理选举换届陈晓副总经理选举换届龙卫副总经理选举换届

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况参加股东参加董事会情况是否会情况董事独立本年应参以通讯是否连续两姓名亲自出委托出缺席出席股东董事加董事会方式参次未亲自参席次数席次数次数会的次数次数加次数加会议杨勇否1111200否4周彦否1111200否4王继通否66000否1

LIU

ZEYU 否 11 11 1 0 0 否 4罗勇否66000否1陈凯否66000否1华金秋是66100否1吴敬是66100否1宋晓科是1111200否4孙晓岭是55100否3

注：报告期内上届董事会召开次数为6次，本届董事会召开次数为5次。

连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用年内召开董事会会议次数11

其中：现场会议次数0通讯方式召开会议次数0现场结合通讯方式召开会议次数11

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

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(三)其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

第二届成员:华金秋（主任委员）、吴敬、杨勇;第三届成员：孙审计委员会晓岭（主任委员）、宋晓科、周彦

第二届成员：宋晓科（主任委员）、吴敬、杨勇；第三届成员：

提名委员会

宋晓科（主任委员）、孙晓岭、杨勇

第二届成员：吴敬（主任委员）、华金秋、杨勇；第三届成员：

薪酬与考核委员会

孙晓岭（主任委员）、宋晓科、杨勇

第二届成员：杨勇（主任委员）、周彦、华金秋、吴敬、宋晓科；

战略委员会

第三届成员：杨勇（主任委员）、孙晓岭、宋晓科

(二)报告期内审计委员会召开8次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况审议认为公司

2024年度总体审计策略，契合公司2025/1/21《关于公司2024年度总体审计策略的议战略、覆盖重点风无案》险领域、推动审计规范化，为公司稳健运营筑牢基础。

强调公司管理层要高度重视审计机构提出的问题和建议，严格按照2025/3/21《关于确认公司2024年年度审计报告及制定的整改计划无财务报表初稿的议案》

推进落实，不断完善公司的财务管理和内部控制体系。

1、《关于确认公司2024年度审计报告及2024年年度报告财务报表的议案》2、《关于2024的编制工作过程年度董事会审计委员会履中，对公司2024职报告的议案》3年全年的经营管《、关于审计委员会对会计师事务所2024理、财务状况、重2025/4/3年度履行监督职责情况报告的议案》42024大事项等信息进无、《关于年度财务决算报告的议案》

5、《关于2025行了全面梳理与年度财务预算报告的议案》62024汇总，并确保信息、《关于年年度报告及其摘要的议的真实性、准确案》7、《关于2024性、完整性和及时年度募集资金存放与实际性。

使用情况的专项报告的议案》

55/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告8、《关于2024年度内部控制评价报告的议案》9、《关于公司2024年度计提资产减值准备的议案》10、《关于公司2024年度内部审计工作报告的议案》

第一季度报告内

容详实、逻辑清晰，全面且精准地呈现了公司运营2025/4/17《关于公司2025年第一季度报告的议状况，为后续决策无案》

提供了扎实依据，充分展现了相关部门的专业能力与高效协作。

审议认为，香港立信德豪会计师事1、《关于聘请 H股发行并上市的审计机 务所有限公司是构的议案》国际性律师事务2025/7/21 2、《关于公司发行 H股股票募集资金使 所，具备相关工作 无用计划的议案》经验，同意聘请香3、《关于公司发行 H股股票前滚存利润 港立信德豪会计分配方案的议案》师事务所有限公

司为公司 H 股发行的审计机构。

2025半年报公允

地反映了公司

2025上半年的财

务状况和经营成

果等事项，信息真1、《关于公司2025年半年度报告及其实、准确、完整，2025/8/29摘要的议案》不存在任何虚假2<2025无、《关于公司年半年度募集资金记载、误导性陈述存放与实际使用情况专项报告>的议案》或重大遗漏；报告

编制过程中，未发现公司参与年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。

天健会计师事务

所（特殊普通合伙）具备从事企业财务报表审计的2025执业资质、标准规2025/10/14《关于续聘公司年度审计机构的议程、专职人员及胜无案》任能力，本次聘请财务报表审计机构及内控审计机构审议程序的履

行充分、恰当，符

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合法律法规和公司章程等相关规定。

公司2025年第三季度报告报告内容能够公允地反映公司2025年第2025/10/28《关于公司2025年第三季度报告的议三季度的经营成无案》果和财务状况，编制过程中未发现报告编制人员及审议人员违反保密规定的行为。

(三)报告期内薪酬与考核委员会召开2次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况结合公司运营情况，横向对比其他2025/1/21《关于2024年高级管理人员薪酬考核的议公司，2024年高管无案》薪酬符合业界水平。

经审议，公司2025年度高级管理人员薪酬符合同行

1、《关于公司2025年度董事薪酬的议案》业企业平均高级2025/4/32、《关于公司2025年度高级管理人员薪酬管理人员薪酬水无的议案》平，并与公司2025年度经营发展战略规划实现了充分结合。

(四)报告期内战略与投资委员会召开2次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况1、《关于公司发行 H 股股票并在香港联建议 H 股上市前合交易所有限公司上市的议案》2 聘请香港本地的、《关于公司发行 H股股票并在香港联合规顾问，对管理2025/7/21合交易所有限公司上市方案的议案》3层和董监高做专无、《关于公司转为境外募集股份有限公项培训，避免因规司的议案》4 H 则差异出现合规、《关于公司发行 股股票募集资金使风险。

用计划的议案》

同意结项，但需强调结余资金须按招股书承诺用途2025/12/31《关于公司首次公开发行股票募集资金使用，财务部应加无投资项目结项的议案》强监督，避免潜在风险。同时需要和保荐机构做好沟通，询问结项过程

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是否有需要注意事项。

(五)报告期内提名委员会召开2次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况1.独立董事需要保《关于公司董事会换届选举暨提名第三届持独立性，还得有2025/7/21董事会非独立董事候选人的议案》2.专业素养，能为公无《关于公司董事会换届选举暨提名第三届司发展提供客观董事会独立董事候选人的议案》公的意见。

独立董事、董事角

1色、总经理、董事、《关于选举公司独立非执行董事的议案》

2会秘书、副总经理、《关于确定公司董事角色的议案》

及财务总监被提

2025/8/223、《关于聘任公司总经理的议案》4名人的选择标准无、《关于聘任董事会秘书的议案》5和程序合理，符合、《关于聘任公司副总经理及财务总监的有关法律法规的议案》要求，且均有资格担任相应职位。

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况母公司在职员工的数量146主要子公司在职员工的数量313在职员工的数量合计459母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工0人数专业构成专业构成类别专业构成人数生产人员94销售人员35技术人员241财务人员14行政人员75合计459教育程度

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教育程度类别数量（人）硕士62本科243专科62高中及以下92合计459

(二)薪酬政策

□适用√不适用

(三)培训计划

√适用□不适用

公司基于自身发展战略、经营目标与组织能力需求，制定了一系列的培训计划与人才培育项目，全面加强员工培训工作。针对刚入职的新员工，公司对其进行公司介绍、管理制度及生产现场实习培训等；针对在职专有技术人员，公司加强对其技术理论水平和专业技能的培训，增强其技术研发、科技创新的能力；针对公司管理人员，公司定期组织培训学习，提升其经营者的经营理念，增强其决策力和经营管理能力。通过一系列培训，公司深入贯彻公司文化理念，不断增强个人和组织的综合能力，为公司战略目标的实现提供了坚实保障。

(四)劳务外包情况

□适用√不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

一、制定股东分红回报规划的原则

制定分红回报规划应充分考虑和听取股东特别是公众股东、独立董事和监事的意见，建立对投资者持续、稳定、科学的分红回报机制，坚持现金分红为主的基本原则。

二、制定股东分红回报规划考虑的因素

公司将着眼于长远和可持续发展，在综合分析企业盈利情况、发展战略、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境、兼顾股东的即期利益和长远利益等因素的基础上，充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、本次发行融资、银行

信贷及债权融资环境等情况，细化利润分配规划，建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，保持利润分配政策的连续性和稳定性。

三、股东分红回报规划制定周期和相关决策机制

公司至少每三年重新审议一次股东分红回报规划，根据股东特别是公众股东、独立董事和监事的意见，对公司正在实施的利润分配政策进行适当且必要的调整。若公司外部经营环境发生重大变化或现有的利润分配政策影响公司可持续经营时，公司可以根据内外部环境修改利润分配政策。

股东分红规划的修订由公司董事会负责，经二分之一以上独立董事同意后，提交股东大会审议。修改利润分配政策时应当以股东利益为出发点，注重对投资者利益的保护，并在提交股东大会的议案中详细说明修改的原因。公司如需调整利润分配政策，调整后的利润分配政策不得违反《公司章程》的有关规定。

股东大会对现金分红具体方案进行审议前，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，可采取通过公开征集意见或召开论证会等方式，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题，与中小股东就利润分配预案进行充分讨论和交流。

四、上市后三年股东分红回报具体计划

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公司每年在按照公司章程、相关法规规定足额提取公积金后，董事会将综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

1、在满足现金分红条件下，公司发展阶段属成熟期且无重大投资计划或重大现金支出安排的，

进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到80%；

2、在满足现金分红条件下，公司发展阶段属成熟期且有重大投资计划或重大现金支出安排的，

进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到40%；

3、在满足现金分红条件下，公司发展阶段属成长期且有重大投资计划或重大现金支出安排的，

进行利润分配时，现金分红在该次利润分配中所占比例最低应达到20%。

公司实施现金分红时须同时满足下列条件:

(1)公司现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；

(2)公司累计可供分配利润为正值；

(3)审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告。

除年度股利分配外，公司可以根据盈利规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求情况进行中期分红。

4、在满足现金股利分配的条件下，若公司营收增长快速，并且董事会认为公司股票价格与公

司股本规模不匹配时，可以在保证最低现金分红比例和公司股本规模合理的前提下，为保持股本扩张与业绩增长相适应，提出并实施适当的股票股利分配预案，独立董事应当对董事会提出的股票股利分配预案发表独立意见。

5、公司在每个会计年度结束后，由董事会提出利润分配预案。公司董事会在利润分配方案论

证过程中，应与独立董事充分讨论，并通过多种渠道与股东特别是中小股东进行沟通和交流。经公司二分之一以上独立董事同意后，提交公司董事会、监事会审议。

董事会未作出年度现金利润分配预案的，应当在年度报告中披露原因，独立董事应当对此发表独立意见。

公司董事会须在股东会召开后两个月内完成股利的派发事项，公司接受所有股东、独立董事、监事和公众投资者对公司分红的建议和监督。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保√是□否护

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

每10股送红股数（股）0

每10股派息数（元）（含税）3.00

每10股转增数（股）0

现金分红金额（含税）119657508.30

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合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利284181478.86润

现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普42.11

通股股东的净利润的比率（%）以现金方式回购股份计入现金分红的金额

合计分红金额（含税）119657508.30

合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普42.11

通股股东的净利润的比率（%）

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股284181478.86股东的净利润

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润465624569.11

最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)319270848.55

最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)

最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额319270848.55

(3)=(1)+(2)

最近三个会计年度年均净利润金额(4)133022278.67

最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)240.01

最近三个会计年度累计研发投入金额372189898.26最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例

(%)13.55

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

√适用□不适用

1、报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币激励方标的股票标的股票数量激励对象人激励对象人数授予标的股计划名称

式数量占比(%)数占比(%)票价格

2023年限第二类

制性股票限制性60000001.515034.1724.55激励计划股票

2、报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：股报告期内报告期内授予价期末已获年初已授报告期新期末已获

可归属/行已归属/行格/行归属/行计划名称予股权激授予股权授予股权

权/解锁数权/解锁数权价格权/解锁励数量激励数量激励数量量量（元）股份数量

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2023年限

4800000.

制性股票0000024.5520082100激励计划

注：“期末已获授予股权激励数量”为剔除已归属/行权/解锁/失效/作废情形的剩余有效授予数量。

3、报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

□适用√不适用

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引公司于2023年4月24日召开第

二届董事会第三次会议，审议通过了公司《关于公司<2023年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东 具体内容详见公司披露于上海证券交易所（www.sse.com.cn）大会授权董事会办理股权激励相的《2023年限制性股票激励计划(草案)》《2023年限制性股关事宜的议案》等议案。公司独票激励计划（草案）摘要公告》《2023年限制性股票激励计立董事就本激励计划相关议案发划实施考核管理办法》《监事会关于公司2023年限制性股票表了独立意见。同日，公司召开激励计划（草案）的核查意见》等公告。

了第二届监事会第二次会议，审议通过了相关议案以及《关于核实公司2023年限制性股票激励计划激励对象名单的议案》，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了核查意见。

根据公司其他独立董事的委托，独立董事华金秋先生作为征集人，就公司2022具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站年年度股东大（www.sse.com.cn）的《关于独立董事公开征集委托投票权的会审议的本次激励计划相关议案公告》（公告编号：2023-011）向公司全体股东征集委托投票权。

2023年4月26日至2023年5月5日，公司对本激励计划首次具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站授予激励对象的姓名和职务在公 （www.sse.com.cn）的《监事会关于公司 2023 年限制性股票司内部进行了公示。在公示期内，激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》公司监事会未收到与本激励计划（公告编号：2023-015）对象有关的任何异议。

2023年5月18日召开了2022年年度股东大会，审议并通过了《关于公司<2023年限制性股票具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站激励计划（草案）>及其摘要的议 （www.sse.com.cn）的《2022年年度股东大会决议公告》（公案》《关于公司<2023年限制性告编号：2023-016）、《关于2023年限制性股票激励计划内股票激励计划实施考核管理办幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：法>的议案》《关于提请股东大会2023-017）。授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。同时，公司就内幕

62/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告信息知情人与激励对象在《2023年限制性股票激励计划（草案）》公告前6个月买卖公司股票的

情况进行了自查，未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。

2023年6月19日，公司召开第

二届董事会第五次会议、第二届

监事会第四次会议，会议审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站《关于向激励对象首次授予限制（www.sse.com.cn）的《关于调整 2023年限制性股票激励计性股票的议案》。公司独立董事划相关事项的公告》（公告编号：2023-019）、《关于向激励对该事项发表了独立意见，认为对象首次授予限制性股票的公告》（公告编号：2023-020）。

授予条件已经成就，激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规定。监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

2024年6月13日，公司召开第

二届董事会第十四次会议、第二

届监事会第十二次会议，会议审议通过了《关于作废处理2023具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于作废处理 2023年限制性股票激年限制性股票激励计划部分限制励计划部分限制性股票的公告》（公告编号：2024-024）。

性股票的议案》，同意作废处理部分已授予但尚未归属的限制性股票。

2025年5月28日，公司召开第

二届董事会第二十三次会议、第

二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于作废处理2023具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站年限（www.sse.com.cn）的《关于作废处理 2023 年限制性股票激制性股票激励计划部分限制性股励计划部分限制性股票的公告》（公告编号：2025-016）。

票的议案》，同意作废处理部分已授予但尚未归属的限制性股票。

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

63/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

√适用□不适用

单位：股年初已获报告期新限制性股期末已获报告期报告期报告期授予限制授予限制票的授予授予限制姓名职务内可归内已归末市价性股票数性股票数价格（元性股票数属数量属数量（元）

量量）量董事长

杨勇、总经190526024.550011907932.15理

周彦董事143283024.55008955232.15

上届董32.15王继

事、副76418024.550047761通总经理

LIU 32.15

ZEY 董事 114627 0 24.55 0 0 71642

U

上届董32.15

罗勇9552024.55005970事

MIA 32.15

O 上届副

XIAO 114627 0 24.55 0 0 71642总经理

YU

财务总32.15李振

监、副114627024.550071642华总经理

吴新董事会32.1576418024.550047761元秘书

合计/8400780/00525049/

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

□适用√不适用

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

公司第三届董事会第七次会议审议通过了《关于2025年度内部控制评价报告的议案》。公司已按照企业内部控制规范体系和相关规定的要求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。

根据公司非财务报告内部控制重大缺陷认定情况，报告期内，公司未发现非财务报告内部控制重大缺陷。报告期内未发生影响内部控制有效性评价结论的因素。内容详见公司于2026年3月20日在上交所网站披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司2025年度内部控制评价报告》。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

64/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

公司将子公司经营及投资决策管理、财务管理及信息披露等工作纳入统一的管理体制，公司内审部门定期或不定期对子公司经济业务活动的各个方面进行审计监督，督促其健全内部控制制度体系的建设并有效执行。报告期内，各子公司运营正常，未出现违反相关制度的情形。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用具体内容详见公司于 2025年 3月 20 日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司2025年度内部控制审计报告》。

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况无

十六、董事会有关 ESG 情况的声明

公司经过 20 余年的发展，是一家国内少有的以 MCU 为核心的平台型芯片设计公司，掌握数字和模拟芯片设计能力，力求为客户提供芯片级一站式整体解决方案。公司以“让行业更简单，让用户更放心”为使命，以“成为全球 MCU 领先者”为愿景，坚持“专注、创新、担当”，努力成为“双百千”（百亿营收、百年老店、千亿市值）企业，始终将 ESG 工作融入到日常经营之中，将其视为与研发、生产、销售等业务同等重要的工作，是公司持续、长远发展的基石之一。

在公司治理方面，公司依照《公司法》《公司章程》《董事会议事规则》《股东会议事规则》等规定不断完善股东会、董事会和管理层的运行机制，提升企业治理效能。在团队建设方面，公司不断优化人事架构，加大研发投入，努力吸纳和培养出高素质、高层次的管理和技术人才。

在证券事务方面，公司通过法定信息披露、投资者调研、业绩说明会、上证 E 互动等多种方式，与全体股东和相关投资者保持积极和畅通的沟通交流，确保信息披露及时、公平、真实、准确、完整，传递公司业务经营情况和战略目标，彰显公司实力和价值。

十七、ESG 整体工作成果

□适用√不适用

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

65/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

十九、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标

具体请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”。

(二)推动科技创新情况

具体内容可参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况情况说明”之“三（三）核心技术与研发进展”。

(三)遵守科技伦理情况不适用

(四)数据安全与隐私保护情况

报告期内，公司进一步加大在信息安全管理方面的资源投入，不断提升信息安全保护力度。

公司制定《保密管理制度》，对涉密信息和资产进行机密等级分类，并要求员工在使用网络时遵守国家有关法律、行政法规，严格执行安全保密制度，不得泄露公司秘密，不得制作、查阅、复制和传播妨碍社会治安的信息。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献类型数量情况说明对外捐赠公司向辽宁省辽宁石油化工大学教育发展基金会捐款300万人民

其中：资金（万元）391.71

币、香港大埔宏福苑援助基金捐款100万港币

物资折款（万元）公益项目

其中：资金（万元）

救助人数（人）乡村振兴

其中：资金（万元）

物资折款（万元）

帮助就业人数（人）

1.从事公益慈善活动的具体情况

□适用√不适用

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

66/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(六)股东和债权人权益保护情况

公司重视股东利益保护，充分保障投资者的合法权益，严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定，不断健全、完善公司治理结构和内部控制制度，提升公司经营层管理水平，定期开展董监高合规履职培训，为公司股东合法权益的保护提供有力保障。

公司通过法定信息披露、投资者调研、业绩说明会、上证 E互动等方式搭建多维度的投资者

沟通渠道，确保信息披露及时、公平、真实、准确、完整，加深投资者对于公司研发、经营等情况的了解，增强投资者对公司的认同感。

(七)职工权益保护情况

公司依照《中华人民共和国劳动合同法》等法律法规的相关规定，为员工缴付社会保险及住房公积金，同时对员工的薪酬、休假等劳动权益进行制度化保障。公司建立了完善科学的晋升机制和激励机制，将企业文化、价值观及工作环境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福利紧密结合，以吸引人才、留住人才，实现公司与员工的共同成长和发展。

员工持股情况

员工持股人数（人）42

员工持股人数占公司员工总数比例（%）11.32

员工持股数量（万股）1781.49

员工持股数量占总股本比例（%）4.45

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出 8位MCU芯片，开启全方位、全产线深度合作；2013年与晶圆厂 GLOBAL FOUNDRIES合作，并开发自有 EE存储 IP使用至今；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作粘性，在产能上得到较为稳定的保证。

公司以“让行业更简单，让用户更放心”为使命，坚持以客户需求为导向，以客户提供各项技术支持为己任，基于自身全面的技术能力和持续的研发创新，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务和快速及时的技术支持服务。

公司充分尊重并维护客户、供应商的合法权益，诚信经营，严格遵守并履行合同约定，杜绝违反商业道德和市场规则、影响公平竞争的不正当交易行为，促进公司持续、稳定、健康的发展。

(九)产品安全保障情况

公司采用 Fabless经营模式，自主完成集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节基本由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司一直坚持以为客户提供优质的产品与服务，严格把控产品质量，注重产品安全，高度重视产品设计、销售及委外生产环节的质量管理，按照行业技术标准及客户要求，建立内部的质量保证体系，实施全面、全程质量管理。公司目前已经通过多项质量体系认证，拥有完善体系架构和管理流程。

(十)知识产权保护情况

公司高度重视知识产权保护工作，建立了有效的创新成果保护机制。公司公共关系与知识产权部负责知识产权的保护，制定并实施公司的知识产权战略、目标及管理规定，建立公司的知识产权管理体系，申报与维护国内外知识产权，对知识产权进行信息检索、专利资料分析及风险预警，完成知识产权信息资源、数据库建设、维护及管理。

67/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

公司对核心专有技术加以保密管理，与有关技术人员以及可能知悉部分技术秘密的业务人员或业务相关人员签订《保密及竞业禁止协议书》，实施合同化管理，全方位保护自主知识产权。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

√适用□不适用

公司致力于不断提升企业的社会价值，努力发展自身业务的同时，与政府部门、监管机构、公众媒体等社会各界建立了良好、顺畅的沟通渠道，热情做好相关政府部门、企事业单位、媒体的参观、考察、接待、采访等工作。公司还积极参加行业协会举办的各类活动，参与前沿技术的交流与分享，同时与国内高等院校开展校企合作，为大学生提供技术培训及实习机会，为行业技术水平的提升和共同发展等方面做出自己的贡献。公司始终坚持遵纪守法、诚信经营并积极履行纳税义务，乐于承担社会公益责任，推动企业与社会和谐发展。

二十、其他公司治理情况

(一)党建情况

√适用□不适用

公司夯实党建责任，充分发挥党建对企业经营发展的指导作用。工作中，党员同志积极进取、开拓创新，不断增强战略思维能力、综合决策能力、驾驭全局能力，为提高公司运转效能、推动公司创新改革、实现公司战略目标贡献力量。

(二)投资者关系及保护类型次数相关情况

为加强与投资者的沟通，公司参与了2024年度科创板芯片设计环

节行业集体业绩说明会、2025年半年度科创板芯片设计行业集体

业绩说明会，并召开了2025年第召开业绩说明会3三季度业绩说明会，就公司定期报告业绩与经营情况与投资者进行了交流。具体详见公司在上海证券交易所官网

(www.sse.com.cn)披露的相关公告。

公司借助电话会议系统等线上方式，举行投资者调研活动，接待借助新媒体开展投资者关系管理活动10包括卖方证券研究所、证券投资基金公司等机构投资者调研交流。

官网设置投资者关系专栏 √是 □否 详见公司网站 www.mcu.com.cn开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者线上线下调研、业绩说明会、上证 E互动、电话、邮件等诸多渠道与投资者保持密切沟通，保持公司营运透明度。

其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

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(三)信息披露透明度

√适用□不适用

报告期内，公司严格遵守《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等法律法规要求，真实、准确、完整、及时地披露所有可能对公司股票交易价格产生重大影响的信息，信息披露真实、准确、完整和及时。公司通过上证 E 互动平台、电话等多种渠道，及时回复投资者询问，确保公司信息披露透明度。报告期内，公司没有发生因信息披露不及时、不真实而受到监管机构处罚的情况。公司将继续坚持依法合规、公开透明的原则，持续提升信息披露质量，维护广大投资者的知情权和合法权益。

(四)机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

公司机构股东类型包括公募基金、私募基金、证券、QFII等，机构投资者类型多元。报告期内，公司机构股东参与公司治理的内容包括：参与董事会日常运作，参与或监督公司日常经营事项。

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

□适用√不适用

(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

二十一、其他

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划关于股份锁公司上市后公司控股股定及持股意2022年8月三十六个月

股份限售东、实际控

向的承诺，5是是不适用不适用日并延长六个制人杨勇详见备注1月。

关于股份锁公司上市后公司实际控定及持股意2022年8月三十六个月

股份限售制人周彦、是是不适用不适用

向的承诺，5日并延长六个周飞详见备注2月。

公司股东达

与首次公开发行相晨创鸿、达关于股份锁公司股票上关的承诺晨晨鹰三定及持股意2022年8月股份限售5是市之日起三是不适用不适用号、云泽投向的承诺，日

3十六个月。资、高新投详见备注

投资关于股份锁公司股票上公司股东顺定及持股意2022年8月股份限售5是市之日起三是不适用不适用为芯华向的承诺，日十六个月。

详见备注4公司实际控关于股份锁2022年8月公司上市后股份限售制人杨勇近定及持股意5是是不适用不适用日三十六个月

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亲属杨云向的承诺，内安、杨进、详见备注5杨斌关于稳定股价的预案及2022年8月公司上市后其他中微半导相应约束措5是是不适用不适用日三十六个月

施的承诺，详见备注6关于稳定股公司控股股价的预案及2022公司上市后年8月其他东、实际控相应约束措是三十六个月5是不适用不适用日

制人杨勇施的承诺，内详见备注7关于稳定股公司实际控价的预案及20228公司上市后年月

其他制人周彦、相应约束措5是三十六个月是不适用不适用日

周飞施的承诺，内详见备注8公司高级管理人员周

彦、王继通、关于稳定股

LIU 价的预案及 公司上市后

其他 ZEYU 2022年 8月、 相应约束措 5 是 三十六个月 是 不适用 不适用MIAO 日施的承诺， 内XIAOYU、 详见备注 9

李振华、吴新元公司董事杨关于稳定股公司上市后

勇、周彦、价的预案及2022年8月其他是三十六个月是不适用不适用

周飞、王继相应约束措5日内

通、LIU 施的承诺，

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ZEYU 详见备注 10关于股份回购和股份购2022年8月其他中微半导回措施的承5是长期有效是不适用不适用日诺，详见备注11关于股份回购和股份购公司控股股2022年8月其他回措施的承5是长期有效是不适用不适用东杨勇日诺，详见备注12关于股份回公司实际控购和股份购2022年8月其他制人周彦、回措施的承5是长期有效是不适用不适用日周飞诺，详见备注13对欺诈发行上市的股份2022年8月其他中微半导是长期有效是不适用不适用

购回承诺，5日详见备注14

控股股东、对欺诈发行实际控制人上市的股份2022年8月其他是长期有效是不适用不适用

杨勇、周彦、购回承诺，5日周飞详见备注15关于公司首次公开发行股票摊薄即2022年8月其他中微半导期回报采取5是长期有效是不适用不适用日填补措施的承诺，详见备注16

72/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

关于公司首次公开发行

控股股东、股票摊薄即实际控制人2022年8月其他期回报采取5是长期有效是不适用不适用杨勇、周彦、日填补措施的周飞承诺，详见备注17关于公司首次公开发行

全体董事、股票摊薄即2022年8月其他高级管理人期回报采取5是长期有效是不适用不适用日员填补措施的承诺，详见备注18关于利润分配政策的承2022年8月分红中微半导是长期有效是不适用不适用诺，详见备5日注19关于依法承担赔偿或赔2022年8月其他中微半导偿责任的承5是长期有效是不适用不适用日诺，详见备注20关于依法承公司控股股担赔偿或赔

东、实际控2022年8月其他偿责任的承5是长期有效是不适用不适用制人杨勇、日诺，详见备周彦、周飞注21

全体董事、关于依法承2022年8月其他监事、高级担赔偿或赔5是长期有效是不适用不适用日管理人员偿责任的承

73/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告诺，详见备注22关于避免同公司控股股解决同业业竞争的承2022年8月东、实际控5是长期有效是不适用不适用竞争诺，详见备日制人杨勇注23关于避免同解决同业实际控制人业竞争的承2022年8月是长期有效是不适用不适用

竞争周彦、周飞诺，详见备5日注24关于减少和公司控股股解决关联规范关联交2022年8月东、实际控是长期有效是不适用不适用

交易易的承诺，5日制人杨勇详见备注25关于减少和公司实际控规范关联交2022年8月其他制人周彦、

易的承诺，5是长期有效是不适用不适用日周飞详见备注26关于减少和

全体董事、解决关联规范关联交2022年8月监事、高级5是长期有效是不适用不适用交易易的承诺，日管理人员详见备注27关于社保缴实际控制人纳情况的承2022年8月其他杨勇、周彦、5是长期有效是不适用不适用诺，详见备日周飞注28关于社保缴实际控制人纳情况的承2022年8月其他杨勇、周彦、5是长期有效是不适用不适用诺，详见备日周飞注29其他中微半导关于股东情2022年8月是长期有效是不适用不适用

74/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

况的承诺，5日详情见备注

30

保荐机构中信证券股份

有限公司、北京国枫律中介机构关

师事务所、于申报文件审计和验资不存在虚假机构及验资

记载、误导2022年8月其他复核机构天5是长期有效是不适用不适用性陈述或者日健会计师事重大遗漏的

务所（特殊承诺，详见普通合伙）、备注31评估机构北京中同华资产评估有限公司保荐机构和公司律师对保荐机构中公开承诺内信证券股份容以及未能2022年8月其他有限公司、是长期有效是不适用不适用履行承诺时5日北京国枫律的约束措施师事务所的意见，详见备注32关于2023年限制性股票与股权激励相关的2023年4月股权激励计其他中微半导激励计划的24是是不适用不适用承诺日划实施完毕承诺，详见备注33

75/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

关于2023年限制性股票2023年4月股权激励计其他激励对象激励计划的24是是不适用不适用日划实施完毕承诺，详见备注34

备注1：公司控股股东、实际控制人杨勇关于股份锁定及持股意向的承诺1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份（以下简称“首发前股份”），也不提议由中微半导回购该部分股份。

2、本人所持有的公司股份锁定期届满后，本人将认真遵守中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、证券交易所关于股东减持的相关规定，

审慎制定股票减持计划。本人在锁定期满后减持首发前股份的，本人将明确并披露公司的控制权安排，保证公司持续稳定经营。

3、如公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股

票终止上市前，本人不减持公司股份。

4、如公司存在下列情形之一，触及退市风险警示标准的，自相关决定作出之日起至公司股票终止上市或者恢复上市前，本人不减持所持有的公司股份：

（1）公司因欺诈发行或者因重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚（2）公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被依法移

送公安机关（3）其他重大违法退市情形。

5、本人所持有的中微半导股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价（如公司发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，则为按照相应比例进行除权除息调整后用于比较的发行价，以下统称发行价）。中微半导股票上市后6个月内，如中微半导股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人持有中微半导股票的锁定期限自动延长6个月。若中微半导已发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指中微半导股票经调整后的价格，上述发行价也应作相应调整。本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行上述延长锁定期限的承诺。

6、本人承诺减持股份符合相关法律法规及上海证券交易所的规则要求，其中采取集中竞价交易方式减持的，在任意连续90日内减持股份的总数不超过

公司股份总数的1%，采取大宗交易方式减持的，在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。

7、本人采取集中竞价交易方式减持的，将在首次卖出公司股份的15个交易日前将减持计划（包括但不限于拟减持股份的数量、来源、减持时间区间、方式、价格区间、减持原因、公司是否存在重大负面事项、重大风险、本人认为应当说明的事项，以及交易所要求披露的其他内容）以书面方式通知公司并由公司向交易所备案并予以公告，并按照法律、法规及交易所规定披露减持进展情况。本人通过集中竞价交易以外的方式减持公司股份时，本人将提前3个交易日将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知公司并由公司披露公告。如本人通过协议转让方式减持本人持有的中微半导股票并导致本人不再具有中微半导控股股东身份的，本人承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。

8、作为公司董事长，本人将向公司申报所持有的公司股份及其变动情况。本人所持有的股份锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的公司股份不超过本人直接和间接持有公司股份总数的25%，本人离职后六个月内不转让本人直接、间接持有的公司股份。

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9、如本人在任期内提前离职的，在本人离职前最近一次就任公司董事、监事或高级管理人员时确定的任期内和该次任期届满后6个月内，遵守下列限制

性规定：（1）每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的25%；（2）离职后半年内，不转让本人所持本公司股份；（3）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。

10、作为公司的核心技术人员，自本人所持有的中微半导首发前股份锁定期满之日起4年内，每年转让的首发前股份不超过上市时所持公司首发前股份

总数的25%，减持比例可以累积使用。

11、本人所持有的中微半导股份被质押及因执行股权质押协议导致本人所持有的中微半导股份被出售的，本人承诺将在相应事实发生之日起二日内通知

中微半导，并督促中微半导对相应情形进行公告。

12、具有下列情形之一的，本人承诺不减持本人所持有的中微半导股份：（1）中微半导或者本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或

者被司法机关立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满六个月的。（2）本人因违反证券交易所规则，被证券交易所公开谴责未满三个月的。（3）中国证监会规定的其他不得减持情形。

13、本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

备注2：公司实际控制人周彦、周飞关于股份锁定及持股意向的承诺1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份（以下简称“首发前股份”），也不提议由中微半导回购该部分股份。

2、本人所持有的公司股份锁定期届满后，本人将认真遵守中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、证券交易所关于股东减持的相关规定，

审慎制定股票减持计划。

3、如公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股

票终止上市前，本人不减持公司股份。

4、如公司存在下列情形之一，触及退市风险警示标准的，自相关决定作出之日起至公司股票终止上市或者恢复上市前，本人不减持所持有的公司股份：

（1）公司因欺诈发行或者因重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚；（2）公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被依法

移送公安机关；（3）其他重大违法退市情形。

5、本人所持有的中微半导股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价（如公司发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，则为按照相应比例进行除权除息调整后用于比较的发行价，以下统称发行价）。中微半导股票上市后6个月内，如中微半导股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，本人持有中微半导股票的锁定期限自动延长6个月。若中微半导已发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，则上述收盘价格指中微半导股票经调整后的价格，上述发行价也应作相应调整。本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行上述延长锁定期限的承诺。

6、本人承诺减持股份符合相关法律法规及上海证券交易所的规则要求，其中采取集中竞价交易方式减持上述所持股份的，在任意连续90日内减持股份

的总数不超过公司股份总数的1%，采取大宗交易方式减持上述所持股份的，在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。

7、本人采取集中竞价交易方式减持的，将在首次卖出公司股份的15个交易日前将减持计划（包括但不限于拟减持股份的数量、来源、减持时间区间、方式、价格区间、减持原因、公司是否存在重大负面事项、重大风险、本人认为应当说明的事项，以及交易所要求披露的其他内容）以书面方式通知公司并由公司向交易所备案并予以公告，并按照法律、法规及交易所规定披露减持进展情况。本人通过集中竞价交易以外的方式减持公司股份时，本人将

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提前3个交易日将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知公司并由公司披露公告。如本人通过协议转让方式减持本人持有的中微半导首发前股份的，本人承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。

8、作为公司董事/高级管理人员，本人将向公司申报所持有的公司股份及其变动情况。本人所持有的股份锁定期届满后，在本人担任公司董事、监事或

高级管理人员期间，每年转让的公司股份不超过本人直接和间接持有公司股份总数的25%，本人离职后六个月内不转让本人直接、间接持有的公司股份。

9、如本人在任期内提前离职的，在本人离职前最近一次就任公司董事、监事或高级管理人员时确定的任期内和该次任期届满后6个月内，遵守下列限制

性规定：（1）每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的25%；（2）离职后半年内，不转让本人所持本公司股份；（3）法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。

10、本人所持有的中微半导股份被质押及因执行股权质押协议导致本人所持有的中微半导股份被出售的，本人承诺将在相应事实发生之日起二日内通知

中微半导，并督促中微半导对相应情形进行公告。

11、具有下列情形之一的，本人承诺不减持本人所持有的中微半导股份：（1）本人因涉嫌证券期货违法犯罪，在被中国证监会立案调查或者被司法机关

立案侦查期间，以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满六个月的。（2）本人因违反证券交易所自律规则，被证券交易所公开谴责未满三个月的。

（3）中国证监会规定的其他不得减持情形。

12、本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

备注3：公司股东达晨创鸿、达晨晨鹰三号、云泽投资、高新投投资关于股份锁定及持股意向的承诺1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份（以下简称“首发前股份”），也不由中微半导回购该部分股份。

2、本企业承诺减持首发前股份符合相关法律法规及上海证券交易所的规则要求，其中采取集中竞价交易方式减持上述所持股份的，在任意连续90日内

减持股份的总数不超过公司股份总数的1%，采取大宗交易方式减持上述所持股份的，在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。

3、如本企业通过协议转让方式减持本企业持有的中微半导首发前股份的，本企业承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。

备注4：公司股东顺为芯华关于股份锁定及持股意向的承诺1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内，本企业不转让或者委托他人管理本企业直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份（以下简称“首发前股份”），也不由中微半导回购该部分股份。

2、本企业承诺减持首发前股份符合相关法律法规及上海证券交易所的规则要求，其中采取集中竞价交易方式减持上述所持股份的，在任意连续90日内

减持股份的总数不超过公司股份总数的1%，采取大宗交易方式减持上述所持股份的，在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。

3、如本企业通过协议转让方式减持本企业持有的中微半导首发前股份的，本企业承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。”

备注5：公司实际控制人杨勇近亲属杨云安、杨进、杨斌关于股份锁定及持股意向的承诺

1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内，本人不转让或者委托他人管理本人直接、间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份，不转让

或者委托他人管理本人持有的顺为芯华（深圳）投资有限合伙企业（有限合伙）的合伙份额，也不提议由中微半导回购该部分股份或合伙份额。

2、若相关法律、法规、规章、规范性文件以及中国证监会、上海证券交易所关于股份锁定、股东减持股份有更为严格的限制性规定的，本人也将遵守相关规定。

3、若中微半导进行权益分派等导致本人直接、间接持有的中微半导股份发生变化的，本人仍将遵守上述承诺。

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备注6：公司关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺

公司制定了《公司首次公开发行股票并上市后三年稳定股价的预案》（以下简称“《稳定股价预案》”），并承诺在启动稳定股价措施的条件成就时，严格按照前述预案采取稳定股价的具体措施，《稳定股价预案》具体内容如下：

一、启动稳定股价措施的条件本公司股票自上市之日起三年内，一旦出现连续20个交易日本公司股票收盘价均低于本公司上一个会计年度末经审计的每股净资产（每股净资产=合并财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数：年末公司股份总数，下同）的情形（因派发现金红利、送股、资本公积金转增股本、增发等情况导致本公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整）（以下简称“启动条件”），且公司情况同时满足《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会以及上海证券交易所对于相关主体回购、增持公司股份等行为的规定保证回购、增持结果不会导致公司股权分布不符

合上市条件的，本公司应当启动稳定股价措施。

二、相关责任主体、稳定股价的方式及顺序

《稳定股价预案》所称相关责任主体包括公司、控股股东及实际控制人、董事（不含独立董事、不在公司任职并领取薪酬的董事，下同）及高级管理人员。《稳定股价预案》中应采取稳定股价措施的董事、高级管理人员既包括在公司上市时任职的董事、高级管理人员，也包括公司上市后三年内新任职董事、高级管理人员。除非后一顺位义务主体自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务，否则稳定股价措施的实施将按照如下顺位依次进行：1、公司回购股票；2、控股股东及实际控制人增持公司股票；3、董事、高级管理人员增持公司股票。

三、稳定股价的具体措施和方案在不影响公司上市条件的前提下，各主体具体实施稳定公司股价措施及方案如下：

（一）公司回购股票

1、本公司应在《稳定股价预案》启动条件成就之日起的20个交易日内召开董事会会议讨论通过具体的回购公司股份方案，并提交股东大会审议。在股

东大会审议通过股份回购方案后，本公司将依法通知债权人，并向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料，办理审批或备案手续。

2、本公司回购股份的资金为自有资金，回购股份的价格不高于上一个会计年度末经审计的每股净资产，回购股份的方式为以集中竞价交易方式向社会公

众股东回购股份。

3、若某一会计年度内本公司股价多次触发上述需采取稳定股价措施条件的（不包括本公司实施稳定股价措施期间及实施完毕当次稳定股价措施并公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本公司将继续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循以下原则：（1）单次用于回购股份的资金金额不低于上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的20%；（2）单一会计年度用于稳定股价的回

购资金合计不超过本公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%。超过上述标准的，公司有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，本公司将继续按照上述原则执行稳定股价预案。

4、回购公司股份的行为应符合法律、法规、规范性文件和证券交易所关于上市公司回购股份以及公司章程的相关规定。公司回购股份后，公司的股权分

布应当符合上市条件。

（二）控股股东及实际控制人增持股份

1、以下事项将触发公司控股股东及实际控制人增持股份的义务：（1）当公司出现需要采取稳定股价措施的情形，而回购股票将导致公司不满足法定上

市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的，且控股股东及实际控制人增持股票不会导致公司不满足法定上市条件；（2）公司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）公司单一会计年度

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用于稳定股价的回购资金合计达到本公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%，公司不再启动股份回购事宜后，启动条件再次被触发

时；（4）控股股东及实际控制人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

2、在不影响公司上市条件的前提下，公司控股股东及实际控制人在触发其增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案，书面通知公司董事

会其增持公司股份的计划并由公司公告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。控股股东及实际控制人实施增持股份计划的期限应不超过30个交易日。

3、控股股东及实际控制人增持股份的方式为集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式，增持价格不超过上一个会计年度末经审

计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司股价多次触发上述需采取稳定股价措施条件的（不包括控股股东及实际控制人实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），控股股东及实际控制人将继续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循以下原则：（1）控股股东及实际控制人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的20%；（2）单一年度用于增持资金不高于其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%。超过上述标准的，控股股东及实际控制人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，其将继续按照上述原则执行稳定股价预案。

5、控股股东及实际控制人买入公司股票后，公司的股权分布应当符合上市条件。控股股东及实际控制人增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。

（三）董事、高级管理人员增持公司股份

1、以下事项将触发公司董事、高级管理人员增持公司股份的义务：（1）当公司出现需要采取稳定股价措施的情形，而公司回购股票及控股股东、实际

控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均无法实施的情形；（2）公司及其控

股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价仍低于其上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）公司单一

会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到本公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的50%，且控股股东、实际控制人同一年度用于增持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜，启动条件再次被触发时；（4）公司董事、高级管理人员自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

2、公司董事、高级管理人员应在触发增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案，书面通知公司董事会其增持公司股份的计划并由公司公告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。董事、高级管理人员实施增持股份计划的期限应不超过30个交易日。

3、公司董事、高级管理人员将通过集中竞价交易方式增持，买入价格不高于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司多次触发上述需采取稳定股价措施条件的（不包括公司董事、高级管理人员实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），公司董事、高级管理人员将继续按《稳定股价预案》执行，但应遵循以下原则：（1）单次增持资金不低于其在担任董事或高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的20%；（2）单一会计年度用于稳定股价所动用的资金应不超过其在担任董事或高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的

50%。超过上述标准的，董事、高级管理人员有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，董事、高级管理人员将按照上述原则执行《稳定股价预案》。

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5、公司董事及高级管理人员买入公司股份后，公司的股权分布应当符合法定上市条件。公司董事及高级管理人员增持公司股份应符合相关法律、法规及

规范性文件的规定。

6、若本公司新聘任董事、高级管理人员的，本公司将要求该等新聘任的董事、高级管理人员依照本承诺内容履行本公司上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。

（四）稳定股价方案的终止

自股价稳定方案公告之日，若出现以下任一情形，则视为本次稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕，已公告的稳定股价方案终止执行：

1、公司股票连续5个交易日的收盘价均高于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产；

2、继续回购或增持公司股份将导致公司股权分布不符合法定上市条件。

（五）约束措施

1、若公司稳定股价预案措施涉及公司回购义务，公司无正当理由未履行稳定公司股价的承诺，将在股东大会及中国证监会指定信息披露媒体上公开说明

未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉，并在制定当年年度分红政策时以单次不低于上一会计年度经审计的归属母公司股东净利润的20%、单一会计年度合计不超过上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%的标准向全体股东实施现金分红。

2、若公司稳定股价措施涉及公司控股股东、实际控制人增持公司股票，如控股股东、实际控制人无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺，公司有权责

令控股股东、实际控制人在限期内履行增持股票义务，控股股东、实际控制人仍不履行的，则公司有权暂停控股股东、实际控制人在公司处获得股东分红，直至控股股东、实际控制人根据《稳定股价预案》采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

3、若公司稳定股价措施涉及公司董事、高级管理人员增持公司股票，如董事、高级管理人员无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺，公司有权责令董事、高级管理人员在限期内履行增持股票义务，董事、高级管理人员仍不履行的，则公司有权将暂停其在公司处领取工资、奖金、津贴和股东分红（如有），直至其本人按《稳定股价预案》内容的规定采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

4、上述承诺为公司、实际控制人、董事、高级管理人员真实意思表示，相关责任主体自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺相关责任主体将依法承担相应责任。”备注7：发行人控股股东、实际控制人杨勇关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺

1、本人将在以下事项发生时根据《稳定股价预案》的要求履行控股股东及实际控制人增持股份的义务：（1）当公司出现需要采取稳定股价措施的情形，

而回购股票将导致公司不满足法定上市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的，且本人增持股票不会导致公司不满足法定上市条件；（2）公司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价均低于上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）

公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%，公司不再启动股份回购事宜后，启动条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

2、在不影响公司上市条件的前提下，本人将在触发增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案，书面通知公司董事会本人增持公司股份的

计划并由公司公告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限应不超过30个交易日。

3、本人增持股份的方式为集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式，增持价格不超过上一个会计年度末经审计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司股价多次触发需采取稳定股价措施条件的（不包括本人实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循以

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下原则：（1）本人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的20%；（2）单一年度用于增持资金不

高于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，本人将继续按照上述原则执行稳定股价预案。

5、本人买入公司股票后，公司的股权分布应当符合上市条件。控股股东及实际控制人增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。

6、若本人无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺，本人将暂停在公司处获得股东分红，直至本人根据《稳定股价预案》采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

备注8：公司实际控制人周彦、周飞关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺

1、本人将在以下事项发生时根据《稳定股价预案》的要求履行控股股东及实际控制人增持股份的义务：（1）当公司出现需要采取稳定股价措施的情形，

而回购股票将导致公司不满足法定上市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的，且本人增持股票不会导致公司不满足法定上市条件；（2）公司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价均低于上一个会计年度末经审计的每股净资产；（3）

公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%，公司不再启动股份回购事宜后，启动条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

2、在不影响公司上市条件的前提下，本人将在触发增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案，书面通知公司董事会本人增持公司股份的

计划并由公司公告，增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限应不超过30个交易日。

3、本人增持股份的方式为集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式，增持价格不超过上一个会计年度末经审计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司股价多次触发需采取稳定股价措施条件的（不包括本人实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按照《稳定股价预案》执行，但应遵循以下原则：（1）本人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的20%；（2）单一年度用于增持资金不

高于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，本人将继续按照上述原则执行稳定股价预案。

5、本人买入公司股票后，公司的股权分布应当符合上市条件。控股股东及实际控制人增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。

6、若本人无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺，本人将暂停在公司处获得股东分红，直至本人根据《稳定股价预案》采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

备注 9：公司高级管理人员周彦、王继通、LIU ZEYU、MIAO XIAOYU、李振华、吴新元关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺

1、本人将在以下事项发生时根据《稳定股价预案》的要求履行公司高级管理人员增持公司股份的义务：（1）当公司出现需要采取稳定股价措施的情形，

而公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均

无法实施的情形；（2）公司及其控股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价均低于其上一个会计年度末经

审计的每股净资产；（3）公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的50%且控股股

东、实际控制人同一年度用于增持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜，启动条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

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2、本人将在触发增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案书面通知公司董事会本人增持公司股份的计划并由公司公告，增持计划包括拟

增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限将不超过30个交易日。

3、本人将通过集中竞价交易方式增持，买入价格不高于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司多次触发上述需采取稳定股价措施条件的（不包括公司本人实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按《稳定股预案》执行，但应遵循以下原则：（1）单次增持资金不低于本人在担任高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的20%；（2）单一会计年度用于稳定股

价所动用的资金应不超过本人在担任高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，本人将按照上述原则执行《稳定股价预案》。

5、本人买入公司股份后，公司的股权分布应当符合法定上市条件。本人增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。

6、若本人无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺，本人将暂停从中微半导处领取全部工资、奖金、津贴和股东分红，直至本人根据《稳定股价预案》

采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

备注 10：公司董事 杨勇、周彦、周飞、王继通、LIU ZEYU关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺

1、本人将在以下事项发生时根据《稳定股价预案》的要求履行公司董事增持公司股份的义务：（1）当公司出现需要采取稳定股价措施的情形，而公司

回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均无法实

施的情形；（2）公司及其控股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价均低于其上一个会计年度末经审计的

每股净资产；（3）公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的50%，且控股股东、实际控制人同一年度用于增持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜，启动条件再次被触发时；（4）本人自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

2、本人将在触发增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案书面通知公司董事会本人增持公司股份的计划并由公司公告，增持计划包括拟

增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限将不超过30个交易日。

3、本人将通过集中竞价交易方式增持，买入价格不高于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司多次触发上述需采取稳定股价措施条件的（不包括公司本人实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形），本人将继续按《稳定股预案》执行，但应遵循以下原则：（1）单次增持资金不低于本人在担任董事期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的20%；（2）单一会计年度用于稳定股价所动用的资

金应不超过本人在担任董事期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的50%。超过上述标准的，本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时，本人将按照上述原则执行《稳定股价预案》。

5、本人买入公司股份后，公司的股权分布应当符合法定上市条件。本人增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。

6、若本人无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺，本人将暂停从中微半导处领取全部工资、奖金、津贴和股东分红，直至本人根据《稳定股价预案》

采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

备注11：公司关于股份回购和股份购回措施的承诺

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若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市的发行条件构成重大、实质影响的，本人将依法回购首次公开发行时公开发售的全部股份。具体措施为：在中国证监会对公司作出正式的行政处罚决定并认定公司存在上述违法行为后，本人将依法启动回购股份的程序，回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定，回购股份数按公司首次公开发行时公开发售的全部股份数确定，并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。

备注12：公司控股股东杨勇关于股份回购和股份购回措施的承诺

若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市的发行条件构成重大、实质影响的，本人将依法回购首次公开发行时由公司公开发售的全部股份。具体措施为：在中国证监会对公司作出正式的行政处罚决定并认定公司存在上述违法行为后，本人将依法启动回购股份的程序，回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定，回购股份数按公司首次公开发行时公司公开发售的全部股份数确定，并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。

备注13：公司实际控制人杨勇、周彦、周飞关于股份回购和股份购回措施的承诺

若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市的发行条件构成重大、实质影响的，本人将依法回购首次公开发行时由公司公开发售的全部股份。具体措施为：在中国证监会对公司作出正式的行政处罚决定并认定公司存在上述违法行为后，本人将依法启动回购股份的程序，回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定，回购股份数按公司首次公开发行时公司公开发售的全部股份数确定，并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。

备注14：公司对欺诈发行上市的股份购回承诺

1、保证公司本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市，不存在任何欺诈发行的情形。

2、如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证监会等有权部门确认后五个工作日内启动股份购回程序，

购回公司本次公开发行的全部新股。

备注15：控股股东、实际控制人杨勇、周彦、周飞对欺诈发行上市的股份购回承诺

1、保证公司本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市，不存在任何欺诈发行的情形。

2、如公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的，本人将在中国证监会等有权部门确认后五个工作日内启动股份购回程序，

购回公司本次公开发行的全部新股。

备注16：公司关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺

本次公开发行股票后，公司股本、净资产将有所增长，从而导致本公司净资产收益率及每股收益在短期内被摊薄。为降低本次公开发行股票摊薄即期回报的影响，本公司承诺将采取有效措施进一步提高募集资金的使用效率，增强公司的业务实力、盈利能力和回报能力，具体如下：

1、规范募集资金使用，强化募集资金管理，提高募集资金的收益率本次公开发行股票募集资金到位后，本公司将在募集资金的使用、核算、风险防范等

方面强化管理，确保募集资金依照本公司《招股说明书》披露的募集资金用途科学、合理地投入到相关的募投项目中。同时，本公司将严格按照募集资金管理制度的相关规定，执行严格的募集资金三方监管制度，保证募集资金合理、合法、规范的使用。同时，在符合上述要求的基础上，本公司将结合当时的市场状况、行业发展等多种因素，优化募集资金的使用，提高募集资金的收益率。

2、加快募集资金投资项目的建设进度在符合法律、法规、规范性文件以及本公司募集资金管理制度规定的前提下，将根据市场状况、行业发展的客观条件，在确保公司募集资金规范、科学、合理使用的基础上，尽快完成募集资金投资项目的开发、建设，加快实现募集资金投资项目的预期经济效益。

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3、加快技术创新，加强品牌建设，提升核心竞争力将依托首次公开发行股票并上市以及募集资金投资项目建设的契机，进一步加快技术创新，提升公司

在 Soc领域的综合服务能力和行业地位；同时，借助技术创新、服务能力提升，加强自身品牌建设和管理，提升行业影响力和公司的品牌价值。

4、建立健全投资者回报机制，完善利润分配政策将依照本公司上市后适用的公司章程以及股东分红回报规划的相关内容，建立和健全利润分配政策，

既符合公司发展战略、发展规划需要，又紧密结合公司发展阶段、经营状况、行业前景，并在充分考虑投资者利润分配意愿的基础上，完善利润分配政策，持续优化对投资者的回报机制，确保及时给予投资者合理的预期回报。公司承诺将保证或尽最大的努力促使上述措施的有效实施，努力降低本次发行对即期回报的影响，保护公司股东的权益。如公司未能实施上述措施且无正当、合理的理由，公司及相关责任人将公开说明原因并向投资者致歉。

备注17：公司控股股东、实际控制人杨勇、周彦、周飞关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺

不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。

备注18：公司全体董事、高级管理人员关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺

1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。

2、承诺对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束。

3、承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。

4、承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

5、承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。作为填补回报措施相关责任主体之一，本人若违反上述承诺或拒不履

行上述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。

备注19：公司关于利润分配政策的承诺

本公司将严格按照中国证券监督管理委员会制定的《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第3号一上市公司现金分红》、上海证券交易所制定的《上海证券交易所上市公司现金分红指引》和本公司《公司章程（草案）》及本公司制定的包括三年利润分配计划在内

的其他利润分配制度的相关规定，执行上述规定和政策中利润分配和现金分红相关条款，坚持科学合理的利润分配决策机制，重视对投资者的合理回报，保持利润分配政策的稳定性和连续性。

备注20：公司关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、公司承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，如因公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导

性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失，公司将依法赔偿投资者损失。

2、如公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，

公司将在20个交易日内启动依法回购其首次公开发行的全部新股。

备注21：公司控股股东、实际控制人杨勇、周彦、周飞关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、本人承诺公司招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，如因公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失，本人将依法赔偿投资者损失。

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2、如公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，

本人将在20个交易日内启动依法回购其首次公开发行的全部新股。

备注22：公司全体董事、监事、高级管理人员关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、本人承诺公司招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，如因公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失且依据终局有效司法判决判定本人需要承担赔偿责任的，本人将依法赔偿投资者损失。

2、如公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，

本人将在20个交易日内督促公司启动依法回购其首次公开发行的全部新股事宜。

3、如公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，

本人将在20个交易日内督促公司控股股东、实际控制人启动依法购回其已转让的原限售股份事宜。

备注23：公司控股股东、实际控制人杨勇关于避免同业竞争的承诺

（一）中微半导主要从事芯片的研发、设计及销售。截至本承诺函出具日，除中微半导及其控股企业外，本人控制的其他公司、企业或其他经营实体（包括本人独资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体）现有业务、产品与中微半导及其控股企业正在或将要开展的业务、产品不

存在相同或类似的情形、不存在竞争或潜在竞争；本人没有直接或间接地从事任何与中微半导及其控股企业主营业务存在竞争的任何其他业务活动。

（二）本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，在中微半导今后的业务中，本人承诺不从事或参与任何与中微半导及其控股企业主营业务相同或

相似的业务和活动，即：

1、本人控制的其他企业不会直接或通过其他任何方式（包括但不限于独资、合资、合作经营或者承包、租赁经营）间接从事与中微半导及其控股企业业

务相同或相近似的业务，以避免对中微半导及其控股企业的生产经营构成直接或间接的业务竞争。

2、如中微半导及其控股企业进一步拓展其产品和业务范围，本人控制的其他公司或其他经营实体将不与中微半导及其控制企业拓展后的业务相竞争；若

与中微半导及其控股企业拓展后的业务产生竞争，本人控制的其他公司、企业或其他经营实体将停止生产经营或者将相竞争的业务转让给无关联关系的

第三方，但中微半导及其控股企业可以采取优先收购或委托经营的方式将相关竞争公司、企业或其他经营实体的竞争业务集中到中微半导经营，以避免同业竞争。

3、若有第三方向本人控制的其他公司或其他经营实体提供任何业务机会或本人控制的其他公司有任何机会需提供给第三方，且该业务直接或间接与中微

半导及其控股企业业务有竞争或者中微半导及其控股企业有能力、有意向承揽该业务的，本人控制的其他公司应当立即通知中微半导及其控股企业该业务机会，并尽力促使该业务以合理的条款和条件由中微半导及其控股企业承接。

（三）在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，如中微半导或相关监管部门认定本人控制的其他公司正在或将要从事的业务与中微半导及其控

股企业存在同业竞争，本人控制的其他公司将在接到通知后及时转让或终止该项业务。如中微半导进一步提出受让请求，本人控制的其他公司将无条件按有证券从业资格的中介机构审计或评估的公允价格将上述业务和资产优先转让给中微半导及其控股企业。

（四）在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，本人承诺不会利用中微半导的控股股东和实际控制人地位损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。

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（五）在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间，如本人控制的公司、企业或其他经营实体有任何违反上述承诺的事项发生，本人将承担因此给

中微半导及其控股企业造成的一切损失（含直接损失和间接损失）。

（六）本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上声明与承

诺自签署之日起正式生效，并将在本人作为中微半导控股股东、实际控制人期间持续有效。

备注24：公司实际控制人周彦、周飞关于避免同业竞争的承诺

（一）中微半导主要从事芯片的研发、设计及销售。截至本承诺函出具日，本人控制的公司、企业或其他经营实体（包括本人独资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体）现有业务、产品与中微半导及其控股企业正在或将要开展的业务、产品不存在相同或类似的情形、不存在竞争或潜在竞争；本人没有直接或间接地从事任何与中微半导及其控股企业主营业务存在竞争的任何其他业务活动。

（二）作为实际控制人，在中微半导今后的业务中，本人承诺不从事或参与任何与中微半导及其控股企业主营业务相同或相似的业务和活动，即：

1、本人控制的其他企业不会直接或通过其他任何方式（包括但不限于独资、合资、合作经营或者承包、租赁经营）间接从事与中微半导及其控股企业业

务相同或相近似的业务，以避免对中微半导及其控股企业的生产经营构成直接或间接的业务竞争。

2、如中微半导及其控股企业进一步拓展其产品和业务范围，本人控制的公司或其他经营实体将不与中微半导及其控制企业拓展后的业务相竞争；若与中

微半导及其控股企业拓展后的业务产生竞争，本人控制的公司、企业或其他经营实体将停止生产经营或者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方，但中微半导及其控股企业可以采取优先收购或委托经营的方式将相关竞争公司、企业或其他经营实体的竞争业务集中到中微半导经营，以避免同业竞争。

3、若有第三方向本人控制的公司或其他经营实体提供任何业务机会或本人控制的其他公司有任何机会需提供给第三方，且该业务直接或间接与中微半导

及其控股企业业务有竞争或者中微半导及其控股企业有能力、有意向承揽该业务的本人控制的公司应当立即通知中微半导及其控股企业该业务机会，并尽力促使该业务以合理的条款和条件由中微半导及其控股企业承接。

（三）在本人作为中微半导实际控制人期间，如中微半导或相关监管部门认定本人控制的公司正在或将要从事的业务与中微半导及其控股企业存在同业竞争，本人控制的公司将在接到通知后及时转让或终止该项业务。如中微半导进一步提出受让请求，本人控制的公司将无条件按有证券从业资格的中介机构审计或评估的公允价格将上述业务和资产优先转让给中微半导及其控股企业。

（四）在本人作为中微半导实际控制人期间，本人承诺不会利用中微半导的大股东地位损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。

（五）在本人作为中微半导实际控制人期间，如本人控制的公司、企业或其他经营实体有任何违反上述承诺的事项发生，本人将承担因此给中微半导及

其控股企业造成的一切损失（含直接损失和间接损失）。

（六）本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上声明与承

诺自签署之日起正式生效，并将在本人作为实际控制人期间持续有效。

备注25：公司控股股东、实际控制人杨勇关于减少和规范关联交易的承诺

1、本人将诚信和善意履行作为中微半导控股股东、实际控制人的义务，尽量避免和减少与中微半导（包括其控制的企业，下同）之间的关联交易；对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体（包括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体，下同）将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关联交易协议，并按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程序，在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易，保证关联交易价格具有公允性，并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规

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定履行相关信息披露义务；保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润，不利用关联交易损害中微半导及非关联股东的利益；保证不利用控股股东和实际控制人地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利，不以任何形式损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。

2、本人承诺在中微半导的股东大会对涉及本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体的有关关联交易事项进行表决时，履行回避表决的义务。

3、本人承诺将不会要求和接受中微半导给予的与其在任何一项市场公平交易中给予独立第三方的条件相比更为优惠的条件。

4、本人承诺将杜绝本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用中微半导的资金、资产的行为。

5、本人承诺在任何情况下，不要求中微半导向本人及本人的其他关联方提供任何形式的担保。

6、本人保证将依照中微半导公司章程的规定参加股东大会，平等地行使股东权利并承担股东义务，不谋取不正当利益，不损害中微半导及其他股东的合法权益。

7、本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上承诺与保证自

签署之日起生效，并将在本人作为中微半导控股股东、实际控制人期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保证而导致中微半导的权益受到损害的，则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。

备注26：公司实际控制人周彦、周飞关于减少和规范关联交易的承诺1、本人将诚信和善意履行作为中微半导实际控制人的义务，尽量避免和减少与中微半导（包括其控制的企业，下同）之间的关联交易；对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体（包括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体，下同）将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关联交易协议，并按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程序，在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易，保证关联交易价格具有公允性，并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关信息披露义务；保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润，不利用关联交易损害中微半导及非关联股东的利益；保证不利用实际控制人地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利，不以任何形式损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。

2、本人承诺在中微半导的股东大会对涉及本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体的有关关联交易事项进行表决时，履行回避表决的义务。

3、本人承诺将不会要求和接受中微半导给予的与其在任何一项市场公平交易中给予独立第三方的条件相比更为优惠的条件。

4、本人承诺将杜绝本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用中微半导的资金、资产的行为。

5、本人承诺在任何情况下，不要求中微半导向本人及本人的其他关联提供任何形式的担保。

6、本人保证将依照中微半导公司章程的规定参加股东大会，平等地行使股东权利并承担股东义务，不谋取不正当利益，不损害中微半导及其他股东的合法权益。

7、本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上承诺与保证自

签署之日起生效，并将在本人作为中微半导实际控制人期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保证而导致中微半导的权益受到损害的，则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。

备注27：公司全体董事、监事、高级管理人员关于减少和规范关联交易的承诺

1、本人将诚信和善意履行作为中微半导董事/监事/高级管理人员的义务，尽量避免和减少与中微半导（包括其控制的企业，下同）之间的关联交易；对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易，本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体（包括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、

88/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告企业或其他经营实体，下同）将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关联交易协议，并按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程序，在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易，保证关联交易价格具有公允性，并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关信息披露义务；保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润，不利用关联交易损害中微半导及非关联股东的利益；保证不利用董事/监事/高级管理人员地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利，不以任何形式损害中微半导及其其他股东的合法权益。

2、本人承诺在中微半导的董事会/监事会对涉及本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体的有关关联交易事项进行表决时，履行回避表决的义务。

3、本人承诺将不会要求和接受中微半导给予的与其在任何一项市场公平交易中给予独立第三方的条件相比更为优惠的条件。

4、本人承诺杜绝本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用中微半导的资金、资产的行为。

5、本人承诺在任何情况下，不要求中微半导向本人及本人的其他关联方提供任何形式的担保。

6、本人保证将依照中微半导公司章程的规定参加董事会/监事会，不谋取不正当利益，不损害中微半导及其股东的合法权益。

7、本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺，任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上承诺与保证自

签署之日起生效，并将在本人作为中微半导董事/监事/高级管理人员期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保证而导致中微半导的权益受到损害的，则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。

备注28：公司实际控制人杨勇、周彦、周飞关于社保相关承诺

1、若应有权部门要求或决定，中微半导及其子公司需要为员工补充缴纳社会保险，本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司因

此发生的支出或所受损失，且无需中微半导及其子公司偿还。

2、若应有权部门要求或决定，中微半导及其子公司因未依法为其员工缴纳社会保险而被相关主管部门处以罚款或被追缴费用及滞纳金或被员工要求承担

经济补偿、赔偿，或使中微半导及其子公司产生任何其他费用或支出的，本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司支付的相应款项，且无需中微半导及其子公司偿还。

备注29：实际控制人杨勇、周彦、周飞关于公积金相关承诺

1、若应有权部门要求或决定，中微半导及其子公司需要为员工补充缴纳住房公积金，本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司

因此发生的支出或所受损失，且无需中微半导及其子公司偿还。

2、若应有权部门要求或决定，中微半导及其子公司因未依法为其员工缴纳住房公积金而被相关主管部门处以罚款或被追缴费用及滞纳金或被员工要求承

担经济补偿、赔偿，或使中微半导及其子公司产生任何其他费用或支出的，本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司支付的相应款项，且无需中微半导及其子公司偿还。

备注30：公司关于股东情况的承诺

1、本公司股东不存在以下情形：*法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份；*以本公司股权进行不当利益输送。

2、除本次发行的保荐机构、主承销商中信证券间接持有本公司极少量股权外，本公司其他股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办

人员不存在委托持股、信托持股或其他利益输送安排等情形。保荐机构与本公司之间存在的上述关系不影响保荐机构公正履行保荐职责。除已披露情形外，本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股份的情形。

3、不存在以公司股权进行不当利益输送情形。

89/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

4、本公司及本公司股东已及时向本次发行的中介机构提供了真实、准确、完整的资料，积极和全面配合本次发行的中介机构开展尽职调查，依法在本次

发行的申报文件中真实、准确、完整地披露股东信息，履行信息披露义务。

备注31：中介机构关于申报文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺

1、保荐机构承诺中信证券股份有限公司作为本次发行的保荐机构及主承销商，承诺如下：“本公司为本次发行制作、出具的申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情形；若因本公司未能勤勉尽责，为本次发行制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。《招股说明书》及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任，若因公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。”

2、公司律师承诺北京国枫律师事务所作为本次发行的公司律师，承诺如下：“本所为本项目制作、出具的申请文件真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏；若因本所未能勤勉尽责，为本项目制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，本所将依法赔偿投资者损失。”

3、公司审计机构承诺天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为本次发行的公司审计机构，承诺如下：“因本所为中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”

4、验资机构承诺天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为本次发行的公司验资机构，承诺如下：“因本所为中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”

5、验资复核机构承诺天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为本次发行的公司验资复核机构，承诺如下：“因本所为中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”

6、评估机构承诺北京中同华资产评估有限公司作为本次发行的评估机构，承诺如下：“本公司为本次发行制作、出具的申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情形；若因本公司未能勤勉尽责，为本次发行制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投资者损失。

备注32：保荐机构和发行人律师对公开承诺内容以及未能履行承诺时的约束措施的意见

1、保荐机构核查意见保荐机构经核查后认为，公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员等责任主体出具的相关承诺已经按《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》等法律、法规的相关要求对信息披露违规、稳定股价措施及股份锁定等

90/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

事项作出了承诺，已就其未能履行相关承诺提出了进一步的补救措施和约束措施。公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员等责任主体所作出的承诺合法、合理，未能履行相关承诺时的约束措施及时有效。

2、公司律师核查意见

公司律师经核查后认为，上述相关主体作出的公开承诺内容符合法律、法规以及规范性文件的相关规定，相关主体提出的未能履行承诺时可采取的约束措施合法，不违反法律、法规以及规范性文件的强制性或禁止性规定。

备注33：公司关于股权激励计划的承诺

公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。

备注34：公司股权激励对象关于股权激励计划的承诺

激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或归属安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本次激励计划所获得的全部利益返还公司。

91/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

92/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：元币种：人民币现聘任

境内会计师事务所名称天健会计师事务所（特殊普通合伙）境内会计师事务所报酬500000境内会计师事务所审计年限7

境内会计师事务所注册会计师姓名赵国梁、陈秋月境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计

赵国梁（2）、陈秋月（3）年限

境外会计师事务所名称/

境外会计师事务所报酬/

境外会计师事务所审计年限/

境外会计师事务所注册会计师姓名/

境外会计师事务所注册会计师审计年限/名称报酬天健会计师事务所（特殊普通内部控制审计会计师事务所100000

合伙）

财务顾问//

保荐人中信证券股份有限公司/

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

93/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

√适用□不适用公司于2025年10月14日召开第三届董事会第四次会议，审议通过了《关于续聘2025年度审计机构的议案》。公司拟续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司2025年度审计机构。

2025年10月31日，公司召开2025年第三次临时股东会，审议通过了《关于续聘2025年度审计机构的议案》。具体内容详见公司披露的《关于续聘公司2025年度审计机构的公告》（公告编号：2025-041）及《2025年第三次临时股东会决议公告》（公告编号：2025-043）。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

94/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

95/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

96/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

(二)担保情况

□适用√不适用

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型风险特征未到期余额逾期未收回金额

银行理财产品低风险1916000000.00

97/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

券商理财产品低风险60000000.00其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币委托理财起委托理财终资金是否存在受实际收益或逾期未收回受托人委托理财类型风险特征委托理财金额未到期金额始日期止日期投向限情形损失金额

民生银行银行理财产品低风险30000000.002023/2/22026/2/1银行否30000000.00

兴业银行银行理财产品低风险30000000.002023/2/32026/2/2银行否30000000.00

浦发银行银行理财产品低风险30000000.002023/2/82026/2/7银行否30000000.00

民生银行银行理财产品低风险20000000.002023/2/142026/2/13银行否20000000.00

浦发银行银行理财产品低风险50000000.002023/5/192026/5/19银行否50000000.00

浦发银行银行理财产品低风险30000000.002023/8/32026/8/3银行否30000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002024/4/192027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002024/4/192027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002024/4/192027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002024/4/192027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002024/4/192027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002024/4/192027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002024/4/192027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002024/4/192027/4/19银行否10000000.00

农业银行银行理财产品低风险50000000.002024/8/82027/8/7银行否50000000.00

工商银行银行理财产品低风险200000000.002024/11/272026/10/27银行否200000000.00

民生银行银行理财产品低风险70000000.002024/12/62027/12/6银行否70000000.00

浦发银行银行理财产品低风险70000000.002024/12/182027/12/18银行否70000000.00

交通银行银行理财产品低风险50000000.002025/1/162028/1/16银行否50000000.00

交通银行银行理财产品低风险80000000.002025/2/82028/2/8银行否80000000.00

98/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

交通银行银行理财产品低风险20000000.002025/2/142028/2/14银行否20000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002025/2/272027/4/19银行否10000000.00

浦发银行银行理财产品低风险40000000.002025/3/122028/3/12银行否40000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002025/3/202027/4/19银行否10000000.00

浦发银行银行理财产品低风险30000000.002025/4/152028/4/15银行否30000000.00

工商银行银行理财产品低风险20000000.002025/4/92026/3/2银行否20000000.00

招商银行银行理财产品低风险100000000.002025/7/232026/1/28银行否100000000.00

工商银行银行理财产品低风险50000000.002025/8/12027/5/24银行否50000000.00

中信银行银行理财产品低风险50000000.002025/8/52026/1/6银行否50000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002025/8/42027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002025/8/52027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002025/8/52027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002025/8/52027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险10000000.002025/8/52027/4/19银行否10000000.00

民生银行银行理财产品低风险20000000.002025/8/52027/12/10银行否20000000.00

兴业银行银行理财产品低风险10000000.002025/8/192028/8/19银行否10000000.00

兴业银行银行理财产品低风险10000000.002025/8/192028/8/19银行否10000000.00

兴业银行银行理财产品低风险10000000.002025/8/192028/8/19银行否10000000.00

浦发银行银行理财产品低风险10000000.002025/9/222028/9/22银行否10000000.00

浦发银行银行理财产品低风险20000000.002025/9/222028/9/22银行否20000000.00

兴业银行银行理财产品低风险20000000.002025/9/232028/9/23银行否20000000.00

交通银行银行理财产品低风险10000000.002025/12/52026/1/9银行否10000000.00

中国银行银行理财产品低风险36400000.002025/12/152026/4/3银行否36400000.00

中国银行银行理财产品低风险33600000.002025/12/162026/4/1银行否33600000.00

民生银行银行理财产品低风险30000000.002025/12/16银行否30000000.00

招商银行银行理财产品低风险23000000.002024/9/22027/9/2银行否23000000.00

招商银行银行理财产品低风险40000000.002025/9/292026/9/29银行否40000000.00

成都银行银行理财产品低风险60000000.002025/10/132026/1/13银行否60000000.00

广发证券券商理财产品低风险60000000.002025/10/162026/4/15券商否60000000.00

成都银行银行理财产品低风险50000000.002025/10/232026/1/23银行否50000000.00

招商银行银行理财产品低风险30000000.002025/10/242026/1/26银行否30000000.00

民生银行银行理财产品低风险23000000.002025/10/162026/1/15银行否23000000.00

99/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

成都银行银行理财产品低风险60000000.002025/11/132026/2/13银行否60000000.00

招商银行银行理财产品低风险30000000.002025/11/212026/2/24银行否30000000.00

民生银行银行理财产品低风险40000000.002025/11/122026/1/13银行否40000000.00

民生银行银行理财产品低风险40000000.002025/11/132026/1/13银行否40000000.00

成都银行银行理财产品低风险60000000.002025/11/272026/2/27银行否60000000.00

交通银行银行理财产品低风险40000000.002025/12/52026/1/9银行否40000000.00

成都银行银行理财产品低风险40000000.002025/12/182026/3/18银行否40000000.00其他情况

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

100/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

101/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

招股书或其中：截截至报告截至报告截至报告本年度募集说明超募资金至报告期期末募集期末超募变更用期末累计本年度投投入金

募集资金募集资金募集资金募集资金书中募集总额（3）末超募资资金累计资金累计途的募投入募集入金额额占比

来源到位时间总额净额（1）资金承诺=（1）-金累计投投入进度投入进度集资金

投资总额（2资金总额）入总额（%）(6)%(7)（8）（%）（9）（）总额

2（4）5(4)/(1)(5)/(3)=(8)/(1)（）（）＝＝首次公开2022年8194418.0181650.072884.86108765.2167892.6113333.220932392.43104.236584.6520.140发行股票月日

/194418.0181650.072884.86108765.2167892.6113333.2合计09323//36584.65/0其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元是否为是截至报项目达是投入投入本项项目可项截至报告期本年募集招股书否募集资金计告期末到预定否进度进度目已行性是节目本年投入末累计投入实现资金项目名称或者募涉划投资总额累计投可使用已是否未达实现否发生余性金额募集资金总的效

来源集说明及(1)入进度状态日结符合计划的效重大变金

质额（2）益

书中的变（%）期项计划的具益或化，如额

102/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

承诺投更(3)＝的进体原者研是，请资项目投(2)/(1)度因发成说明具向果体情况首次大家电和工业

公开 控制MCU芯 研 19356.49 9696.90 15955.51 82.43 2026不不适不适不适是否否是否适发行片研发及产业发年3月用用用用股票化项目首次

物联网 SoC及 不公开研

模拟芯片研发是否13253.325131.9711377.9385.852026不适不适不适3否是否适发行发年月用用用及产业化项目用股票首次不公开车规级芯片研研

是否28275.057467.5515225.9553.852026不适不适不适否是否适发行发项目发年3月用用用用股票首次运不不公开营

补充流动资金是否12000.0012000.00100.00不适不适不适不适不适用适否适发行管用用用用用用股票理首次不不公开

超募资金///108765.2314288.23113333.23/不适不适不适不适不适用适不适用适发行用用用用用用股票

合计////181650.0936584.65167892.62///////

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元截至报告期末累计投入超募截至报告期末累计投入进度拟投入超募资金总额

用途性质1资金总额（%）备注（）

（2）(3)＝(2)/(1)

103/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

永久补充流动资金补流还贷/110288.23//

回购股份回购/3045.00/已转入回购账户金额

合计/113333.23//

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

104/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

√适用□不适用

2022年12月23日公司召开第二届董事会第一次会议、第二届监事会第一次会议，审议

通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为人民币

6471.13万元。公司独立董事对上述事项发表了明确同意的独立意见。上述投入情况经天健会计师事务所（特殊普通合伙）鉴证并出具《关于中微半导体（深圳）股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的鉴证报告》（天健审[2022]3-558号）。具体内容详见公司于2022年 12 月 24 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-027）。截至2025年12月31日，上述预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的置换情况详见公司于2026年3月 20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《募集资金存放、管理与使用情况鉴证报告》。

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最高用于现金报告期末余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理超出授权效审议额余额额度度

2025年8月1日40000.002025年8月1日2026年8月1日20300.00否

其他说明无

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用具体内容详见公司于 2026年 3月 20 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《中信证券股份有限公司关于中微半导体（深圳）股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的核查意见》以及《募集资金存放、管理与使用情况鉴证报告》。

核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

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十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

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第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+，-）本次变动后发行新

数量比例(%)送股公积金转股其他小计数量比例(%)股

一、有限售条件股份25258500063.09-21285000-2128500023130000057.77

1、国家持股

2、国有法人持股9000000.22-900000-900000

3、其他内资持股25168500062.86-20385000-2038500023130000057.77

其中：境内非国有法人203850005.09-20385000-20385000持股

境内自然人持股23130000057.7723130000057.77

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通股14778000036.91212850002128500016906500042.23份

1、人民币普通股14778000036.91212850002128500016906500042.23

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数400365000100.00400365000100

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2、股份变动情况说明

√适用□不适用

2025年8月5日，公司部分首次公开发行限售股上市流通。本次上市流通的限售股限售期

为自公司股票上市之日起36个月，对应股份数量为21285000股，占公司总股本的5.32%。具体内容详见公司于 2025 年 7 月 29 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2025-024）。

上表中“本次变动前”数据较上年数据差异系公司首次年报所载数据为中国证券登记结算有

限责任公司导出数据，该数据包含转融通出借情况，故此前数据与实际发行后的有限售条件股份和无限售条件流通股份数量存在差异。本年度股份变动实际情况以上表为准。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股年初限售股本年解除限本年增加限年末限售股解除限售日股东名称限售原因数售股数售股数数期深圳市高新投创业投资90000090000000首次公开发2025年8月行限售5日有限公司深圳市达晨财智创业投资管理有限

公司－深圳45000045000000首次公开发2025年8月市达晨晨鹰行限售5日三号股权投资企业（有限合伙）深圳市达晨财智创业投资管理有限

公司－深圳3150000315000000首次公开发2025年8月市达晨创鸿行限售5日私募股权投资企业（有限合伙）新疆云泽股权投资管理

有限公司－克拉玛依云1800000180000000首次公开发2025年8月泽丰惠股权行限售5日投资有限合伙企业（有限合伙）

108/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

顺为芯华（深圳）投资有限合伙149850001498500000首次公开发2025年8月行限售5日

企业（有限合伙）

合计212850002128500000//

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

□适用√不适用

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

截至报告期末普通股股东总数(户)24140年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数

(34545户)

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数/

（户）

年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先/

股股东总数（户）

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数/

（户）

年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股/

份的股东总数（户）存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻结持有有限售

股东名称报告期内期末持股情况(%)股东比例条件股份数（全称）增减数量性质量股份数量状态

012600000杨勇031.47126000000无0

境内自然人

周彦09180000022.9391800000境内自无0然人

109/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

蒋智勇-500000157000003.920无0境内自然人

罗勇-131636154024033.850无0境内自然人

周飞0135000003.37135000000境内自无然人

顺为芯华（深圳）境内非

-342809

投资有限合伙企业5115569052.890无0国有法（有限合伙）人宁波顺为至远创业境内非

-101883投资合伙企业（有751070781.280无0国有法限合伙）人

吉娜娜032143050.8000境内自无然人

香港中央结算有限2032817927100.450无0其他公司深圳市达晨财智创业投资管理有限公境内非

-153396

司－深圳市达晨创616160340.400无0国有法鸿私募股权投资企人业（有限合伙）

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）股份种类及数量股东名称持有无限售条件流通股的数量种数量类人民蒋智勇15700000币15700000普通股人民币罗勇1540240315402403普通股人民

顺为芯华（深圳）投资有限合伙企业（有限11556905币11556905合伙）普通股人民币

宁波顺为至远创业投资合伙企业（有限合伙）51070785107078普通股吉娜娜3214305人3214305

110/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

民币普通股人民香港中央结算有限公司1792710币1792710普通股人民

深圳市达晨财智创业投资管理有限公司－深1616034币1616034

圳市达晨创鸿私募股权投资企业（有限合伙）普通股人民

招商银行股份有限公司－南方中证1000交易1504695币1504695型开放式指数证券投资基金普通股人民石峰1271834币1271834普通股人民币

重庆新继企业管理合伙企业（有限合伙）11509261150926普通股报告期末公司前10名无限售条件股东中存在回购专户，专户名称为中微半导体（深圳）股份有限公司回购前十名股东中回购专户情况说明

专用证券账户，报告期末持有公司1506639股，持股比例为0.38%。

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表不适用决权的说明

股东杨勇、周彦、周飞为一致行动人及公司共同实际控制人；杨勇控制的企业丰泽一芯（深圳）贸易有限公司

为顺为芯华（深圳）投资有限合伙企业（有限合伙）的上述股东关联关系或一致行动的说明

执行事务合伙人并持有42.03%出资份额。除此之外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或属于一致行动人。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

111/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交易情持有的有限况有限售条件股东序号售条件股份新增可上限售条件名称数量可上市交易时间市交易股份数量股票上市之日起36

1杨勇1260000002026-2-50个月及延长股份锁定

期6个月股票上市之日起36

2周彦918000002026-2-50个月及延长股份锁定

期6个月股票上市之日起36

3周飞135000002026-2-50个月及延长股份锁定

期6个月

股东杨勇、周彦、周飞为一致行动人及公司共同实际控制人；杨勇控上述股东关联关系或一

制的企业丰泽一芯（深圳）贸易有限公司为顺为芯华（深圳）投资有致行动的说明

限合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人并持有42.03%出资份额。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

112/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

□适用√不适用

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

5、法人

□适用√不适用

6、自然人

√适用□不适用姓名杨勇国籍新西兰是否取得其他国家或地区居留权是

主要职业及职务董事长、总经理

7、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

8、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

9、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

113/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用姓名杨勇国籍新西兰是否取得其他国家或地区居留权是

主要职业及职务董事长、总经理过去10年曾控股的境内外上市公无司情况姓名周彦国籍中国是否取得其他国家或地区居留权否主要职业及职务董事过去10年曾控股的境内外上市公无司情况姓名周飞国籍中国是否取得其他国家或地区居留权否主要职业及职务无过去10年曾控股的境内外上市公无司情况

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

114/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

□适用√不适用

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

115/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用审计报告

天健审〔2026〕3-18号

中微半导体（深圳）股份有限公司全体股东：

一、审计意见

我们审计了中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导公司）财务报表，包括2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表，以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了中微半导公司2025年12月31日的合并及母公司财务状况，以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中

国注册会计师职业道德守则，我们独立于中微半导公司，并履行了职业道德方面的其

116/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。

这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

(一)收入确认

1.事项描述

相关信息披露详见财务报表附注三(二十三)、附注五(二)1及附注十五(二)1。

中微半导公司的营业收入主要来自于消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和

汽车芯片等集成电路的设计和销售。2025年度，中微半导公司营业收入金额为人民币

1122150053.86元，其中主营业务收入为人民币1120792985.58元，占营业收

入的99.88%。

由于营业收入是中微半导公司关键业绩指标之一，可能存在中微半导公司管理层（以下简称管理层）通过不恰当的收入确认以达到特定目标或预期的固有风险，因此，我们将收入确认确定为关键审计事项。

2.审计应对

针对收入确认，我们实施的审计程序主要包括：

(1)了解与收入确认相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

(2)检查销售合同，了解主要合同条款或条件，评价收入确认方法是否适当；

(3)对营业收入及毛利率按月度、产品、客户等实施分析程序，识别是否存在重

大或异常波动，并查明波动原因；

(4)选取项目检查相关支持性文件，包括销售合同、订单、销售发票、送货单、客户签收单、对账单等；

(5)结合应收账款函证，选取项目函证销售金额；

(6)实施截止测试，检查收入是否在恰当期间确认；

(7)获取资产负债表日后的销售退回记录，检查是否存在资产负债表日不满足收入确认条件的情况；

117/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(8)检查与营业收入相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

(二)存货可变现净值

1.事项描述

相关信息披露详见财务报表附注三(十三)及五(一)8。

截至2025年12月31日，公司存货账面余额为人民币411896784.90元，存货跌价准备为人民币69541669.57元，存货账面价值为人民币342355115.33元。

存货采用成本与可变现净值孰低计量。管理层按照估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定可变现净值。由于存货金额重大，且确定存货可变现净值涉及重大管理层判断，我们将存货可变现净值确定为关键审计事项。

2.审计应对

针对存货可变现净值，我们实施的审计程序主要包括：

(1)了解与存货可变现净值相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其

是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；

(2)复核管理层以前年度对存货可变现净值的预测和实际经营结果，评价管理层过往预测的准确性；

(3)选取项目评价存货估计售价的合理性，复核估计售价是否与销售合同价格、市场销售价格、历史数据等一致；

(4)评价管理层对存货至完工时将要发生的成本、销售费用和相关税费估计的合理性；

(5)测试管理层对存货可变现净值的计算是否准确；

(6)结合存货监盘，检查期末存货中是否存在库龄较长、型号陈旧、产量下降、生产成本或售价波动、技术或市场需求变化等情形，评价管理层是否已合理估计存货可变现净值；

(7)检查与存货可变现净值相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。

四、其他信息

管理层对其他信息负责。其他信息包括年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

118/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估中微半导公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。

中微半导公司治理层（以下简称治理层）负责监督中微半导公司的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取

合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。

同时，我们也执行以下工作：

(一)识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审

计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。

由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

(二)了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

(三)评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

119/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(四)对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对中微半导公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致中微半导公司不能持续经营。

(五)评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

(六)就中微半导公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

天健会计师事务所（特殊普通合伙）中国注册会计师：

（项目合伙人）

中国·杭州中国注册会计师：

二〇二六年三月十九日

二、财务报表合并资产负债表

2025年12月31日

编制单位：中微半导体（深圳）股份有限公司

120/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、1351905830.38215882035.67结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、21066416494.62889827787.63衍生金融资产

应收票据七、423499846.6235442846.06

应收账款七、5223624188.56154727249.25

应收款项融资七、75313021.4529224596.89

预付款项七、810943768.0910548492.20应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、9358571.52337748.75

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10342355115.33376079941.66

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、131352953328.221366907462.33

流动资产合计3377370164.793078978160.44

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资其他权益工具投资

其他非流动金融资产七、195000000.005000000.00投资性房地产

固定资产七、21214535234.94127810334.80

在建工程934591.61生产性生物资产油气资产

使用权资产七、253670670.8310735277.93

无形资产七、2627943810.0327769178.45

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、2836177282.5037590323.48

递延所得税资产七、2911472199.6918337425.81

其他非流动资产七、303187289.182148930.01

121/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

非流动资产合计301986487.17230326062.09

资产总计3679356651.963309304222.53

流动负债：

短期借款七、32199823472.3099395833.33向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、3518266054.76

应付账款七、36141467171.72122658894.39预收款项

合同负债七、385637501.827644438.10卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3941101314.0236434515.84

应交税费七、4014480562.228823833.39

其他应付款七、4129738818.9010225110.38

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、433102612.326918643.50

其他流动负债七、4421538674.96437220.44

流动负债合计475156183.02292538489.37

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、47867821.475146083.31长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、512964523.063013003.86

递延所得税负债七、2922978216.7215236793.34其他非流动负债

非流动负债合计26810561.2523395880.51

负债合计501966744.27315934369.88

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53400365000.00400365000.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、551861981600.971861981600.97

122/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

减：库存股七、5630449706.7030449706.70

其他综合收益七、571541647.451988481.02专项储备

盈余公积七、59107043324.7285225831.13一般风险准备

未分配利润七、60836908041.25674258646.23

归属于母公司所有者权益3177389907.692993369852.65（或股东权益）合计少数股东权益所有者权益（或股东权3177389907.692993369852.65益）合计负债和所有者权益（或3679356651.963309304222.53股东权益）总计

公司负责人：杨勇主管会计工作负责人：李振华会计机构负责人：孙玲母公司资产负债表

2025年12月31日

编制单位：中微半导体（深圳）股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金118739290.1066709314.86

交易性金融资产532013651.31741409165.77衍生金融资产

应收票据223499846.62135301865.50

应收账款十九、1160610541.9038390740.22

应收款项融资5313021.4528068384.30

预付款项2613316.252155098.19

其他应收款十九、2299374544.77437931748.62

其中：应收利息应收股利

存货351120911.01385966313.23

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产1287200021.581039642896.21

流动资产合计2980485144.992875575526.90

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3136498262.78136498262.78其他权益工具投资其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产83377824.6918983688.79

123/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产3211505.487030013.18

无形资产2583313.671674345.51

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用35081344.0535875319.68

递延所得税资产8300907.6411966030.28

其他非流动资产2459579.302148930.01

非流动资产合计271512737.61214176590.23

资产总计3251997882.603089752117.13

流动负债：

短期借款199823472.3099395833.33交易性金融负债衍生金融负债

应付票据18266054.76

应付账款150322589.34130366535.44预收款项

合同负债2316020.81112926127.80

应付职工薪酬18596425.6217170338.23

应交税费5627985.474033251.11

其他应付款5498012.582954904.96

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债2788345.254422290.61

其他流动负债21372170.2014680396.62

流动负债合计424611076.33385949678.10

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债867821.473513426.02长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益2964523.063013003.86

递延所得税负债22737895.4114919788.48其他非流动负债

非流动负债合计26570239.9421446218.36

负债合计451181316.27407395896.46

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）400365000.00400365000.00其他权益工具

124/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

其中：优先股永续债

资本公积1863132734.901863132734.90

减：库存股30449706.7030449706.70其他综合收益专项储备

盈余公积102143969.0280326475.43

未分配利润465624569.11368981717.04所有者权益（或股东权2800816566.332682356220.67益）合计负债和所有者权益（或3251997882.603089752117.13股东权益）总计

公司负责人：杨勇主管会计工作负责人：李振华会计机构负责人：孙玲合并利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业总收入七、611122150053.86911654675.00

其中：营业收入七、611122150053.86911654675.00利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本948653531.64824083295.14

其中：营业成本七、61737457524.15639392699.69利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、625932358.263287412.01

销售费用七、6323806607.3518842666.10

管理费用七、6454234901.0941043714.37

研发费用七、65124178082.44127542747.82

财务费用七、663044058.35-6025944.85

其中：利息费用2059326.89657714.75

利息收入1278555.8512683288.64

加：其他收益七、6727987450.2837447338.82投资收益（损失以“－”号填七、6842952858.5239109282.95

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

125/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以七、7082078748.06-13147578.15“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号七、71-207072.48-1518531.55

填列）资产减值损失（损失以“-”号七、72-16534212.69-11595730.88

填列）资产处置收益（损失以“－”七、73400225.0919225.57号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）310174519.00137885386.62

加：营业外收入七、74159411.28102592.46

减：营业外支出七、755304185.78355689.41四、利润总额（亏损总额以“－”号填305029744.50137632289.67列）

减：所得税费用七、7620848265.64798416.91

五、净利润（净亏损以“－”号填列）284181478.86136833872.76

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“”284181478.86136833872.76－号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润-”284181478.86136833872.76（净亏损以“号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额-446833.57353407.76

（一）归属母公司所有者的其他综-446833.57353407.76合收益的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2．将重分类进损益的其他综合-446833.57353407.76

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

126/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额-446833.57353407.76

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额283734645.29137187280.52

（一）归属于母公司所有者的综合283734645.29137187280.52收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)0.710.34

（二）稀释每股收益(元/股)0.710.34

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：杨勇主管会计工作负责人：李振华会计机构负责人：孙玲母公司利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业收入十九、41026950417.80844269050.24

减：营业成本十九、4759742455.70649698269.46

税金及附加1856766.03479618.34

销售费用20398762.2114960006.77

管理费用35814142.8327358145.96

研发费用95306560.9668663341.98

财务费用3876386.13-5299865.55

其中：利息费用2001636.32457870.56

利息收入386493.6011833511.34

加：其他收益26511501.1115784342.43投资收益（损失以“－”号填十九、535983955.4126640901.51

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以80675904.75-13566200.01“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号-49916.52-758874.73填列）资产减值损失（损失以“-”号-16251028.42-10087284.75填列）资产处置收益（损失以“－”37207.55号填列）

127/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

二、营业利润（亏损以“－”号填列）236825760.27106459625.28

加：营业外收入80747.7822.05

减：营业外支出3037521.88142481.79三、利润总额（亏损总额以“－”号233868986.17106317165.54填列）

减：所得税费用15694050.264453916.33

四、净利润（净亏损以“－”号填列）218174935.91101863249.21

（一）持续经营净利润（净亏损以“”218174935.91101863249.21－号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额218174935.91101863249.21

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：杨勇主管会计工作负责人：李振华会计机构负责人：孙玲合并现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现1184607990.24933311015.12金客户存款和同业存放款项净

128/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还3376972.697205599.73收到其他与经营活动有关的

七、78（1）54414866.4549021876.94现金

经营活动现金流入小计1242399829.38989538491.79

购买商品、接受劳务支付的现718591493.42494181024.65金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的156161577.36132092412.45现金

支付的各项税费35913750.6016858206.39支付其他与经营活动有关的

七、78（1）71255375.2633556811.40现金

经营活动现金流出小计981922196.64676688454.89

经营活动产生的现金流260477632.74312850036.90量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金46484608.5216802801.90

处置固定资产、无形资产和其4429.06984773.98他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的

七、78（2）3413905777.771918000000.00现金

投资活动现金流入小计3460394815.351935787575.88

购建固定资产、无形资产和其123394877.5431320666.69他长期资产支付的现金

129/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

投资支付的现金质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的

七、78（2）3472258333.332893741666.67现金

投资活动现金流出小计3595653210.872925062333.36

投资活动产生的现金流-135258395.52-989274757.48量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金199823472.3099250000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计199823472.3099250000.00

偿还债务支付的现金100000000.00

分配股利、利润或偿付利息支100318756.9299592701.77付的现金

其中：子公司支付给少数股东

的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七、78（3）18345805.7225080371.06现金

筹资活动现金流出小计218664562.64124673072.83

筹资活动产生的现金流-18841090.34-25423072.83量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-3473141.81397211.21物的影响

五、现金及现金等价物净增加额102905005.07-701450582.20

加：期初现金及现金等价物余215804820.31917255402.51额

六、期末现金及现金等价物余额318709825.38215804820.31

公司负责人：杨勇主管会计工作负责人：李振华会计机构负责人：孙玲母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现682173675.44698854969.37金

收到的税费返还292618.40

收到其他与经营活动有关的11355735.4121867434.96现金

经营活动现金流入小计693529410.85721015022.73

购买商品、接受劳务支付的现491777983.71434560682.21金

130/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

支付给职工及为职工支付的69551279.2154573667.59现金

支付的各项税费18513420.183129744.04

支付其他与经营活动有关的82853243.4045378076.72现金

经营活动现金流出小计662695926.50537642170.56

经营活动产生的现金流量净30833484.35183372852.17额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金26785560.5910372058.81

处置固定资产、无形资产和其4429.0640707.55他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的2344000000.001333000000.00现金

投资活动现金流入小计2370789989.651343412766.36

购建固定资产、无形资产和其96848629.2622329648.82他长期资产支付的现金投资支付的现金取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的2269258333.332257741666.67现金

投资活动现金流出小计2366106962.592280071315.49

投资活动产生的现金流4683027.06-936658549.13量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金

取得借款收到的现金199823472.3099250000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计199823472.3099250000.00

偿还债务支付的现金100000000.000.00

分配股利、利润或偿付利息支100318756.9299592701.77付的现金

支付其他与筹资活动有关的16160964.1020516572.32现金

筹资活动现金流出小计216479721.02120109274.09

筹资活动产生的现金流-16656248.72-20859274.09量净额

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额18860262.69-774144971.05

加：期初现金及现金等价物余66683022.41840827993.46额

六、期末现金及现金等价物余额85543285.1066683022.41

131/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

公司负责人：杨勇主管会计工作负责人：李振华会计机构负责人：孙玲

132/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工具一数项目专般股所有者权益合实收资本优永其他综合项风其东计

其资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计(或股本)收益储险他权先续他股债备准益备

一、上年年末4003650001861981600304497061988481.85225831.67425864629933698522993369852.

余额.00.97.700213.23.6565

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初4003650001861981600304497061988481.85225831.67425864629933698522993369852.

余额.00.97.700213.23.6565

三、本期增减变动金额（减-446833.521817493.162649395184020055.0“”759.024184020055.04少以－号

填列）

（一）综合收-446833.5284181478283734645.2283734645.29

益总额7.869

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投

入的普通股

2．其他权益

133/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

工具持有者投入资本

3．股份支付

计入所有者权益的金额

4．其他

（三）利润分21817493.-12153208-99714590.2

593.845-99714590.25配

1．提取盈余21817493.-21817493.

公积5959

2．提取一般

风险准备

3．对所有者

-99714590.-99714590.2（或股东）的255-99714590.25分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积

弥补亏损

4．设定受益

计划变动额结转留存收益

5．其他综合

收益结转留存收益

6．其他

134/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末4003650001861981600304497061541647.10704332483690804131773899073177389907.

余额.00.97.7045.72.25.6969

2024年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工具一数项目专般股所有者权益合实收资本优永其他综合项风未分配利其东计

其资本公积减：库存股盈余公积小计(或股本)先续收益储险润他权他股债备准益备

一、上年年末400365000186198160014892591.1635073.75039506.6475098429716384372971638437.

余额.00.974626218.39.3737

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初400365000186198160014892591.1635073.75039506.6475098429716384372971638437.

余额.00.974626218.39.3737

三、本期增减变动金额（减15557115.353407.7610186324.26748797.21731415.2821731415.28少以“－”号249284

填列）

（一）综合收353407.7613683387137187280.5

益总额2.762

137187280.52

（二）所有者15557115.-15557115.2投入和减少244

-15557115.24

135/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

资本

1．所有者投

入的普通股

2．其他权益

工具持有者投入资本

3．股份支付

计入所有者权益的金额

415557115.-15557115.2．其他244-15557115.24

（三）利润分10186324.-1100850-99898750.0

9274.920-99898750.00配

1．提取盈余10186324.-1018632

公积924.92

2．提取一般

风险准备

3．对所有者

-9989875-99898750.0（或股东）的0.000-99898750.00分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积

弥补亏损

4．设定受益

计划变动额结转留存收

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益

5．其他综合

收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末400365000186198160030449706.1988481.85225831.6742586429933698522993369852.

余额.00.977002136.23.6565

公司负责人：杨勇主管会计工作负责人：李振华会计机构负责人：孙玲母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

其他权益工具专

项目实收资本(其他或优永项

其资本公积减：库存股综合盈余公积未分配利润所有者权益合计股本)先续储他收益股债备

一、上年年末余额400365000.001863132734.9030449706.7080326475.43368981717.042682356220.67

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额400365000.001863132734.9030449706.7080326475.43368981717.042682356220.67三、本期增减变动金额（减21817493.5996642852.07118460345.66少以“－”号填列）

（一）综合收益总额218174935.91218174935.91

（二）所有者投入和减少资本

1．所有者投入的普通股

137/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

2．其他权益工具持有者投

入资本

3．股份支付计入所有者权

益的金额

4．其他

（三）利润分配21817493.59-121532083.84-99714590.25

1．提取盈余公积21817493.59-21817493.59

2．对所有者（或股东）的-99714590.25-99714590.25

分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结

转留存收益

5．其他综合收益结转留存

收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额400365000.001863132734.9030449706.70102143969.02465624569.112800816566.33

2024年度

其他权益工具专其他

项目实收资本(或优永项资本公积减：库存股综合盈余公积未分配利润所有者权益合计

股本)其先续储他收益股债备

一、上年年末余额400365000.001863132734.9014892591.4670140150.51377203542.752695948836.70

138/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额400365000.001863132734.9014892591.4670140150.51377203542.752695948836.70三、本期增减变动金额（减15557115.2410186324.92-8221825.71-13592616.03少以“－”号填列）

（一）综合收益总额101863249.21101863249.21

（二）所有者投入和减少15557115.24-15557115.24资本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投

入资本

3．股份支付计入所有者权

益的金额

4．其他15557115.24-15557115.24

（三）利润分配10186324.92-110085074.92-99898750.00

1．提取盈余公积10186324.92-10186324.92

2．对所有者（或股东）的-99898750.00-99898750.00

分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结

转留存收益

5．其他综合收益结转留存

收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

139/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额400365000.001863132734.9030449706.7080326475.43368981717.042682356220.67

公司负责人：杨勇主管会计工作负责人：李振华会计机构负责人：孙玲

140/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称公司或本公司）由周彦、YANG YONG、周飞、蒋

智勇、罗勇、刘嵩泉共同发起设立，于2001年6月22日在深圳市工商行政管理局登记注册，总部位于广东省深圳市。公司现持有统一社会信用代码为914403007298568314的营业执照，注册资本400365000.00元，股份总数400365000股（每股面值1元）。其中有限售条件的流通股份

231300000股；无限售条件的流通股份169065000股。公司股票已于2022年8月5日在上海

证券交易所挂牌交易。

本公司属芯片设计服务行业。主要经营活动为从事集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品芯片的研发、设计与销售。产品主要有：消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽车芯片等。

本财务报表业经公司2026年3月18日第三届董事会第七次会议批准对外报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、在建工程、无形资产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用

公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

141/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的核销应收账款单项金额超过资产总额0.5%

重要的账龄超过1年的预付款项单项金额超过资产总额0.5%

重要的在建工程项目单项工程投资总额超过资产总额0.5%

重要的账龄超过1年的应付账款单项金额超过资产总额0.5%

重要的账龄超过1年的其他应付款单项金额超过资产总额0.5%

重要的账龄超过1年或逾期的预收款项单项金额超过资产总额0.5%

重要的账龄超过1年的合同负债单项金额超过资产总额0.5%

合同负债账面价值发生重大变动变动金额超过资产总额0.5%

收到或支付的重要的投资活动有关的现金单项金额超过资产总额0.5%

重要的境外经营实体收入总额超过集团总收入的15%

重要的纳入合并范围的结构化主体收入总额超过集团总收入的15%

重要的子公司、非全资子公司收入总额超过集团总收入的15%

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

1.同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2.非同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1.控制的判断

拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。

2.合并财务报表的编制方法

母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用

1.合营安排分为共同经营和合营企业。

142/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

2.当公司为共同经营的合营方时，确认与共同经营中利益份额相关的下列项目：

(1)确认单独所持有的资产，以及按持有份额确认共同持有的资产；

(2)确认单独所承担的负债，以及按持有份额确认共同承担的负债；

(3)确认出售公司享有的共同经营产出份额所产生的收入；

(4)按公司持有份额确认共同经营因出售资产所产生的收入；

(5)确认单独所发生的费用，以及按公司持有份额确认共同经营发生的费用。

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知

金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

1.外币业务折算

外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额；

以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。

2.外币财务报表折算资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，计入其他综合收益。

11、金融工具

√适用□不适用

1.金融资产和金融负债的分类

金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计量

且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；

(2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)不属于上

述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)以摊余成本计量的金融负债。

2.金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件

(1)金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法

143/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。

但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第14号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。

(2)金融资产的后续计量方法

1)以摊余成本计量的金融资产

采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。

(3)金融负债的后续计量方法

1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债

按照《企业会计准则第23号——金融资产转移》相关规定进行计量。

3)不属于上述1)或2)的财务担保合同，以及不属于上述1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺

在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：*按照金融工具的减值规定确定的

损失准备金额；*初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计

144/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

摊销额后的余额。

4)以摊余成本计量的金融负债

采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。

(4)金融资产和金融负债的终止确认

1)当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：

*收取金融资产现金流量的合同权利已终止；

*金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。

2)当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

3.金融资产转移的确认依据和计量方法

公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1)未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2)保留了对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)所转移金融资产在终止确认日的账面价值；(2)因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)终止确认部分的账面价值；

(2)终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。

4.金融资产和金融负债的公允价值确定方法

公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融

资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

(1)第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

(2)第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包

括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以

外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

145/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(3)第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观

察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

5.金融工具减值

(1)金融工具减值计量和会计处理

公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当

期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量

之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成，且不含重大融资成分或者公司不考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。

公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

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（2）应收款项和合同资产预期信用损失的确认标准和计提方法

1).按信用风险特征组合计提预期信用损失的应收款项和合同资产

组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

参考历史信用损失经验，结合当前状况以应收银行承兑汇票

及对未来经济状况的预测，通过违约风险票据类型

敞口和整个存续期预期信用损失率，计算应收商业承兑汇票预期信用损失

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款应收账款——账龄组合账龄

账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

参考历史信用损失经验，结合当前状况以应收账款——合并范围内及对未来经济状况的预测，通过违约风险客户类型关联方往来组合敞口和未来12个月内或整个存续期预期信

用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制其他应收其他应收款——账龄组合账龄

款账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

2).账龄组合的账龄与预期信用损失率对照表

应收账款其他应收款账龄

预期信用损失率（%）预期信用损失率（%）

1-3个月（含，下同）2.002.00

3个月-6个月4.004.00

6个月-1年15.0015.00

1年以上100.00100.00

应收账款、其他应收款的账龄自实际发生的月份起算。

3).按单项计提预期信用损失的应收款项和合同资产的认定标准

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。

6.金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1)公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2)公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

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基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

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16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1.存货的分类

存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。

2.发出存货的计价方法

发出存货采用月末一次加权平均法。

3.存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

4.低值易耗品和包装物的摊销方法

(1)低值易耗品按照使用一次转销法进行摊销。

(2)包装物按照一次转销法进行摊销。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的

金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用与合同成本有关的资产包括合同取得成本和合同履约成本。

公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。如果合同取得成本的摊销期限不超过一年，在发生时直接计入当期损益。

公司为履行合同发生的成本，不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：

149/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告1.该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；

2.该成本增加了公司未来用于履行履约义务的资源；

3.该成本预期能够收回。

公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

√适用□不适用

公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：(1)根据类似交易中

出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；(2)出售极可能发生，即公司已经就出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。

公司专为转售而取得的非流动资产或处置组，在取得日满足“预计出售将在一年内完成”的条件，且短期（通常为3个月）内很可能满足持有待售类别的其他划分条件的，在取得日将其划分为持有待售类别。

因公司无法控制的下列原因之一，导致非关联方之间的交易未能在一年内完成，且公司仍然承诺出售非流动资产或处置组的，继续将非流动资产或处置组划分为持有待售类别：(1)买方或其他方意外设定导致出售延期的条件，公司针对这些条件已经及时采取行动，且预计能够自设定导致出售延期的条件起一年内顺利化解延期因素；(2)因发生罕见情况，导致持有待售的非流动资产或处置组未能在一年内完成出售，公司在最初一年内已经针对这些新情况采取必要措施且重新满足了持有待售类别的划分条件。

划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

√适用□不适用

(1)初始计量和后续计量

初始计量和在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。

对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组，在初始计量时比较假定其不划分为持有待售类别情况下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额，以两者孰低计量。除企业合并中取得的非流动资产或处置组外，由非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净额作为初始计量金额而产生的差额，计入当期损益。

对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，先抵减处置组中商誉的账面价值，再根据处置组中的各项非流动资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。

持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销，持有待售的处置组中负债的利息和其他费用继续予以确认。

(2)资产减值损失转回的会计处理

后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额予以恢复，并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不转回。

后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额予以恢复，并在划分为持有待售类别后非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额

150/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告计入当期损益。已抵减的商誉账面价值，以及非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不转回。

持有待售的处置组确认的资产减值损失后续转回金额，根据处置组中除商誉外各项非流动资产账面价值所占比重，按比例增加其账面价值。

(3)不再继续划分为持有待售类别以及终止确认的会计处理非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或

非流动资产从持有待售的处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：1)划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调整后的金额；2)可收回金额。

终止经营的认定标准和列报方法

√适用□不适用

终止确认持有待售的非流动资产或处置组时，将尚未确认的利得或损失计入当期损益。

19、长期股权投资

√适用□不适用

1.共同控制、重大影响的判断

按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。

2.投资成本的确定

(1)同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行权益

性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

1)在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按

成本法核算的初始投资成本。

2)在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易

作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计

151/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

(3)除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；

以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。

3.后续计量及损益确认方法

对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。

4.通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法

(1)是否属于“一揽子交易”的判断原则

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分步交易是

否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：

1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

4)一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

(2)不属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。

2)合并财务报表

在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

(3)属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

152/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

2)合并财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

20、投资性房地产

(1).如果采用成本计量模式的：

折旧或摊销方法

详见本章节“21、固定资产”相关内容。

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法205.004.75

生产设备年限平均法3-105.009.50-31.67

运输工具年限平均法45.0023.75

电子设备年限平均法3-55.0019.00-31.67

办公设备年限平均法3-55.0019.00-31.67

22、在建工程

√适用□不适用

1.在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造该项

资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。

2.在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态但尚

未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。

类别在建工程结转为固定资产的标准和时点房屋及建筑物以满足建筑完工验收标准作为达到预定可使用状态的时点

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23、借款费用

√适用□不适用

1.借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。

2.借款费用资本化期间

(1)当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1)资产支出已经发生；2)借款费用已经发生；3)为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

(2)若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超过3个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产活动重新开始。

(3)当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资本化。

3.借款费用资本化率以及资本化金额

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1.无形资产包括土地使用权、软件、特许使用权及专利权等，按成本进行初始计量。

2.使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方式

系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：

项目使用寿命及其确定依据摊销方法土地使用权按产权登记期限确定使用寿命为40年直线法软件按预期受益期限确定使用寿命为5年直线法特许使用权按预期受益期限确定使用寿命为5年直线法

154/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

项目使用寿命及其确定依据摊销方法专利权按预期受益期限确定使用寿命为10年直线法

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

(1)人员人工费用

人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险

费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金，以及外聘研发人员的劳务费用。

研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。

直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

(2)直接投入费用

直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1)直接消耗的材料、燃料和动力费用；2)用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成固定资产的样品、样机及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3)用于研究开发活动的仪器、设备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。

(3)折旧费用与长期待摊费用

折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。

用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

长期待摊费用是指研发设施的改建、改装、装修和修理过程中发生的长期待摊费用，按实际支出进行归集，在规定的期限内分期平均摊销。

(4)无形资产摊销费用无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可证、设计和计算方法等）的摊销费用。

(5) IP 费IP（Intellectual Property）指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，按实际支出进行归集，计入研发费用。

(6)委托外部研究开发费用

155/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构或个人进行研究开发活动所发生的费用（研究开发活动成果为公司所拥有，且与公司的主要经营业务紧密相关），按实际支出进行归集，计入研发费用。

(7)其他费用

其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资料翻译费、专家咨询费、高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。

4.内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，

同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

27、长期资产减值

√适用□不适用

对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。

若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在1年以上（不含1年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。

公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

156/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。

(1)在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：

1)根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变量等

作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；

2)设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形成的

赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；

3)期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资产的

利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：

(1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

√适用□不适用

157/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

对因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务，其履行很可能导致经济利益的流出，在该义务的金额能够可靠计量时，确认为预计负债。对于未来经营亏损，不确认预计负债。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价值

的增加金额，确认为利息费用。

于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。

32、股份支付

√适用□不适用

1.股份支付的种类

包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

2.实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

(1)以权益结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。

换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。

(2)以现金结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。

(3)修改、终止股份支付计划

如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。

如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条

158/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。

如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。

33、优先股、永续债等其他金融工具

√适用□不适用

根据金融工具相关准则，对发行的可转换公司债券等金融工具，公司依据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，结合金融资产、金融负债和权益工具的定义，在初始确认时将该等金融工具或其组成部分分类为金融资产、金融负债或权益工具。

在资产负债表日，对于归类为权益工具的金融工具，其利息支出或股利分配作为公司的利润分配，其回购、注销等作为权益的变动处理；对于归类为金融负债的金融工具，其利息支出或股利分配按照借款费用进行处理，其回购或赎回产生的利得或损失等计入当期损益。

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

1.收入确认原则

于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：

(1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制公司履约过

程中在建商品；(3)公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5)客户已接受该商品；(6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

2.收入计量原则

(1)公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商品或

服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

(2)合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但

包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

(3)合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的

159/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

(4)合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品的

单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

3.收入确认的具体方法

按时点确认的收入

(1)一般模式下收入确认方法：公司销售消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽车芯

片等产品，属于在某一时点履行履约义务。销售产品收入确认需满足以下条件：公司已根据合同约定将产品交付给客户，客户在收到产品时对产品数量及规格型号等情况进行确认并签收，已经收回货款或取得了收款凭证且相关的经济利益很可能流入，商品所有权上的主要风险和报酬已转移，商品的法定所有权已转移。公司根据收到客户回签的送货单，视为产品验收合格，据此确认收入。

(2) VMI 模式下收入确认方法：公司按照合同或订单约定将产品运送到客户指定的仓库，以公司与客

户确认领用产品时点作为控制权发生转移时点，每月与客户就产品领用明细进行对账，根据对账结果确认收入。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

□适用√不适用

36、政府补助

√适用□不适用

1.政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1)公司能够满足政府补助所附的条件；(2)公司

能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

2.与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

3.与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关

160/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。

4.与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。

与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

5.政策性优惠贷款贴息的会计处理方法

(1)财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的，以实际

收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

(2)财政将贴息资金直接拨付给公司的，将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

1.公司作为承租人

在租赁期开始日，公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

(1)使用权资产

使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1)租赁负债的初始计量金额；2)在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3)承租人发生的初始直接费用；4)承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。

公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

(2)租赁负债

在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租

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赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况

发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

(1)经营租赁

公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

(2)融资租赁在租赁期开始日，公司按照租赁投资净额（未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和）确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间，公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

38、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3.资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足够的

应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。

4.公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产生的

所得税：(1)企业合并；(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

5.同时满足下列条件时，公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：(1)拥

有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2)递延所得税资产和递延所得税负债

是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

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39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

1.与回购公司股份相关的会计处理方法

因减少注册资本或奖励职工等原因收购本公司股份的，按实际支付的金额作为库存股处理，同时进行备查登记。如果将回购的股份注销，则将按注销股票面值和注销股数计算的股票面值总额与实际回购所支付的金额之间的差额冲减资本公积，资本公积不足冲减的，冲减留存收益；如果将回购的股份奖励给本公司职工属于以权益结算的股份支付，于职工行权购买本公司股份收到价款时，转销交付职工的库存股成本和等待期内资本公积（其他资本公积）累计金额，同时，按照其差额调整资本公积（股本溢价）。

2.债务重组损益确认时点和会计处理方法

(1)债务重组损益确认时点债务重组损益确认时点是债务重组日。债务重组日是指债务重组完成日，即债务人履行协议，将相关资产转让给债权人、将债务转为资本或修改后的偿债条件开始执行的日期。具体情况如下：对于通过修改还款期限、利率等其他债务条件进行债务重组的，以新的债务条件开始执行的日期为债务重组日。

(2)债务重组损益会计处理方法债务人：如果修改后的债务条款涉及或有应付金额，且该或

有应付金额符合预计负债的确认条件，债务人应当将该或有应付金额确认为预计负债。重组债务的账面价值与重组后债务的入账价值和预计负债金额之和的差额，确认为债务重组利得，计入当期损益。

债权人：如果修改后的债务条款涉及或有应收金额，债权人不应当确认或有应收金额，不得将其计入重组后债权的账面价值。重组债权的账面余额与重组后债权的账面价值之间的差额，比照以现金清偿债务的规定处理

40、重要会计政策和会计估计的变更

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

41、2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

42、其他

√适用□不适用

公司自2024年1月1日起执行财政部颁布的《企业数据资源相关会计处理暂行规定》，并采用未来适用法执行该规定。

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销

增值税项税额，扣除当期允许抵扣的进13%、9%、6%项税额后，差额部分为应交增值税

消费税应纳税销售额（量）9%有偿转让国有土地使用权及地上

土地增值税建筑物和其他附着物产权产生的6元/平方米增值额

房产税从价计征的，按房产原值一次减除1.2%、12%

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30%后余值的1.2%计缴；从租计征的，按租金收入的12%计缴城市维护建设税实际缴纳的流转税税额7%

教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育附加实际缴纳的流转税税额2%

企业所得税应纳税所得额20%、17%、16.5%、15%、10%、8.25%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

本公司10%四川中微芯成科技有限公司（以下简称四川中微芯

15%

成）SHENZHEN CHINA MICRO SEMICON CO.LIMITED（以

16.5%、8.25%下简称香港中微）[注1]Singapore Changi Technology Pte Ltd（以下简

17%称新加坡中微）[注2]中山市联发微电子有限公司（以下简称中山联发

20%

微）

四川芯联发电子有限公司（以下简称四川芯联发）20%

中微沪芯（上海）集成电路有限公司（以下简称中

20%微沪芯）

中微渝芯（重庆）电子科技有限公司（以下简称中

20%微渝芯）北京中微芯成微电子科技有限公司（以下简称北京

20%中微芯成）成都市芯联发电子科技有限公司（以下简称成都芯

20%

联发）

中微半导（深圳）投资有限公司（以下简称中微投

20%资公司）

[注1]本公司之子公司香港中微在报告期内适用香港所得税税率实施两级累进税制，首200万港币的应纳税利润适用8.25%税率，其余应纳税利润适用16.5%税率[注2]本公司之子公司新加坡中微在报告期内享受前20.00万新元应税所得部分免税待遇：

前1.00万新元所得免征75%，后19.00万新元所得免征50%

2、税收优惠

√适用□不适用

1.企业所得税

(1)公司各纳税主体享受高新技术企业税收优惠的情况如下：

高新技术企高新技术企业证书高新技术企业证书发证享受的企业纳税主体名称期间业证书有效编号日期所得税率期

本公司 2025 年 GR202344204388 2023 年 11 月 15 日 三年 注

GR202251005058 2022 年 11 月 29 日 三年

四川中微芯成2025年15%

GR202551003295 2025 年 12 月 8 日 三年

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注：公司2025年度系高新技术企业，但同时也满足国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业相关税收优惠政策的要求(2)根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告

2020年第45号)，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五

年免征企业所得税，后续年度减按10%的税率征收企业所得税。深圳中微2025年度符合享受优惠资格，享受减按10%的税率征收企业所得税优惠。

(3)根据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》

(财政部税务总局公告2023年第12号)，自2023年1月1日至2027年12月31日，对小型微利企业年应纳税所得额不超过300万元的部分，减按25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税。中山联发微、四川芯联发、中微沪芯、中微渝芯、成都芯联发、北京中微芯成和中微投资公司2025年符合此资格。

2.城市维护建设税、教育费附加、地方教育费附加和印花税根据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第12号）规定，自2023年1月1日至2027年12月31日，对增值税小规模纳税人、小型微利企业和个体工商户减半征收资源税（不含水资源税）、城市维护建设税、

房产税、城镇土地使用税、印花税（不含证券交易印花税）、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

3.增值税根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）规定，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，公司2025年度符合享受优惠资格。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行存款348701787.32215874003.45

其他货币资金3204043.068032.22

合计351905830.38215882035.67

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其中：存放在境外的款项总额62120741.2521955054.08其他说明

其他货币资金为公司存放在证券回购股份专用账户的资金，使用不受限。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据分类为以公允价值计量且其变动计

1066416494.62889827787.63/

入当期损益的金融资产

其中：

股票321112771.20241337746.56/

结构性存款554407362.65648490041.07/

其他理财产品190896360.77

合计1066416494.62889827787.63

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据23499846.6226955920.56

商业承兑票据8486925.50

合计23499846.6235442846.06

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据21078710.90

合计21078710.90

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面账面余额坏账准备账面金额比金计价值金额比金额计价值

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例额提例提

(%)比(%)比例例

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合

23499810023499846.365396471001096803.035442846

计提坏

46.62.0062.37.001.310.06

账准备

其中：

银行

234998100234998462695592073.26955920

承兑

46.62.00.62.5677.56

汇票商业

9583726.26.10968011.8486925.

承兑

81231.314450

汇票

234998100/23499846365396471001096803.035442846合计

46.62.00.62.37.001.310.06

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：商业承兑汇票

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

银行承兑汇票组合23499846.62

合计23499846.62按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见本节“五、11、金融工具”相关内容。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类别期初余额本期变动金额期末余额

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计提收回或转回转销或核销其他变动按组合计提

1096801.311096801.31

坏账准备

合计1096801.311096801.31

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

0-3个月216024010.22156094168.88

3-6个月4549802.191773209.91

6-12个月8885704.0661979.10

1年以上167381.561883076.06

合计229626898.03159812433.95

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类别比提比提账面账面例比金额例金额比价值金额金额价值

(%)(%例例)

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

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按组合

2296261006002702.6223624159812410050851843.1154727

计提坏

898.03.009.471188.5633.95.00.708249.25

账准备

其中：

2296261006002702.6223624159812410050851843.1154727

合计

898.03.009.471188.5633.95.00.708249.25

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-3个月216024010.224320480.212.00

3-6个月4549802.19181992.094.00

6-12个月8885704.061332855.6115.00

1年以上167381.56167381.56100.00

合计229626898.036002709.472.61

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见本节“五、11、金融工具”相关内容。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或其他期末余额计提转销或核销转回变动按组合计提

5085184.701646427.06728902.296002709.47

坏账准备

合计5085184.701646427.06728902.296002709.47

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

169/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无

(4).本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的应收账款728902.29其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期末合同资产合同资产期末坏账准备期末单位名称同资产期末余余额期末余额余额合计数的余额额比例（%）

客户一20930246.3820930246.389.111626459.21

客户二19299711.1419299711.148.40385994.22

客户三12529443.7512529443.755.46250588.88

客户四10613188.3610613188.364.62212263.77

客户五8721208.528721208.523.80174424.17

合计72093798.1572093798.1531.402649730.25其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

170/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑汇票5313021.4529224596.89

合计5313021.4529224596.89

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

171/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票86422905.40

合计86422905.40

银行承兑汇票的承兑人是具有较高信用的商业银行，由其承兑的银行承兑汇票到期不获支付的可能性较低，故公司将已背书或贴现的该等银行承兑汇票予以终止确认。但如果该等票据到期不获支付，依据《票据法》之规定，公司仍将对持票人承担连带责任。

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别比计提账面比计提账面金金金额例比例价值例金额

(%比例价值

(%)额(%)额)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计

5313021.1005313021.2922459610029224596.

提坏

45.0045.89.0089

账准备

其中：

其

中：

5313021.1005313021.2922459610029224596.

银行

45.0045.89.0089

承兑汇票

5313021.1005313021.2922459610029224596.

合计

45.0045.89.0089

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：银行承兑汇票

单位：元币种：人民币

172/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

银行承兑汇票组合5313021.45

合计5313021.45按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见本节“五、11、金融工具”相关内容。

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内3518748.1632.151916579.8218.17

1至2年569778.915.40

173/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

2至3年8062133.4776.43

3年以上7425019.9367.85

合计10943768.09100.0010548492.20100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数单位名称期末余额

的比例(%)

供应商一7436377.5967.95

供应商二2033000.0018.58

供应商三452392.224.13

供应商四152279.901.39

供应商五130000.001.19

合计10204049.7193.24

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末数期初数应收利息应收股利

其他应收款3033365.753355096.25

减：坏账准备2674794.233017347.50

合计358571.52337748.75

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

174/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(7).应收股利

□适用√不适用

(8).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(9).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

175/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(10).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(11).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(12).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(13).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

3个月以内122992.91

3-6个月161973.00177170.00

6-12个月238914.6455450.00

1年以上2632478.112999483.34

合计3033365.753355096.25

176/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(14).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金保证金2935998.793195790.91

其他97366.96159305.34

合计3033365.753355096.25

(15).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段未来12个月整个存续期预期整个存续期预期坏账准备合计

预期信用损信用损失(未发信用损失(已发

失生信用减值)生信用减值)

2025年1月1日余额17864.162999483.343017347.50

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段-17864.1617864.16

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提42316.1242316.12

本期转回384869.39384869.39本期转销本期核销其他变动

2025年12月31日余额42316.122632478.112674794.23

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见本章节“五、11、金融工具”相关内容。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(16).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或其他期末余额计提收回或转回核销变动按预期信用损

失一般模型计3017347.5042316.12384869.392674794.23提坏账准备

合计3017347.5042316.12384869.392674794.23

177/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(17).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(18).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期末余额坏账准备单位名称期末余额款项的性质账龄合计数的比期末余额

例(%)

深圳市前海景兴物业1098079.9836.20押金保证金1年以上1098079.98管理有限公司

广东瑞德智能科技股530000.0017.47押金保证金1年以上530000.00份有限公司

重庆启迪高开科技园208710.006.88押金保证金1年以上208710.00运营管理有限公司

广东新宝电器股份有157600.005.20押金保证金1年以上157600.00限公司北京集智未来人工智

能产业创新基地有限155973.005.14押金保证金3-6个月6238.92公司

合计2150362.9870.89//2000628.90

(19).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

项存货跌价准存货跌价准备/账面余额

目备/账面价值账面余额账面价值合同履约合同履约成本

178/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

成本减值准减值准备备原

材9067396.756644296.972423099.787736988.915311692.412425296.50料在

产21769921.676232241.0115537680.6610480334.924928577.185551757.74品库

存112780262.9

23428858.9889351403.9698049019.4122436313.7675612705.65

商4品发出

3118769.912210.393116559.524327851.2820364.574307486.71

商品委托

加265160433.6231926371.4318383112.2288182695.0

33234062.2230200417.21

工3176物资合

411896784.9342355115.3438977306.7376079941.6

69541669.5762897365.13

0396

计

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其转回或转销其他他

原材料5311692.411857843.32464004.0961234.676644296.97

在产品4928577.182229018.66762912.25162442.586232241.01

库存商品22436313.763046231.841770286.12283400.5023428858.98

发出商品20364.575468.6123622.79-2210.39

委托加工物资30200417.218686237.264372735.021279857.2333234062.22

合计62897365.1315824799.697393560.271786934.9869541669.57本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用

179/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

确定可变现净值转回存货跌价转销存货跌价项目的具体依据准备的原因准备的原因

原材料、在产相关产成品估计售价减去至完工估计将以前期间计提了存货本期将已计提存货

品、委托加工要发生的成本、估计的销售费用以及相跌价准备的存货可变跌价准备的存货耗物资关税费后的金额确定可变现净值现净值上升用以该存货的估计售价减去估计的销售费以前期间计提了存货本期已将期初计提

库存商品、发用和相关税费后的金额确定其可变现净跌价准备的存货可变存货跌价准备的存出商品值现净值上升货售出按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

大额存单1284125776.411308780368.10

待认证进项税额55084091.7947934276.40

180/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

预付港股 IPO 中介费 11199644.10

预缴企业所得税1298458.622690866.30

待退新加坡消费税[注]1245357.301127261.38

增值税留抵税额6374690.15

合计1352953328.221366907462.33其他说明待退新加坡消费税系本公司之子公司新加坡中微未来可以向政府收取的退税款。根据新加坡当地税法规定，公司在新加坡境内符合应税条件的商品销售及服务按交易额7%缴纳的消费税后，同时可抵减在新加坡境内购买商品、接受劳务的消费税，按抵减后余额上缴，如抵减有余额可从政府取得退税款

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用

181/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

182/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

□适用√不适用

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

183/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产5000000.005000000.00

其中：股权投资5000000.005000000.00

合计5000000.005000000.00

其他说明：

□适用√不适用

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产214535234.94127810334.80固定资产清理

合计214535234.94127810334.80

其他说明：

□适用√不适用

184/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物生产设备运输工具电子设备办公设备合计

一、账面原值：

1.期初余

112875412.1536736191.921997003.3313542013.511090693.0166241313.9

额56

2.本期增

94829764.461927817.851042693.33535413.8498335689.48

加金额

（1）购置67685714.271927817.851042693.33535413.8471191639.29

（2）在建

27144050.1927144050.19

工程转入

（3）企业合并增加

3.本期减

12910.134631.356109.0623650.54

少金额

（1）处置

12910.134631.356109.0623650.54

或报废

4.期末余

207705176.6138651099.641997003.3314580075.491619997.8264553352.9

额30

二、累计折旧

1.期初余

7661618.5118501427.181376878.6110393178.86497876.0038430979.16

额

2.本期增

5742759.924290968.29285390.061051013.71234316.73

加金额11604448.71

（1）计提5742759.924290968.29285390.061051013.71234316.7311604448.71

3.本期减

12910.132803.021596.7617309.91

少金额

（1）处置

12910.132803.021596.7617309.91

或报废

4.期末余

13404378.4322779485.341662268.6711441389.55730595.9750018117.96

额

三、减值准备

1.期初余

额

2.本期增

加金额

（1）计提

3.本期减

少金额

（1）处置或报废

4.期末余

额

四、账面价值

1.期末账

194300798.1815871614.30334734.663138685.94889401.86214535234.9

面价值4

185/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

2.期初账

105213793.6418234764.74620124.723148834.65592817.05127810334.8

面价值0

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程934591.61

合计934591.61

其他说明：

□适用√不适用在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

装修工程934591.61934591.61

合计934591.61934591.61

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

186/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

工其本程

利中：

本期累息本期利计资期本期转其期息投工项本利期初本期增入固定他末资入程资金目预算数化息余额加金额资产金减余占进本来源名累资额少额度化预称计本金率算

金化(额比

额金%例

额)(%)装募集

修27000000934591.26209458271440100.100.资金

工.0061.5850.195300+自程筹

合27000000934591.26209458271440

计.0061.5850.19

////

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

(5).工程物资情况

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

187/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额27830393.6127830393.61

2.本期增加金额1366115.501366115.50

1）租入1366115.501366115.50

3.本期减少金额7207216.577207216.57

1）处置7207216.577207216.57

4.期末余额21989292.5421989292.54

二、累计折旧

1.期初余额17095115.6817095115.68

2.本期增加金额6266518.436266518.43

（1）计提6266518.436266518.43

3.本期减少金额5043012.405043012.40

（1）处置5043012.405043012.40

4.期末余额18318621.7118318621.71

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值3670670.833670670.83

2.期初账面价值10735277.9310735277.93

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

188/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权软件特许使用权专利权合计

一、账面原值

1.期初余额31299125.282851726.195068255.35600000.0039819106.82

2.本期增加金额1957211.561957211.56

（1）购置1957211.561957211.56

（2）内部研发

（3）企业合并增加

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额31299125.284808937.755068255.35600000.0041776318.38

二、累计摊销

1.期初余额5281725.861659957.444883245.07225000.0012049928.37

2.本期增加金额782478.12755091.58185010.2860000.001782579.98

（1）计提782478.12755091.58185010.2860000.001782579.98

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额6064203.982415049.025068255.35285000.0013832508.35

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值25234921.302393888.73315000.0027943810.03

2.期初账面价值26017399.421191768.75185010.28375000.0027769178.45

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

189/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

光罩摊销33574244.5221560720.5822363945.4132771019.69

装修费3965000.511295167.371986263.633273904.25

190/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

设备维修费155845.1438961.27116883.87

软件服务费51078.4535603.7615474.69

合计37590323.4823011733.0924424774.0736177282.50

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

资产减值准备78102051.717953084.6068902833.597016590.98

内部交易未实现利润14041041.411404104.1314846142.201484614.22

递延收益2964523.06296452.313013003.86301300.39

可抵扣亏损9537117.011425596.4371009454.638399069.38租赁负债及一年内到期

3970433.79392962.2212064726.811135850.84

的非流动负债

合计108615166.9811472199.69169836161.0918337425.81

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性差递延所得税应纳税暂时性差递延所得税异负债异负债上市公司股票公允价值变

221942896.2022194289.62142167871.5614216787.16

动损益

使用权资产3670670.83351045.3610735277.931020006.18

固定资产一次性加计扣除1323672.26132367.23

结构性存款公允价值变动2303723.42300514.51

合计229240962.7122978216.72152903149.4915236793.34

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

□适用√不适用

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异117121.563193865.05

可抵扣亏损13759371.353319631.81

合计13876492.916513496.86

191/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2025年3210.59

2026年1902.781902.78

2027年

2028年908023.73908023.73

2029年808084.462406494.71

2030年118474.91

无期限11922885.47

合计13759371.353319631.81/

其他说明：

√适用□不适用

无期限系新加坡中微结转未使用的亏损，为无限制期限的以后年度盈利可弥补亏损。

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

预付购置资产款3187289.183187289.182148930.012148930.01

合计3187289.183187289.182148930.012148930.01

其他说明：

无

1、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余账面价受限类受限情账面余账面价受限类受限情额值型况额值型况购买理财产品

货币资30000030000077215.377215.3使用受冻结属于募其他

金00.0000.0066限集期被冻结已背书已背书和贴现和贴现应收票210787210787未终止256068256068未终止

据10.9010.90其他确认的90.5990.59其他确认的应收票应收票据据货币资319600319600票据保

5.005.00其他金证金

542747542747256841256841

合计15.9015.90//05.9505.95//

192/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无

31、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

质押及保证借款198674944.4599250000.00

应付利息1148527.85145833.33

合计199823472.3099395833.33

短期借款分类的说明：

无

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

32、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、衍生金融负债

□适用√不适用

34、应付票据

(1).应付票据列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额

银行承兑汇票18266054.76

合计18266054.76本期末已到期未支付的应付票据总额为0元。到期未付的原因是无

35、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

193/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付材料款及加工费134179259.55120387344.58

应付工程款7051721.902261859.54

应付设备款236190.279690.27

合计141467171.72122658894.39

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

36、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

37、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款3538184.763363234.09

销售返利2099317.064281204.01

合计5637501.827644438.10

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

194/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

38、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬36160956.29144490385.73139789815.5540861526.47

二、离职后福利-设定提存计划170543.8012354767.4812395602.48129708.80

三、辞退福利103015.751142023.821134960.82110078.75

四、一年内到期的其他福利

合计36434515.84157987177.03153320378.8541101314.02

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和补贴35948063.10132667132.08127911072.4840704122.70

二、职工福利费2736787.692736787.69

三、社会保险费39312.104955229.284955402.5839138.80

其中：医疗保险费38528.154509847.434510019.5438356.04

工伤保险费783.95311086.42311087.61782.76

生育保险费134295.43134295.43

四、住房公积金500.003727016.273727516.27

五、工会经费和职工教育经费173081.09404220.41459036.53118264.97

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计36160956.29144490385.73139789815.5540861526.47

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险168573.9611872354.4511913176.59127751.82

2、失业保险费1969.84482413.03482425.891956.98

3、企业年金缴费

合计170543.8012354767.4812395602.48129708.80

其他说明：

□适用√不适用

39、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税3878564.631449766.11

企业所得税2318731.27439763.73

代扣代缴个人所得税7561268.756461619.96

印花税386524.90325895.27

城市维护建设税195692.4185626.52

195/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

教育费附加83868.1636697.08

地方教育附加55912.1024464.72

合计14480562.228823833.39

其他说明：

无

40、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款29738818.9010225110.38

合计29738818.9010225110.38

其他说明：

√适用□不适用无

(2).应付利息分类列示

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).应付股利分类列示

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

押金保证金28283340.818950525.20

应付代垫款1142323.96199444.15

应付差旅费及其他313154.131075141.03

合计29738818.9010225110.38账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

196/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

41、持有待售负债

□适用√不适用

42、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款

1年内到期的租赁负债3102612.326918643.50

合计3102612.326918643.50

其他说明：

无

43、其他流动负债

其他流动负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

已背书未终止确认票据21078710.90

待转销项税额459964.06437220.44

合计21538674.96437220.44

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

期初“已背书未终止确认票据”25606890.59元列报于“应付账款”项目

44、长期借款

(1).长期借款分类

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

45、应付债券

(3).应付债券

□适用√不适用

197/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(4).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(5).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(6).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

198/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

46、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

尚未支付的租赁付款额894627.125276233.35

减：未确认融资费用26805.65130150.04

合计867821.475146083.31

其他说明：

无

47、长期应付款

项目列示

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

(1).按款项性质列示长期应付款

□适用√不适用专项应付款

(2).按款项性质列示专项应付款

□适用√不适用

48、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

49、预计负债

□适用√不适用

50、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助3013003.861133309.061181789.862964523.06尚未结转收益

合计3013003.861133309.061181789.862964523.06/

其他说明：

□适用√不适用

199/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

51、其他非流动负债

□适用√不适用

52、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）项目期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股股份总数400365000400365000

其他说明：

无

53、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

54、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）1780781672.061780781672.06

其他资本公积81199928.9181199928.91

合计1861981600.971861981600.97

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

55、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

回购金额30449706.7030449706.70

合计30449706.7030449706.70

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

公司于2023年8月10日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购资

200/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

金总额不低于人民币3000万元且不超过人民币6000万元，回购价格不超过30.86元/股，回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。截至2025年12月31日，公司已实际回购公司股份1506639股，占公司总股本的比例为0.38%，回购成交的最高价为24.77元/股，最低价为16.35元/股。

56、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：

减：税前期前期后

计入减：

计入归其他所期初其他属期末项目本期所得税综合得税后归属余额综合于余额前发生额收益税于母公司收益少当期费当期数转入用转入股留存损益东收益

一、不能重分类进损益的其他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工具投资公允价值变动企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类

1988481.01541647.4

进损益的其他-446833.57-446833.57

25

综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备

201/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

外币财务报1988481.01541647.4

-446833.57-446833.57表折算差额25

其他综合收益1988481.01541647.4

-446833.57-446833.57合计25

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

57、专项储备

□适用√不适用

58、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积85225831.1321817493.59107043324.72任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计85225831.1321817493.59107043324.72

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

本期增加系根据母公司净利润的10%计提盈余公积。

59、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润674258646.23647509848.39

调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）调整后期初未分配利润674258646.23647509848.39

加：本期归属于母公司所有者的净利润284181478.86136833872.76

减：提取法定盈余公积21817493.5910186324.92提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利99714590.2599898750.00转作股本的普通股股利

期末未分配利润836908041.25674258646.23

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

202/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

60、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务1120792985.58737457524.15910651451.70639329678.87

其他业务1357068.281003223.3063020.82

合计1122150053.86737457524.15911654675.00639392699.69

其中：与客户之间1122150053.86737457524.15911565280.52639329678.87的合同产生的收入

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期数上年同期数合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本商品类型

消费电子芯片466681607.70337485037.85359457124.25295785519.65

小家电控制芯片334124952.34211331311.78330540197.29211446863.61

大家电和工业控制芯片266542108.47159689792.60192336178.72118495709.80

汽车电子芯片53444317.0728951381.9228317951.4413601585.81

其他1357068.28913828.82按经营地分类

境内1122150053.86737457524.15911565280.52639329678.87按商品转让的时间分类

在某一时点确认收入1122150053.86737457524.15911565280.52639329678.87按销售渠道分类

经销782272232.89522777137.60520780078.83359236359.29

直销338520752.69214680386.55389871372.87280093319.58其他说明

√适用□不适用

在本期确认的包括在合同负债期初账面价值中的收入为6868424.65元。

(3).履约义务的说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司承诺转是否为公司承担的预公司提供的质量履行履约义重要的支付条项目让商品的性主要责期将退还给客保证类型及相关务的时间款质任人户的款项义务付款期限一般销售商商品交付时为产品交付后芯片产品是无保证类质量保证品30天至90天

合计/////

203/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

61、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

房产税2079359.821169956.90

城市维护建设税1527031.55648456.45

印花税1170220.58941294.59

教育费附加654442.00277890.14

地方教育附加436294.68185260.05

土地使用税65009.6364553.88

合计5932358.263287412.01

其他说明：

无

62、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬15047960.6014132082.03

销售服务费5183750.581323461.18

房租及物业费1528078.831253100.42

差旅费525369.48461172.40

办公费471182.48438080.87

业务招待费231466.71177995.62

业务宣传费305409.85496066.99

其他513388.82560706.59

合计23806607.3518842666.10

其他说明：

无

63、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬36193128.0825593835.39

房租及物业费4132736.115548460.73

中介咨询服务费3404816.232727155.09

折旧及摊销2945887.732117724.08

204/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

办公费1980654.031436156.96

差旅费756096.74438523.05

业务招待费577046.42371269.12

其他4244535.752810589.95

合计54234901.0941043714.37

其他说明：

无

64、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬97380917.7497254378.54

折旧与摊销7922898.769009338.90

房租及物业费6347738.886104593.91

IP费 3021190.70 4241700.73

检测及服务费2271303.911945380.18

材料及设备费2350536.543641763.04

技术开发费2305047.172000000.00

其他2578448.743345592.52

合计124178082.44127542747.82

其他说明：

无

65、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息费用2059326.89657714.75

利息收入-1278555.85-12683288.64

汇兑损益2149154.085906798.59

手续费及其他114133.2392830.45

合计3044058.35-6025944.85

其他说明：

无

66、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

与资产相关的政府补助1181789.86361705.83

与收益相关的政府补助7126881.3726559770.31

增值税加计抵减19445046.0310183928.98

代扣个人所得税手续费返还233733.02341933.70

合计27987450.2837447338.82

其他说明：

无

205/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

67、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益25105055.0123570498.98其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益17847803.5113938783.97处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益

债务重组收益1600000.00

合计42952858.5239109282.95

其他说明：

无

68、净敞口套期收益

□适用√不适用

69、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产82078748.06-13147578.15

其中：银行理财产品公允价值变动损益2303723.421490041.05

上市公司股票公允价值变动损益79775024.64-14637619.20交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

合计82078748.06-13147578.15

其他说明：

无

70、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失1096801.31-730764.09

应收账款坏账损失-1646427.06-1060419.14

其他应收款坏账损失342553.27272651.68债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计-207072.48-1518531.55

206/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

无

71、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、预付账款核销损失-709413.00

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失-15824799.69-11595730.88

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计-16534212.69-11595730.88

其他说明：

无

72、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

使用权资产处置收益400225.0934806.80

固定资产处置收益-15581.23

合计400225.0919225.57

其他说明：

无

73、营业外收入

营业外收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常项目本期发生额上期发生额性损益的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置利得非货币性资产交换利得接受捐赠政府补助

废品处置收入58389.597646.0258389.59

无法支付款项及品质扣款及其他101021.6994946.44101021.69

合计159411.28102592.46159411.28

207/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用

74、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常项目本期发生额上期发生额性损益的金额

非流动资产处置损失合计544.17132777.29544.17

其中：固定资产处置损失544.17132777.29544.17无形资产处置损失非货币性资产交换损失

对外捐赠3917148.363917148.36

赔偿金994110.61203510.51994110.61

滞纳金385326.3318077.28385326.33

其他7056.311324.337056.31

合计5304185.78355689.415304185.78

其他说明：

无

75、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用6241616.14562559.43

递延所得税费用14606649.50235857.48

合计20848265.64798416.91

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额305029744.50

按法定/适用税率计算的所得税费用30502974.46

子公司适用不同税率的影响2743050.59

调整以前期间所得税的影响8359.91非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响96480.10

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响-290464.60

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响5928.75

研发费用加计扣除的影响-12228625.40

安置残疾人员及国家鼓励安置的其他就业人员所支付的工资加计扣除的影响-109947.57

其他120509.40

所得税费用20848265.64

其他说明：

208/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

76、其他综合收益

√适用□不适用

详见本章节“57、其他综合收益”相关内容。

77、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

押金保证金44668970.436314131.25

利息收入1278555.8512683288.64

政府补助及其他8467340.1730024457.05

合计54414866.4549021876.94

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

期间费用付现支出36208312.7327568508.99

押金保证金及往来款25097502.275507556.78

手续费及其他4645374.48125056.22

营业外支出及其他5304185.78355689.41

合计71255375.2633556811.40

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

赎回银行理财产品3413905777.771918000000.00

合计3413905777.771918000000.00

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无支付的其他与投资活动有关的现金

209/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购买银行理财产品3472258333.332893741666.67

合计3472258333.332893741666.67

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

与租赁相关的现金流出7146161.629523255.82

港股IPO中介费 11199644.10

回购库存股15557115.24

合计18345805.7225080371.06

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

短期借款99395833.33199823472.30604166.67100000000.00199823472.30租赁负债（含一年内到期12064726.817146161.62948131.403970433.79的租赁负债）

合计111460560.14199823472.30604166.67107146161.62948131.40203793906.09

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

√适用□不适用项目本期数上年同期数

背书转让的商业汇票金额191880295.97182832367.74

其中：支付货款191880295.97182832367.74

210/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

78、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润284181478.86136833872.76

加：资产减值准备16534212.6911595730.88

信用减值损失207072.481518531.55

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧11604448.7111925936.99

使用权资产摊销6266518.437952758.11

无形资产摊销1782579.982197428.02

长期待摊费用摊销24424774.0722630250.97处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益“”-400225.09-19225.57以－号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）544.17132777.29

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）-82078748.0613147578.15

财务费用（收益以“－”号填列）2455786.446541259.34

投资损失（收益以“－”号填列）-42952858.52-39109282.95

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）6865226.122883171.00

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）7741423.38-2647313.52

存货的减少（增加以“－”号填列）17900026.6481547245.29

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-43508901.0012644124.09

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）49454273.4443075194.50其他

经营活动产生的现金流量净额260477632.74312850036.90

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额318709825.38215804820.31

减：现金的期初余额215804820.31917255402.51

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额102905005.07-701450582.20

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金318709825.38215804820.31

211/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款318701787.32215796788.09

可随时用于支付的其他货币资金8038.068032.22可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额318709825.38215804820.31

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

79、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

80、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--62120634.85

其中：美元8456820.797.0288059441301.97

港币637739.010.90322576018.63

新加坡币385321.195.458602103314.25

其他应收款--134809.08

其中：新加坡币24696.645.45860134809.08

应付账款--66937936.93

其中：美元9523380.517.0288066937936.93

其他应付款290773.03

其中：新加坡币52772.405.45860288063.42

港币2999.940.903222709.61

其他说明：

无

212/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用

本公司之子公司香港中微主要经营地为中国香港，记账本位币为美元；本公司之子公司新加坡中微主要经营地为新加坡，记账本位币为美元。

81、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用项目本期数上年同期数

短期租赁费用1502493.921327091.09

低价值资产租赁费用（短期租赁除外）35440.5138922.95

合计1537934.431366014.04售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额8684096.05(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

213/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

82、数据资源

□适用√不适用

83、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬97380917.7497254378.54

折旧与摊销7922898.769009338.90

房租及物业费6347738.886104593.91

IP费 3021190.70 4241700.73

检测及服务费2271303.911945380.18

材料及设备费2350536.543641763.04

技术开发费2305047.172000000.00

其他2578448.743345592.52

合计124178082.44127542747.82

其中：费用化研发支出124178082.44127542747.82资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

214/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

215/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

主要经营地持股比例(%)取得子公司名称注册资本业务性质与注册地直接间接方式

10000.00

四川中微芯成四川成都技术开发、销售100.00设立万元人民币

1600.00万

四川芯联发四川遂宁制造业100.00收购元人民币

1200.00万同一控制下

中山联发微广东中山销售100.00元人民币企业合并

200.00万元

北京中微芯成北京技术开发100.00设立人民币同一控制下

香港中微1.00万港元香港贸易100.00企业合并

200.00万元同一控制下

成都芯联发四川成都销售100.00人民币企业合并

100.00万新同一控制下

新加坡中微新加坡贸易、技术开发100.00加坡元企业合并

200.00万元

中微沪芯上海技术开发100.00设立人民币

2000.00万

中微渝芯重庆技术开发100.00设立元人民币

1000.00万

中微投资公司深圳对外投资100.00设立元人民币

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依

据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

216/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计入

财务报本期新增补本期转入其本期其与资产/收期初余额营业外收期末余额表项目助金额他收益他变动益相关入金额

递延收益3013003.861133309.061181789.862964523.06与资产相关

合计3013003.861133309.061181789.862964523.06/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

217/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

类型本期发生额上期发生额

与收益相关7126881.3726559770.31

与资产相关1181789.86361705.83

合计8308671.2326921476.14

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。

本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。

(一)信用风险

信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。

1.信用风险管理实务

(1)信用风险的评价方法公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

1)定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；

2)定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。

(2)违约和已发生信用减值资产的定义

当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已发生信用减值的定义一致：

1)债务人发生重大财务困难；

2)债务人违反合同中对债务人的约束条款；

3)债务人很可能破产或进行其他财务重组；

218/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

4)债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步。

2.预期信用损失的计量

预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

3.金融工具损失准备期初余额与期末余额调节表详见本财务报表附注五(一)3、五(一)4及五

(一)7之说明。

4.信用风险敞口及信用风险集中度

本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施。

(1)货币资金

本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。

(2)应收款项

本公司持续对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大坏账风险。

由于本公司的应收账款风险点分布于多个合作方和多个客户，截至2025年12月31日，本公司应收账款的31.40%（2024年12月31日：31.80%）源于余额前五名客户，本公司不存在重大的信用集中风险。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。

(二)流动性风险

流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。

为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。

金融负债按剩余到期日分类期末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

银行借款199823472.30200000000.00200000000.00

应付票据18266054.7618266054.7618266054.76

应付账款141467171.72141467171.72141467171.72

219/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

期末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

其他应付款29738818.9029738818.9029738818.90一年内到期的

3102612.323108261.293108261.29

非流动负债

其他流动负债21078710.9021078710.9021078710.90

租赁负债867821.47894627.12894627.12

小计414344662.37414553644.69413659017.57894627.12（续上表）上年年末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

银行借款99395833.33100000000.00100000000.00

应付账款122658894.39122658894.39122658894.39

其他应付款10225110.3810225110.3810225110.38一年内到期的

6918643.507235612.817235612.81

非流动负债其他流动负债

租赁负债5146083.315281865.224964700.94317164.28

小计244344564.91245401482.80240119617.584964700.94317164.28

(三)市场风险

市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风险和外汇风险。

1.利率风险

利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定期审阅与监控维持适当的金融工具组合。

2.外汇风险

外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司面临的汇率变动的风险主要与本公司外币货币性资产和负债有关。对于外币资产和负债，如果出现短期的失衡情况，本公司会在必要时按市场汇率买卖外币，以确保将净风险敞口维持在可接受的水平。

本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本章节“七81、外币货币性项目”之说明。

(四)金融资产转移

220/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

1.金融资产转移基本情况

已转移金融资已转移金融资产终止确认情转移方式终止确认情况的判断依据产性质金额况

票据背书应收票据21078710.90未终止确认保留了其几乎所有的风险和报酬

票据背书应收款项融资86422905.40终止确认已经转移了其几乎所有的风险和报酬

小计107501616.30

2.因转移而终止确认的金融资产情况

与终止确认相关的利项目金融资产转移方式终止确认的金融资产金额得或损失

应收款项融资背书86422905.40

小计86422905.40

3.转移金融资产且继续涉入形成的资产、负债的金额

继续涉入形成的负债项目资产转移方式继续涉入形成的资产金额金额

应收票据背书21078710.90

小计21078710.90

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

221/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允第三层次公允价合计值计量价值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产321112771.20745303723.421066416494.62

1.以公允价值计量且变

动计入当期损益的金融321112771.20745303723.421066416494.62资产

（1）上市公司股票321112771.20321112771.20

（2）结构性存款554407362.65554407362.65

（3）其他理财产品190896360.77190896360.77

2.指定以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转

让的土地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

（六）应收款项融资5313021.455313021.45

（七）其他非流动金融资5000000.005000000.00产

持续以公允价值计量的321112771.20755616744.871076729516.07资产总额

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变

动计入当期损益的金融

222/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计

量且变动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

√适用□不适用

本公司持有的第一层次公允价值计量的交易性金融资产为在活跃市场上交易的股票(中电科

芯片技术股份有限公司)，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值。

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

本公司持有的第三层次公允价值计量的交易性金融资产为银行理财产品，本公司以预期收益率估计未来现金流量并折现来确定其公允价值。

本公司持有的第三层次公允价值计量的应收款项融资为应收银行承兑汇票，其信用风险较小且剩余期限较短，本公司以其票面余额确定其公允价值。

本公司持有的第三层次公允价值计量的其他权益工具为非上市公司股权。由于该其他权益工具在计量日不能直接观察或无法由可观察市场数据验证，因此按第三层次公允价值计量。公司持有的其他非流动金融资产期末公允价值按照成本代表公允价值。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分

析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

223/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币母公司对本企业的表决权比例

母公司名称母公司对本企业的持股比例(%)(%)

YANG YONG 32.73 31.47

周彦22.9322.93

周飞3.373.37本企业的母公司情况的说明

YANG YONG、周彦、周飞为公司实际控制人，是一致行动人。本公司的第一大股东 YANGYONG持有本公司 126000000 股，占公司股本 31.47%。YANG YONG通过持有顺为芯华（深圳）投资有限合伙企业间接持有本公司 1.26%的股份，直接和间接合计持有公司 32.73%的股份，YANGYONG对本公司持有 31.47%的表决权。

本企业最终控制方是YANG YONG、周彦和周飞

其他说明：

无

1、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

详见本章节“十1、在子公司中的权益”之内容

2、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系上海伟测半导体科技股份有限公司公司董事陈凯任董事其他说明

224/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

自2025年8月23日始陈凯不再担任本公司董事

4、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币获批的交易额是否超过交易关联方关联交易内容本期发生额上期发生额度（如适用）额度（如适用）上海伟测半导体科

接受劳务3011397.661994423.66技股份有限公司

出售商品/提供劳务情况表

□适用√不适用

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

225/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬15016552.3415908792.48

(8).其他关联交易

□适用√不适用

5、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

□适用√不适用

(2).应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

应付账款上海伟测半导体科技股份有限公司671691.96306811.20

(3).其他项目

□适用√不适用

226/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

6、关联方承诺

□适用√不适用

7、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用√不适用

2、以权益结算的股份支付情况

□适用√不适用

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

□适用√不适用

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

227/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

拟分配的利润或股利119657508.30

经审议批准宣告发放的利润或股利119657508.30

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

228/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

本公司主要业务为生产和销售消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽车芯片等产品。

公司将此业务视作为一个整体实施管理、评估经营成果。因此，本公司无需披露分部信息。本公司收入分解信息详见本章节“七61、营业收入和营业成本”相关内容。

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

0-3个月149826531.5937913271.10

3-6个月4539971.191242864.91

6-12个月8616466.5650099.10

1年以上312783.37

合计162982969.3439519018.48

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计计类别比提账面比提账面金额例金额比价值金额例金额比价值

(%)例(%)例

(%)(%)按单项计提坏账准备

229/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

其中：

按组合计

162982969100.2372427.1.4616061054139519018.100.1128278.2.8638390740.提坏.340044.9048002622

账准备

其中：

162982969100.2372427.

合计.3400441.46

16061054139519018.100.1128278.38390740..904800262.8622

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

0-3个月44917930.63898358.612.00

3-6个月4539971.19181598.854.00

6-12个月8616466.561292469.9815.00

合计58074368.382372427.444.09

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核其他期末余额计提回销变动

按组合计提1128278.261261972.8617823.682372427.44坏账准备

合计1128278.261261972.8617823.682372427.44

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

230/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用其他说明无

(4).本期实际核销的应收账款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的应收账款17823.68其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币应收账款和合占应收账款和合同单位名应收账款期末合同资产坏账准备期同资产期末余资产期末余额合计称余额期末余额末余额

额数的比例（%）

客户一104908600.96104908600.9664.37

客户二20930246.3820930246.3812.841626459.21

客户三4895887.854895887.853.0097917.76

客户四4361380.674361380.672.6887227.61

客户五3710286.183710286.182.2874205.72

合计138806402.04138806402.0485.171885810.30其他说明

客户一为子公司四川中微芯成，故未计提坏账准备。

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末数期初数应收利息应收股利

其他应收款301615934.16440292018.01

减：坏账准备2241389.392360269.39

合计299374544.77437931748.62

其他说明：

□适用√不适用

231/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

232/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

应收股利

(6).应收股利

□适用√不适用

(7).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(9).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(10).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

233/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

其他应收款

(11).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

3个月以内299320034.7772117159.21

3-6个月1000.003000000.00

6-12个月63000.0039000.00

1年以上2231899.39365135858.80

合计301615934.16440292018.01

(12).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

合并范围内往来299320034.77437803048.62

押金保证金2294199.392389469.39

其他1700.0099500.00

合计301615934.16440292018.01

(13).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预坏账准备未来12个月预整个存续期预期信用损合计

期信用损失(已

期信用损失失(未发生信用减值)

发生信用减值)

期初余额7800.002352469.392360269.39期初余额在本期

--转入第二阶段-7800.007800.00

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提9490.009490.00

本期转回128370.00128370.00本期转销本期核销其他变动

期末余额9490.002231899.392241389.39各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见本章节“五11、金融工具”相关内容。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

234/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

(14).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或其他期末余额计提收回或转回核销变动

按组合计提坏账准备2360269.399490.00128370.002241389.39

合计2360269.399490.00128370.002241389.39

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款款项的性坏账准备单位名称期末余额期末余额合计账龄

(%)质期末余额数的比例

1-3个月、四川中微芯成科技299320034.7799.24合并内关3-6个月、有限公司联方1年以上

深圳市前海景兴物1098079.980.36押金保证1年以上1098079.98业管理有限公司金

广东瑞德智能科技530000.000.18押金保证1年以上530000.00股份有限公司金

广东新宝电器股份157600.000.05押金保证1年以上157600.00有限公司金

深圳市高新区综合88806.000.03押金保证1年以上88806.00服务中心金

合计301194520.7599.86//1874485.98

(17).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

235/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

对子公司投资136498262.78136498262.78136498262.78136498262.78

对联营、合营企业投资

合计136498262.78136498262.78136498262.78136498262.78

(1).对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动减值减值准期初余额（账计提期末余额（账准备被投资单位备期初追加减少其面价值）减值面价值）期末余额投资投资他准备余额

中山联发微13149435.0213149435.02

四川中微芯成100000000.00100000000.00

北京中微芯成2000001.002000001.00

四川芯联发10750792.8310750792.83

香港中微4598033.934598033.93

中微渝芯4000000.004000000.00

中微沪芯2000000.002000000.00

合计136498262.78136498262.78

(2).对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务1025387521.37758179559.27843274938.90648161738.02

其他业务1562896.431562896.43994111.341536531.44

合计1026950417.80759742455.70844269050.24649698269.46

236/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

其中：与客户之间的1025387521.37758179559.27843287947.75648161738.02合同产生的收入

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期数上年同期数合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本商品类型

消费电子芯片419284470.82346817620.54328535427.23287530433.36

小家电控制芯片315472181.93220302511.82315501475.94224221347.14

大家电和工业控制242526763.13161771283.92173974329.47122397675.09芯片

汽车电子芯片48104105.4929288142.9925263706.2614012282.43

其他13008.85按经营地区分类

境内1025387521.37758179559.27843287947.75648161738.02按商品转让的时间分类

在某一时点确认收1025387521.37758179559.27843287947.75648161738.02入合计其他说明

√适用□不适用

在本期确认的包括在合同负债期初账面价值中的收入为112920251.07元

(3).履约义务的说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司承诺是否为公司承担的预公司提供的质量履行履约义重要的支付项目转让商品主要责期将退还给客保证类型及相关务的时间条款的性质任人户的款项义务付款期限一般为产品交销售商品商品交付时30芯片产品是无保证类质量保证付后天至

60天

合计/////

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

237/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益24408835.8416489945.30其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益11575119.5710131297.01处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益

债务重组收益19659.20

合计35983955.4126640901.51

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准399680.92备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标8224722.43

准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务主要系上市公司股外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的92284559.35票电科芯片公允价公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债值变动损益产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益

238/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-5144230.33往期划分为“委托他人投资或管理资

其他符合非经常性损益定义的损益项目32747047.23产的损益”，本期经评估分类至此。

减：所得税影响额13397564.02

少数股东权益影响额（税后）

合计115114215.58

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净利9.240.710.71润

扣除非经常性损益后归属于公5.490.420.42司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

239/240中微半导体（深圳）股份有限公司2025年年度报告

董事长：杨勇

董事会批准报送日期：2026年3月18日修订信息

□适用√不适用