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中微半导:2025年半年度报告

上海证券交易所 08-30 00:00 查看全文

中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

公司代码:688380公司简称:中微半导

中微半导体(深圳)股份有限公司

2025年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不

存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人周彦、主管会计工作负责人李振华及会计机构负责人(会计主管人员)孙玲声

明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................6

第三节管理层讨论与分析...........................................9

第四节公司治理、环境和社会........................................28

第五节重要事项..............................................30

第六节股份变动及股东情况.........................................58

第七节债券相关情况............................................64

第八节财务报告..............................................65

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

备查文件目录载有现任法定代表人签字和公司盖章的2025年半年度报告全文及摘要。

报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

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第一节释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义报告期指2025年1月1日至2025年6月30日

公司、中微半导、本公司指中微半导体(深圳)股份有限公司北京中微芯成指北京中微芯成微电子科技有限公司四川中微芯成指四川中微芯成科技有限公司四川芯联发指四川芯联发电子有限公司芯亿达指重庆中科芯亿达电子有限公司

电科芯片指中电科芯片技术股份有限公司,曾用名中电科声光电科技股份有限公司

顺为芯华指顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙),系公司的员工持股平台

顺为至远指宁波顺为至远创业投资合伙企业(有限合伙),系公司的员工持股平台

南海成长指深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙),系公司的股东

中小企业发展基金指中小企业发展基金(深圳南山有限合伙),系公司的股东

重庆新继指重庆新继企业管理合伙企业(有限合伙)

芯成至远指宁波芯成至远创业投资合伙企业(有限合伙)

丰泽芯旺指丰泽芯旺(深圳)贸易有限责任公司

丰泽一芯指丰泽一芯(深圳)贸易有限公司广州顺为指广州丰泽顺为投资有限公司广州顺意指广州丰泽顺意投资有限公司华虹宏力指上海华虹宏力半导体制造有限公司天水华天指天水华天科技股份有限公司利扬芯片指广东利扬芯片测试股份有限公司

GLOBAL FOUNDRIES 指 GLOBAL FOUNDRIES SINGAPORE PTE.LTD

SoC 指 System on Chip 的英文缩写,中文称为芯片级系统,意指一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

MCU 指 Microcontroller Unit 的英文缩写,中文称为微控制单元,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整

合在单一芯片上,形成芯片级的计算机。

ADC 指 Analog-to-Digital Converter 的英文缩写,中文称为模数转换器,是可实现将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。

DAC 指 Digital-to-Analog Converter 的英文缩写,又称 DA、D/A 转换器,中文称为数模转换器,是将二进制数字量形式的离散信号转换成以标准量(或参考量)为基准的模拟量的转换器。

MOS 指 MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor

Field Effect Transistor)的缩写,即金属-氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管。

PGA 指 Programmable Gain Amplifier 的英文缩写,中文称为可编程增益放大器,是一种通用性很强的放大器,

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其放大倍数可以根据需要用程序进行控制。

LDO 指 Low Dropout Regulator 的英文缩写,中文称为低压差线性稳压器,是一种线性稳压器,使用在其饱和区域内运行的晶体管或场效应管,从应用的输入电压中减去超额的电压,产生经过调节的输出电压。

BMS 指 Battery Management System 的英文缩写,中文称为电池管理系统,是对电池进行管理的系统,主要就是为了智能化管理及维护各个电池单元,防止电池出现过充和过放,延长电池的使用寿命,监控电池的状态。

V 指 电压,也被称作电势差或电位差,是衡量单位电荷在静电场中由于电势不同所产生的能量差的物理量。

RISC 指 Reduced Instruction Set Computing 的英文缩写,中文称为精简指令集计算机,是一种执行较少类型计算机指令的微处理器,起源于 80 年代的MIPS 主机(即 RISC 机 ),RISC 机中采用的微处理器统称RISC处理器。

CE 指 传导骚扰,用来测量被试设备在正常工作状态下通过电源线、信号/控制线对周围环境所产生的传导干扰是否符合要求。

RE 指 辐射骚扰,测量被试设备通过空间传播的辐射骚扰场强。

DSP 指 Digital Signal Process 的英文缩写,中文称为数字信号处理,大部分信号的初始形态是事物的运动变化,为了测量和处理,先要用传感器把信号特征转换成电信号,等到这些电信号处理完后,再把信号转变为能看见、能听见或能利用的形态。

CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor 的英文缩写,中文称为互补金属氧化物半导体,是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。

IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor 的英文缩写,中文称为绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压

驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点,驱动功率小而饱和压降低。

USB 指 Universal Serial Bus 的英文缩写,中文称为通用串行总线,是一个外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯,是应用在 PC领域的接口技术。

IPD 指 集 成 产 品 开 发 ( Integrated ProductDevelopment),是一套产品及研发管理的体系,是从产品投资与开发的角度来审视产品与研发管理的思想和架构。

模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数,如电流和电压,来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。

数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的,用于处理数字信号的集成电路,包括微元件,存储器和逻辑芯片。

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称中微半导体(深圳)股份有限公司公司的中文简称中微半导

公司的外文名称 CHINA MICRO SEMICON(SHENZHEN) LIMITED

公司的外文名称缩写 CMS公司的法定代表人周彦公司注册地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101

公司注册地址的历史变更情况公司分别于2022年8月23日、2022年9月28日召开公司第一届董事会第十八次会议和2022年第二次临时股东大会,审议通过了《关于变更公司注册地址的议案》,并已办理完成工商变更登记,公司注册地址由“深圳市南山区南头街道大汪山社区桃园路8号田厦国际中心A座

2008”变更为“深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101”。

公司办公地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101公司办公地址的邮政编码518000

公司网址 www.mcu.com.cn

电子信箱 info@mcu.com.cn报告期内变更情况查询索引无

二、联系人和联系方式

董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表姓名吴新元赵羽佳联系地址深圳市前海深港合作区桂湾三路91号前海深圳市前海深港合作区桂湾三路91号前

金融中心T1栋21楼 海金融中心T1栋21楼

电话0755-269200810755-26920081

传真0755-268956830755-26895683

电子信箱 info@mcu.com.cn info@mcu.com.cn

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会秘书办公室报告期内变更情况查询索引无

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用

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公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A股 上海证券交易所 中微半导 688380 不适用科创板

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位:元币种:人民币本报告期本报告期比上年

主要会计数据16上年同期(-月)同期增减(%)

营业收入503960869.02428684740.0517.56

利润总额90572341.9840371002.05124.35

归属于上市公司股东的净利润86469564.2143022197.66100.99

归属于上市公司股东的扣除非经常性75760916.3163174711.8419.92损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额151114655.75126273207.6919.67本报告期末比上本报告期末上年度末

年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产2980116553.732993369852.65-0.44

总资产3284116729.413309304222.53-0.76

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年主要财务指标上年同期

(1-6月)同期增减(%)

基本每股收益(元/股)0.220.11100.00

稀释每股收益(元/股)0.220.11100.00

扣除非经常性损益后的基本每股收益0.190.1618.75(元/股)

加权平均净资产收益率(%)2.851.43增加1.42个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资

%2.492.10增加0.39个百分点产收益率()

研发投入占营业收入的比例(%)10.5113.89减少3.38个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1、报告期内公司实现营业收入50396.09万元,较上年同期增长17.56%;实现利润总额

9057.23万元、归属于上市公司股东的净利润8646.96万元、归属于上市公司股东的扣除非经常

性损益的净利润7576.09万元,较上年同期增长分别为124.35%、100.99%、19.92%。

主要原因是:一是随着消费电子物联网化、工业自动化和汽车三化的驱动以及人工智能、机

器人等新兴应用领域发展,叠加国家产业政策支持,芯片行业景气度回暖,公司产品的市场空间

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显著增大;二是公司持续高强度研发投入,迅速推出的新产品及产品迭代,丰富了产品系列,满足更多应用场景需求,提升了产品竞争力;三是公司不断加强应用支持和服务能力,有效拓展产品的应用领域、应用场景,汽车电子、人工智能、机器人等新领域的营收有效增加;四是大客户策略作用显现,行业标杆客户的数量及营收增加,示范传导作用明显,公司品牌影响力提升,产品市占率提高,产品出货量显著增加;五是优化库存和供应链管理,供应链效率提高,供应链成本改善。

2、报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为15111.47万元,较上年度增长19.67%,持

续加强库存管理,销售额增长的同时,采购成本支出较去年同期略有减少,库存水位持续下降,存货周转率有效提升,加强资金风险管理,资金回笼加速。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)

非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值429983.97准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定1146198.90

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产13580470.40生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,

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应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-3045545.71其他符合非经常性损益定义的损益项目

减:所得税影响额1402459.66

少数股东权益影响额(税后)

合计10708647.90

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

(一)主要业务、主要产品及其用途

1、主要业务

中微半导是国内领先的智能控制方案解决商,专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售,为客户提供“MCU+驱动+底层算法”的一站式整体解决方案。公司自成立以来,围绕控制器所需芯片,从 ASIC 芯片设计开始,不断拓展技术布局,如今掌握包括 8位和 32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在 55纳米至 180纳米 CMOS、

90纳米至 350纳米 BCD、双极、SGT MOS和 IGBT等工艺上投产,并逐步向 40纳米、22 纳米

等更高制程迈进,广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子、机器人、端侧 AI等领域。

2、主要产品及用途公司主要产品以MCU芯片为核心,同时包括各类 ASIC芯片(高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等)、SoC芯片、功率器件芯片和芯片底层算法等。

MCU是芯片级的计算机,又称单片机,是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减,并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至 LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机。

MCU分类方式众多,从MCU位数(位数是指MCU每次处理数据的宽度,位数越高,MCU数据处理能力越强)来看,可分成 8位、16位、32位等。其中,8位MCU成本低、便于开发,性能可以满足大部分场景需要,被广泛应用于消费、工业控制、家电和汽车(比如汽车风扇、雨刷

9/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告天窗等)等下游领域。而 32 位MCU运算能力更强,能满足高速处理的需求,多用于解决复杂场景问题(比如空调控制系统、电机控制、工业机器人、汽车智能座舱、车身控制等)。

MCU按用途分类,可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源(ROM、RAM、I/O、EPROM)等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计,例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。

公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一,2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片,并于 2005年推出公司首颗 8位MCU,如今MCU产品以专用型为主,覆盖 8位和 32 位全系列。

公司MCU产品按照位数可分为 8位及 32 位MCU,具体如下:

1)8位MCU。公司 8位MCU产品使用自研的 RSIC-89内核和 8051内核处理器,内置 8/16

位定时器、PWM、标准通讯接口(如 IIC/SPI/USART)等数字外设,集成 12 位 ADC、LED/LCD驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模拟外设,主要应用于 IoT、小家电、健康测量、玩具、消费类等领域;

2)32 位MCU。公司 32 位MCU可分为通用MCU、高性能MCU、高可靠性MCU、电机控

制MCU和车规级MCU。

* 通用MCU。公司通用MCU产品使用M0+内核处理器,工作电压 1.8V~5.5V,主频

48MHz~72MHz,内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM、标准通讯接口(如 IIC/SPI/USART)、DMA、CRC等数字外设,集成 12位 ADC、LCD驱动比较器等模块,主要应用于 IoT、消费类、水/气表等领域。

* 高性能MCU。公司高性能MCU产品使用M4F 内核处理器,工作电压 1.8V~3.6V,主频高达 168MHz,内置通用定时器、基本定时器、高级定时器、RTC、PWM,丰富的通讯接口(如 IIC、SPI/IIS、USART、SDIO、USB、Ethernet、FSMC、DCMI、CAN)、DMA、CRC、TRNG等数字外设,集成 12 位高速 ADC、12位 DCA等模式外设,支持超低功耗模式。主要应用于 IoT、工业控制等领域。

* 高可靠性MCU。公司高可靠性MCU产品使用 M0+内核处理器,工作电压 2.5V~5.5V,主频 64MHz,内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM,多通道标准通讯接口(如 IIC/SPI/USART)、DMA、CRC等数字外设,集成 12位高速 ADC、高精度振荡器(全温范围±1%精度)、LED/LCD驱动、比较器、高灵敏度高抗扰性触摸按键检测等模式外设,支持高可靠性WDT复位,sram奇偶校验等安全机制。主要应用于空调、冰箱、洗衣机的主控和显示面板等领域。

* 电机控制MCU。公司电机控制MCU产品使用M0+/M4F内核处理器,主频从

64MHz~128MHz,内置通用定时器、EPWM、标准通讯接口(如 IIC/SPI/USART)、DMA、CRC、HALL处理、正交编码等数字外设,集成 12位高速 ADC、12位 DAC、高精度比较器、运算放大器,同时集成 LDO、最高 600V耐压 N+N/P+N 预驱芯片支持过流和过压保护,最多支持 3路直流无刷电机驱动。主要应用于电动工具、电动牙刷、高速风筒、吸尘器、风扇、电动两轮车、热水器、烟机、空调外机、洗衣机等领域。

* 车规MCU。公司第一代、第二代车规MCU产品使用M0+内核处理器,工作电压 2.5V~5.5V,主频 64MHz~80MHz,内置通用定时器、基本定时器、RTC、PWM,丰富的通讯接口(如 IIC、SPI、USART、CANFD、LIN2.2)、DMA、CRC、TRNG等数字外设,集成 12位高速 ADC、高精度振荡器(全温范围±1%精度)等模拟外设,支持 SRAM和 FLASH ECC纠错,符合 ISO26262ASIL-B安全规范,温度可达 Grade0级别。主要应用于车灯、车身座舱等各种节点控制领域。公司更大资源、更高算力的M4内核车规产品即将面市,将能满足域控制应用需求。

ASIC是专用集成电路,是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路,例如 ADC、DRAM、FLASH 等这些具备明确单一功能的,或者 H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片,功能相对单一。ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片,2014年进入栅极驱动设计,2018年进入高精度模拟产品设计。

目前,公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列,产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度 ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。

数据转换芯片主要包括模数转换(ADC)和数模转换(DAC)芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入,数字集成电路进行信号处理,然后用 DAC将数字信

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号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度 ADC产品,通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度,其中 24 位高精度 ADC的有效精度达到 21.5位。

电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责

的关键器件,使得电压和电流应保持在设备可以承受的规定范围内,其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响,功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片主要产品包括线性电源 LDO和开关电源 DC-DC等。其中 LDO为低压差线性稳压器,用于实现低压差场景下的降压转换,具有低噪声、纹波小、高精度等特征;而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能,电压及电流适用范围更广,能够实现高转换效率。

功率 IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表,可实现功率(电压、电流、频率)的变换控制与调节,为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动 IC主要为电机驱动IC,其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号,来驱动功率器件进行开关动作,从而驱动电机工作,集成了高侧和低侧驱动器,可降低开关损耗,适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动 IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列,可满足多种场景的应用要求。

SoC是系统级芯片,又称片上系统,一个专用目的的集成电路,是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品,其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。

SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器 CPU内核模块、数字信号处

理器 DSP 模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有 ADC/DAC的模拟前端模块、电源

提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块,以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。

公司以全面的设计技术、高度集成能力和对应用市场了解的优势,将不同的数字、模拟 IP集成在同一颗 SoC里以实现特定的功能应用。例如把主控、数据转换、驱动、触摸、电源等模块集成的无刷电机、电磁加热、电子烟等 SoC产品,不但简化设计,同时有效缩减 BOM尺寸面积,较之传统芯片电路更小,功耗更低,可靠性更高,可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。

底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序(经过选择并可以更新)和为控制运

行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计,让客户更容易使用公司产品,目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等。

公司负责芯片产品的设计,将所有的晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节通过委外方式实现。公司主要产品的工艺流程图如下所示:

公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子、人工智能、机器人等领域,可为该等类领域的智能控制提供芯片级的一站式整体解决方案。

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(二)经营模式

随着集成电路技术、工艺的不断进步,行业内分工的逐渐细化,集成电路行业的经营模式也逐渐成熟,其主要经营模式包括 IDM模式和 Fabless模式。

IDM 模式(Integrated Device Manufacture,即垂直一体化模式),指集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。该模式便于公司内部整合资源、获取整体高额利润,但对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。诸如英特尔(Intel)、三星(Samsung)等国际芯片大厂主要采用 IDM模式。

Fabless 模式(Fabrication-Less,即垂直分工模式、无晶圆模式),指企业专注于集成电路的研发、设计及销售,将晶圆制造、芯片封测等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业完成。该模式对资金和规模门槛要求相对较低,因此全 球绝大部分芯片设计企业均采用 Fabless模式。

公司总体属于 Fabless模式集成电路设计公司,集中优势资源用于集成电路产品的研发、设计和销售环节,将全部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测试委外代工完成,同时自建一条研发促进、产能调节型的芯片封装、测试产线,确保研发产品的快封、快测和必要芯片封装、测试的产能调节。

(三)公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析

1、行业发展状况

公司专用芯片的研发、设计与销售,根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司所处行业属于 I652“集成电路设计”;根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所属行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”,行业代码“6520”。

集成电路是20世纪产生的一种半导体微型器件,是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺,把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上,构成具有一定功能的电路,然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号,例如温度、压力、浓度等)。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号)。公司具备模拟和数字集成电路设计能力。

集成电路是现代信息产业的基石,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,属于国家高度重视和鼓励发展的行业;同时,集成电路行业是一个快速发展的高科技行业,各种新技术、新产品层出不穷,一方面产生了巨大的市场机遇,另一方面也导致市场变化较快,持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。

2、公司的行业地位情况

公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,掌握数字、模拟以及底层算法的设计技术,产品包括 8位和 32位MCU、各类 ASIC和众多 SOC芯片,具有技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点,能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

报告期内,公司加强新产品的推广和市场拓展,产品系列化更加完善,品类更加丰富,芯片出货量保持高速增长,市场占有率进一步扩大,行业地位进一步提升,8位MCU的国内龙头地位进一步巩固,成为 32 位MCU国产替代的重要供应商。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

2025年上半年,伴随 AI技术爆发、汽车电子业务高速发展、消费电子库存去化与需求回暖,

新兴产业浪潮下工业机器人、服务机器人、清洁机器人、人形机器人等应用迅猛发展,叠加政府扶持政策,电子行业景气度持续向好。公司顺应上述市场领域的需求增长,积极推广新产品,利用产品性能和客户资源的优势,拓展新产品的市场份额,公司产品出货量同比持续增加。报告期内,公司加大大资源高算力MCU、高性能高可靠车规级MCU以及端侧 AI MCU的研发,第二代

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M4内核产品、端侧 AI MCU产品即将面市;公司加大在大家电、机器人、无人机、运动相机、

服务器和人工智能等领域的应用推广,积极开拓与各行业标杆客户的合作,标杆客户的示范效应逐步体现,公司品牌知名度进一步提升,产品出货量、营业收入、净利润均实现增长。

(一)持续提升产品性能和品质,高端应用领域营收占比增加性能和品质是公司产品走向高端应用领域的前提条件。公司持续改进和保持严格的质量管理体系,设计流程通过了 ISO26262 汽车电子的功能安全标准认定。报告期内,公司坚持每半月进行一次品质分析会,从设计、生产、销售和服务全流程检讨和总结,改进产品可靠性、稳定性和一致性,持续提升产品性能和品质。加大量产产品 AECQ100及 ISO26262 认证,确保更多的产品满足汽车电子等高端应用领域的品质要求,数十款车规级产品已批量进入赛力斯、吉利、长安、红旗等主流车企供应链。随着公司品牌的传播,更多的车企与公司建立合作关系并进行供应商审厂工作,汽车电子等高端应用领域的营收占比将有效增加。

(二)坚持技术创新、持续研发投入

科技是第一生产力。公司坚持自主创新和产品迭代,持续保持高强度研发投入。报告期内,公司一方面加速核心产品更新迭代和技术突破,保持主流产品竞争力;另一方面瞄准机器人、端侧 AI等新的领域进行新品研发和技术储备,加快以M4、M7 及 RISC-V 等内核的高性能、大资源MCU的研发,第二代M4 产品和面向 AI端侧的芯片已经流片。

(三)丰富产品结构,拓展产品应用领域

报告期内,公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,应用在消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子、智能物联及数据中心的产品份额持续增长,产品结构不断优化。

在消费电子领域,公司立项12个研发项目,主要对标国内外友商的产品、积极参与市场竞争,和对自身老产品进行升级迭代、进一步增强竞争力。推广8个新产品,在电子烟、无线充、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量,保持行业领先。

进入并扩大和爱奇迹、OPPO、VIVO、TP-LINK、影石 Insta360 等知名品牌的合作。

在智能家电领域,公司依托对智能家电行业的准确认知,发挥在行业内超过20年的沉淀优势,保持着高强度的研发投入,推出多款产品完善丰富产品矩阵和提升产品竞争力。其中小家电领域推出9款新品,对现有产品进行了全面性能和成本迭代,同时增加产品外设资源,全面满足细分应用需求,进一步巩固在小家电MCU市场的领先地位。大家电领域推出 4款 32位 Cortex M0+内核产品以及空调外机双变频MCU,进一步完善在白电(空调、冰箱、洗衣机)和厨卫大电(烟机、热水器、洗碗机等)的产品系列化,并通过头部白电品牌的严苛测试和量产,成为大家电MCU国产替代优选,知名终端客户包括海尔、美的、小米、格力、九阳、苏泊尔等知名公司。同时公司在 LED显示驱动、高集成 SoC、细分领域专用MCU方面,推出了 IH、微波炉、电机变频等新品,围绕着主控、触摸、变频、显示组合产品,以家电一站式开发能力为行业提供更专业更优质的服务。

在工业控制领域,公司突出电机驱动控制,报告期内立项10个研发项目,加速方案推广及服务布局;产品与方案快速迭代,服务能力持续增长,保持竞争力不断增加。在白色家电,清洁电器,电动工具,个人护理,家用风机,电动出行,机器人以及工业领域都有持续稳定的出货并保持快速增长。终端客户包括尼得科,TTi,百得,美的,小米,大疆等各领域的头部企业。

在汽车电子领域,通过坚定不移地奉行头部客户战略,公司已成功与行业头部客户赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等汽车制造商和大明电子、四方光电、天有为等 Tier1 厂商达成深度合作,并实现产品大规模量产,车规级营收业务收入同比增长显著,即将迎来爆发式增长。产品力是成功的基石,公司第二代车规级产品已正式推出,其在功能、性能及可靠性上均实现对第一代产品的全面升级。目前,该新品已成功导入多家主流客户供应链,预计将接力第一代产品,为公司汽车电子业务的持续高速增长注入强劲新动能。新一代大资源、高算力、高性能的M4、RISC-V车规产品已经研发投片,面市后将满足汽车域控制应用需求。

在智能物联、数据中心、无人机等新兴应用领域,公司在传感器控制、服务散热风扇、电池管理等方案得到批量应用。

(四)建立健全考核奖励体系,激发队伍干事创业活力

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人才是公司发展的核心驱动力,是决定竞争力强弱、创新能力高低与未来潜力大小的关键要素。吸引好、培养好和使用好人才是人才战略的首要问题。建立健全合理的考核奖励体系,及时兑现目标责任,加大员工激励与淘汰,让奋斗者有平台,让业绩突出者高收益,让躺平者出局,营造干部骨干能上能下,人员优胜劣汰的有序流动的机制,报告期内对研发人员进行大幅调整,为吸引和保留优秀人才腾出了人力资源空间,大胆启用年轻人,激发了员工干事创业激情。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

公司创始团队于 1996年从事MCU应用开发,在应用开发中意识到MCU的重要性从而萌发MCU设计初心,1999年注册 www.mcu.com.cn域名,2001 年毅然从芯片产业链的最后端--芯片应用,走向最前端--芯片设计,成立公司专注于芯片设计与销售。经过20余年技术拓展和积累,公司核心竞争力体现在技术能力全、整合能力强、细分市场深耕以及应对行业变化的灵活布局上。

1、全面的技术布局和设计能力优势

公司围绕控制器所需芯片和底层软件进行技术布局,通过 20 余年积累与拓展,掌握了MCU、高精度模拟、电源转换、功率驱动、通信接口、高性能触摸等数模混合设计能力和底层核心算法

设计能力,可为智能控制器提供一站式整体解决方案;积累各类自有 IP超过 1000个,产品在 40纳米至 180纳米 CMOS工艺、90 纳米至 350纳米 BCD、高压 700V 驱动、双极等工艺制程上投产,可供销售产品近1600款,能满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力,使公司成为平台型的芯片设计企业,实现了芯片的结构化和模块化开发,有效缩减了产品开发周期,提高了公司应对市场的快速反应能力。

2、强大整合能力实现高度集成优势

集成电路就是将大量的晶体管、电阻、电容等电子元件通过半导体工艺(如光刻、掺杂)直

接制造在单一半导体芯片上,实现元件与互连线路的微型化、一体化,突破了分离元件的物理空间限制。集成度是衡量集成电路性能和技术水平的重要指标,公司通过全面的设计技术(数字、模拟、设计能力)能力和对应用的理解,提升外围电子的整合能力、提高产品集成度,通过提供更多的算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择,不仅可以支持嵌入式应用开发多样化的特点,而且可以为客户提供更具性价比方案,提高产品性能、降低综合成本,提升产品综合竞争力。

3、卓越的低功耗与高可靠性设计构筑技术壁垒

在低功耗方面,公司掌握先进的低功耗设计技术,如电源门控(Power Gating)、时钟门控(ClockGating)、动态电压频率调整(DVFS)等,大幅减低芯片静态与动态功耗;公司低功耗产品在热管理方面,从芯片内部电路布局到外部封装设计,全方位优化散热路径,合理选用散热材料,如高导热系数的基板和散热片,结合热仿真分析,确保芯片在全负载工况下都能维持在安全的工作温度范围,保障长期稳定运行。在可靠性方面,充分考虑过压、欠压、过流、短路、过热等异常情况,设计了多重硬件保护电路,如利用比较器和反馈电路实现过压过流保护,采用热敏电阻监测温度实现过热保护等,确保芯片在各种恶劣条件下不被损坏。在电磁兼容性(EMC)设计上,通过优化 PCB 布局、合理布线、添加滤波电路等措施,有效减少电磁干扰(EMI),提高芯片的抗干扰能力,满足国际和国内相关标准要求。在抗干扰与安全设计方面,汽车级芯片通过AEC-Q100 认证,可在 - 40°C 至 125°C 极端温度下稳定运行。

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4、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势

公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 的经营模式,公司负责集成电路设计,晶圆制造和封装测试采用委外的方式,作为芯片生产加工的两大重要环节,晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要,因此公司十分注重与供应商的合作。公司与多家晶圆厂、封测厂合作超过10年以上,并建立了战略合作关系。此外,公司自己建立一条研发促进和产能预备型的封装测试产线,确保封装、测试产品的弹性。

公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师,其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺、新要求,及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级,或者联合开发新的工艺技术平台。

5、应用开发队伍强大,技术支持及时有力优势

公司创始团队具备多年芯片应用开发经验,对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计,继承了芯片应用开发基因和对应用开发高度重视的认识优势,善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品,充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用,保持了一支强大的应用开发队伍,长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持,促进公司产品快速推广,降低了客户开发难度,同时在对客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求,并将获得的信息反馈给设计前端,使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求,设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。同时及时有力维持对客户技术支持。

6、产品系列全,客户群体多,构建了良性的生态优势

公司产品在 40纳米至 180纳米 CMOS工艺、90 纳米至 350 纳米 BCD、高压 700V驱动、双

极、SGT MOS、IGBT 等工艺制程上投产,可供销售产品近 1600款,可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。公司产品线十分广泛,包括全系列 8位MCU、ARM及 RISC-V 内核的 32位MCU、众多的 ASIC和 SOC芯片,产品组合可提供从底层控制到系统级集成的完整方案,这种“芯片+系统”的整合能力,使其能够为客户提供高可靠性、高集成度的一站式解决方案,降低设计复杂度和供应链风险。公司客户群体众多,配套应用方案齐全,技术支持服务有力,构建了良好的生态体系,同时无大客户依赖,客户关系均衡,抗市场风险和持续盈利能力强。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司自成立以来,围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局,经过20年的自主创新,形成包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算

法、低功耗技术、高性能 CSP MOSFET技术、逆导 IGBT技术等核心技术,广泛应用于公司的各类产品,具体情况如下:

核心技术所处阶序号主要用途技术特点描述技术来源名称段

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MCU作为主控芯片,其可靠性是产品品质的重要指标,影响MCU可靠性的因素很多,包括时钟电路、复位电路、内置存储数据的读写保

1 高可靠性MCU MCU设计 护等,公司在 20余年MCU设计的经验基础上,量产 自主研发技术

掌握包括MCU高可靠性架构、充足的设计裕

量和抗干扰存储技术在内的高可靠性MCU技术

触摸功能是部分主控芯片常备功能,而其灵敏度直接影响产品的性能和竞争力。公司高性能

2 高性能触 MCU 触摸技术特点主要包括:1、超高灵敏度调节、设计 量产 自主研发

摸技术隔空触摸、接近感应;2、优异的传导抗扰度

(CS)、传导骚扰(CE)、辐射骚扰(RE)性能

公司高精度模拟技术特点主要包括:1、

3 高精度模 ADC Sigma-Delta 24 位 ADC;2、高精度运放/比较器设计

拟技术 /PGA 量产 自主研发;3、高精度内部高速振荡器;4、高精度

内部温度传感器;5、高精度内部基准源/LDO电机驱动公司电机驱动芯片技术及底层算法应用于公司功率驱动

4芯片技术电机与电池芯片中,特点主要体现为:1、高低设计及电量产自主研发

及底层算压全系列电机驱动芯片技术;2、掌握无感矢量机控制

法 控制核心算法的多种实现方式(RFOMRAS等)

公司低功耗技术应用于公司消费电子芯片中,

5 低功耗技 MCU设计 特点主要体现为:1、运行功耗低极低;2、睡 量产 自主研发

眠功耗低至0.4微安;3、唤醒时间短至25微秒高性能

公司的高性能的CSP MOSFET特点主要包括:1.

6 CSP 锂电保护MOSFET 功率损耗低;2.机械能力强;3.

受让取得、自

雪崩能力强;4.量产开关设计主研发抗冲击能力强技术

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7 逆导 IGBT1350V

公司的逆导 IGBT技术特点主要包括:1.单片集

IGBT 成了 FRD,芯片成本降低;2.芯片面积小,减 量产 受让取得技术 设计少了系统的体积

汽车“三化”催生了对MCU的需求,车规级MCU成为车身域控制、底盘域控、驱动域控、

安全气囊控制、助力转向控制、ADAS雷达、

8 车规级 车规级MCU MCU 多传感器数据采集、发动机管理、车身智能网 量产 自主研发技术 设计

关等汽车电子的核心部件,要求满足 ISO

26262设计标准和 AEC-Q100 Grade1/0测试标准。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

中华人民共和国工业和信息化部国家级专精特新“小巨人”企2022年/业

2、报告期内获得的研发成果

2025年上半年度,公司新申请发明专利9项,获得发明专利批准5项;新申请实用新型专利

1项,获得实用新型专利批准0项;新申请集成电路布图10项,获得集成电路布图批准0项。

截至报告期末,公司累计申请发明专利74项,获得授权的发明专利41项;累计申请实用新型专利42项,获得授权的实用新型专利38项;累计申请软件著作权27项,获得授权的软件著作权27项;累计申请集成电路布图224项,获得集成电路布图批准214项。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)发明专利957441实用新型专利104238外观设计专利0000软件著作权002727其他100224214合计205367320

注:“其他”为集成电路布图。

3、研发投入情况表

单位:元

本期数上年同期数变化幅度(%)

费用化研发投入52970571.8759560591.33-11.06

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资本化研发投入

研发投入合计52970571.8759560591.33-11.06研发投入总额占营业收入比例(%10.5113.89)

研发投入资本化的比重(%)研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位:万元项目预计总投本期投累计投入进展或阶拟达到技术水具体应序号名称资规模入金额金额段性成果目标平用前景

1大家20000.00966.9613570.01部分型号实现基国内领空冰洗

电主 量产;整体 于M4 先 等白电控芯开发阶段内核进领域片研行用于发项空调室目外变频电机控制的32位高可靠性

MCU的研发,实现进口替代

2车规28000.00830.9511440.20部分型号利用国国内领汽车电

级量产;整体产车规先子、工业

MCU 开发阶段 级 控制领

系列 110nm 域芯片及以下

研发制程,实项目现基于

M0+或

M4内核车用仪表显示控制芯片等系列车规级芯片的研发,实现进口替代

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3物联13000.001302.806771.64部分型号自研多国内领智能三

网量产;整体种高性先表、智能

SoC 开发阶段 能信号 穿戴等及模采集模物联网拟芯拟模块领域

片系和芯片、列化高性能芯片的信号项目调理模块和芯

片、高性能的信号传输模块和芯片以及高性能的信号处理

SOC芯片

4基于8000.00675.833759.86部分型号利用国国内领汽车电

55/40 量产;整体 产 55nm 先 子、工业

纳米开发阶段制程带控制及制程来的高消费电

的芯速、小尺子领域片研寸的工

发项艺特性,目用于指

纹识别、

血氧仪、血压计等的小

尺寸、高算力要求的主控芯片。

主频速度提升到

150MHz以上,待机功耗控制在

5微安以下。

5下一10000.001119.869322.08部分型号应用自国内领工业控

代电量产;整体研的先制、消费

机系 开发阶段 AGC 电子领

列芯(自动域片项增益控

制)技术

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目和同步采样技术,动态调整电流信号放大增益,高效利用硬件的速度优势处理关键信号。

支持电机转速超过15万转。

6超低8000.00400.662238.43部分型号自研运国内领消费电

功耗量产;整体行功耗先子、医疗

芯片开发阶段极低,睡电子领研发眠功耗域

项目低至0.4

微安、唤醒时间短至25微秒的超低功耗芯片。

合计/87000.005297.0647102.22////

5、研发人员情况

单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量(人)211216

研发人员数量占公司总人数的比例(%)49.0750.12

研发人员薪酬合计3920.034311.97

研发人员平均薪酬18.5819.96教育程度

学历构成数量(人)比例(%)

硕士研究生3818.01

本科15071.09

专科及以下2310.90

合计211100.00年龄结构

年龄区间数量(人)比例(%)

30岁以下(不含30岁)11052.13

30至39岁7234.12

40至49岁2712.80

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50至59岁20.95

合计211100.00

6、其他说明

√适用□不适用

2024年半年报披露研发人员数量占比为65.85%,本期调整上年同期研发人员占比为50.12%。

原比例为上年同期计算口径不一致所致(未含封测一线生产人员103名)。

四、风险因素

√适用□不适用

(一)技术风险

(1)产品研发风险

公司作为芯片设计公司,为适应市场新需求和新变化,坚持以研发和技术创新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂,且流片成本较高,若公司产品研发失败,存在前期投入资金无法收回的风险。

公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项

目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目等,上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大,若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向,或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作,或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可,将对公司未来业绩造成一定影响;此外,若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势,导致公司市场竞争中处于落后地位,无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品,可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。

(2)技术泄密风险

集成电路设计行业技术密集型的特征日益凸显,拥有核心技术及高素质的研发人员是公司生存和发展的根本。若因核心技术人员流动、技术泄密,或知识产权措施不力等原因,造成公司核心技术流失,可能在一定程度上削弱公司的技术优势,对公司的核心竞争力产生不利影响。

(二)经营风险

(1)供应商风险

公司属于 Fabless模式集成电路设计公司,存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。由于行业特性,晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业,国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营,因此行业集中度较高。

如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件或未能及时开拓新的供应商,或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素,晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求,将对公司经营业绩产生一定的不利影响。报告期内,上游晶圆加工和封测产能充分释放,下游市场需求未能同步扩张,晶圆和封装测试趋于供大于求状态。

(2)市场周期性的风险

公司MCU产品主要应用于家电、消费和工控与汽车电子领域,虽然工业控制领域占比逐年增加,汽车电子实现突破,但小家电和消费电子领域占比仍然较高。受全球消费能力下降和整个市场周期性影响,家电行业的景气程度和下游客户经营情况会较大程度地影响公司芯片的使用需求。若未来家电和消费类市场需求萎缩,将对公司未来盈利能力产生不利影响。

(3)人才流失风险

芯片设计行业属于技术密集型产业,对技术人员的依赖度较高。同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才,同时,公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响,进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。

(三)财务风险

(1)营收波动风险

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公司终端客户多集中于消费电子、家电领域,若大客户需求减少或行业景气度下行,将直接冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市场领域,推出新产品抢占细分市场份额。

(2)毛利率波动风险

公司所处行业集中度高,行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整度等优势挤占其他厂商利润空间。随着国产替代逐步进入深水区,在产品差异化日益缩小的趋势下,上下游合作厂商可能因执行纵向一体化战略进一步加剧现有市场竞争烈度。公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新,通过新产品稳固现有市场份额和利润空间。

(3)税收优惠政策风险根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第

45号),国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企

业所得税,后续年度减按10%的税率征收企业所得税。由于研发投入加大,公司预计今年能够达到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标,减按10%的税率征收企业所得税计提。

若未来上述税收优惠政策发生调整,或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件,将对公司的经营业绩产生一定影响。

(4)存货跌价风险公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,从而存货跌价风险提高,将对公司经营业绩产生不利影响。

(5)汇率波动风险

公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。随着公司总体业务规模扩大,境外销售及采购金额预计将进一步增加,虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动,但随着国内外政治、经济环境的变化,汇率变动仍存在较大的不确定性,未来若人民币与美元汇率发生大幅波动,将对公司业绩造成一定影响。

(四)行业政策风险

集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一,我国目前已通过一系列法律法规及产业政策,从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度,大力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化,将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外,国际间的贸易摩擦,以及有关国家的贸易保护主义抬头以及美国近期通过的《芯片与科学法案》,可能会对公司的新品研发和营收产生影响。公司将继续重视市场、产品、供应链等方面的多元化布局,抓住供应链本土化的时机,实现公司业务快速发展。

五、报告期内主要经营情况

详见本节“一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明”。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位:元币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)

营业收入503960869.02428684740.0517.56

营业成本336372443.64301043886.0811.74

销售费用9883712.548563995.9615.41

管理费用23297428.3718222353.6727.85

财务费用2087979.93-8094477.30不适用

研发费用52970571.8759560591.33-11.06

经营活动产生的现金流量净额151114655.75126273207.6919.67

投资活动产生的现金流量净额165469162.07-721975327.89不适用

筹资活动产生的现金流量净额-103736203.91-103559083.84不适用

营业收入变动原因说明:下游市场需求强劲,公司 MCU、Soc 产品出货同比增长迅猛。

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营业成本变动原因说明:出货量大幅增加导致营业成本增加。

销售费用变动原因说明:主要系销售渠道服务费增加所致。

管理费用变动原因说明:主要系人员变动引起的薪酬支出增加、折旧摊销费用的增加所致。

财务费用变动原因说明:主要系闲置资金管理配置方向变化,定期存款利息收入的减少。

研发费用变动原因说明:主要系人员变动引起的薪酬支出减少所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司坚定执行“去库存”策略所致,销售额增长的同时,采购成本支出较去年同期略有减少。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司将闲置资金进行现金管理到期所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位:元本期上年本期期期末期末末金额数占数占较上年项目名称本期期末数总资上年期末数总资情况说明期末变产的产的动比例比例比例

(%)

(%)(%)主要系公司将闲置资金进行

货币资金429938776.0613.09215882035.676.5299.15现金管理到期所致主要系公司租

其他应收款491037.850.01337748.750.0145.39赁终止引起的押金变动主要系公司成

在建工程15386693.710.47934591.610.031546.35都研发中心大楼装修投入主要系公司租

使用权资产6496642.530.2010735277.930.32-39.48赁终止引起的变动主要系公司预其他非流动资

4319330.440.132148930.010.06101.00付固定资产采

产购款增加所致主要系公司向银行贴现的商

短期借款99395833.333.00-100.00业汇票到期终止确认主要系报口径应付账款98143360.422.99122658894.393.71-19.99更新,对“已背书未到期且

23/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

未终止确认的商业票据”重分类转出至“其他流动负债”主要系公司预

合同负债6031204.380.187644438.100.23-21.10收货款的变化主要系年终奖

应付职工薪酬13914949.720.4236434515.841.10-61.81发放所致主要系公司已宣告2024年利

其他应付款127981340.733.9010225110.380.311151.64润分配计划挂账所致主要系报口径更新,对“已背书未到期且

其他流动负债26111536.960.80437220.440.015872.17未终止确认的商业票据”重分类至本科目主要系公司租

租赁负债1370885.850.045146083.310.16-73.36赁终止引起的变动其他说明无

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1).资产规模

其中:境外资产86610922.95(单位:元币种:人民币),占总资产的比例为2.64%。

(2).境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明无

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

24/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

□适用√不适用

(1).重大的股权投资

□适用√不适用

(2).重大的非股权投资

□适用√不适用

(3).以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位:元币种:人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的减本期出售/赎回资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数变动损益值金额动

股票241337746.56-9331482.24232006264.32

其他648490041.071020488.461058000000.001251000000.00-1490041.10455020488.43

合计889827787.63-8310993.781058000000.001251000000.00-1490041.10687026752.75证券投资情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币计入权益的累证券品证券代证券简最初投资成资金来本期公允价本期购本期出处置损会计核期初账面价值计公允期末账面价值种码称本源值变动损益买金额售金额益算科目价值变动

境内外600877电科芯99169875.00处置子241337746.56-9331482.24232006264.32交易性

25/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

股票片公司金融资产

合计//99169875.00/241337746.56-9331482.24232006264.32/衍生品投资情况

□适用√不适用

(4).私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位:万元币种:人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

四川中微芯成子公司技术开发、销售10000.0078385.6741640.0338541.131287.571410.24

中山联发微子公司销售1200.001559.911473.992730.53116.85108.46

四川芯联发子公司制造业1600.001746.501295.481440.7566.4972.02

香港中微子公司贸易0.847574.913226.52305.89267.38238.48

新加坡中微子公司贸易、技术开发474.081086.1838.30721.95113.80113.71

中微渝芯子公司技术开发2000.00661.95449.65709.0611.6813.22

26/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

北京中微子公司技术开发、销售200.00516.19410.81396.23-29.35-27.85报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

27/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

□适用√不适用

公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

□适用√不适用公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数(股)/

每10股派息数(元)(含税)/

每10股转增数(股)/利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明无

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

2025年5月28日,公司召开第二届董事会第二十三次具体内容详见公司于2025年5月29日会议及第二届监事会第二十次会议,审议通过了《关于在上海证券交易所网站披露的《关于作作废处理2023年限制性股票激励计划部分限制性股票废处理2023年限制性股票激励计划部分的议案》,同意因激励对象离职、公司2024年度业绩限制性股票的公告》(公告编号:未达到公司层面业绩考核目标对部分已授予的限制性2025-016)。

股票予以作废,本次合计作废限制性股票1310000股,作废后本激励计划激励对象由124人变更为117人,激励计划限制性股票数量由3318210股变为2008210股。

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

28/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

29/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及时履如未能及承诺承诺是否有履行是否及时严行应说明未完时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容期限格履行成履行的具体说明下一原因步计划关于股份锁公司上市后公司控股股定及持股意2022年8月三十六个月

股份限售东、实际控是是不适用不适用

向的承诺,5日并延长六个制人杨勇详见备注1月。

关于股份锁公司上市后公司实际控定及持股意2022年8月三十六个月

股份限售制人周彦、是是不适用不适用

向的承诺,5日并延长六个周飞详见备注2月。

公司股东达

晨创鸿、达关于股份锁与首次公开发行相公司股票上晨晨鹰三定及持股意2022年8月关的承诺股份限售5是市之日起三是不适用不适用号、云泽投向的承诺,日

3十六个月。资、高新投详见备注

投资关于股份锁公司股票上公司股东顺定及持股意2022年8月股份限售5是市之日起三是不适用不适用为芯华向的承诺,日

4十六个月。详见备注

公司实际控关于股份锁20228公司上市后年月股份限售制人杨勇近定及持股意5是三十六个月是不适用不适用日

亲属杨云向的承诺,内

30/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

安、杨进、详见备注5杨斌关于稳定股价的预案及2022年8月公司上市后其他中微半导相应约束措5是是不适用不适用日三十六个月

施的承诺,详见备注6关于稳定股公司控股股价的预案及20228公司上市后年月

其他东、实际控相应约束措5是三十六个月是不适用不适用日

制人杨勇施的承诺,内详见备注7关于稳定股公司实际控价的预案及公司上市后2022年8月其他制人周彦、相应约束措5是三十六个月是不适用不适用日

周飞施的承诺,内详见备注8公司高级管理人员周

彦、王继通、关于稳定股

LIU 价的预案及 公司上市后

其他 ZEYU 2022年 8月、 相应约束措 5 是 三十六个月 是 不适用 不适用MIAO 日施的承诺, 内XIAOYU、 详见备注 9

李振华、吴新元公司董事杨关于稳定股

勇、周彦、价的预案及20228公司上市后年月

其他周飞、王继相应约束措5是三十六个月是不适用不适用日

通、LIU 施的承诺, 内ZEYU 详见备注 10

31/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

关于股份回购和股份购2022年8月其他中微半导回措施的承5是长期有效是不适用不适用日诺,详见备注11关于股份回购和股份购公司控股股2022年8月其他回措施的承东杨勇5是长期有效是不适用不适用日诺,详见备注12关于股份回公司实际控购和股份购2022年8月其他制人周彦、回措施的承5是长期有效是不适用不适用日周飞诺,详见备注13对欺诈发行上市的股份2022年8月其他中微半导5是长期有效是不适用不适用购回承诺,日详见备注14

控股股东、对欺诈发行实际控制人上市的股份2022年8月其他5是长期有效是不适用不适用杨勇、周彦、购回承诺,日周飞详见备注15关于公司首次公开发行股票摊薄即2022年8月其他中微半导期回报采取5是长期有效是不适用不适用日填补措施的承诺,详见备注16

其他控股股东、关于公司首2022年8月是长期有效是不适用不适用

32/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

实际控制人次公开发行5日

杨勇、周彦、股票摊薄即周飞期回报采取填补措施的承诺,详见备注17关于公司首次公开发行

全体董事、股票摊薄即2022年8月其他高级管理人期回报采取5是长期有效是不适用不适用日员填补措施的承诺,详见备注18关于利润分配政策的承2022年8月分红中微半导5是长期有效是不适用不适用诺,详见备日注19关于依法承担赔偿或赔2022年8月其他中微半导偿责任的承5是长期有效是不适用不适用日诺,详见备注20关于依法承公司控股股担赔偿或赔

东、实际控2022年8月其他偿责任的承5是长期有效是不适用不适用制人杨勇、日诺,详见备周彦、周飞注21关于依法承

全体董事、担赔偿或赔2022年8月其他监事、高级是长期有效是不适用不适用偿责任的承5日管理人员诺,详见备

33/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

注22关于避免同公司控股股解决同业业竞争的承2022年8月东、实际控是长期有效是不适用不适用竞争诺,详见备5日制人杨勇注23关于避免同解决同业实际控制人业竞争的承2022年8月是长期有效是不适用不适用

竞争周彦、周飞诺,详见备5日注24关于减少和公司控股股解决关联规范关联交2022年8月东、实际控5是长期有效是不适用不适用交易易的承诺,日制人杨勇详见备注25关于减少和公司实际控规范关联交2022年8月其他制人周彦、是长期有效是不适用不适用

易的承诺,5日周飞详见备注26关于减少和

全体董事、解决关联规范关联交2022年8月监事、高级

交易易的承诺,5是长期有效是不适用不适用日管理人员详见备注27关于社保缴实际控制人纳情况的承2022年8月其他杨勇、周彦、5是长期有效是不适用不适用诺,详见备日周飞注28关于社保缴实际控制人纳情况的承2022年8月其他杨勇、周彦、5是长期有效是不适用不适用诺,详见备日周飞注29关于股东情2022年8月其他中微半导5是长期有效是不适用不适用况的承诺,日

34/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

详情见备注

30

保荐机构中信证券股份

有限公司、北京国枫律中介机构关

师事务所、于申报文件审计和验资不存在虚假

机构及验资记载、误导2022年8月其他复核机构天性陈述或者5是长期有效是不适用不适用日健会计师事重大遗漏的

务所(特殊承诺,详见普通合伙)、备注31评估机构北京中同华资产评估有限公司保荐机构和公司律师对保荐机构中公开承诺内信证券股份容以及未能2022年8月其他有限公司、是长期有效是不适用不适用履行承诺时5日北京国枫律的约束措施师事务所的意见,详见备注32关于2023年限制性股票2023年4月股权激励计与股权激励相关的其他中微半导激励计划的24是是不适用不适用日划实施完毕

承诺承诺,详见备注33其他激励对象关于2023年2023年4月是股权激励计是不适用不适用

35/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

限制性股票24日划实施完毕激励计划的承诺,详见备注34

备注1:公司控股股东、实际控制人杨勇关于股份锁定及持股意向的承诺1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“首发前股份”),也不提议由中微半导回购该部分股份。

2、本人所持有的公司股份锁定期届满后,本人将认真遵守中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)、证券交易所关于股东减持的相关规定,

审慎制定股票减持计划。本人在锁定期满后减持首发前股份的,本人将明确并披露公司的控制权安排,保证公司持续稳定经营。

3、如公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形,触及退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股

票终止上市前,本人不减持公司股份。

4、如公司存在下列情形之一,触及退市风险警示标准的,自相关决定作出之日起至公司股票终止上市或者恢复上市前,本人不减持所持有的公司股份:

(1)公司因欺诈发行或者因重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚(2)公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被依法移

送公安机关(3)其他重大违法退市情形。

5、本人所持有的中微半导股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价(如公司发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,则为按照相应比例进行除权除息调整后用于比较的发行价,以下统称发行价)。中微半导股票上市后6个月内,如中微半导股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人持有中微半导股票的锁定期限自动延长6个月。若中微半导已发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,则上述收盘价格指中微半导股票经调整后的价格,上述发行价也应作相应调整。本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行上述延长锁定期限的承诺。

6、本人承诺减持股份符合相关法律法规及上海证券交易所的规则要求,其中采取集中竞价交易方式减持的,在任意连续90日内减持股份的总数不超过

公司股份总数的1%,采取大宗交易方式减持的,在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。

7、本人采取集中竞价交易方式减持的,将在首次卖出公司股份的15个交易日前将减持计划(包括但不限于拟减持股份的数量、来源、减持时间区间、方式、价格区间、减持原因、公司是否存在重大负面事项、重大风险、本人认为应当说明的事项,以及交易所要求披露的其他内容)以书面方式通知公司并由公司向交易所备案并予以公告,并按照法律、法规及交易所规定披露减持进展情况。本人通过集中竞价交易以外的方式减持公司股份时,本人将提前3个交易日将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知公司并由公司披露公告。如本人通过协议转让方式减持本人持有的中微半导股票并导致本人不再具有中微半导控股股东身份的,本人承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。

8、作为公司董事长,本人将向公司申报所持有的公司股份及其变动情况。本人所持有的股份锁定期届满后,在本人担任公司董事、监事或高级管理人员期间,每年转让的公司股份不超过本人直接和间接持有公司股份总数的25%,本人离职后六个月内不转让本人直接、间接持有的公司股份。

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9、如本人在任期内提前离职的,在本人离职前最近一次就任公司董事、监事或高级管理人员时确定的任期内和该次任期届满后6个月内,遵守下列限制

性规定:(1)每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的25%;(2)离职后半年内,不转让本人所持本公司股份;(3)法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。

10、作为公司的核心技术人员,自本人所持有的中微半导首发前股份锁定期满之日起4年内,每年转让的首发前股份不超过上市时所持公司首发前股份

总数的25%,减持比例可以累积使用。

11、本人所持有的中微半导股份被质押及因执行股权质押协议导致本人所持有的中微半导股份被出售的,本人承诺将在相应事实发生之日起二日内通知

中微半导,并督促中微半导对相应情形进行公告。

12、具有下列情形之一的,本人承诺不减持本人所持有的中微半导股份:(1)中微半导或者本人因涉嫌证券期货违法犯罪,在被中国证监会立案调查或

者被司法机关立案侦查期间,以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满六个月的。(2)本人因违反证券交易所规则,被证券交易所公开谴责未满三个月的。(3)中国证监会规定的其他不得减持情形。

13、本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

备注2:公司实际控制人周彦、周飞关于股份锁定及持股意向的承诺1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“首发前股份”),也不提议由中微半导回购该部分股份。

2、本人所持有的公司股份锁定期届满后,本人将认真遵守中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)、证券交易所关于股东减持的相关规定,

审慎制定股票减持计划。

3、如公司存在《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的重大违法情形,触及退市标准的,自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至公司股

票终止上市前,本人不减持公司股份。

4、如公司存在下列情形之一,触及退市风险警示标准的,自相关决定作出之日起至公司股票终止上市或者恢复上市前,本人不减持所持有的公司股份:

(1)公司因欺诈发行或者因重大信息披露违法受到中国证监会行政处罚;(2)公司因涉嫌欺诈发行罪或者因涉嫌违规披露、不披露重要信息罪被依法

移送公安机关;(3)其他重大违法退市情形。

5、本人所持有的中微半导股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价(如公司发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,则为按照相应比例进行除权除息调整后用于比较的发行价,以下统称发行价)。中微半导股票上市后6个月内,如中微半导股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人持有中微半导股票的锁定期限自动延长6个月。若中微半导已发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,则上述收盘价格指中微半导股票经调整后的价格,上述发行价也应作相应调整。本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行上述延长锁定期限的承诺。

6、本人承诺减持股份符合相关法律法规及上海证券交易所的规则要求,其中采取集中竞价交易方式减持上述所持股份的,在任意连续90日内减持股份

的总数不超过公司股份总数的1%,采取大宗交易方式减持上述所持股份的,在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。

7、本人采取集中竞价交易方式减持的,将在首次卖出公司股份的15个交易日前将减持计划(包括但不限于拟减持股份的数量、来源、减持时间区间、方式、价格区间、减持原因、公司是否存在重大负面事项、重大风险、本人认为应当说明的事项,以及交易所要求披露的其他内容)以书面方式通知公司并由公司向交易所备案并予以公告,并按照法律、法规及交易所规定披露减持进展情况。本人通过集中竞价交易以外的方式减持公司股份时,本人将

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提前3个交易日将减持意向和拟减持数量等信息以书面方式通知公司并由公司披露公告。如本人通过协议转让方式减持本人持有的中微半导首发前股份的,本人承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。

8、作为公司董事/高级管理人员,本人将向公司申报所持有的公司股份及其变动情况。本人所持有的股份锁定期届满后,在本人担任公司董事、监事或

高级管理人员期间,每年转让的公司股份不超过本人直接和间接持有公司股份总数的25%,本人离职后六个月内不转让本人直接、间接持有的公司股份。

9、如本人在任期内提前离职的,在本人离职前最近一次就任公司董事、监事或高级管理人员时确定的任期内和该次任期届满后6个月内,遵守下列限制

性规定:(1)每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的25%;(2)离职后半年内,不转让本人所持本公司股份;(3)法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及上海证券交易所业务规则对董监高股份转让的其他规定。

10、本人所持有的中微半导股份被质押及因执行股权质押协议导致本人所持有的中微半导股份被出售的,本人承诺将在相应事实发生之日起二日内通知

中微半导,并督促中微半导对相应情形进行公告。

11、具有下列情形之一的,本人承诺不减持本人所持有的中微半导股份:(1)本人因涉嫌证券期货违法犯罪,在被中国证监会立案调查或者被司法机关

立案侦查期间,以及在行政处罚决定、刑事判决作出之后未满六个月的。(2)本人因违反证券交易所自律规则,被证券交易所公开谴责未满三个月的。

(3)中国证监会规定的其他不得减持情形。

12、本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。

备注3:公司股东达晨创鸿、达晨晨鹰三号、云泽投资、高新投投资关于股份锁定及持股意向的承诺1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内,本企业不转让或者委托他人管理本企业直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“首发前股份”),也不由中微半导回购该部分股份。

2、本企业承诺减持首发前股份符合相关法律法规及上海证券交易所的规则要求,其中采取集中竞价交易方式减持上述所持股份的,在任意连续90日内

减持股份的总数不超过公司股份总数的1%,采取大宗交易方式减持上述所持股份的,在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。

3、如本企业通过协议转让方式减持本企业持有的中微半导首发前股份的,本企业承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。

备注4:公司股东顺为芯华关于股份锁定及持股意向的承诺1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内,本企业不转让或者委托他人管理本企业直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“首发前股份”),也不由中微半导回购该部分股份。

2、本企业承诺减持首发前股份符合相关法律法规及上海证券交易所的规则要求,其中采取集中竞价交易方式减持上述所持股份的,在任意连续90日内

减持股份的总数不超过公司股份总数的1%,采取大宗交易方式减持上述所持股份的,在任意连续90日内减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。

3、如本企业通过协议转让方式减持本企业持有的中微半导首发前股份的,本企业承诺在相应情形发生后的六个月内继续遵守本条承诺。”

备注5:公司实际控制人杨勇近亲属杨云安、杨进、杨斌关于股份锁定及持股意向的承诺

1、自中微半导股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接、间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份,不转让

或者委托他人管理本人持有的顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)的合伙份额,也不提议由中微半导回购该部分股份或合伙份额。

2、若相关法律、法规、规章、规范性文件以及中国证监会、上海证券交易所关于股份锁定、股东减持股份有更为严格的限制性规定的,本人也将遵守相关规定。

3、若中微半导进行权益分派等导致本人直接、间接持有的中微半导股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。

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备注6:公司关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺

公司制定了《公司首次公开发行股票并上市后三年稳定股价的预案》(以下简称“《稳定股价预案》”),并承诺在启动稳定股价措施的条件成就时,严格按照前述预案采取稳定股价的具体措施,《稳定股价预案》具体内容如下:

一、启动稳定股价措施的条件本公司股票自上市之日起三年内,一旦出现连续20个交易日本公司股票收盘价均低于本公司上一个会计年度末经审计的每股净资产(每股净资产=合并财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数:年末公司股份总数,下同)的情形(因派发现金红利、送股、资本公积金转增股本、增发等情况导致本公司净资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行调整)(以下简称“启动条件”),且公司情况同时满足《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会以及上海证券交易所对于相关主体回购、增持公司股份等行为的规定保证回购、增持结果不会导致公司股权分布不符合

上市条件的,本公司应当启动稳定股价措施。

二、相关责任主体、稳定股价的方式及顺序

《稳定股价预案》所称相关责任主体包括公司、控股股东及实际控制人、董事(不含独立董事、不在公司任职并领取薪酬的董事,下同)及高级管理人员。《稳定股价预案》中应采取稳定股价措施的董事、高级管理人员既包括在公司上市时任职的董事、高级管理人员,也包括公司上市后三年内新任职董事、高级管理人员。除非后一顺位义务主体自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务,否则稳定股价措施的实施将按照如下顺位依次进行:1、公司回购股票;2、控股股东及实际控制人增持公司股票;3、董事、高级管理人员增持公司股票。

三、稳定股价的具体措施和方案在不影响公司上市条件的前提下,各主体具体实施稳定公司股价措施及方案如下:

(一)公司回购股票

1、本公司应在《稳定股价预案》启动条件成就之日起的20个交易日内召开董事会会议讨论通过具体的回购公司股份方案,并提交股东大会审议。在股

东大会审议通过股份回购方案后,本公司将依法通知债权人,并向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料,办理审批或备案手续。

2、本公司回购股份的资金为自有资金,回购股份的价格不高于上一个会计年度末经审计的每股净资产,回购股份的方式为以集中竞价交易方式向社会公

众股东回购股份。

3、若某一会计年度内本公司股价多次触发上述需采取稳定股价措施条件的(不包括本公司实施稳定股价措施期间及实施完毕当次稳定股价措施并公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形),本公司将继续按照《稳定股价预案》执行,但应遵循以下原则:(1)单次用于回购股份的资金金额不低于上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的20%;(2)单一会计年度用于稳定股价的回

购资金合计不超过本公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%。超过上述标准的,公司有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时,本公司将继续按照上述原则执行稳定股价预案。

4、回购公司股份的行为应符合法律、法规、规范性文件和证券交易所关于上市公司回购股份以及公司章程的相关规定。公司回购股份后,公司的股权分

布应当符合上市条件。

(二)控股股东及实际控制人增持股份

1、以下事项将触发公司控股股东及实际控制人增持股份的义务:(1)当公司出现需要采取稳定股价措施的情形,而回购股票将导致公司不满足法定上

市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的,且控股股东及实际控制人增持股票不会导致公司不满足法定上市条件;(2)公司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产;(3)公司单一会计年度

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用于稳定股价的回购资金合计达到本公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%,公司不再启动股份回购事宜后,启动条件再次被触发

时;(4)控股股东及实际控制人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

2、在不影响公司上市条件的前提下,公司控股股东及实际控制人在触发其增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案,书面通知公司董事

会其增持公司股份的计划并由公司公告,增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。控股股东及实际控制人实施增持股份计划的期限应不超过30个交易日。

3、控股股东及实际控制人增持股份的方式为集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式,增持价格不超过上一个会计年度末经审

计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司股价多次触发上述需采取稳定股价措施条件的(不包括控股股东及实际控制人实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形),控股股东及实际控制人将继续按照《稳定股价预案》执行,但应遵循以下原则:(1)控股股东及实际控制人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的20%;(2)单一年度用于增持资金不高于其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%。超过上述标准的,控股股东及实际控制人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时,其将继续按照上述原则执行稳定股价预案。

5、控股股东及实际控制人买入公司股票后,公司的股权分布应当符合上市条件。控股股东及实际控制人增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。

(三)董事、高级管理人员增持公司股份

1、以下事项将触发公司董事、高级管理人员增持公司股份的义务:(1)当公司出现需要采取稳定股价措施的情形,而公司回购股票及控股股东、实际

控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均无法实施的情形;(2)公司及其控

股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价仍低于其上一个会计年度末经审计的每股净资产;(3)公司单一

会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到本公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的50%,且控股股东、实际控制人同一年度用于增持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜,启动条件再次被触发时;(4)公司董事、高级管理人员自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

2、公司董事、高级管理人员应在触发增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案,书面通知公司董事会其增持公司股份的计划并由公司公告,增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。董事、高级管理人员实施增持股份计划的期限应不超过30个交易日。

3、公司董事、高级管理人员将通过集中竞价交易方式增持,买入价格不高于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司多次触发上述需采取稳定股价措施条件的(不包括公司董事、高级管理人员实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形),公司董事、高级管理人员将继续按《稳定股价预案》执行,但应遵循以下原则:(1)单次增持资金不低于其在担任董事或高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的20%;(2)单一会计年度用于稳定股价所动用的资金应不超过其在担任董事或高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的

50%。超过上述标准的,董事、高级管理人员有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时,董事、高级管理人员将按照上述原则执行《稳定股价预案》。

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5、公司董事及高级管理人员买入公司股份后,公司的股权分布应当符合法定上市条件。公司董事及高级管理人员增持公司股份应符合相关法律、法规及

规范性文件的规定。

6、若本公司新聘任董事、高级管理人员的,本公司将要求该等新聘任的董事、高级管理人员依照本承诺内容履行本公司上市时董事、高级管理人员已作出的相应承诺。

(四)稳定股价方案的终止

自股价稳定方案公告之日,若出现以下任一情形,则视为本次稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕,已公告的稳定股价方案终止执行:

1、公司股票连续5个交易日的收盘价均高于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产;

2、继续回购或增持公司股份将导致公司股权分布不符合法定上市条件。

(五)约束措施

1、若公司稳定股价预案措施涉及公司回购义务,公司无正当理由未履行稳定公司股价的承诺,将在股东大会及中国证监会指定信息披露媒体上公开说明

未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉,并在制定当年年度分红政策时以单次不低于上一会计年度经审计的归属母公司股东净利润的20%、单一会计年度合计不超过上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%的标准向全体股东实施现金分红。

2、若公司稳定股价措施涉及公司控股股东、实际控制人增持公司股票,如控股股东、实际控制人无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺,公司有权责

令控股股东、实际控制人在限期内履行增持股票义务,控股股东、实际控制人仍不履行的,则公司有权暂停控股股东、实际控制人在公司处获得股东分红,直至控股股东、实际控制人根据《稳定股价预案》采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

3、若公司稳定股价措施涉及公司董事、高级管理人员增持公司股票,如董事、高级管理人员无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺,公司有权责令董事、高级管理人员在限期内履行增持股票义务,董事、高级管理人员仍不履行的,则公司有权将暂停其在公司处领取工资、奖金、津贴和股东分红(如有),直至其本人按《稳定股价预案》内容的规定采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

4、上述承诺为公司、实际控制人、董事、高级管理人员真实意思表示,相关责任主体自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督,若违反上述承诺相关责任主体将依法承担相应责任。”备注7:发行人控股股东、实际控制人杨勇关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺

1、本人将在以下事项发生时根据《稳定股价预案》的要求履行控股股东及实际控制人增持股份的义务:(1)当公司出现需要采取稳定股价措施的情形,

而回购股票将导致公司不满足法定上市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的,且本人增持股票不会导致公司不满足法定上市条件;(2)公司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价均低于上一个会计年度末经审计的每股净资产;(3)

公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%,公司不再启动股份回购事宜后,启动条件再次被触发时;(4)本人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

2、在不影响公司上市条件的前提下,本人将在触发增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案,书面通知公司董事会本人增持公司股份的

计划并由公司公告,增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限应不超过30个交易日。

3、本人增持股份的方式为集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式,增持价格不超过上一个会计年度末经审计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司股价多次触发需采取稳定股价措施条件的(不包括本人实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形),本人将继续按照《稳定股价预案》执行,但应遵循以

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下原则:(1)本人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的20%;(2)单一年度用于增持资金不

高于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%。超过上述标准的,本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时,本人将继续按照上述原则执行稳定股价预案。

5、本人买入公司股票后,公司的股权分布应当符合上市条件。控股股东及实际控制人增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。

6、若本人无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺,本人将暂停在公司处获得股东分红,直至本人根据《稳定股价预案》采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

备注8:公司实际控制人周彦、周飞关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺

1、本人将在以下事项发生时根据《稳定股价预案》的要求履行控股股东及实际控制人增持股份的义务:(1)当公司出现需要采取稳定股价措施的情形,

而回购股票将导致公司不满足法定上市条件或回购股票议案未获得股东大会批准等导致无法实施股票回购的,且本人增持股票不会导致公司不满足法定上市条件;(2)公司为稳定股价实施股份回购方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价均低于上一个会计年度末经审计的每股净资产;(3)

公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%,公司不再启动股份回购事宜后,启动条件再次被触发时;(4)本人自愿优先于或同时与在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

2、在不影响公司上市条件的前提下,本人将在触发增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案,书面通知公司董事会本人增持公司股份的

计划并由公司公告,增持计划包括拟增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限应不超过30个交易日。

3、本人增持股份的方式为集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式,增持价格不超过上一个会计年度末经审计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司股价多次触发需采取稳定股价措施条件的(不包括本人实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形),本人将继续按照《稳定股价预案》执行,但应遵循以下原则:(1)本人单次实施稳定股价措施的增持资金金额不低于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的20%;(2)单一年度用于增持资金不

高于本人最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%。超过上述标准的,本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时,本人将继续按照上述原则执行稳定股价预案。

5、本人买入公司股票后,公司的股权分布应当符合上市条件。控股股东及实际控制人增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。

6、若本人无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺,本人将暂停在公司处获得股东分红,直至本人根据《稳定股价预案》采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

备注 9:公司高级管理人员周彦、王继通、LIU ZEYU、MIAO XIAOYU、李振华、吴新元关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺

1、本人将在以下事项发生时根据《稳定股价预案》的要求履行公司高级管理人员增持公司股份的义务:(1)当公司出现需要采取稳定股价措施的情形,

而公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均

无法实施的情形;(2)公司及其控股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价均低于其上一个会计年度末经

审计的每股净资产;(3)公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的50%且控股股

东、实际控制人同一年度用于增持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜,启动条件再次被触发时;(4)本人自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

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2、本人将在触发增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案书面通知公司董事会本人增持公司股份的计划并由公司公告,增持计划包括拟

增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限将不超过30个交易日。

3、本人将通过集中竞价交易方式增持,买入价格不高于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司多次触发上述需采取稳定股价措施条件的(不包括公司本人实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形),本人将继续按《稳定股预案》执行,但应遵循以下原则:(1)单次增持资金不低于本人在担任高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的20%;(2)单一会计年度用于稳定股

价所动用的资金应不超过本人在担任高级管理人员职务期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的50%。超过上述标准的,本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时,本人将按照上述原则执行《稳定股价预案》。

5、本人买入公司股份后,公司的股权分布应当符合法定上市条件。本人增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。

6、若本人无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺,本人将暂停从中微半导处领取全部工资、奖金、津贴和股东分红,直至本人根据《稳定股价预案》

采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

备注 10:公司董事 杨勇、周彦、周飞、王继通、LIU ZEYU关于稳定股价的预案及相应约束措施的承诺

1、本人将在以下事项发生时根据《稳定股价预案》的要求履行公司董事增持公司股份的义务:(1)当公司出现需要采取稳定股价措施的情形,而公司

回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份将导致公司不满足法定上市条件或者出现公司回购股票及控股股东、实际控制人增持公司股份均无法实

施的情形;(2)公司及其控股股东、实际控制人实施稳定股价方案届满之日后的连续20个交易日公司股票收盘价均低于其上一个会计年度末经审计的

每股净资产;(3)公司单一会计年度用于稳定股价的回购资金合计达到公司上一会计年度末经审计的归属于母公司股东净利润的50%,且控股股东、实际控制人同一年度用于增持的资金达到其最近一次从公司所获得税后现金分红金额的50%公司和控股股东、实际控制人均不再启动股份回购事宜,启动条件再次被触发时;(4)本人自愿优先于或同时于在先顺位义务主体承担稳定股价的义务。

2、本人将在触发增持义务之日起10个交易日内提出增持公司股份的方案书面通知公司董事会本人增持公司股份的计划并由公司公告,增持计划包括拟

增持股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人实施增持股份计划的期限将不超过30个交易日。

3、本人将通过集中竞价交易方式增持,买入价格不高于公司上一个会计年度末经审计的每股净资产。

4、若某一会计年度内公司多次触发上述需采取稳定股价措施条件的(不包括公司本人实施稳定股价措施期间及自实施完毕当次稳定股价措施并由公司公告日后开始计算的连续20个交易日股票收盘价仍低于上一个会计年度末经审计的每股净资产的情形),本人将继续按《稳定股预案》执行,但应遵循以下原则:(1)单次增持资金不低于本人在担任董事期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的20%;(2)单一会计年度用于稳定股价所动用的资

金应不超过本人在担任董事期间上一个会计年度从公司处领取的税后薪酬的50%。超过上述标准的,本人有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需启动稳定股价措施的情形时,本人将按照上述原则执行《稳定股价预案》。

5、本人买入公司股份后,公司的股权分布应当符合法定上市条件。本人增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。

6、若本人无正当理由未能履行稳定公司股价的承诺,本人将暂停从中微半导处领取全部工资、奖金、津贴和股东分红,直至本人根据《稳定股价预案》

采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。

备注11:公司关于股份回购和股份购回措施的承诺

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若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市的发行条件构成重大、实质影响的,本人将依法回购首次公开发行时公开发售的全部股份。具体措施为:在中国证监会对公司作出正式的行政处罚决定并认定公司存在上述违法行为后,本人将依法启动回购股份的程序,回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定,回购股份数按公司首次公开发行时公开发售的全部股份数确定,并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。

备注12:公司控股股东杨勇关于股份回购和股份购回措施的承诺

若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市的发行条件构成重大、实质影响的,本人将依法回购首次公开发行时由公司公开发售的全部股份。具体措施为:在中国证监会对公司作出正式的行政处罚决定并认定公司存在上述违法行为后,本人将依法启动回购股份的程序,回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定,回购股份数按公司首次公开发行时公司公开发售的全部股份数确定,并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。

备注13:公司实际控制人杨勇、周彦、周飞关于股份回购和股份购回措施的承诺

若《招股说明书》存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对判断公司是否符合法律、法规、规范性文件规定的首次公开发行股票并在科创板上市的发行条件构成重大、实质影响的,本人将依法回购首次公开发行时由公司公开发售的全部股份。具体措施为:在中国证监会对公司作出正式的行政处罚决定并认定公司存在上述违法行为后,本人将依法启动回购股份的程序,回购价格按公司首次公开发行的发行价格并加算银行同期存款利息确定,回购股份数按公司首次公开发行时公司公开发售的全部股份数确定,并按法律、法规、规范性文件的相关规定办理手续。

备注14:公司对欺诈发行上市的股份购回承诺

1、保证公司本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市,不存在任何欺诈发行的情形。

2、如公司不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的,公司将在中国证监会等有权部门确认后五个工作日内启动股份购回程序,

购回公司本次公开发行的全部新股。

备注15:控股股东、实际控制人杨勇、周彦、周飞对欺诈发行上市的股份购回承诺

1、保证公司本次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市,不存在任何欺诈发行的情形。

2、如公司不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的,本人将在中国证监会等有权部门确认后五个工作日内启动股份购回程序,

购回公司本次公开发行的全部新股。

备注16:公司关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺

本次公开发行股票后,公司股本、净资产将有所增长,从而导致本公司净资产收益率及每股收益在短期内被摊薄。为降低本次公开发行股票摊薄即期回报的影响,本公司承诺将采取有效措施进一步提高募集资金的使用效率,增强公司的业务实力、盈利能力和回报能力,具体如下:

1、规范募集资金使用,强化募集资金管理,提高募集资金的收益率本次公开发行股票募集资金到位后,本公司将在募集资金的使用、核算、风险防范等

方面强化管理,确保募集资金依照本公司《招股说明书》披露的募集资金用途科学、合理地投入到相关的募投项目中。同时,本公司将严格按照募集资金管理制度的相关规定,执行严格的募集资金三方监管制度,保证募集资金合理、合法、规范的使用。同时,在符合上述要求的基础上,本公司将结合当时的市场状况、行业发展等多种因素,优化募集资金的使用,提高募集资金的收益率。

2、加快募集资金投资项目的建设进度在符合法律、法规、规范性文件以及本公司募集资金管理制度规定的前提下,将根据市场状况、行业发展的客观条件,在确保公司募集资金规范、科学、合理使用的基础上,尽快完成募集资金投资项目的开发、建设,加快实现募集资金投资项目的预期经济效益。

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3、加快技术创新,加强品牌建设,提升核心竞争力将依托首次公开发行股票并上市以及募集资金投资项目建设的契机,进一步加快技术创新,提升公司

在 Soc领域的综合服务能力和行业地位;同时,借助技术创新、服务能力提升,加强自身品牌建设和管理,提升行业影响力和公司的品牌价值。

4、建立健全投资者回报机制,完善利润分配政策将依照本公司上市后适用的公司章程以及股东分红回报规划的相关内容,建立和健全利润分配政策,

既符合公司发展战略、发展规划需要,又紧密结合公司发展阶段、经营状况、行业前景,并在充分考虑投资者利润分配意愿的基础上,完善利润分配政策,持续优化对投资者的回报机制,确保及时给予投资者合理的预期回报。公司承诺将保证或尽最大的努力促使上述措施的有效实施,努力降低本次发行对即期回报的影响,保护公司股东的权益。如公司未能实施上述措施且无正当、合理的理由,公司及相关责任人将公开说明原因并向投资者致歉。

备注17:公司控股股东、实际控制人杨勇、周彦、周飞关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺

不越权干预公司经营管理活动,不侵占公司利益。作为填补回报措施相关责任主体之一,本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则,对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。

备注18:公司全体董事、高级管理人员关于首次公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺

1、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益。

2、承诺对董事和高级管理人员的职务消费行为进行约束。

3、承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动。

4、承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

5、承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。作为填补回报措施相关责任主体之一,本人若违反上述承诺或拒不履

行上述承诺,本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、规则,对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。

备注19:公司关于利润分配政策的承诺

本公司将严格按照中国证券监督管理委员会制定的《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第3号一上市公司现金分红》、上海证券交易所制定的《上海证券交易所上市公司现金分红指引》和本公司《公司章程(草案)》及本公司制定的包括三年利润分配计划在内

的其他利润分配制度的相关规定,执行上述规定和政策中利润分配和现金分红相关条款,坚持科学合理的利润分配决策机制,重视对投资者的合理回报,保持利润分配政策的稳定性和连续性。

备注20:公司关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、公司承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,如因公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导

性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失,公司将依法赔偿投资者损失。

2、如公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,

公司将在20个交易日内启动依法回购其首次公开发行的全部新股。

备注21:公司控股股东、实际控制人杨勇、周彦、周飞关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、本人承诺公司招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,如因公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失,本人将依法赔偿投资者损失。

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2、如公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,

本人将在20个交易日内启动依法回购其首次公开发行的全部新股。

备注22:公司全体董事、监事、高级管理人员关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺

1、本人承诺公司招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,如因公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券的发行和交易中遭受损失且依据终局有效司法判决判定本人需要承担赔偿责任的,本人将依法赔偿投资者损失。

2、如公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,

本人将在20个交易日内督促公司启动依法回购其首次公开发行的全部新股事宜。

3、如公司招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,

本人将在20个交易日内督促公司控股股东、实际控制人启动依法购回其已转让的原限售股份事宜。

备注23:公司控股股东、实际控制人杨勇关于避免同业竞争的承诺

(一)中微半导主要从事芯片的研发、设计及销售。截至本承诺函出具日,除中微半导及其控股企业外,本人控制的其他公司、企业或其他经营实体(包括本人独资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体)现有业务、产品与中微半导及其控股企业正在或将要开展的业务、产品不

存在相同或类似的情形、不存在竞争或潜在竞争;本人没有直接或间接地从事任何与中微半导及其控股企业主营业务存在竞争的任何其他业务活动。

(二)本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间,在中微半导今后的业务中,本人承诺不从事或参与任何与中微半导及其控股企业主营业务相同或

相似的业务和活动,即:

1、本人控制的其他企业不会直接或通过其他任何方式(包括但不限于独资、合资、合作经营或者承包、租赁经营)间接从事与中微半导及其控股企业业

务相同或相近似的业务,以避免对中微半导及其控股企业的生产经营构成直接或间接的业务竞争。

2、如中微半导及其控股企业进一步拓展其产品和业务范围,本人控制的其他公司或其他经营实体将不与中微半导及其控制企业拓展后的业务相竞争;若

与中微半导及其控股企业拓展后的业务产生竞争,本人控制的其他公司、企业或其他经营实体将停止生产经营或者将相竞争的业务转让给无关联关系的

第三方,但中微半导及其控股企业可以采取优先收购或委托经营的方式将相关竞争公司、企业或其他经营实体的竞争业务集中到中微半导经营,以避免同业竞争。

3、若有第三方向本人控制的其他公司或其他经营实体提供任何业务机会或本人控制的其他公司有任何机会需提供给第三方,且该业务直接或间接与中微

半导及其控股企业业务有竞争或者中微半导及其控股企业有能力、有意向承揽该业务的,本人控制的其他公司应当立即通知中微半导及其控股企业该业务机会,并尽力促使该业务以合理的条款和条件由中微半导及其控股企业承接。

(三)在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间,如中微半导或相关监管部门认定本人控制的其他公司正在或将要从事的业务与中微半导及其控

股企业存在同业竞争,本人控制的其他公司将在接到通知后及时转让或终止该项业务。如中微半导进一步提出受让请求,本人控制的其他公司将无条件按有证券从业资格的中介机构审计或评估的公允价格将上述业务和资产优先转让给中微半导及其控股企业。

(四)在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间,本人承诺不会利用中微半导的控股股东和实际控制人地位损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。

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(五)在本人担任中微半导控股股东、实际控制人期间,如本人控制的公司、企业或其他经营实体有任何违反上述承诺的事项发生,本人将承担因此给

中微半导及其控股企业造成的一切损失(含直接损失和间接损失)。

(六)本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺,任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上声明与承

诺自签署之日起正式生效,并将在本人作为中微半导控股股东、实际控制人期间持续有效。

备注24:公司实际控制人周彦、周飞关于避免同业竞争的承诺

(一)中微半导主要从事芯片的研发、设计及销售。截至本承诺函出具日,本人控制的公司、企业或其他经营实体(包括本人独资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体)现有业务、产品与中微半导及其控股企业正在或将要开展的业务、产品不存在相同或类似的情形、不存在竞争或潜在竞争;本人没有直接或间接地从事任何与中微半导及其控股企业主营业务存在竞争的任何其他业务活动。

(二)作为实际控制人,在中微半导今后的业务中,本人承诺不从事或参与任何与中微半导及其控股企业主营业务相同或相似的业务和活动,即:

1、本人控制的其他企业不会直接或通过其他任何方式(包括但不限于独资、合资、合作经营或者承包、租赁经营)间接从事与中微半导及其控股企业业

务相同或相近似的业务,以避免对中微半导及其控股企业的生产经营构成直接或间接的业务竞争。

2、如中微半导及其控股企业进一步拓展其产品和业务范围,本人控制的公司或其他经营实体将不与中微半导及其控制企业拓展后的业务相竞争;若与中

微半导及其控股企业拓展后的业务产生竞争,本人控制的公司、企业或其他经营实体将停止生产经营或者将相竞争的业务转让给无关联关系的第三方,但中微半导及其控股企业可以采取优先收购或委托经营的方式将相关竞争公司、企业或其他经营实体的竞争业务集中到中微半导经营,以避免同业竞争。

3、若有第三方向本人控制的公司或其他经营实体提供任何业务机会或本人控制的其他公司有任何机会需提供给第三方,且该业务直接或间接与中微半导

及其控股企业业务有竞争或者中微半导及其控股企业有能力、有意向承揽该业务的本人控制的公司应当立即通知中微半导及其控股企业该业务机会,并尽力促使该业务以合理的条款和条件由中微半导及其控股企业承接。

(三)在本人作为中微半导实际控制人期间,如中微半导或相关监管部门认定本人控制的公司正在或将要从事的业务与中微半导及其控股企业存在同业竞争,本人控制的公司将在接到通知后及时转让或终止该项业务。如中微半导进一步提出受让请求,本人控制的公司将无条件按有证券从业资格的中介机构审计或评估的公允价格将上述业务和资产优先转让给中微半导及其控股企业。

(四)在本人作为中微半导实际控制人期间,本人承诺不会利用中微半导的大股东地位损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。

(五)在本人作为中微半导实际控制人期间,如本人控制的公司、企业或其他经营实体有任何违反上述承诺的事项发生,本人将承担因此给中微半导及

其控股企业造成的一切损失(含直接损失和间接损失)。

(六)本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺,任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上声明与承

诺自签署之日起正式生效,并将在本人作为实际控制人期间持续有效。

备注25:公司控股股东、实际控制人杨勇关于减少和规范关联交易的承诺

1、本人将诚信和善意履行作为中微半导控股股东、实际控制人的义务,尽量避免和减少与中微半导(包括其控制的企业,下同)之间的关联交易;对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易,本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体(包括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体,下同)将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关联交易协议,并按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程序,在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易,保证关联交易价格具有公允性,并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规

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定履行相关信息披露义务;保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润,不利用关联交易损害中微半导及非关联股东的利益;保证不利用控股股东和实际控制人地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利,不以任何形式损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。

2、本人承诺在中微半导的股东大会对涉及本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体的有关关联交易事项进行表决时,履行回避表决的义务。

3、本人承诺将不会要求和接受中微半导给予的与其在任何一项市场公平交易中给予独立第三方的条件相比更为优惠的条件。

4、本人承诺将杜绝本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用中微半导的资金、资产的行为。

5、本人承诺在任何情况下,不要求中微半导向本人及本人的其他关联方提供任何形式的担保。

6、本人保证将依照中微半导公司章程的规定参加股东大会,平等地行使股东权利并承担股东义务,不谋取不正当利益,不损害中微半导及其他股东的合法权益。

7、本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺,任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上承诺与保证自

签署之日起生效,并将在本人作为中微半导控股股东、实际控制人期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保证而导致中微半导的权益受到损害的,则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。

备注26:公司实际控制人周彦、周飞关于减少和规范关联交易的承诺1、本人将诚信和善意履行作为中微半导实际控制人的义务,尽量避免和减少与中微半导(包括其控制的企业,下同)之间的关联交易;对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易,本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体(包括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、企业或其他经营实体,下同)将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关联交易协议,并按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程序,在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易,保证关联交易价格具有公允性,并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关信息披露义务;保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润,不利用关联交易损害中微半导及非关联股东的利益;保证不利用实际控制人地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利,不以任何形式损害中微半导及中微半导其他股东的合法权益。

2、本人承诺在中微半导的股东大会对涉及本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体的有关关联交易事项进行表决时,履行回避表决的义务。

3、本人承诺将不会要求和接受中微半导给予的与其在任何一项市场公平交易中给予独立第三方的条件相比更为优惠的条件。

4、本人承诺将杜绝本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用中微半导的资金、资产的行为。

5、本人承诺在任何情况下,不要求中微半导向本人及本人的其他关联提供任何形式的担保。

6、本人保证将依照中微半导公司章程的规定参加股东大会,平等地行使股东权利并承担股东义务,不谋取不正当利益,不损害中微半导及其他股东的合法权益。

7、本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺,任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上承诺与保证自

签署之日起生效,并将在本人作为中微半导实际控制人期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保证而导致中微半导的权益受到损害的,则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。

备注27:公司全体董事、监事、高级管理人员关于减少和规范关联交易的承诺

1、本人将诚信和善意履行作为中微半导董事/监事/高级管理人员的义务,尽量避免和减少与中微半导(包括其控制的企业,下同)之间的关联交易;对于无法避免或有合理原因而发生的关联交易,本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体(包括本人全资、控股公司及本人具有实际控制权的公司、

48/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告企业或其他经营实体,下同)将与中微半导按照公平、公允、等价有偿等原则依法签订规范的关联交易协议,并按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关审批程序,在公平合理和正常商业交易的情况下进行交易,保证关联交易价格具有公允性,并保证按照有关法律、法规、规章、其他规范性文件、中国证监会、上海证券交易所相关法律法规和中微半导公司章程的规定履行相关信息披露义务;保证不利用关联交易非法转移中微半导的资金、利润,不利用关联交易损害中微半导及非关联股东的利益;保证不利用董事/监事/高级管理人员地位谋取不当利益或谋求与中微半导达成交易的优先权利,不以任何形式损害中微半导及其其他股东的合法权益。

2、本人承诺在中微半导的董事会/监事会对涉及本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体的有关关联交易事项进行表决时,履行回避表决的义务。

3、本人承诺将不会要求和接受中微半导给予的与其在任何一项市场公平交易中给予独立第三方的条件相比更为优惠的条件。

4、本人承诺杜绝本人及本人控制的公司、企业或其他经营实体以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用中微半导的资金、资产的行为。

5、本人承诺在任何情况下,不要求中微半导向本人及本人的其他关联方提供任何形式的担保。

6、本人保证将依照中微半导公司章程的规定参加董事会/监事会,不谋取不正当利益,不损害中微半导及其股东的合法权益。

7、本人确认本承诺函所载的每一项承诺均为可独立执行之承诺,任何一项承诺若被视为无效或终止将不影响其他各项承诺的有效性。以上承诺与保证自

签署之日起生效,并将在本人作为中微半导董事/监事/高级管理人员期间长期有效。如因本人或本人控制的公司、企业或其他经营实体违反上述承诺与保证而导致中微半导的权益受到损害的,则本人同意承担因此给中微半导造成的一切损失。

备注28:公司实际控制人杨勇、周彦、周飞关于社保相关承诺

1、若应有权部门要求或决定,中微半导及其子公司需要为员工补充缴纳社会保险,本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司因

此发生的支出或所受损失,且无需中微半导及其子公司偿还。

2、若应有权部门要求或决定,中微半导及其子公司因未依法为其员工缴纳社会保险而被相关主管部门处以罚款或被追缴费用及滞纳金或被员工要求承担

经济补偿、赔偿,或使中微半导及其子公司产生任何其他费用或支出的,本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司支付的相应款项,且无需中微半导及其子公司偿还。

备注29:实际控制人杨勇、周彦、周飞关于公积金相关承诺

1、若应有权部门要求或决定,中微半导及其子公司需要为员工补充缴纳住房公积金,本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司

因此发生的支出或所受损失,且无需中微半导及其子公司偿还。

2、若应有权部门要求或决定,中微半导及其子公司因未依法为其员工缴纳住房公积金而被相关主管部门处以罚款或被追缴费用及滞纳金或被员工要求承

担经济补偿、赔偿,或使中微半导及其子公司产生任何其他费用或支出的,本人将无条件按主管部门核定的金额足额补偿中微半导及其子公司支付的相应款项,且无需中微半导及其子公司偿还。

备注30:公司关于股东情况的承诺

1、本公司股东不存在以下情形:*法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份;*以本公司股权进行不当利益输送。

2、除本次发行的保荐机构、主承销商中信证券间接持有本公司极少量股权外,本公司其他股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办

人员不存在委托持股、信托持股或其他利益输送安排等情形。保荐机构与本公司之间存在的上述关系不影响保荐机构公正履行保荐职责。除已披露情形外,本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股份的情形。

3、不存在以公司股权进行不当利益输送情形。

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4、本公司及本公司股东已及时向本次发行的中介机构提供了真实、准确、完整的资料,积极和全面配合本次发行的中介机构开展尽职调查,依法在本次

发行的申报文件中真实、准确、完整地披露股东信息,履行信息披露义务。

备注31:中介机构关于申报文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺

1、保荐机构承诺中信证券股份有限公司作为本次发行的保荐机构及主承销商,承诺如下:“本公司为本次发行制作、出具的申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情形;若因本公司未能勤勉尽责,为本次发行制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,给投资者造成损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。《招股说明书》及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任,若因公司招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。”

2、公司律师承诺北京国枫律师事务所作为本次发行的公司律师,承诺如下:“本所为本项目制作、出具的申请文件真实、准确、完整,无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏;若因本所未能勤勉尽责,为本项目制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,给投资者造成损失的,本所将依法赔偿投资者损失。”

3、公司审计机构承诺天健会计师事务所(特殊普通合伙)作为本次发行的公司审计机构,承诺如下:“因本所为中微半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。”

4、验资机构承诺天健会计师事务所(特殊普通合伙)作为本次发行的公司验资机构,承诺如下:“因本所为中微半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。”

5、验资复核机构承诺天健会计师事务所(特殊普通合伙)作为本次发行的公司验资复核机构,承诺如下:“因本所为中微半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。”

6、评估机构承诺北京中同华资产评估有限公司作为本次发行的评估机构,承诺如下:“本公司为本次发行制作、出具的申请文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏的情形;若因本公司未能勤勉尽责,为本次发行制作、出具的申请文件有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,给投资者造成损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。

备注32:保荐机构和发行人律师对公开承诺内容以及未能履行承诺时的约束措施的意见

1、保荐机构核查意见保荐机构经核查后认为,公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员等责任主体出具的相关承诺已经按《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》等法律、法规的相关要求对信息披露违规、稳定股价措施及股份锁定等

事项作出了承诺,已就其未能履行相关承诺提出了进一步的补救措施和约束措施。公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员等责任主体所作出的承诺合法、合理,未能履行相关承诺时的约束措施及时有效。

50/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

2、公司律师核查意见

公司律师经核查后认为,上述相关主体作出的公开承诺内容符合法律、法规以及规范性文件的相关规定,相关主体提出的未能履行承诺时可采取的约束措施合法,不违反法律、法规以及规范性文件的强制性或禁止性规定。

备注33:公司关于股权激励计划的承诺

公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助,包括为其贷款提供担保。

备注34:公司股权激励对象关于股权激励计划的承诺

激励对象承诺,若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,导致不符合授予权益或归属安排的,激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后,将由本次激励计划所获得的全部利益返还公司。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

51/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的,应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

52/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露,但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

53/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

54/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位:万元

招股书或其中:截截至报告截至报告本年度截至报告募集说明至报告期期末募集期末超募投入金变更用超募资金期末累计本年度投

募集资金募集资金募集资金募集资金书中募集3末超募资资金累计资金累计额占比途的募1总额()投入募集入金额来源到位时间总额净额()资金承诺=1-2金累计投投入进度投入进度8(%)集资金()()资金总额()

投资总额4入总额(%)(6)(%)(7)(9)总额2()()(5)=(4)/(1)=(5)/(3)=(8)/(1)首次公开2022年8

2194418.00181650.0972884.86108765.23148230.3899045.0081.6091.0616922.419.32发行股票月日

合计/194418.00181650.0972884.86108765.23148230.3899045.00//16922.41/其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位:万元是否是项目投入本项目截至报告为招否截至报告达到是进度年本项目可行项期末累计投入进度募集股书涉募集资金期末累计预定否是否实已实现性是项目目本年投入投入进度未达计划节余资金或者及计划投资投入募集可使已符合现的效益否发

名称性金额(%)的具体原金额

来源募集变总额(1)资金总额用状结计划的或者研生重

质2(3)=因说明更()(2)/(1)态日项的进效发成果大变

书中投期度益化,如

55/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

的承向是,请诺投说明资项具体目情况大家电和工业首次控制

公开 MCU 2026研

是否19356.497929.7614188.3773.30年3否是不适用不适用否发行芯片发月股票研发及产业化项目物联网

SoC首次及模2026公开拟芯研

是否13253.324623.4210869.3882.01年3否是不适用不适用否发行片研发月股票发及产业化项目车规首次级芯2026公开研

片研是否28275.054369.2312127.6342.89年3否是不适用不适用否发行发发项月股票目首次补充运不适

是否1200012000100.00是是不适用不适用否公开流动营用

56/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

发行资金管股票理首次不公开超募其

否否108765.239904591.06不适不适不适适不适用不适用发行资金他用用用用股票

合计////181650.0916922.41148230.38///////

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位:万元截至报告期末累计投入超募资截至报告期末累计投入进度拟投入超募资金总额

用途性质1金总额(%)备注()

(2)(3)=(2)/(1)

永久补充流动资金补流还贷/96000.00/

/3045.00/已转入回购回购股份回购账户金额

合计//99045.00//

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

57/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

√适用□不适用

单位:万元币种:人民币募集资金期间最高用于现金报告期末余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理超出授权效审议额余额额度度

2024年8月6日95000.002024年8月6日2025年8月5日37400.00否

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

报告期内,公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

报告期内,公司未发生导致普通股股份总数及股本结构变化的事宜。

58/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响(如有)

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)22607

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)不适用

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数(户)不适用存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位:股

前十名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)

质押、标记或冻结情包含转融通况持有有限股东名称报告期期末持股数比例借出股份的股东售条件股(全称)内增减量(%)限售股份数性质份数量股份数量状态量境外

杨勇012600000031.47126000000126000000无0自然人境内

周彦09180000022.939180000091800000无0自然人境内

蒋智勇-500000157000003.9200无0自然人境内

罗勇-131636154024033.8500无0自然人

59/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告顺为芯华(深境内圳)投资有限0149850003.7414985000149850000非国无合伙企业(有有法限合伙)人境内

周飞0135000003.371350000013500000无0自然人宁波顺为至远境内

创业投资合伙-50883756170781.4000无0非国

企业(有限合有法伙)人深圳市达晨财智创业投资管境内

理有限公司-

深圳市达晨创031500000.793150000.3150000.0非国000无0有法鸿私募股权投人资企业(有限合伙)新疆云泽股权投资管理有限境内

公司-克拉玛

依云泽丰惠创018000000.451800000.1800000.00非国000无有法业投资管理合人伙企业(有限合伙)招商银行股份

有限公司-南境内

方科创板3年/12588950.31000非国无定期开放混合有法型证券投资基人金

前十名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份)持有无限售条件流通股份种类及数量股东名称股的数量种类数量蒋智勇15700000人民币15700000普通股人民币罗勇1540240315402403普通股

宁波顺为至远创业投资合伙企业(有限合伙)5617078人民币5617078普通股

招商银行股份有限公司-南方科创板3年定期开1258895人民币1258895放混合型证券投资基金普通股人民币

重庆新继企业管理合伙企业(有限合伙)12159261215926普通股香港中央结算有限公司1195355人民币1195355普通股

招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型1111624人民币1111624开放式指数证券投资基金普通股

深圳市南山红土股权投资基金管理有限公司-深965675人民币965675

圳市南山红土股权投资基金合伙企业(有限合伙)普通股

60/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

张春德688892人民币688892普通股

招商银行股份有限公司-华夏中证1000交易型658960人民币658960开放式指数证券投资基金普通股

报告期末公司前10名股东中存在回购专户,专户名称为中微半导体(深圳)股份有限公司前十名股东中回购专户情况说明

回购专用证券账户,报告期末持有公司

1506639股,持股比例为0.38%。

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权不适用的说明

股东杨勇、周彦、周飞为一致行动人及公司共同实际控制人;杨勇控制的企业丰泽一芯(深圳)贸易有限公司为顺为芯华(深圳)投资有

上述股东关联关系或一致行动的说明限合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人并

持有42.03%出资份额。除此之外,公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或属于一致行动人。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位:股有限售条件股份可上市交易情况持有的有限售新增可序号有限售条件股东名称限售条件条件股份数量可上市交上市交易时间易股份数量自上市之日

1杨勇1260000002026-02-050起36个月

并延长6个月自上市之日起36个月

2周彦918000002026-02-050

并延长6个月

顺为芯华(深圳)投资有限合伙企自上市之日

3149850002025-08-050业(有限合伙)起36个月自上市之日起36个月

4周飞135000002026-02-050

并延长6个月

61/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

深圳市达晨财智创业投资管理有自上市之日

5限公司-深圳市达晨创鸿私募股31500002025-08-050

起36个月

权投资企业(有限合伙)新疆云泽股权投资管理有限公司

6-克拉玛依云泽丰惠股权投资有18000002025-08-050自上市之日

起36个月限合伙企业自上市之日

7深圳市高新投创业投资有限公司9000002025-08-050

起36个月深圳市达晨财智创业投资管理有

8限公司-深圳市达晨晨鹰三号股4500002025-08-050自上市之日

起36个月

权投资企业(有限合伙)

9/////

10/////

上述股东关联关系或一致行动的说明股东杨勇、周彦、周飞为一致行动人及公司共同实际

控制人;杨勇控制的企业丰泽一芯(深圳)贸易有限

公司为顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人并持有42.03%出资份额。除此之外,公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或属于一致行动人。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位:股报告期内股份姓名职务期初持股数期末持股数增减变动原因增减变动量

罗勇董事1553403915402403-131636减持

蒋智勇监事1620000015700000-500000减持

62/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

其它情况说明

√适用□不适用股东罗勇、蒋智勇根据减持计划进行减持,具体内容详见公司于上海交易所网站披露的《部分董监高减持计划时间届满暨减持结果公告》(公告编号:2025-014)

(二)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(三)其他说明

√适用□不适用

本报告期内,公司“2023年限制性股票激励计划”已授予的限制性股票数量无新增授予情况,因部分激励对象离职、未达成2024年度公司层面业绩考核目标而对部分已授予的限制性股票进行作废处理。具体内容详见公司2025年5月29日于上海交易所网站披露的《关于作废处理2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的公告》(公告编号:2025-016)。

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

63/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券(含企业债券)和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

64/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2025年6月30日

编制单位:中微半导体(深圳)股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产:

货币资金七、1429938776.06215882035.67结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2687026752.75889827787.63衍生金融资产

应收票据七、424946834.3035442846.06

应收账款七、5172218752.81154727249.25

应收款项融资七、729845189.6729224596.89

预付款项七、812246550.6510548492.20应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、9491037.85337748.75

其中:应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10313794093.31376079941.66

其中:数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、131384157244.471366907462.33

流动资产合计3054665231.873078978160.44

非流动资产:

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资其他权益工具投资

其他非流动金融资产七、195000000.005000000.00投资性房地产

固定资产七、21122819826.01127810334.80

65/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

在建工程七、2215386693.71934591.61生产性生物资产油气资产

使用权资产七、256496642.5310735277.93

无形资产七、2628242056.5327769178.45

其中:数据资源开发支出

其中:数据资源商誉

长期待摊费用七、2831847097.3737590323.48

递延所得税资产七、2915339850.9518337425.81

其他非流动资产七、304319330.442148930.01

非流动资产合计229451497.54230326062.09

资产总计3284116729.413309304222.53

流动负债:

短期借款99395833.33向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七、3698143360.42122658894.39预收款项

合同负债七、386031204.387644438.10卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3913914949.7236434515.84

应交税费七、407741774.838823833.39

其他应付款七、41127981340.7310225110.38

其中:应付利息

应付股利99714590.25应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、435689489.246918643.50

其他流动负债七、4426111536.96437220.44

流动负债合计285613656.28292538489.37

非流动负债:

保险合同准备金长期借款应付债券

其中:优先股永续债

租赁负债七、471370885.855146083.31长期应付款长期应付职工薪酬

66/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

预计负债

递延收益七、512763711.123013003.86

递延所得税负债七、2914251922.4315236793.34其他非流动负债

非流动负债合计18386519.4023395880.51

负债合计304000175.68315934369.88

所有者权益(或股东权益):

实收资本(或股本)七、53400365000.00400365000.00其他权益工具

其中:优先股永续债

资本公积七、551861981600.971861981600.97

减:库存股七、5630449706.7030449706.70

其他综合收益七、571980208.141988481.02专项储备

盈余公积七、5985225831.1385225831.13一般风险准备

未分配利润七、60661013620.19674258646.23归属于母公司所有者权益

2980116553.732993369852.65(或股东权益)合计少数股东权益所有者权益(或股东权

2980116553.732993369852.65

益)合计负债和所有者权益(或

3284116729.413309304222.53股东权益)总计

公司负责人:周彦主管会计工作负责人:李振华会计机构负责人:孙玲母公司资产负债表

2025年6月30日

编制单位:中微半导体(深圳)股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产:

货币资金223834124.9466709314.86

交易性金融资产541627662.41741409165.77衍生金融资产

应收票据23666291.77135301865.50

应收账款十九、142981238.2538390740.22

应收款项融资28358247.1728068384.30

预付款项3166802.822155098.19

其他应收款十九、2321284127.58437931748.62

其中:应收利息应收股利

存货321152250.52385966313.23

其中:数据资源合同资产持有待售资产

67/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

一年内到期的非流动资产

其他流动资产1222912028.011039642896.21

流动资产合计2728982773.472875575526.90

非流动资产:

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3136498262.78136498262.78其他权益工具投资其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产16478379.4018983688.79在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产5311649.187030013.18

无形资产2560586.571674345.51

其中:数据资源开发支出

其中:数据资源商誉

长期待摊费用31007381.7835875319.68

递延所得税资产8080417.0511966030.28

其他非流动资产4068010.072148930.01

非流动资产合计204004686.83214176590.23

资产总计2932987460.303089752117.13

流动负债:

短期借款99395833.33交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款83695218.57130366535.44预收款项

合同负债33401061.07112926127.80

应付职工薪酬5826127.1017170338.23

应交税费4995402.014033251.11

其他应付款106187472.942954904.96

其中:应付利息

应付股利99714590.25持有待售负债

一年内到期的非流动负债4614941.354422290.61

其他流动负债27534317.4114680396.62

流动负债合计266254540.45385949678.10

非流动负债:

长期借款应付债券

其中:优先股永续债

68/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

租赁负债1370885.853513426.02长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益2763711.123013003.86

递延所得税负债14064167.0914919788.48其他非流动负债

非流动负债合计18198764.0621446218.36

负债合计284453304.51407395896.46

所有者权益(或股东权益):

实收资本(或股本)400365000.00400365000.00其他权益工具

其中:优先股永续债

资本公积1863132734.901863132734.90

减:库存股30449706.7030449706.70其他综合收益专项储备

盈余公积80326475.4380326475.43

未分配利润335159652.16368981717.04所有者权益(或股东权

2648534155.792682356220.67

益)合计负债和所有者权益(或

2932987460.303089752117.13股东权益)总计

公司负责人:周彦主管会计工作负责人:李振华会计机构负责人:孙玲合并利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业总收入七、61503960869.02428684740.05

其中:营业收入七、61503960869.02428684740.05利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本426651075.29380811462.57

其中:营业成本七、61336372443.64301043886.08利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、622038938.941515112.83

销售费用七、639883712.548563995.96

69/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

管理费用七、6423297428.3718222353.67

研发费用七、6552970571.8759560591.33

财务费用七、662087979.93-8094477.30

其中:利息费用778042.93267083.91

利息收入704708.1111847345.54

加:其他收益七、6712730411.8330559947.12投资收益(损失以“-”号填七、6821891464.1813769539.83

列)

其中:对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益(损失以“-”号填列)汇兑收益(损失以“-”号填列)净敞口套期收益(损失以“-”号填列)公允价值变动收益(损失以七、70-8310993.78-57761405.44“-”号填列)信用减值损失(损失以“-”号七、71527047.49-243692.09

填列)资产减值损失(损失以“-”号七、72-10959819.736202820.72

填列)资产处置收益(损失以“-”七、73429983.9714578.31号填列)

三、营业利润(亏损以“-”号填列)93617887.6940415065.93

加:营业外收入七、7469366.6763287.34

减:营业外支出七、753114912.38107351.22四、利润总额(亏损总额以“-”号填

90572341.9840371002.05

列)

减:所得税费用七、764102777.77-2651195.61

五、净利润(净亏损以“-”号填列)86469564.2143022197.66

(一)按经营持续性分类1.持续经营净利润(净亏损以“”86469564.2143022197.66-号填列)2.终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)

(二)按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润

86469564.2143022197.66(净亏损以“-”号填列)2.少数股东损益(净亏损以“-”号填列)

六、其他综合收益的税后净额-8272.88295998.21

(一)归属母公司所有者的其他综

-8272.88295998.21合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

(1)重新计量设定受益计划变动额

(2)权益法下不能转损益的其他综

70/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

合收益

(3)其他权益工具投资公允价值变动

(4)企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合-8272.88295998.21

收益

(1)权益法下可转损益的其他综合收益

(2)其他债权投资公允价值变动

(3)金融资产重分类计入其他综合收益的金额

(4)其他债权投资信用减值准备

(5)现金流量套期储备

(6)外币财务报表折算差额-8272.88295998.21

(7)其他

(二)归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额86461291.3343318195.87

(一)归属于母公司所有者的综合

86461291.3343318195.87

收益总额

(二)归属于少数股东的综合收益总额

八、每股收益:

(一)基本每股收益(元/股)0.220.11

(二)稀释每股收益(元/股)0.220.11

本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0元上期被合并方实现的净利润为:0元。

公司负责人:周彦主管会计工作负责人:李振华会计机构负责人:孙玲母公司利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业收入十九、4461994345.55408518283.64

减:营业成本十九、4345774596.42312912248.88

税金及附加682462.14190067.68

销售费用8492682.206607377.39

管理费用15424466.2812137748.65

研发费用27847937.9832141504.62

财务费用2581061.41-7872079.61

其中:利息费用733278.02147427.14

利息收入170655.3511485374.57

加:其他收益12646282.479392282.67投资收益(损失以“-”号填十九、517911766.238823376.41

列)

其中:对联营企业和合营企业

71/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益(损失以“-”号填列)净敞口套期收益(损失以“-”号填列)公允价值变动收益(损失以-8710084.18-58310624.63“-”号填列)信用减值损失(损失以“-”号

609501.84-402072.83

填列)资产减值损失(损失以“-”号-9921236.887991970.04

填列)资产处置收益(损失以“-”

34070.90号填列)

二、营业利润(亏损以“-”号填列)73727368.6019930418.59

加:营业外收入21.85

减:营业外支出3009845.2788514.55三、利润总额(亏损总额以“-”号

70717523.3319841925.89

填列)

减:所得税费用4824997.96-665130.71

四、净利润(净亏损以“-”号填列)65892525.3720507056.60

(一)持续经营净利润(净亏损以“”65892525.3720507056.60-号填列)

(二)终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)

五、其他综合收益的税后净额

(一)不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

(二)将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额65892525.3720507056.60

七、每股收益:

72/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(一)基本每股收益(元/股)

(二)稀释每股收益(元/股)

公司负责人:周彦主管会计工作负责人:李振华会计机构负责人:孙玲合并现金流量表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量:

销售商品、提供劳务收到的现金457338485.75400816626.39客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还4323337.484279729.94

收到其他与经营活动有关的现金七、78(1)19694748.0437852896.08

经营活动现金流入小计481356571.27442949252.41

购买商品、接受劳务支付的现金206682647.27214756483.05客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金93029725.2375417633.19

支付的各项税费10900959.209730975.32

支付其他与经营活动有关的现金七、78(1)19628583.8216770953.16

经营活动现金流出小计330241915.52316676044.72

经营活动产生的现金流量净额151114655.75126273207.69

二、投资活动产生的现金流量:

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金15914583.335395829.96

处置固定资产、无形资产和其他长期资产

42000.00

收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金七、78(2)1497081548.88395096128.65

投资活动现金流入小计1512996132.21400533958.61

购建固定资产、无形资产和其他长期资产

28221525.704594286.50

支付的现金

73/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

投资支付的现金质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的现金七、78(2)1319305444.441117915000.00

投资活动现金流出小计1347526970.141122509286.50

投资活动产生的现金流量净额165469162.07-721975327.89

三、筹资活动产生的现金流量:

吸收投资收到的现金

其中:子公司吸收少数股东投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计

偿还债务支付的现金100000000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金95122534.01

其中:子公司支付给少数股东的股利、利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、78(3)3736203.918436549.83

筹资活动现金流出小计103736203.91103559083.84

筹资活动产生的现金流量净额-103736203.91-103559083.84

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响-165461.73-20461.15

五、现金及现金等价物净增加额212682152.18-699281665.19

加:期初现金及现金等价物余额215804820.31917255402.51

六、期末现金及现金等价物余额428486972.49217973737.32

公司负责人:周彦主管会计工作负责人:李振华会计机构负责人:孙玲母公司现金流量表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量:

销售商品、提供劳务收到的现金328796537.87375734550.53

收到的税费返还2655261.5218222.09

收到其他与经营活动有关的现金120858566.3617780804.74

经营活动现金流入小计452310365.75393533577.36

购买商品、接受劳务支付的现金234001263.39230352116.63

支付给职工及为职工支付的现金40537045.5032512594.85

支付的各项税费3522089.862639206.68

支付其他与经营活动有关的现金23837075.8010932576.96

经营活动现金流出小计301897474.55276436495.12

经营活动产生的现金流量净额150412891.20117097082.24

二、投资活动产生的现金流量:

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金6173333.331144894.97

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金

74/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

净额

收到其他与投资活动有关的现金1112756550.8530000000.00

投资活动现金流入小计1118929884.1831144894.97

购建固定资产、无形资产和其他长期资产

10544474.82187381.00

支付的现金投资支付的现金取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的现金1099305444.44772915000.00

投资活动现金流出小计1109849919.26773102381.00

投资活动产生的现金流量净额9079964.92-741957486.03

三、筹资活动产生的现金流量:

吸收投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的现金95122534.01

支付其他与筹资活动有关的现金2368057.165828199.14

筹资活动现金流出小计2368057.16100950733.15

筹资活动产生的现金流量净额-2368057.16-100950733.15

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响

五、现金及现金等价物净增加额157124798.96-725811136.94

加:期初现金及现金等价物余额66683022.41840827993.46

六、期末现金及现金等价物余额223807821.37115016856.52

公司负责人:周彦主管会计工作负责人:李振华会计机构负责人:孙玲

75/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工一数项目具专般股所有者权益合

实收资本(或其他综合收项风其东计

优永资本公积减:库存股盈余公积未分配利润小计

股本)其益储险他权先续他备准益股债备

一、上

年期末400365000.001861981600.9730449706.701988481.0285225831.13674258646.232993369852.652993369852.65余额

加:会计政策变更前期差错更正其他

二、本

年期初400365000.001861981600.9730449706.701988481.0285225831.13674258646.232993369852.652993369852.65余额

三、本期增减变动金

额(减-8272.88-13245026.04-13253298.92-13253298.92少以

“-”号

填列)

(一)-8272.8886469564.2186461291.3386461291.33

76/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

综合收益总额

(二)所有者投入和减少资本

1.所有

者投入的普通股

2.其他

权益工具持有者投入资本

3.股份

支付计入所有者权益的金额

4.其他

(三)

利润分-99714590.25-99714590.25-99714590.25配

1.提取

盈余公积

2.提取

一般风险准备

3.对所

有者

-99714590.25-99714590.25-99714590.25

(或股东)的

77/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

分配

4.其他

(四)所有者权益内部结转

1.资本

公积转增资本

(或股本)

2.盈余

公积转增资本

(或股本)

3.盈余

公积弥补亏损

4.设定

受益计划变动额结转留存收益

5.其他

综合收益结转留存收益

6.其他

(五)专项储备

1.本期

78/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

提取

2.本期

使用

(六)其他

四、本

期期末400365000.001861981600.9730449706.701980208.1485225831.13661013620.192980116553.732980116553.73余额

2024年半年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工一数项目具专般股所有者权益合

实收资本(或其他综合收项风其东计

优永资本公积减:库存股盈余公积未分配利润小计

股本)其益储险他权先续他备准益股债备

一、上年

期末余400365000.001861981600.9714892591.461635073.2675039506.21647509848.392971638437.372971638437.37额

加:会计政策变更前期差错更正其他

二、本年

期初余400365000.001861981600.9714892591.461635073.2675039506.21647509848.392971638437.372971638437.37额

三、本期

增减变3170232.12295998.21-56876552.34-59750786.25-59750786.25动金额

79/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(减少以“-”号填列)

(一)综

合收益295998.2143022197.6643318195.8743318195.87总额

(二)所有者投

3170232.12-3170232.12-3170232.12

入和减少资本

1.所有

者投入的普通股

2.其他

权益工具持有者投入资本

3.股份

支付计入所有者权益的金额

4.其他3170232.12-3170232.12-3170232.12

(三)利

-99898750.00-99898750.00-99898750.00润分配

1.提取

盈余公积

2.提取

一般风险准备

3.对所

-99898750.00-99898750.00-99898750.00

有者(或

80/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

股东)的分配

4.其他

(四)所有者权益内部结转

1.资本

公积转增资本

(或股本)

2.盈余

公积转增资本

(或股本)

3.盈余

公积弥补亏损

4.设定

受益计划变动额结转留存收益

5.其他

综合收益结转留存收益

6.其他

(五)专项储备

1.本期

81/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

提取

2.本期

使用

(六)其他

四、本期

期末余400365000.001861981600.9718062823.581931071.4775039506.21590633296.052911887651.122911887651.12额

公司负责人:周彦主管会计工作负责人:李振华会计机构负责人:孙玲母公司所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

其他权益工具

项目实收资本(或其他综专项所有者权益合

优先永续资本公积减:库存股盈余公积未分配利润股本)其他合收益储备计股债

一、上年期末余额400365000.001863132734.9030449706.7080326475.43368981717.042682356220.67

加:会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额400365000.001863132734.9030449706.7080326475.43368981717.042682356220.67

三、本期增减变动

金额(减少以“-”-33822064.88-33822064.88号填列)

(一)综合收益总

65892525.3765892525.37

(二)所有者投入和减少资本

1.所有者投入的

82/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

普通股

2.其他权益工具

持有者投入资本

3.股份支付计入

所有者权益的金额

4.其他

(三)利润分配-99714590.25-99714590.25

1.提取盈余公积2.对所有者(或-99714590.25-99714590.25

股东)的分配

3.其他

(四)所有者权益内部结转

1.资本公积转增资本(或股本)

2.盈余公积转增资本(或股本)

3.盈余公积弥补

亏损

4.设定受益计划

变动额结转留存收益

5.其他综合收益

结转留存收益

6.其他

(五)专项储备

1.本期提取

2.本期使用

(六)其他

四、本期期末余额400365000.001863132734.9030449706.7080326475.43335159652.162648534155.79项目2024年半年度

83/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

其他权益工具

实收资本(或其他综专项所有者权益合

优先永续资本公积减:库存股盈余公积未分配利润股本)其他合收益储备计股债

一、上年期末余

400365000.001863132734.9014892591.4670140150.51377203542.752695948836.70

加:会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余

400365000.001863132734.9014892591.4670140150.51377203542.752695948836.70

三、本期增减变动金额(减少以3170232.12-79391693.40-82561925.52“-”号填列)

(一)综合收益

20507056.6020507056.60

总额

(二)所有者投

3170232.12-3170232.12

入和减少资本

1.所有者投入的

普通股

2.其他权益工具

持有者投入资本

3.股份支付计入

所有者权益的金额

4.其他3170232.12-3170232.12

(三)利润分配-99898750.00-99898750.00

1.提取盈余公积2.对所有者(或-99898750.00-99898750.00

股东)的分配

3.其他

(四)所有者权

84/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

益内部结转

1.资本公积转增资本(或股本)

2.盈余公积转增资本(或股本)

3.盈余公积弥补

亏损

4.设定受益计划

变动额结转留存收益

5.其他综合收益

结转留存收益

6.其他

(五)专项储备

1.本期提取

2.本期使用

(六)其他

四、本期期末余

400365000.001863132734.9018062823.5870140150.51297811849.352613386911.18

公司负责人:周彦主管会计工作负责人:李振华会计机构负责人:孙玲

85/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称公司或本公司)由周彦、YANG YONG、周飞、蒋

智勇、罗勇、刘嵩泉发起设立,于2001年6月22日在深圳市工商行政管理局登记注册,总部位于广东省深圳市。公司现持有统一社会信用代码为914403007298568314的营业执照,注册资本

400365000.00元,股份总数400365000股(每股面值1元)。公司股票已于2022年8月5日在上海证券交易所挂牌交易。

本公司属芯片设计服务行业。主要经营活动为从事集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品芯片的研发、设计与销售。产品主要有:消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽车芯片等。

本财务报表业经公司2025年8月29日第三届董事会第三次会议批准对外报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会

计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定(以下合称“企业会计准则”),以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的相关规定编制。

2、持续经营

√适用□不适用本公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示:

√适用□不适用

本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、在建工程、无形资

产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用

公司经营业务的营业周期较短,以12个月作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用

86/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

项目重要性标准公司将单项核销应收账款金额超过资产总额

重要的核销应收账款0.5%的应收账款认定为重要的核销的应收账款项

重要的账龄超过1公司将单项预付款项金额超过资产总额0.5%年的预付款项的预付款认定为重要预付款项

公司将单项在建工程金额超过资产总额0.5%重要的在建工程项目的在建工程认定为重要在建工程

1公司将单项应付账款金额超过资产总额0.5%重要的账龄超过年的应付账款

的应付款认定为重要应付账款公司将单项其他应付款金额超过资产总额

重要的账龄超过1年的其他应付款0.5%的应付款认定为重要其他应付款

公司将单项现金流量金额超过资产总额5%的重要的投资活动现金流量认定为重要

公司将收入总额超过集团总收入的15%的子公

重要的子公司、非全资子公司

司确定为重要子公司、重要非全资子公司

公司将单项承诺事项金额超过资产总额0.5%重要的承诺事项的承诺事项认定为重要承诺事项

公司将单项或有事项金额超过资产总额0.5%重要的或有事项的或有事项认定为重要或有事项公司将单项资产负债表日后事项金额超过资

重要的资产负债表日后事项产总额0.5%的资产负债表日后事项认定为重要资产负债表日后事项公司将单项债务重组事项金额超过资产总额

重要的债务重组事项0.5%的债务重组事项认定为重要债务重组事项

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

1.同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在企业合并中取得的资产和负债,按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额,调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。

2.非同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,确认为商誉;如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额,首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核,经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的,其差额计入当期损益。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1.控制的判断

拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对被投资方的权力影响其可变回报金额的,认定为控制。

2.合并财务报表的编制方法

87/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础,根据其他有关资料,由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用

1.合营安排分为共同经营和合营企业。

2.当公司为共同经营的合营方时,确认与共同经营中利益份额相关的下列项目:

(1)确认单独所持有的资产,以及按持有份额确认共同持有的资产;

(2)确认单独所承担的负债,以及按持有份额确认共同承担的负债;

(3)确认出售公司享有的共同经营产出份额所产生的收入;

(4)按公司持有份额确认共同经营因出售资产所产生的收入;

(5)确认单独所发生的费用,以及按公司持有份额确认共同经营发生的费用。

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短(一般指从购买日起三个月内到期)、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

1.外币业务折算

外币交易在初始确认时,采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日,外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算,因汇率不同而产生的汇兑差额,除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外,计入当期损益;以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算,不改变其人民币金额;

以公允价值计量的外币非货币性项目,采用公允价值确定日的即期汇率折算,差额计入当期损益或其他综合收益。

2.外币财务报表折算资产负债表中的资产和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算;所有者权益项目除“未分配利润”项目外,其他项目采用交易发生日的即期汇率折算;利润表中的收入和费用项目,采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额,计入其他综合收益。

11、金融工具

√适用□不适用

1.金融资产和金融负债的分类

金融资产在初始确认时划分为以下三类:(1)以摊余成本计量的金融资产;(2)以公允价值计

量且其变动计入其他综合收益的金融资产;(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债在初始确认时划分为以下四类:(1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债;(2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债;(3)

不属于上述(1)或(2)的财务担保合同,以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺;(4)以摊余成本计量的金融负债。

2.金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件

(1)金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法

公司成为金融工具合同的一方时,确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时,按照公允价值计量;对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债,相关交易费用直接计入当期损益;对于其他类别的金融资产或金融负债,相关交易费用计入初始

88/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告确认金额。但是,公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的,按照《企业会计准则第14号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。

(2)金融资产的后续计量方法

1)以摊余成本计量的金融资产

采用实际利率法,按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失,在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时,计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益,其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时,将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入当期损益。

3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利(属于投资成本收回部分的除外)计入当期损益,其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时,将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入留存收益。

4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

采用公允价值进行后续计量,产生的利得或损失(包括利息和股利收入)计入当期损益,除非该金融资产属于套期关系的一部分。

(3)金融负债的后续计量方法

1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

此类金融负债包括交易性金融负债(含属于金融负债的衍生工具)和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额

计入其他综合收益,除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失(包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动)计入当期损益,除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时,将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入留存收益。

2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债

按照《企业会计准则第23号——金融资产转移》相关规定进行计量。

3)不属于上述1)或2)的财务担保合同,以及不属于上述1)并以低于市场利率贷款的贷款承

诺在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量:*按照金融工具的减值规定确定

的损失准备金额;*初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。

4)以摊余成本计量的金融负债

采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失,在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。

(4)金融资产和金融负债的终止确认

1)当满足下列条件之一时,终止确认金融资产:

*收取金融资产现金流量的合同权利已终止;

*金融资产已转移,且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。

2)当金融负债(或其一部分)的现时义务已经解除时,相应终止确认该金融负债(或该部分金融负债)。

3.金融资产转移的确认依据和计量方法

公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,终止确认该金融资产,并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债;保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,分别下列情况处理:(1)未保留对该金融资产控制的,终止确认该金融资产,并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债;(2)保留了对该金融资产控制的,按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产,并相应确认有关负债。

89/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

金融资产整体转移满足终止确认条件的,将下列两项金额的差额计入当期损益:(1)所转移金融资产在终止确认日的账面价值;(2)因转移金融资产而收到的对价,与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资)之和。转移了金融资产的一部分,且该被转移部分整体满足终止确认条件的,将转移前金融资产整体的账面价值,在终止确认部分和继续确认部分之间,按照转移日各自的相对公允价值进行分摊,并将下列两项金额的差额计入当期损益:(1)终止确认部分的账面价值;(2)终止确认部分的对价,与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资)之和。

4.金融资产和金融负债的公允价值确定方法

公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融

资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级,并依次使用:

(1)第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价;

(2)第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值,包

括:活跃市场中类似资产或负债的报价;非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价;除报价以

外的其他可观察输入值,如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等;市场验证的输入值等;

(3)第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值,包括不能直接观察或无法由可观

察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

5.金融工具减值

(1)金融工具减值计量和会计处理

公司以预期信用损失为基础,对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当

期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。

预期信用损失,是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失,是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量

之间的差额,即全部现金短缺的现值。其中,对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产,按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产,公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成,且不含重大融资成分或者公司不考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收款项及合同资产,公司运用简化计量方法,按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产,公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加,公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备;如果信用风险自初始确认后未显著增加,公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

公司利用可获得的合理且有依据的信息,包括前瞻性信息,通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险,以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日,若公司判断金融工具只具有较低的信用风险,则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时,公司以共同风险特征为依据,将金融工具划分为不同组合。

公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失,由此形成的损失准备的增加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产,损失准备抵减该金融资产

90/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

在资产负债表中列示的账面价值;对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资,公司在其他综合收益中确认其损失准备,不抵减该金融资产的账面价值。

(2)应收款项和合同资产预期信用损失的确认标准和计提方法

1)按信用风险特征组合计提预期信用损失的应收款项和合同资产

项目确定组合的依据计量预期信用损失的方法

应收银行承兑汇票参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,通过违约风险票据类型

应收商业承兑汇票敞口和整个存续期预期信用损失率,计算预期信用损失

参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,编制应收账款应收账款——账龄组合账龄

账龄与预期信用损失率对照表,计算预期信用损失

参考历史信用损失经验,结合当前状况以应收账款——合并范围内关联方及对未来经济状况的预测,通过违约风险客户类型

往来组合敞口和整个存续期预期信用损失率,计算预期信用损失

参考历史信用损失经验,结合当前状况以其他应收款——合并范围内关联及对未来经济状况的预测,通过违约风险客户类型方往来组合敞口和未来12个月内或整个存续期预期

信用损失率,计算预期信用损失参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,编制其他应收其他应收款——账龄组合账龄

款账龄与预期信用损失率对照表,计算预期信用损失

2)账龄组合的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表

账龄预期信用损失率(%)

1-3个月(含3个月,下同)2.00

3个月-6个月4.00

6个月-1年15.00

1年以上100.00

3)按单项计提预期信用损失的应收款项和合同资产的认定标准

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产,公司按单项计提预期信用损失。

6.金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示,不相互抵销。但同时满足下列条件的,公司以相互抵销后的净额在资产负债表内列示:(1)公司具有抵销已确认金额的法定权利,且该种法定权利是当前可执行的;(2)公司计划以净额结算,或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移,公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

91/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见本章节“11、金融工具”相关内容。

92/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1.存货的分类

存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。

2.发出存货的计价方法

发出存货采用月末一次加权平均法。

3.存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

4.低值易耗品和包装物的摊销方法

(1)低值易耗品按照一次转销法进行摊销。

(2)包装物按照一次转销法进行摊销。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

5.存货跌价准备

存货跌价准备的确认标准和计提方法

资产负债表日,存货采用成本与可变现净值孰低计量,按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货,在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值;需要经过加工的存货,在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的

金额确定其可变现净值;资产负债表日,同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的,分别确定其可变现净值,并与其对应的成本进行比较,分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用与合同成本有关的资产包括合同取得成本和合同履约成本。

公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的,作为合同取得成本确认为一项资产。如果合同取得成本的摊销期限不超过一年,在发生时直接计入当期损益。

公司为履行合同发生的成本,不适用存货、固定资产或无形资产等相关准则的规范范围且同时满足下列条件的,作为合同履约成本确认为一项资产:

1.该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关,包括直接人工、直接材料、制造费用(或类似费用)、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本;

2.该成本增加了公司未来用于履行履约义务的资源;

3.该成本预期能够收回。

公司对于与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销,计入当期损益。

93/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

√适用□不适用

公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别:(1)根据类似交易中

出售此类资产或处置组的惯例,在当前状况下即可立即出售;(2)出售极可能发生,即公司已经就出售计划作出决议且获得确定的购买承诺,预计出售将在一年内完成。

公司专为转售而取得的非流动资产或处置组,在取得日满足“预计出售将在一年内完成”的条件,且短期(通常为3个月)内很可能满足持有待售类别的其他划分条件的,在取得日将其划分为持有待售类别。

因公司无法控制的下列原因之一,导致非关联方之间的交易未能在一年内完成,且公司仍然承诺出售非流动资产或处置组的,继续将非流动资产或处置组划分为持有待售类别:(1)买方或其他方意外设定导致出售延期的条件,公司针对这些条件已经及时采取行动,且预计能够自设定导致出售延期的条件起一年内顺利化解延期因素;(2)因发生罕见情况,导致持有待售的非流动资产或处置组未能在一年内完成出售,公司在最初一年内已经针对这些新情况采取必要措施且重新满足了持有待售类别的划分条件。

划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

√适用□不适用

(1)初始计量和后续计量

初始计量和在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时,其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的,将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额,减记的金额确认为资产减值损失,计入当期损益,同时计提持有待售资产减值准备。

对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组,在初始计量时比较假定其不划分为持有待售类别情况下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额,以两者孰低计量。除企业合并中取得的非流动资产或处置组外,由非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净额作为初始计量金额而产生的差额,计入当期损益。

对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额,先抵减处置组中商誉的账面价值,再根据处置组中的各项非流动资产账面价值所占比重,按比例抵减其账面价值。

持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销,持有待售的处置组中负债的利息和其他费用继续予以确认。

(2)资产减值损失转回的会计处理

后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记的金额予以恢复,并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回,转回金额计入当期损益。划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不转回。

后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的,以前减记的金额予以恢复,并在划分为持有待售类别后非流动资产确认的资产减值损失金额内转回,转回金额计入当期损益。已抵减的商誉账面价值,以及非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不转回。

持有待售的处置组确认的资产减值损失后续转回金额,根据处置组中除商誉外各项非流动资产账面价值所占比重,按比例增加其账面价值。

(3)不再继续划分为持有待售类别以及终止确认的会计处理

94/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或

非流动资产从持有待售的处置组中移除时,按照以下两者孰低计量:1)划分为持有待售类别前的账面价值,按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调整后的金额;2)可收回金额。

终止经营的认定标准和列报方法

√适用□不适用

终止确认持有待售的非流动资产或处置组时,将尚未确认的利得或损失计入当期损益。

19、长期股权投资

√适用□不适用

1.共同控制、重大影响的判断

按照相关约定对某项安排存在共有的控制,并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策,认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力,但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定,认定为重大影响。

2.投资成本的确定

(1)同一控制下的企业合并形成的,合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行

权益性证券作为合并对价的,在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。

公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资,判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的,把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的,在合并日,根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本,与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额,调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并形成的,在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资,区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理:

1)在个别财务报表中,按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和,作为改按

成本法核算的初始投资成本。

2)在合并财务报表中,判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的,把各项交易

作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的,对于购买日之前持有的被购买方的股权,按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量,公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益;购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的,与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

(3)除企业合并形成以外的:以支付现金取得的,按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本;以发行权益性证券取得的,按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本;以债务重组方式取得的,按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本;以非货币性资产交换取得的,按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。

3.后续计量及损益确认方法

对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算;对联营企业和合营企业的长期股权投资,采用权益法核算。

4.通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法

(1)是否属于“一揽子交易”的判断原则

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的,公司结合分步交易的各个步骤的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分

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步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况,通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”:

1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的;

2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果;

3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生;

4)一项交易单独看是不经济的,但是和其他交易一并考虑时是经济的。

(2)不属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

对处置的股权,其账面价值与实际取得价款之间的差额,计入当期损益。对于剩余股权,对被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的,转为权益法核算;不能再对被投资单位实施控制、共同控制或重大影响的,按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。

2)合并财务报表

在丧失控制权之前,处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额,调整资本公积(资本溢价),资本溢价不足冲减的,冲减留存收益。

丧失对原子公司控制权时,对于剩余股权,按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。

处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和,减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额,计入丧失控制权当期的投资收益,同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等,应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

(3)属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是,在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额,在个别财务报表中确认为其他综合收益,在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

2)合并财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是,在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额,在合并财务报表中确认为其他综合收益,在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的,使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限(年)残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法205.004.80

生产设备年限平均法3-105.009.50-31.67

运输工具年限平均法45.0023.75

电子设备年限平均法3-55.0019.00-31.67

办公设备年限平均法3-55.0019.00-31.67

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22、在建工程

√适用□不适用

1.在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造

该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。

2.在建工程达到预定可使用状态时,按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态

但尚未办理竣工决算的,先按估计价值转入固定资产,待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值,但不再调整原已计提的折旧。

类别在建工程结转为固定资产的标准和时点房屋及建筑物以满足建筑完工验收标准作为达到预定可使用状态的时点

23、借款费用

√适用□不适用

1.借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用,可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的,予以资本化,计入相关资产成本;其他借款费用,在发生时确认为费用,计入当期损益。

2.借款费用资本化期间

(1)当借款费用同时满足下列条件时,开始资本化:1)资产支出已经发生;2)借款费用已经发生;3)为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

(2)若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断,并且中断时间连续超

过3个月,暂停借款费用的资本化;中断期间发生的借款费用确认为当期费用,直至资产的购建或者生产活动重新开始。

(3)当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时,借款费用停止资本化。

3.借款费用资本化率以及资本化金额

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的,以专门借款当期实际发生的利息费用(包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销),减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额,确定应予资本化的利息金额;为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的,根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率,计算确定一般借款应予资本化的利息金额。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1.无形资产包括土地使用权、专利权及软件等,按成本进行初始计量。

2.使用寿命有限的无形资产,在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现

方式系统合理地摊销,无法可靠确定预期实现方式的,采用直线法摊销。具体年限如下:

项目摊销年限(年)摊销方法土地使用权40直线法

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项目摊销年限(年)摊销方法专利权10直线法软件5直线法特许使用权5直线法

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

(1)人员人工费用

人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险

费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金,以及外聘研发人员的劳务费用。

研发人员同时服务于多个研究开发项目的,人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工时记录,在不同研究开发项目间按比例分配。

直接从事研发活动的人员、外聘研发人员同时从事非研发活动的,公司根据研发人员在不同岗位的工时记录,将其实际发生的人员人工费用,按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

(2)直接投入费用

直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括:1)直接消耗的材料、燃料和动力费用;2)用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费,不构成固定资产的样品、样机及一般测试手段购置费,试制产品的检验费;3)用于研究开发活动的仪器、设备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。

(3)折旧费用与长期待摊费用

折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。

用于研发活动的在用建筑物,同时又用于非研发活动的,对该类在用建筑物使用情况做必要记录,并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素,采用合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

长期待摊费用是指研发设施的改建、改装、装修和修理过程中发生的长期待摊费用,按实际支出进行归集,在规定的期限内分期平均摊销。

(4)无形资产摊销费用无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术(专有技术、许可证、设计和计算方法等)的摊销费用。

(5) IP费IP(Intellectual Property)指在集成电路设计中,经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块,按实际支出进行归集,计入研发费用。

(6)委托外部研究开发费用委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构或个人进行研究开发活动所发生的费用(研究开发活动成果为公司所拥有,且与公司的主要经营业务紧密相关),按实际支出进行归集,计入研发费用。

(7)其他费用

其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用,包括技术图书资料费、资料翻译费、专家咨询费、高新科技研发保险费,研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用,知识产权的申请费、注册费、代理费,会议费、差旅费、通讯费等。

27、长期资产减值

√适用□不适用

对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产,在资产负债表日有迹象表明发生减值的,估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用

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寿命不确定的无形资产,无论是否存在减值迹象,每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。

若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的,按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用核算已经支出,摊销期限在1年以上(不含1年)的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账,在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将拥有的、无条件(即,仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示,将已向客户转让商品而有权收取对价的权利(该权利取决于时间流逝之外的其他因素)作为合同资产列示。

公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

在职工为公司提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。

(1)在职工为公司提供服务的会计期间,根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。

(2)对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤:

1)根据预期累计福利单位法,采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变

量等作出估计,计量设定受益计划所产生的义务,并确定相关义务的所属期间。同时,对设定受益计划所产生的义务予以折现,以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本;

2)设定受益计划存在资产的,将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形

成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的,以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产;

3)期末,将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资

产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分,其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本,重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益,并且在后续会计期间不允许转回至损益,但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的辞退福利,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债,并计入当期损益:(1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时;(2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

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(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的其他长期福利,符合设定提存计划条件的,按照设定提存计划的有关规定进行会计处理;除此之外的其他长期福利,按照设定受益计划的有关规定进行会计处理,为简化相关会计处理,将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

√适用□不适用

对因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务,其履行很可能导致经济利益的流出,在该义务的金额能够可靠计量时,确认为预计负债。对于未来经营亏损,不确认预计负债。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量,并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的,通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数;因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价

值的增加金额,确认为利息费用。

于资产负债表日,对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整,以反映当前的最佳估计数。

32、股份支付

√适用□不适用

1.股份支付的种类

包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

2.实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

(1)以权益结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付,在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用,相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础,按权益工具授予日的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用,相应调整资本公积。

换取其他方服务的权益结算的股份支付,如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的,按照其他方服务在取得日的公允价值计量;如果其他方服务的公允价值不能可靠计量,但权益工具的公允价值能够可靠计量的,按照权益工具在服务取得日的公允价值计量,计入相关成本或费用,相应增加所有者权益。

(2)以现金结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在授予日按公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用,相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权情况的最佳估计为基础,按公司承担负债的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。

(3)修改、终止股份支付计划

如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值,公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加;如果修改增加了所授予的权益工具的数量,公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加;如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件,公司在处理可行权条件时,考虑修改后的可行权条件。

如果修改减少了授予的权益工具的公允价值,公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础,确认取得服务的金额,而不考虑权益工具公允价值的减少;如果修改减少了授予的权益工具的数量,公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理;如果以不利于职工的方式修改了可行权条件,在处理可行权条件时,不考虑修改后的可行权条件。

100/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具(因未满足可行权条件而被取消的除外),则将取消或结算作为加速可行权处理,立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。

33、优先股、永续债等其他金融工具

√适用□不适用

根据金融工具相关准则,对发行的可转换公司债券等金融工具,公司依据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式,结合金融资产、金融负债和权益工具的定义,在初始确认时将该等金融工具或其组成部分分类为金融资产、金融负债或权益工具。

在资产负债表日,对于归类为权益工具的金融工具,其利息支出或股利分配作为公司的利润分配,其回购、注销等作为权益的变动处理;对于归类为金融负债的金融工具,其利息支出或股利分配按照借款费用进行处理,其回购或赎回产生的利得或损失等计入当期损益。

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

1.收入确认原则

于合同开始日,公司对合同进行评估,识别合同所包含的各单项履约义务,并确定各单项履约义务是在某一时段内履行,还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时,属于在某一时段内履行履约义务,否则,属于在某一时点履行履约义

务:(1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益;(2)客户能够控制公司

履约过程中在建商品;(3)公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途,且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务,公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时,已经发生的成本预计能够得到补偿的,按照已经发生的成本金额确认收入,直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务,在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时,公司考虑下列迹象:(1)公司就该商品享有现时收款权利,即客户就该商品负有现时付款义务;(2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户,即客户已拥有该商品的法定所有权;(3)公司已将该商品实物转移给客户,即客户已实物占有该商品;(4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户,即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬;(5)客户已接受该商品;(6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

2.收入计量原则

(1)公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商

品或服务而预期有权收取的对价金额,不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

(2)合同中存在可变对价的,公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数,但包含可变对价的交易价格,不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

(3)合同中存在重大融资成分的,公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支

付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额,在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日,公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的,不考虑合同中存在的重大融资成分。

(4)合同中包含两项或多项履约义务的,公司于合同开始日,按照各单项履约义务所承诺商

品的单独售价的相对比例,将交易价格分摊至各单项履约义务。

3.收入确认的具体方法

按时点确认的收入

(1)一般模式下收入确认方法:公司销售小家电控制芯片、消费电子芯片、大家电和工业控

制芯片、汽车电子芯片等产品,属于在某一时点履行履约义务。销售产品收入确认需满足以下条件:公司已根据合同约定将产品交付给客户,客户在收到产品时对产品数量及规格型号等情况进行确认并签收,已经收回货款或取得了收款凭证且相关的经济利益很可能流入,商品所有权上的

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主要风险和报酬已转移,商品的法定所有权已转移。公司根据收到客户回签的送货单,视为产品验收合格,据此确认收入。

(2)VMI 模式下收入确认方法:公司按照合同或订单约定将产品运送到客户指定的仓库,以公司与客户确认领用产品时点作为控制权发生转移时点,每月与客户就产品领用明细进行对账,根据对账结果确认收入。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

□适用√不适用

36、政府补助

√适用□不适用

1.政府补助在同时满足下列条件时予以确认:(1)公司能够满足政府补助所附的条件;(2)公

司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的,按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的,按照公允价值计量;公允价值不能可靠取得的,按照名义金额计量。

2.与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

政府文件不明确的,以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断,以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助,冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的,在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助,直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的,将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

3.与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助,难以区分与资产相关或与收益相关的,整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助,用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递延收益,在确认相关成本费用或损失的期间,计入当期损益或冲减相关成本;用于补偿已发生的相关成本费用或损失的,直接计入当期损益或冲减相关成本。

4.与公司日常经营活动相关的政府补助,按照经济业务实质,计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关的政府补助,计入营业外收支。

5.政策性优惠贷款贴息的会计处理方法

(1)财政将贴息资金拨付给贷款银行,由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的,以

实际收到的借款金额作为借款的入账价值,按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

(2)财政将贴息资金直接拨付给公司的,将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额(未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的,该计税基础与其账面数之间的差额),按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产

负债表日,有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的,确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3.资产负债表日,对递延所得税资产的账面价值进行复核,如果未来期间很可能无法获得足

够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益,则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时,转回减记的金额。

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4.公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益,但不包括下列情况产

生的所得税:(1)企业合并;(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁期开始日,公司将租赁期不超过12个月,且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁;

将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的,原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁,公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外,在租赁期开始日,公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

(1)使用权资产

使用权资产按照成本进行初始计量,该成本包括:1)租赁负债的初始计量金额;2)在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额,存在租赁激励的,扣除已享受的租赁激励相关金额;3)承租人发生的初始直接费用;4)承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。

公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的,公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的,公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

(2)租赁负债

在租赁期开始日,公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率,无法确定租赁内含利率的,采用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用,在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用,并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后,当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际

行权情况发生变化时,公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债,并相应调整使用权资产的账面价值,如使用权资产账面价值已调减至零,但租赁负债仍需进一步调减的,将剩余金额计入当期损益。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

在租赁开始日,公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划分为融资租赁,除此之外的均为经营租赁。

(1)经营租赁

公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入,发生的初始直接费用予以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊,分期计入当期损益。公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

(2)融资租赁在租赁期开始日,公司按照租赁投资净额(未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和)确认应收融资租赁款,并终止确认融资租赁资产。在租赁期的各个期间,公司按照租赁内含利率计算并确认利息收入。

公司取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

103/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

1.与回购公司股份相关的会计处理方法

因减少注册资本或奖励职工等原因收购本公司股份的,按实际支付的金额作为库存股处理,同时进行备查登记。如果将回购的股份注销,则将按注销股票面值和注销股数计算的股票面值总额与实际回购所支付的金额之间的差额冲减资本公积,资本公积不足冲减的,冲减留存收益;如果将回购的股份奖励给本公司职工属于以权益结算的股份支付,于职工行权购买本公司股份收到价款时,转销交付职工的库存股成本和等待期内资本公积(其他资本公积)累计金额,同时,按照其差额调整资本公积(股本溢价)。

2.债务重组损益确认时点和会计处理方法

(1)债务重组损益确认时点

债务重组损益确认时点是债务重组日。债务重组日是指债务重组完成日,即债务人履行协议,将相关资产转让给债权人、将债务转为资本或修改后的偿债条件开始执行的日期。具体情况如下:

对于通过修改还款期限、利率等其他债务条件进行债务重组的,以新的债务条件开始执行的日期为债务重组日。

(2)债务重组损益会计处理方法

债务人:如果修改后的债务条款涉及或有应付金额,且该或有应付金额符合预计负债的确认条件,债务人应当将该或有应付金额确认为预计负债。重组债务的账面价值与重组后债务的入账价值和预计负债金额之和的差额,确认为债务重组利得,计入当期损益。

债权人:如果修改后的债务条款涉及或有应收金额,债权人不应当确认或有应收金额,不得将其计入重组后债权的账面价值。重组债权的账面余额与重组后债权的账面价值之间的差额,比照以现金清偿债务的规定处理。

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

□适用√不适用

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率以按税法规定计算的销售货物和应

税劳务收入为基础计算销项税额,增值税13%、9%、6%

扣除当期允许抵扣的进项税额后,差额部分为应交增值税

消费税应税销售额(量)9%

从价计征的,按房产原值一次减除房产税30%后余值的1.2%1.2%、12%计缴;从租计征

104/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告的,按租金收入的12%计缴城镇土地使用税实际占用的土地面积6元/平方米

城市维护建设税实际缴纳的流转税税额7%

教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育附加实际缴纳的流转税税额2%

企业所得税应纳税所得额20%、17%、16.5%、15%、10%、8.25%

存在不同企业所得税税率纳税主体的,披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率(%)

公司10%

四川中微芯成科技有限公司(以下简称四川中微芯成)15%SHENZHEN CHINA MICRO SEMICON CO.LIMITED(以下简称香港中 16.5%、8.25%微)[注1]

Singapore Changi Technology Pte Ltd(以下简称新加坡中微)[注 2] 17%

中山市联发微电子有限公司(以下简称中山联发微)20%

四川芯联发电子有限公司(以下简称四川芯联发)20%

中微沪芯(上海)集成电路有限公司(以下简称中微沪芯)20%

中微渝芯(重庆)电子科技有限公司(以下简称中微渝芯)20%

北京中微芯成微电子科技有限公司(以下简称北京中微芯成)20%

成都市芯联发电子科技有限公司(以下简称成都芯联发)20%

中微半导(深圳)投资有限公司(以下简称中微投资公司)20%

[注1]本公司之子公司香港中微在报告期内适用香港所得税税率实施两级累进税制,首200万港币的应纳税利润适用8.25%税率,其余应纳税利润适用16.5%税率。

[注2]本公司之子公司新加坡中微在报告期内享受前20.00万新元应税所得部分免税待遇:前1.00

万新元所得免征75%,后19.00万新元所得免征50%。

2、税收优惠

√适用□不适用

1.企业所得税

(1)公司各纳税主体享受高新技术企业税收优惠的情况如下:

高新技术企业证书发高新技术企业享受的企业纳税主体名称期间高新技术企业证书编号证日期证书有效期所得税率

公司 2025 年 GR202344204388 2023 年 11 月 15 日 三年 [注]

四川中微芯成 2025 年 GR202251005058 2022 年 11 月 29 日 三年 15%

[注]:深圳中微2025年度系高新技术企业,但同时也满足国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业相关税收优惠政策的要求。

(2)根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告

2020年第45号),国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五

年免征企业所得税,后续年度减按10%的税率征收企业所得税。深圳中微2025年度符合享受优惠资格,享受减按10%的税率征收企业所得税优惠。

(3)根据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》

(财政部税务总局公告2023年第12号),自2023年1月1日至2027年12月31日,对小型微利企业年应纳税所得额不超过300万元的部分,减按25%计入应纳税所得额,按20%的税率缴纳企业所得税。中山联发微、四川芯联发、中微沪芯、中微渝芯、成都芯联发、北京中微芯成和中微投资公司2025年符合此资格。

2.城市维护建设税、教育费附加、地方教育费附加和印花税

根据《财政部税务总局关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》

(2023年第12号)规定,自2023年1月1日至2027年12月31日,对增值税小规模纳税人、

105/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

小型微利企业和个体工商户减半征收资源税(不含水资源税)、城市维护建设税、房产税、城镇

土地使用税、印花税(不含证券交易印花税)、耕地占用税和教育费附加、地方教育附加。

3.增值税

根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税[2023]17号)规定,自2023年1月1日至2027年12月31日,允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业,按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额,公司2025年度符合享受优惠资格。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

银行存款428505240.04215874003.45

其他货币资金1433536.028032.22

合计429938776.06215882035.67

其中:存放在境外的

47433750.0721955054.08

款项总额其他说明无

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据以公允价值计量且其变动计

687026752.75889827787.63/

入当期损益的金融资产

其中:

股票232006264.32241337746.56/

理财产品455020488.43648490041.07/

合计687026752.75889827787.63/

其他说明:

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据24946834.3026955920.56

106/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

商业承兑票据8486925.50

合计24946834.3035442846.06

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据23219567.01商业承兑票据

合计23219567.01

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额价值价值(%)金额比例金额金额比例(%)(%)(%)按组合计提

24946834.30100.0024946834.3036539647.37100.001096801.313.0035442846.06

坏账准备

其中:

银行承兑汇

24946834.30100.0024946834.3026955920.5673.7726955920.56

票商业承兑汇

9583726.8126.231096801.3111.448486925.50

合计24946834.30//24946834.3036539647.37/1096801.31/35442846.06

按单项计提坏账准备:

□适用√不适用

按组合计提坏账准备:

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见本节“五、11、金融工具”相关内容。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明:

□适用√不适用

107/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币本期变动金额类别期初余额其他变期末余额计提收回或转回转销或核销动按组合计提

1096801.311096801.310.00

坏账准备

合计1096801.311096801.310.00

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用√不适用

其他说明:

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况:

□适用√不适用

应收票据核销说明:

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位:元币种:人民币账龄期末账面余额期初账面余额

0-3个月173841151.09156094168.88

3-6个月1746064.481773209.91

6-12个月209650.4061979.10

1年以上1848254.561883076.06

合计177645120.53159812433.95

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面账面余额坏账准备账面

108/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

计价值计价值提提比例比例

金额(%)金额比金额(%)金额比例例

(%)(%)按组合

计提坏177645120.53100.005426367.723.05172218752.81159812433.95100.005085184.703.18154727249.25账准备

其中:

账龄组

177645120.53100.005426367.723.05172218752.81159812433.95100.005085184.703.18154727249.25

合计177645120.53/5426367.72/172218752.81159812433.95/5085184.70/154727249.25

按单项计提坏账准备:

□适用√不适用

按组合计提坏账准备:

√适用□不适用

组合计提项目:账龄组合

单位:元币种:人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例(%)

0-3个月173841151.093476823.022

3-6个月1746064.4869842.584

6-12个月209650.4031447.5615

1年以上1848254.561848254.56100

合计177645120.535426367.72

按组合计提坏账准备的说明:

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见本节“五、11、金融工具”相关内容。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明:

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销按组合计提

5085184.70341183.025426367.72

坏账准备

合计5085184.70341183.025426367.72

109/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明:

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币占应收账款应收账款和合和合同资产应收账款期末合同资产期坏账准备期末单位名称同资产期末余期末余额合余额末余额余额额计数的比例

(%)

客户一20276869.7420276869.7411.41405537.39

客户二9132380.539132380.535.14182647.61

客户三8617653.068617653.064.85172353.06

客户四7462634.367462634.364.20149252.69

客户五7234508.647234508.644.07144690.17

合计52724046.3352724046.3329.671054480.93其他说明无

其他说明:

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备:

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明:

□适用√不适用

110/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

按组合计提坏账准备:

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明:

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用√不适用

其他说明:

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明:

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

银行承兑汇票21739193.9529224596.89

数字化应收账款债权凭证8105995.72

合计29845189.6729224596.89

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

111/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

单位:元币种:人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票57123647.59

合计57123647.59

上述银行承兑汇票的承兑人是具有较高信用的商业银行,由其承兑的银行承兑汇票到期不获支付的可能性较低,故公司将已背书或贴现的该等银行承兑汇票予以终止确认。但如果该等票据到期不获支付,依据《票据法》之规定,公司仍将对持票人承担连带责任。

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额坏账准账面余额坏账准备账面余额备计计类别账面账面比提比提价值金价值金额例金额比金额例比

(%)额例(%)例

(%)(%)按组合计

提坏账准30418354.82100.00573165.151.8829845189.6729224596.89100.0029224596.89备

其中:

银行承兑

21739193.9571.4721739193.9529224596.89100.0029224596.89

汇票数字化应

收账款债8679160.8728.53573165.156.608105995.72权凭证

合计30418354.82/573165.15/29845189.6729224596.89//29224596.89

按单项计提坏账准备:

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明:

□适用√不适用

按组合计提坏账准备:

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明:

□适用√不适用

112/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(5).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销单项计提坏账准备

按组合计提573165.15573165.15坏账准备

合计573165.15573165.15

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用√不适用

其他说明:

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明:

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况:

□适用√不适用

(8).其他说明:

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内4217706.0434.441916579.8218.17

1至2年17660.260.14569778.915.40

2至3年409792.703.358062133.4776.43

3年以上7601391.6562.07

合计12246550.65100.0010548492.20100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明:

113/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

供应商一7409150.9360.50

供应商二999999.988.17

供应商三709413.005.79

供应商四656000.005.36

供应商五614370.005.02

合计10388933.9184.84

其他说明:

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款491037.85337748.75

合计491037.85337748.75

其他说明:

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备:

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明:

□适用√不适用

按组合计提坏账准备:

□适用√不适用

114/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用√不适用

其他说明:

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明:

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用应收股利

(6).应收股利

□适用√不适用

(7).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备:

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明:

□适用√不适用

按组合计提坏账准备:

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

115/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(9).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用√不适用

其他说明:

(10).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明:

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用其他应收款

(11).按账龄披露

√适用□不适用

单位:元币种:人民币账龄期末账面余额期初账面余额

3个月以内258159.03122992.91

3-6个月86000.00177170.00

6-12个月182920.0055450.00

1年以上2636711.972999483.34

合计3163791.003355096.25

(12).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金保证金3006942.783195790.91

其他156848.22159305.34

合计3163791.003355096.25

(13).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预期合计

信用损失(未发信用损失(已发信用损失

生信用减值)生信用减值)

116/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

2025年1月1日余额17864.162999483.343017347.50

2025年1月1日余额在

本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提18177.0218177.02

本期转回362771.37362771.37本期转销本期核销其他变动

2025年6月30日余额36041.182636711.972672753.15

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见本章节“五、11、金融工具”相关内容。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明:

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:

□适用√不适用

(14).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销按预期信用损

失一般模型计3017347.5018177.02362771.372672753.15提坏账准备

合计3017347.5018177.02362771.372672753.15

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:

□适用√不适用其他说明无

(15).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况:

□适用√不适用

其他应收款核销说明:

□适用√不适用

(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

117/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

单位:元币种:人民币占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄期末余额

数的比例(%)

供应商一押金/保证

1098079.9834.712-3年1098079.98

供应商二押金/保证

530000.0016.754-5年530000.00

供应商三押金/保证

208710.006.603-4年208710.00

供应商四押金/保证

170370.005.386-12个月25555.50

供应商五押金/保证

157600.004.981-2年157600.00

合计2164759.9868.42//2019945.48

(17).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履约备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值成本减值准成本减值准备备

原材料9456583.896783918.912672664.987736988.915311692.412425296.50

在产品15797934.855578415.8810219518.9710480334.924928577.185551757.74

库存商品102956181.4722207700.1280748481.3598049019.4122436313.7675612705.65

发出商品2484430.8385.362484345.474327851.2820364.574307486.71委托加工

249703870.6632034788.12217669082.54318383112.2730200417.21288182695.06

物资

合计380399001.7066604908.39313794093.31438977306.7962897365.13376079941.66

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期初余额本期增加金额本期减少金额期末余额

118/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

计提其他转回或转销其他

原材料5311692.412706515.211234288.716783918.91

在产品4928577.181702473.911052635.215578415.88

库存商品22436313.761058413.991287027.6322207700.12

发出商品20364.57191.5920470.8085.36

委托加工物资30200417.215492225.033657854.1232034788.12

合计62897365.1310959819.737252276.4766604908.39本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用转回存货跌价准备转销存货跌价准备项目确定可变现净值的具体依据的原因的原因相关产成品估计售价减去至完工以前期间计提了存本期将已计提存货

原材料、在产品、估计将要发生的成本、估计的销售货跌价准备的存货跌价准备的存货耗委托加工物资费用以及相关税费后的金额确定可变现净值上升用可变现净值以该存货的估计售价减去估计的以前期间计提了存本期已将期初计提

库存商品、发出商销售费用和相关税费后的金额确货跌价准备的存货存货跌价准备的存品定其可变现净值可变现净值上升货售出按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用

119/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

待退新加坡消费税583305.351127261.38

待认证进项税额51833624.2747934276.40

预缴企业所得税34753.952690866.30

银行大额存单1331705560.901308780368.10证券收益凭证预缴其他税金

增值税留抵税额6374690.15

合计1384157244.471366907462.33

其他说明:

待退新加坡消费税系本公司之子公司新加坡中微未来可以向政府收取的退税款。根据新加坡当地税法规定,公司在新加坡境内符合应税条件的商品销售及服务按交易额9%缴纳的消费税后,同时可抵减在新加坡境内购买商品、接受劳务的销售税,按抵减后余额上缴,如抵减有余额可从政府取得退税款。

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例:

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明:

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:

□适用√不适用

120/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明:

□适用√不适用

其他说明:

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明:

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备:

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明:

121/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

按组合计提坏账准备:

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用√不适用

其他说明:

(4).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明:

□适用√不适用

其他说明:

√适用□不适用无

122/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

□适用√不适用

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

123/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产5000000.005000000.00

合计5000000.005000000.00

其他说明:

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

固定资产122819826.01127810334.80固定资产清理

合计122819826.01127810334.80

其他说明:

无固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币房屋及建筑项目生产设备运输工具电子设备办公设备合计物

一、账面原值:

1.期初余额112875412.1536736191.921997003.3313542013.511090693.05166241313.96

2.本期增加金额11830.51704190.08716020.59

(1)购置11830.51704190.08716020.59

(2)在建工程转入

(3)企业合并增加

3.本期减少金额

(1)处置或报废

4.期末余额112875412.1536736191.921997003.3313553844.021794883.13166957334.55

二、累计折旧

1.期初余额7661618.5118501427.181376878.6110393178.86497876.0038430979.16

2.本期增加金额2679587.702167699.83151574.70615240.3792426.785706529.38

(1)计提2679587.702167699.83151574.70615240.3792426.785706529.38

3.本期减少金额

(1)处置或报废

4.期末余额10341206.2120669127.011528453.3111008419.23590302.7844137508.54

三、减值准备

1.期初余额

124/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值102534205.9416067064.91468550.022545424.791204580.35122819826.01

2.期初账面价值105213793.6418234764.74620124.723148834.65592817.05127810334.80

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

在建工程15386693.71934591.61工程物资

合计15386693.71934591.61

其他说明:

无在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

装修工程15386693.7115386693.71934591.61934591.61

125/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

合计15386693.7115386693.71934591.61934591.61

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币工程利本累息其期计

本期资中:利项本期投工资转入本本期息目期初本期增加金其他期末入程金预算数固定化利息资名余额额减少余额占进来资产累资本本称金额预度源金额计化金化算金额率比

额(%)例

(%)装修

34000000.00934591.6114452102.1015386693.71

工程合

34000000.00934591.6114452102.1015386693.71////

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

126/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明:

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额27830393.6127830393.61

2.本期增加金额1075416.501075416.50

1)租入1075416.501075416.50

3.本期减少金额6761736.526761736.52

1)处置6761736.526761736.52

4.期末余额22144073.5922144073.59

二、累计折旧

1.期初余额17095115.6817095115.68

2.本期增加金额3230407.563230407.56

(1)计提3230407.563230407.56

3.本期减少金额4678092.184678092.18

(1)处置4678092.184678092.18

4.期末余额15647431.0615647431.06

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值6496642.536496642.53

2.期初账面价值10735277.9310735277.93

127/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明:

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目土地使用权软件特许使用权专利权合计

一、账面原值

1.期初余额31299125.282851726.195068255.35600000.0039819106.82

2.本期增加金额1416636.341416636.34

(1)购置1416636.341416636.34

(2)内部研发

(3)企业合并增加

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额31299125.284268362.535068255.35600000.0041235743.16

二、累计摊销

1.期初余额5281725.861659957.444883245.07225000.0012049928.37

2.本期增加金额391239.06337508.92185010.2830000.00943758.26

(1)计提391239.06337508.92185010.2830000.00943758.26

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额5672964.921997466.365068255.35255000.0012993686.63

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值25626160.362270896.17345000.0028242056.53

2.期初账面价值26017399.421191768.75185010.28375000.0027769178.45

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

128/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位:元币种:人民币其他减项目期初余额本期增加金额本期摊销金额期末余额少金额

129/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

光罩摊销33574244.527125427.5912198611.3628501060.75

装修费3965000.51393224.891045465.353312760.05

软件服务费51078.4517801.8833276.57

合计37590323.487518652.4813261878.5931847097.37

其他说明:

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性差递延所得税异资产异资产

资产减值准备76582024.677783960.6068902833.597016590.98

内部交易未实现利润9725711.97972571.2014846142.201484614.22

可抵扣亏损38546369.905580494.1271009454.638399069.38

递延收益2763711.12276371.113013003.86301300.39租赁负债及一年内到期

7060375.09726453.9212064726.811135850.84

的非流动资产

合计134678192.7515339850.95169836161.0918337425.81

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性差递延所得税应纳税暂时性差递延所得税异负债异负债交易性金融资产公允价

133856877.7513405642.29142167871.5614216787.16

值变动

使用权资产6496642.53659056.7110735277.931020006.18固定资产折旧一次性扣

1872234.26187223.43

合计142225754.5414251922.43152903149.4915236793.34

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

□适用√不适用

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异117121.563193865.05

可抵扣亏损13165914.883319631.81

合计13283036.446513496.86

130/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位:元币种:人民币年份期末金额期初金额备注

2025年3210.593210.59

2026年1902.781902.78

2027年

2028年908023.73908023.73

2029年808084.462406494.71

2030年及以后11444693.32

合计13165914.883319631.81/

其他说明:

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备预付购置资产

4319330.444319330.442148930.012148930.01

合计4319330.444319330.442148930.012148930.01

其他说明:

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末期初受受项目限限账面余额账面价值受限情况账面余额账面价值受限情况类类型型货币其其

26303.5726303.57使用受限77215.3677215.36使用受限

资金他他其他其

货币1425500.001425500.00保证金他资金已背书和已背书和应收其贴现未终其贴现未终

23219567.0123219567.0125606890.5925606890.59

票据他止确认的他止确认的应收票据应收票据

合计24671370.5824671370.58//25684105.9525684105.95//

其他说明:

131/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

质押及保证借款99250000.00

应付利息145833.33

合计99395833.33

短期借款分类的说明:

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

□适用√不适用

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

应付材料款及加工费96403266.62120387344.58

应付工程款1644656.152261859.54

应付设备款9690.27

其他95437.65

合计98143360.42122658894.39

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

132/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

其他说明:

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

预收货款6031204.387644438.10

合计6031204.387644438.10

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬36160956.2958466469.9780831617.7113795808.55

二、离职后福利-设定

170543.806092543.866143946.49119141.17

提存计划

三、辞退福利103015.75803767.89906783.64

四、一年内到期的其他福利

合计36434515.8465362781.7287882347.8413914949.72

133/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴

35948063.1052342266.0474693791.7913596537.35

和补贴

二、职工福利费1191068.871191068.87

三、社会保险费39312.102904383.312902699.2140996.20

其中:医疗保险费38528.152683791.602682168.6040151.15

工伤保险费783.95153269.47153208.37845.05

生育保险费67322.2467322.24

四、住房公积金500.001833068.321832128.321440.00

五、工会经费和职工教

173081.09195683.43211929.52156835.00

育经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计36160956.2958466469.9780831617.7113795808.55

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险168573.965857152.535908670.16117056.33

2、失业保险费1969.84235391.33235276.332084.84

3、企业年金缴费

合计170543.806092543.866143946.49119141.17

其他说明:

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

增值税3891732.351449766.11

企业所得税2479003.08439763.73

代扣代缴个人所得税856477.046461619.96

印花税264002.77325895.27

城市维护建设税146159.7685626.52

教育费附加62639.8936697.08

地方教育附加41759.9424464.72

合计7741774.838823833.39

其他说明:

134/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额应付利息

应付股利99714590.25

其他应付款28266750.4810225110.38

合计127981340.7310225110.38

(2).应付利息

□适用√不适用

(3).应付股利

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

普通股股利99714590.25

合计99714590.25

其他说明,包括重要的超过1年未支付的应付股利,应披露未支付原因:

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

押金保证金26097431.578950525.20

应付宿舍租赁费284604.42312496.00

应付差旅费及其他1884714.49962089.18

合计28266750.4810225110.38账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

135/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

1年内到期的租赁负债5689489.246918643.50

合计5689489.246918643.50

其他说明:

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

待转销项税额2891969.95437220.44

已背书未终止确认票据23219567.01

合计26111536.96437220.44

短期应付债券的增减变动:

□适用√不适用

其他说明:

√适用□不适用

期初“已背书未终止确认票据”25606890.59元列报于“应付账款”项目,本期更正对“已背书未终止确认票据”的列报分类。

45、长期借款

(1).长期借款分类

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

(2).应付债券的具体情况:(不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具)

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

136/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

尚未支付的租赁付款额1418885.595276233.35

减:未确认融资费用47999.74130150.04

合计1370885.855146083.31

其他说明:

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位:元币种人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因

政府补助3013003.86249292.742763711.12尚未结转收益

137/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

合计3013003.86249292.742763711.12/

其他说明:

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

本次变动增减(+、一)期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股股份总数400365000400365000

其他说明:

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据:

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价(股本溢价)1780781672.061780781672.06

其他资本公积81199928.9181199928.91

合计1861981600.971861981600.97

其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:

56、库存股

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

回购金额30449706.7030449706.70

138/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

合计30449706.7030449706.70

其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位:元币种:人民币本期发生金额

减:前

减:前期计入期计入

期初本期所其他综减:所税后归税后归期末项目其他综余额得税前合收益得税费属于母属于少余额合收益发生额当期转用公司数股东当期转入留存入损益收益

一、不能重分类进损益的其他综合收益

其中:

重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工具投资公允价值变动企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类进损益

1988481.02-8272.88-8272.881980208.14

的其他综合收益

其中:

139/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备外币财务报

1988481.02-8272.88-8272.881980208.14

表折算差额其他综

合收益1988481.02-8272.88-8272.881980208.14合计

其他说明,包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整:

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积85225831.1385225831.13

合计85225831.1385225831.13

盈余公积说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:

140/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

60、未分配利润

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润674258646.23647509848.39

调整期初未分配利润合计数(调增+,调减-)调整后期初未分配利润674258646.23647509848.39

加:本期归属于母公司所有者的净利润86469564.21136833872.76

减:提取法定盈余公积10186324.92提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利99714590.2599898750.00转作股本的普通股股利

期末未分配利润661013620.19674258646.23

调整期初未分配利润明细:

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整,影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更,影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正,影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更,影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务503621081.30336372443.64428182365.39300954491.60

其他业务339787.72502374.6689394.48

合计503960869.02336372443.64428684740.05301043886.08

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位:元币种:人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

消费电子芯片204523060.57150219478.66

小家电控制芯片154502048.3399072667.72

大家电和工业控制芯片127243233.7377918090.74

汽车电子芯片17352738.679162206.52

其他339787.72

小计503960869.02336372443.64按经营地区分类

境内503960869.02336372443.64

小计503960869.02336372443.64按销售渠道分类

经销333843228.91226643822.49

141/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

直销170117640.11109728621.15

小计503960869.02336372443.64合计其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明:

62、税金及附加

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税559415.37292782.48

教育费附加239749.40125458.46

地方教育附加159832.9783638.94

印花税466401.63395977.56

房产税581262.63584978.45

土地使用税32276.9432276.94车船税

合计2038938.941515112.83

其他说明:

63、销售费用

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬6030368.566365061.14

销售服务费2011604.91583158.49

房租及物业费796629.23622644.85

业务宣传费402918.24205959.24

差旅费213407.43207170.82

业务招待费106297.1870500.78

办公费及其他322486.99509500.64

142/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

合计9883712.548563995.96

其他说明:

64、管理费用

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬15210535.7711162740.57

房租及物业费2050694.362695047.26

中介咨询服务费1663971.531738017.62

折旧及摊销1388765.31980624.08

办公费977340.32325123.66

差旅费296455.47234167.91

业务招待费342665.93218577.81

其他1366999.68868054.76

合计23297428.3718222353.67

其他说明:

65、研发费用

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬39200290.1443119662.46

折旧与摊销3525388.364332655.18

房租及物业费2849931.492880191.73

IP 费 1979060.38 930784.40

材料及设备费1103824.662830267.62

技术开发费997929.222000000.00

检测及服务费870362.031870382.06

其他2443785.591596647.88

合计52970571.8759560591.33

其他说明:

66、财务费用

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出778042.93267083.91

减:利息收入704708.1111847345.54

汇兑损益1974639.163416913.80

手续费及其他40005.9568870.53

合计2087979.93-8094477.30

143/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

其他说明:

67、其他收益

√适用□不适用

单位:元币种:人民币按性质分类本期发生额上期发生额

与资产相关的政府补助249292.74112413.06

与收益相关的政府补助896906.1622997412.29

代扣个人所得税手续费返还233733.02385530.92

增值税加计抵减11350479.917064590.85

合计12730411.8330559947.12

其他说明:

68、投资收益

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

交易性金融资产在持有期间的投资收益17534331.6912163423.25

处置交易性金融资产取得的投资收益4357132.491606116.58

合计21891464.1813769539.83

其他说明:

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位:元币种:人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产-8310993.78-57761405.44

其中:衍生金融工具产生的公允价值变动收益

银行理财产品公允价值变动损益1020488.462069863.04

上市公司股票公允价值变动损益-9331482.24-59831268.48交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

合计-8310993.78-57761405.44

其他说明:

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

144/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

项目本期发生额上期发生额

固定资产处置收益-15581.23

终止确认租赁,提前退租429983.9730159.54合计429983.9714578.31

其他说明:

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失1096801.31-299994.97

应收款项融资减值准备-573165.15

应收账款坏账损失-341183.0292449.75

其他应收款坏账损失344594.35-36146.87

合计527047.49-243692.09

其他说明:

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失-10959819.736202820.72

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计-10959819.736202820.72

其他说明:

74、营业外收入

√适用□不适用

单位:元币种:人民币计入当期非经常项目本期发生额上期发生额性损益的金额

政府补助60000.00

无法支付款项及品质扣款及其他65313.353287.3465313.35

废品处置4053.324053.32

145/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

合计69366.6763287.3469366.67

其他说明:

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位:元币种:人民币计入当期非经常项目本期发生额上期发生额性损益的金额

对外捐赠3000000.003000000.00

违约赔偿金29758.8812480.0429758.88

滞纳金及其他85153.5094871.1885153.50

合计3114912.38107351.223114912.38

其他说明:

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用2090113.30299117.44

递延所得税费用2012664.47-2950313.05

合计4102777.77-2651195.61

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额

利润总额90572341.98

按法定/适用税率计算的所得税费用9057234.20

子公司适用不同税率的影响665475.92

调整以前期间所得税的影响8359.91

非应税收入的影响-

不可抵扣的成本、费用和损失的影响62926.46

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响-133837.18

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响5914.59

其他-5563296.13

所得税费用4102777.77

其他说明:

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用详见注释57

146/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入704696.9911820954.11

押金保证金17413209.16719351.97

政府补助及其他1576841.8925312590.00

合计19694748.0437852896.08

收到的其他与经营活动有关的现金说明:

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

期间费用付现支出14947779.8015215048.86

押金保证金及往来款1640798.071447515.78

手续费及其他40005.9531678.28

营业外支出及其他3000000.0076710.24

合计19628583.8216770953.16

支付的其他与经营活动有关的现金说明:

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

赎回银行理财产品1497081548.88395096128.65

合计1497081548.88395096128.65

收到的其他与投资活动有关的现金说明:

无支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

147/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

购买银行理财产品1319305444.441115000000.00

购买大额存单支付利息2915000.00

合计1319305444.441117915000.00

支付的其他与投资活动有关的现金说明:

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

与租赁相关的现金流出3736203.915225749.52

回购库存股3170232.12

手续费40568.19

合计3736203.918436549.83

支付的其他与筹资活动有关的现金说明:

无筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动租赁负债(含一年内到期的12064726.813736203.911268147.817060375.09租赁负债)

短期借款99395833.33604166.67100000000.000.00

应付股利99714590.2599714590.25

合计111460560.14100318756.92103736203.911268147.81106774965.34

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

√适用□不适用项目本期数上年同期数

背书转让的商业汇票金额113496642.13117757959.89

其中:支付货款113148610.64117468853.39

退款348031.49289106.50

148/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位:元币种:人民币补充资料本期金额上期金额

1.将净利润调节为经营活动现金流量:

净利润86469564.2143022197.66

加:资产减值准备10959819.73-6202820.72

信用减值损失-527047.49243692.09

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧5708900.865894476.08

使用权资产摊销3230407.564382755.92

无形资产摊销943758.261098191.79

长期待摊费用摊销13261210.6111038595.88处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(收益以“-429983.97-14578.31-”号填列)

固定资产报废损失(收益以“-”号填列)

公允价值变动损失(收益以“-”号填列)8310993.7857761405.44

财务费用(收益以“-”号填列)173876.263683997.71

投资损失(收益以“-”号填列)-21891464.18-13769539.83

递延所得税资产减少(增加以“-”号填列)2997574.863511195.78

递延所得税负债增加(减少以“-”号填列)-984870.91-6444680.73

存货的减少(增加以“-”号填列)58578305.0926766603.56

经营性应收项目的减少(增加以“-”号填列)-2691808.83-11546612.44

经营性应付项目的增加(减少以“-”号填列)-5783807.086848327.81

其他-7210773.01

经营活动产生的现金流量净额151114655.75126273207.69

2.不涉及现金收支的重大投资和筹资活动:

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3.现金及现金等价物净变动情况:

现金的期末余额428486972.49217973737.32

减:现金的期初余额215804820.31917255402.51

加:现金等价物的期末余额

减:现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额212682152.18-699281665.19

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额

149/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

一、现金428486972.49215804820.31

其中:库存现金

可随时用于支付的银行存款428478936.47215796788.09

可随时用于支付的其他货币资金8036.028032.22可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中:三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额428486972.49215804820.31

其中:母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额理由

其他货币资金26303.5777215.36使用受限的资金

保证金1425500.00使用受限的保证金

合计1451803.5777215.36/

其他说明:

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项:

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位:元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--47433830.99

其中:美元6404401.297.158645846547.07

港币257179.980.91195234535.28

新加坡币240792.585.61791352748.64

其他应收款--138744.21

其中:新加坡币24696.815.6179138744.21

其他应付款171214.59

其中:美元6138.667.158643944.21

新加坡币22654.445.6179127270.38

150/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

应付账款--46646014.51

其中:美元6516080.597.158646646014.51

其他说明:

(2).境外经营实体说明,包括对于重要的境外经营实体,应披露其境外主要经营地、记账本位

币及选择依据,记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用

本公司之子公司香港中微主要经营地为中国香港,记账本位币为美元;本公司之子公司新加坡中微主要经营地为新加坡,记账本位币为美元。

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用项目本期数上年同期数

短期租赁费778424.16661457.22低价值资产租赁费用

合计778424.16661457.22售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额4248517.73(单位:元币种:人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明

151/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬39200290.1443119662.46

折旧与摊销3525388.364332655.18

房租及物业费2849931.492880191.73

IP 费 1979060.38 930784.40

材料及设备费1103824.662830267.62

技术开发费997929.222000000.00

检测及服务费870362.031870382.06

其他2443785.591596647.88

合计52970571.8759560591.33

其中:费用化研发支出52970571.8759560591.33资本化研发支出

其他说明:

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

152/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

153/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况:

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位:万元币种:人民币

持股比例(%)取得子公司名称主要经营地注册资本注册地业务性质直接间接方式

四川中微芯成四川成都10000.00四川成都技术开发、销售100.00设立

四川芯联发四川遂宁1600.00四川遂宁制造业100.00收购

154/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

中山联发微广东中山1200.00广东中山销售100.00同一控制下企业合并

北京中微芯成北京200.00北京技术开发100.00设立

香港中微香港1.00万港元香港贸易100.00同一控制下企业合并

成都芯联发四川成都200.00四川成都销售100.00同一控制下企业合并

新加坡中微新加坡100.00万新加坡元新加坡贸易、技术开发100.00同一控制下企业合并

中微沪芯上海200.00上海技术开发100.00设立

中微渝芯重庆2000.00重庆技术开发100.00设立

中微投资公司深圳1000.00深圳对外投资100.00设立

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明:

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据:

对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据:

确定公司是代理人还是委托人的依据:

其他说明:

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

155/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

156/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制:

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持:

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明:

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币本期新本期计入

财务报表本期转入本期其与资产/收期初余额增补助营业外收期末余额项目其他收益他变动益相关金额入金额

递延收益3013003.86249292.742763711.12与资产相关

合计3013003.86249292.742763711.12/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

157/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

单位:元币种:人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关249292.74112413.06

与收益相关896906.1622997412.29

合计1146198.9023109825.35

其他说明:

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡,将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平,使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标,本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险,建立适当的风险承受底线和进行风险管理,并及时可靠地对各种风险进行监督,将风险控制在限定的范围内。

本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险,主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策,概括如下。

(一)信用风险

信用风险,是指金融工具的一方不能履行义务,造成另一方发生财务损失的风险。

1.信用风险管理实务

(1)信用风险的评价方法公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时,公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息,包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础,通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险,以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时,公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加:

1)定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例;

2)定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。

(2)违约和已发生信用减值资产的定义

当金融工具符合以下一项或多项条件时,公司将该金融资产界定为已发生违约,其标准与已发生信用减值的定义一致:

1)债务人发生重大财务困难;

2)债务人违反合同中对债务人的约束条款;

3)债务人很可能破产或进行其他财务重组;

4)债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑,给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步。

2.预期信用损失的计量

预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据(如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等)的定量分析及前瞻性信息,建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

3.金融工具损失准备期初余额与期末余额调节详见本章节“五11、金融工具”之说明。

4.信用风险敞口及信用风险集中度

本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险,本公司分别采取了以下措施。

(1)货币资金

158/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构,故其信用风险较低。

(2)应收款项

本公司持续对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果,本公司选择与经认可的且信用良好的客户进行交易,并对其应收款项余额进行监控,以确保本公司不会面临重大坏账风险。

由于本公司的应收账款风险点分布于多个合作方和多个客户,截至2025年6月30日,本公司应收账款的29.67%(2024年12月31日:31.80%)源于余额前五名客户,本公司不存在重大的信用集中风险。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。

(二)流动性风险

流动性风险,是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产;或者源于对方无法偿还其合同债务;或者源于提前到期的债务;或者源于无法产生预期的现金流量。

为控制该项风险,本公司综合运用票据结算等多种融资手段,并采取长、短期融资方式适当结合,优化融资结构的方法,保持融资持续性与灵活性之间的平衡。

金融负债按剩余到期日分类期末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

应付账款98143360.4298143360.4297384004.37759356.05

其他应付款28266750.4828266750.4821930564.376185022.03151164.08

其他流动负债26111536.9626111536.9626111536.96一年内到期的

5689489.245842025.915842025.91

非流动负债

租赁负债1370885.851418885.591355452.7563432.84

小计159582022.95159782559.36151268131.618280469.71233958.04(续上表)上年年末数项目

账面价值未折现合同金额1年以内1-3年3年以上

银行借款99395833.33100000000.00100000000.00

应付账款122658894.39122658894.39122658894.39

其他应付款10225110.3810225110.3810225110.38一年内到期的

6918643.507235612.817235612.81

非流动负债

租赁负债5146083.315281865.224964700.94317164.28

小计244344564.91245401482.80240119617.584964700.94317164.28

(三)市场风险

市场风险,是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风险和外汇风险。

1.利率风险

159/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

利率风险,是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险,浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例,并通过定期审阅与监控维持适当的金融工具组合。

2.外汇风险

外汇风险,是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司面临的汇率变动的风险主要与本公司外币货币性资产和负债有关。本公司于中国内地经营,且主要活动以人民币计价。因此,本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。

本公司期末外币货币性资产和负债情况详见本章节“七81、外币货币性项目”之说明。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末公允价值项目

第一层次公允价第二层次第三层次公允价合计

160/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

值计量公允价值值计量计量

一、持续的公允价值计量

(一)交易性金融资产232006264.32455020488.43687026752.75

1.以公允价值计量且变动计入当期232006264.32455020488.43687026752.75

损益的金融资产

(1)理财产品455020488.43455020488.43

(2)上市公司股票232006264.32232006264.32

(3)衍生金融资产

2.指定以公允价值计量且其变动计

入当期损益的金融资产

(1)债务工具投资

(2)权益工具投资

(二)其他债权投资

(三)其他权益工具投资

(四)投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让的土地使

用权

(五)生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

(六)应收融资款项29845189.6729845189.67

(七)其他非流动金融资产5000000.005000000.00

持续以公允价值计量的资产总额232006264.32489865678.10721871942.42

(六)交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动计入当期

损益的金融负债

其中:发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量且变动计

入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

(一)持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

√适用□不适用

公司持有的上市公司中电科芯片技术股份有限公司(以下简称电科芯片)股权投资以上海交易所在本年最接近资产负债表日的交易日收盘时的市场价格作为确定公允价值的依据。

161/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

由于理财产品在计量日的利率不能直接观察或无法由可观察市场数据验证,因此按第三层次公允价值计量。公司持有的应收款项融资期末公允价值按照成本代表公允价值。

由于其他非流动金融资产在计量日不能直接观察或无法由可观察市场数据验证,因此按第三层次公允价值计量。公司持有的其他非流动金融资产期末公允价值按照成本代表公允价值。

5、持续的第三层次公允价值计量项目,期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目,本期内发生各层级之间转换的,转换的原因及确定转换时点的政

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位:万元币种:人民币

(%)母公司对本企业的表决权比例母公司名称母公司对本企业的持股比例(%)

YANG YONG 32.73 31.47

周彦22.9322.93

周飞3.373.37本企业的母公司情况的说明

YANG YONG、周彦、周飞为公司实际控制人,是一致行动人。本公司的第一大股东 YANGYONG持有本公司 126000000 股,占公司股本 31.47%。YANG YONG通过持有顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业间接持有本公司 1.26%的股份,直接和间接合计持有公司 32.73%的股份,YANGYONG对本公司持有 31.47%的表决权。

本企业最终控制方是YANG YONG、周彦和周飞。

其他说明:

162/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

1、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

详见本章节“十1、在子公司中的权益”之内容。

2、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

3、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系上海伟测半导体科技股份有限公司其他其他说明

公司董事陈凯同时担任上海伟测半导体科技股份有限公司的董事(2019年至今)。

4、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位:元币种:人民币关联交易内获批的交易额是否超过交易关联方本期发生额上期发生额容度(如适用)额度(如适用)上海伟测半导

体科技股份有接受劳务1131513.91946200.84限公司

出售商品/提供劳务情况表

□适用√不适用

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表:

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表:

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

163/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

√适用□不适用无

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方:

□适用√不适用

164/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

本公司作为承租方:

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

165/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位:万元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬509.54601.73

(8).其他关联交易

□适用√不适用

5、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

□适用√不适用

(2).应付项目

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额上海伟测半导体科技

应付账款294801.38306811.20股份有限公司

(3).其他项目

□适用√不适用

6、关联方承诺

□适用√不适用

7、其他

□适用√不适用

166/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

□适用√不适用

2、以权益结算的股份支付情况

□适用√不适用

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

□适用√不适用

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

√适用□不适用因与四川劲宇建筑工程有限公司2025年2月12日签订的《中微科技广场1号装修工程施工合同》施工需要,本公司之子公司四川中微芯成于2025年在招商银行股份有限公司申请开具合同编号为 128DB25042400021 的履约保函,保函金额 142.55 万元人民币,保函到期日为 2025 年 9月3日。

(2).公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明:

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

167/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1).追溯重述法

□适用√不适用

(2).未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

168/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因

√适用□不适用

本公司主要业务为生产和销售消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽车芯片等产品。

公司将此业务视作为一个整体实施管理、评估经营成果。因此,本公司无需披露分部信息。

(4).其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位:元币种:人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内43885216.9639206235.11

其中:1年以内分项

0-3个月42571498.2337913271.10

3-6个月1313718.731242864.91

6-12个月50099.10

1年以上266081.87312783.37

合计44151298.8339519018.48

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例

金额金额比例价值金额金额比例价值(%)(%)(%)(%)按单项计提坏账准备按组合计提

44151298.83100.001170060.582.6542981238.2539519018.48100.001128278.262.8638390740.22

坏账准备

其中:

账龄组合44151298.83100.001170060.582.6542981238.2539519018.48100.001128278.262.8638390740.22

合计44151298.83/1170060.58/42981238.2539519018.48/1128278.26/38390740.22

169/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

按单项计提坏账准备:

□适用√不适用

按组合计提坏账准备:

√适用□不适用

组合计提项目:账龄组合

单位:元币种:人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例(%)

0-3个月42571498.23851429.962.00

3-6个月1313718.7352548.754.00

6-12个月

1年以上266081.87266081.87100.00

合计44151298.831170060.582.65

按组合计提坏账准备的说明:

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见本节“五、11、金融工具”相关内容。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明:

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销按组合计提

1128278.2641782.321170060.58

坏账准备

合计1128278.2641782.321170060.58

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用√不适用其他说明无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

170/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

应收账款核销说明:

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币应收账款和合占应收账款和合同应收账款期末合同资产坏账准备期单位名称同资产期末余资产期末余额合计

余额期末余额%末余额额数的比例()

客户一8617653.068617653.0619.52172353.06

客户二7234508.647234508.6416.39144690.17

客户三2729249.122729249.126.1874098.46

客户四2558128.462558128.465.7951162.57

客户五2353509.502353509.505.3347070.19

合计23493048.7823493048.7853.21489374.46其他说明无

其他说明:

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款321284127.58437931748.62

合计321284127.58437931748.62

其他说明:

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备:

□适用√不适用

171/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

按单项计提坏账准备的说明:

□适用√不适用

按组合计提坏账准备:

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用√不适用

其他说明:

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明:

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用应收股利

(6).应收股利

□适用√不适用

(7).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备:

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明:

□适用√不适用

按组合计提坏账准备:

□适用√不适用

172/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:

□适用√不适用

其他说明:

(10).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明:

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用其他应收款

(11).按账龄披露

√适用□不适用

单位:元币种:人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内126953.6975156159.21

其中:1年以内分项

3个月以内116953.6972117159.21

3-6个月10000.003000000.00

6-12个月39000.00

1年以上323393112.36365135858.80

合计323520066.05440292018.01

(12).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

合并范围内往来321159912.97437803048.62

押金保证金2314199.392389469.39

其他45953.6999500.00

合计323520066.05440292018.01

173/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(13).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预期合计

信用损失(未发信用损失(已发信用损失

生信用减值)生信用减值)

2025年1月1日余额7800.002352469.392360269.39

2025年1月1日余额在

本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段本期计提

本期转回5060.92119270.00124330.92本期转销本期核销其他变动

2025年6月30日余额2739.082233199.392235938.47

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见本章节“五11、金融工具”相关内容。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明:

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:

□适用√不适用

(14).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币本期变动金额类别期初余额转销或核期末余额计提收回或转回其他变动销按组合计提

2360269.39124330.922235938.47

坏账准备

合计2360269.39124330.922235938.47

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:

□适用√不适用其他说明无

174/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

(15).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况:

□适用√不适用

其他应收款核销说明:

□适用√不适用

(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄

(%)期末余额比例

第一名321159912.9799.27合并范围内往来1年以上

第二名1098079.980.34押金保证金1年以上1098079.98

第三名530000.000.16押金保证金1年以上530000.00

第四名157600.000.05押金保证金1年以上157600.00

第五名88806.000.03押金保证金1年以上88806.00

合计323034398.9599.85//1874485.98

(17).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

175/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资136498262.78136498262.78136498262.78136498262.78

对联营、合营企业投资

合计136498262.78136498262.78136498262.78136498262.78

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期初余额(账面价减值准备期本期增减变动期末余额(账面价减值准备被投资单位值)初余额追加投资减少投资计提减值准备其他值)期末余额

中山联发微13149435.0213149435.02

四川中微芯成100000000.00100000000.00

北京中微芯成2000001.002000001.00

四川芯联发10750792.8310750792.83

香港中微4598033.934598033.93

中微渝芯4000000.004000000.00

中微沪芯2000000.002000000.00

合计136498262.78136498262.78

(2)对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

176/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

其他说明:

□适用√不适用

177/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务461212897.27345005756.84407735480.83312144557.02

其他业务781448.28768839.58782802.81767691.86

合计461994345.55345774596.42408518283.64312912248.88

(2).营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明:

5、投资收益

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

交易性金融资产在持有期间的投资收益14401511.538804140.43

处置交易性金融资产取得的投资收益3510254.7019235.98

合计17911766.238823376.41

其他说明:

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

178/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

单位:元币种:人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分429983.97计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影1146198.90响的政府补助除外

除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金13580470.40融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益

企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安置职工的支出等

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-3045545.71其他符合非经常性损益定义的损益项目

减:所得税影响额1402459.66

少数股东权益影响额(税后)

合计10708647.90

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率(%)基本每股收益稀释每股收益

179/180中微半导体(深圳)股份有限公司2025年半年度报告

归属于公司普通股股东的净2.850.220.22利润

扣除非经常性损益后归属于2.490.190.19公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长:杨勇

董事会批准报送日期:2025年8月29日修订信息

□适用√不适用

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