江苏帝奥微电子股份有限公司

2026年度“提质增效重回报”行动方案

的半年度实施情况评估报告

为贯彻落实科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动相关倡议，践行以投资者为本的经营理念，推动江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“公司”）持续优化经营管理、完善公司治理、强化投资者回报，不断提升上市公司质量，助力提振资本市场信心、服务经济高质量发展；同时切实履行上市公司社会责任，进一步增强市场核心竞争力，健全投资者回报机制，实现企业良性可持续发展。基于对公司未来经营发展的信心以及对自身长期内在价值的认可，公司制定了2026年度“提质增效重回报”行动方案。2026年上半年，根据行动方案内容，公司积极开展和落实相关工作，现将2026年上半年行动方案的主要进展情况报告如下：

一、以市场为导向、以创新为驱动，实现高质量发展

报告期内，公司坚持信号链 + 电源管理双产品线协同发展战略，聚焦 AI 光通信、AI 端侧领域，持续加大研发投入、推进工艺迭代、拓展国内外头部客户，产品型号突破2000款，多类国产首款产品实现向客户导入出货，经营结构持续优化，新兴业务营收占比逐渐提升。

1、光通信业务产品矩阵不断丰富，客户群体进一步扩大

报告期内，公司紧抓 AI 算力基建、高速光通信产业发展红利，加速人工智能赛道全面布局，围绕高速、高精度、高功率密度持续扩充光通信全系列模拟芯片产品矩阵，依托公众号上半年陆续发布多款光通信专属新品，实现产品品类迭代升级、海内外客户群体持续拓宽，为高速光通信提供一站式配套解决方案。

信号链方面，公司推出多款具备行业突破性指标的光通信专用信号链产品，其中自研光模块专用模拟前端 AFE 产品实现 IDAC 性能重大突破，可支持 400mA 超大

1电流输出、仅 120mV 极低 headroom，同时搭载业内领先的低噪声电路架构，噪声

表现优异，集成数字校准、多路通道同步控制、故障诊断等丰富数字功能，完美适配 1.6T 光模块、CPO 共封装光学、硅光集成等下一代高速光传输场景；持续迭代

量产业界首款超低漏电流（＜1nA）2GHz 超高速微弱信号采样开关，凭借极小漏电流特性有效抑制长距光传输基线漂移问题，大幅提升光信号接收端稳定性；同步完善多路电平转换、四刀双掷高速开关、集成 TVS 一体化过压保护开关、高速时钟扇

出开关等配套器件，覆盖光模块信号采样、切换、电平匹配、静电防护全流程需求，构建起完整光通信信号链产品体系。

电源管理方面，公司陆续推出多款适配高功率、小型化光模块的电源新品，形成多层次、全覆盖的电源产品梯队：推出国内首款高精度大电流负载限流开关，集成高精度电流检测与分级限流保护，可精准管控光模块激光器、高速通道供电回路，规避过流损坏风险；量产 5V 1A/3A 集成叠封电感超小尺寸 DCDC 降压电源模块，采用先进合封工艺大幅缩减 PCB 占用面积，匹配光模块小型化集成趋势；完善 1.5A-

3A 宽电流区间 TEC 控制器全系列产品，具备高精度温度闭环调节、高低温自适应

补偿、多档功率可调能力，满足单通道、多通道激光器精准温控需求；同步迭代大电流升降压电源模块、多路负载开关，全面覆盖从低压小型低速光模块到 1.6T、CPO 等高功耗下一代高速光模块全功率段供电需求，形成包含降压转换、激光器精准温控、大电流通路限流保护、多通道电源分配的一站式光模块电源解决方案。

依托完整产品组合，公司光通信客户群体进一步扩大。国内层面，深度绑定多家头部光模块厂商，多款 AFE、模拟开关、TEC 驱动、负载开关产品持续导入；海外市场实现关键性突破，多款产品成功切入海外高端算力供应链，进入海外头部厂商参考设计，新增多家海外光模块企业客户，客户覆盖从国内龙头延伸至全球一线光通信厂商。

2、AI 端侧产品突破，逐步绑定多家客户

2随着 AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长，SoC 全面步入 5nm 及以下工艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战，USB 开发者论坛在 2018 年发布了 eUSB2 规范，全新的 1.2V eUSB2 标准正迅速成为新一代先进制程 SoC 的标配接口。

在 USB2.0 向 eUSB2 技术演进的时代背景下，公司推出 eUSB Repeater 产品，具有高性能 eUSB2 转 USB 2.0 Repeater 功能，集电平转换与信号调节于一身，器件支持均衡和去加重，对 eUSB2 和 USB2.0 信号在传输中的损失进行补偿，优化信号完整性，助力客户通过 USB-IF 测试，是连接先进 SoC 与庞大 USB 外设生态的完美解决方案。

公司的 eUSB Repeater 已经完成头部客户新一代 AI 笔电平台参考设计验证，并成功导入头部 PC 厂商。除 AI 笔电外，公司的 eUSB Repeater 产品导入了国内头部 AI 眼镜、AR/VR 整机厂商，解决微型设备超薄主控与外设接口电平匹配难题。

3、产品工艺不断突破

报告期内，公司继续在战略合作 Fab 开发成功的 90nm BCD 平台上技术持续进行升级，在取得产品量产的同时并行开发验证更高性能的开关器件，更高密度沟槽电容器件，进一步在高集成度，小型化方向取得性能和成本优势。

公司与 Fab 紧密配合实现采用智能功率 BCD 工艺技术的高边开关系列产品的量

产和升级迭代上并行发力，不断提升产品竞争力。

在差异化器件方向，SOI BCD，高密度沟槽电容技术和 12 寸高压最新的 DTI 技术的导入，配合产品线实现更强的干扰免疫力和更高集成度的新产品量产。

最重要的在公司新的超高速互联战略方向，导入 22nm 及以下的小线宽数模混合工艺平台和 IP 技术，支撑公司的超高速互联产品战略取得突破。2026 工艺方面会在数字智能，高功率密度等领域持续研发，满足公司在光通讯，服务器及机器人领域的新产品布局。

3二、持续优化公司治理体系，护航企业高质量发展

2026年上半年，公司持续优化完善治理架构，保障股东充分行使各项股东权利；董事会、各专门委员会、独立董事及经营管理层忠实勤勉履职，切实维护公司及中小股东合法权益。严格遵照《上市公司独立董事管理办法》以及公司《独立董事工作制度》，进一步厘清独立董事职责边界，优化独立董事履职工作模式，定期开展独立董事独立性评估，充分发挥独立董事监督与专业咨询作用。与此同时，公司不断深化内部控制体系建设，优化内控环境，健全内控制度体系，强化制度落地执行，加大内控监督检查力度，全面提升内控管理效能，保障公司稳健可持续经营。

三、激励与机制举措并重，培养高质量人员团队

2026年上半年，公司人才队伍建设围绕“精准赋能、筑牢梯队”核心目标，

聚焦组织能力提升与企业长期发展战略，优化人才培养体系，推动人才发展与业务发展深度耦合，为公司高质量发展提供坚实人才支撑。

干部人才队伍建设方面，在2025年度培训工作成果基础上，推行“训战结合”培养模式，通过业务场景模拟演练、跨部门项目实战提升培训实效；完善后备干部储备与培养机制，依托导师带教、岗位轮岗历练等方式加速高潜力人才成长，优化管理人才梯队，提升组织决策与执行能力。

文化与员工激励层面，落实员工关怀举措，延续女神节、团队团建等企业文化活动，新增职业发展咨询、心理疏导服务，提升员工归属感；弘扬创新拼搏的企业文化，优化内部评优评价机制，充分调动员工创新进取的主观能动性。

四、重视投资者回报，持续分享公司发展红利

公司高度重视股东投资回报，建立长期稳定、可持续的利润分配制度。2026年上半年，公司完成2025年度现金红利派发工作，向全体股东每10股派发现金红

4利人民币1.00元（含税）。公司总股本247500000股，扣除回购专用证券账户

股份15092500股，实际参与利润分配股本为232407500股，实际派发的现金红利总金额为23240750.00元（含税）。

五、及时规范披露信息，加强与投资者沟通联系

报告期内，公司严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》

等法律法规，以及《公司章程》《信息披露管理制度》等内部制度，依法依规履行信息披露义务，保证信息披露真实、准确、完整、及时，持续提升公司规范化运作水平与信息透明度，构建上市公司与投资者良性互动渠道，维护全体股东，特别是中小股东合法权益。

2026年上半年，公司持续加大面向中小投资者的沟通力度。定期报告披露后，公司参与上证路演中心举办的“十五五?科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会”，借助线上互动方式，向投资者介绍公司2025年度及2026年第一季度经营业绩，就企业未来发展战略、产品技术布局等投资者关切问题进行答疑回复。依托“上证 e互动”平台及时回复投资者提问。报告期内，公司管理层多次接待机构投资者调研，向资本市场传递公司内在价值。通过多渠道、多形式沟通，面向中小投资者与机构投资者构建良好的交流机制，帮助投资者全面理解公司经营模式、研发实力以及产品市场竞争优势。

六、其他事宜

2026年下半年，公司将持续动态评估“提质增效重回报”行动方案各项举

措落地成效，按监管要求及时履行信息披露义务。公司将继续深耕主营业务，

5着力提升经营发展质量，依靠优良经营业绩、规范高效的公司治理回馈广大投资者，切实履行科创板上市公司责任，不辜负投资者信任，维护上市公司良好市场形象，助力资本市场平稳健康发展。

本报告中的公司规划与发展战略仅为前瞻性陈述，不构成对投资者的具体承诺，投资者在决策时应充分考虑相关风险。

江苏帝奥微电子股份有限公司董事会

2026年8月21日

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