事件：公司发布2026 年半年报，2026H1 实现营业收入5.47 亿元，同比+36%；归母净利润0.47 亿元，同比+1707%。其中，2026Q2 实现营业收入2.95 亿元，同比+68%；归母净利润0.26 亿元，同比+386%。

公司半导体设备收入高增长，带动整体盈利能力提升，且市场空间广阔。

2026 年上半年，公司主动优化产品结构，聚焦高附加值设备，半导体板块营收规模大幅提升，业务贡献占比超过四成。公司半导体业务涵盖固晶、焊线、测试分选等关键封装环节，且满足2.5D/3D 叠晶工艺要求，适用于CoWoS、HBM 等产品封装，为未来市场开发奠定坚实基础。同时，由于半导体业务毛利率显著高于其他板块，公司综合毛利率同比提升近4 个百分点，达到37%。

根据SEMI 预计，2026-2027 年全球半导体制造设备总销售额有望达到1450、1560 亿美元；封装设备约占半导体设备市场规模的6%，则测算2026-2027年全球半导体封装设备销售额有望达到87、94 亿美元。

公司前瞻布局光模块封装设备领域，产品含固晶、共晶、耦合设备等。从工艺流程来看，公司现有半导体封装技术与光模块封装技术具备较高相似性，均覆盖芯片贴装、引线键合、性能测试等核心工序，具备底层技术同源特征，公司基于自身在半导体封装测试设备领域的精密运动控制、机器视觉、自动化工艺集成等技术积累，通过跨领域技术复用，推进光模块封装设备的研发与落地。CPO（共封装光学）是面向远期超高算力场景的终极方案，通过将光引擎与交换芯片共基板封装，将电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级，大幅降低信号损耗与整机功耗。未来CPO 技术大规模应用，预计将对封装、耦合设备提出更高要求，公司有望受益技术迭代带来的设备需求。

投资建议：预计公司2026-2028 年分别实现营收10.44/14.48/19.35 亿元，实现归母净利润分别为1.11/1.96/2.96 亿元，对应PE 估值分别为116/66/44 倍。考虑到公司主业半导体封装设备实现高增长，市场空间广阔；前瞻布局光模块设备业务，有望打造新增长点，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。