上海复旦微电子集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票名称：复旦微电股票代码：688385

√特定对象调研□分析师会议

投资者关系活□媒体采访□业绩说明会

动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他__________

中信建投证券、光证资管、淳厚基金、华夏基金、华泰证券、

参与单位/个人

中泰证券、银华基金

2024年4月18日15:00-16:00

时间

2024年4月18日17:00-18:00

地点公司会议室公司接待人员证券事务代表郑克振；财务部经理金建卫投资者关系活动主要内容

1、公司对当前芯片设计业务的总体方向判断？对一季度的情况如何看待。

答：我们认为，目前公司所处的行业不会出现大起大落的 V 型波动，期待形势总体长期向好。由于公司是国内芯片设计企业中相对产品种类较多的企业之一，覆盖的下游应用领域也较广，不同业务板块波动性会相对平滑总体经营的波动。从历史上看，一季度一般不是公司经营业绩高峰期。

2、公司存储产品中消费电子和高可靠领域的占比常年是否稳定？

答：公司存储产品应用广泛，在高可靠领域和消费电子中都有大量客户。2023年度，应用于高可靠领域的存储产品对该业务线的业绩贡献较大。但二者占比并无很明显的年度规律。

3、FPGA 及其他产品线中的“其他产品”是什么？公司 FPGA 有无进入其他应用场景

的计划？

答：“FPGA 及其他产品线”营收主要来源于 FPGA，另有约几千万的收入是智能电器芯片（应用于漏电保护装置和低压电器领域）。公司 FPGA 产品针对智能座舱、智能通信、工业控制等工业应用领域也在推进。

4、据传现在电网在推进 2024 年标准的 MCU，请问公司有无这方面的技术储备或产品

送样？

答：公司智能电表 MCU 在国家电网单相智能电表 MCU 市场份额保持领先地位。该事业部门持续跟踪标准的变化，做好技术应对。5、公司的生产模式是否对存货有影响？答：在 Fabless 经营模式下，芯片生产周期较长，且需与下游晶圆制造、封测供应商协调产能，因此采用 Fabless 经营模式的企业通常在客户订单正式下达前数月即开始备货。

就公司而言，晶圆制造、封装测试厂商的产能供应受到整体市场供需影响，需提前协调沟通产能，公司芯片生产周期较长，一般工业品约在6个月左右，高可靠产品由于涉及额外生产工序则生产周期更长。因此公司需要一定的安全库存。

6、能否介绍下面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重

构芯片（FPAI）？

答：公司的 FPAI 产品，是 FPGA 与 AI 的融合，通过搭载多种人工智能算法，同时兼具可重构性。公司产品在智能安检、工业 OCR 智能识别、农产品智能分选、物流智能分离系统等已经有应用案例。公司相信人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力，复旦微会发挥自己在芯片硬件、算法、平台等优势，为客户提供全栈式的 AI 解决方案，降低 AI 在传统领域落地的应用门槛。

7、公司 1x nm FPGA 产品的研发费用大概是什么量级？

答：公司对新一代 FPGA 平台开发及产业化项目和智能化可重构 SoC 平台开发及产业

化项目的研发项目基本可以参照本次可转债的计划，其中新一代 FPGA 平台开发及产业化项目总投资约 6.6 亿元，智能化可重构 SoC 平台开发及产业化项目总投资约 6.4 亿元。

更多近期调研情况及重复性问题，可查阅公司于上证 E 互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《复旦微电投资者关系活动记录表》。

附件清单无日期2024年4月19日