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复旦微电:FPAI芯片完成流片测试并准备产品化

财联社 04-02 17:16

复旦微电:FPAI芯片完成流片测试并准备产品化】4月2日电,复旦微电(688385.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司披露FPAI芯片已构建异构融合智能芯片设计及应用开发软件平台,布局4TOPS至128TOPS谱系化产品。其中首颗32TOPS算力芯片推广进展良好,8TOPS和128TOPS算力芯片分别完成流片和测试,正准备产品化。公司FPAI芯片制程涵盖1xnmFinFET先进制程及成熟制程,集成SoC、FPGA、NPU于一体,面向定制化边缘及融合端推理应用。此外,公司推出RF-FPGA和RFSOC系列产品,在1xnm节点融合RFADDA技术。2025年FPGA产品线实现销售收入约13.16亿元,高可靠领域贡献约12亿元销售额。公司一季度经营情况较好,同比保持稳健增长态势,新业务与新客户正在积极拓展中。

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