事件：公司发布2025 年一季报业绩预告。预计2025Q1 实现营业收入17-23亿元，同比+82.80%至+147.32%，中值20 亿元，同环比+115.06%/-9.24%；实现归母净利润0.22-0.3 亿元，同比扭亏为盈，中值0.26 亿元，同环比扭亏为盈；实现扣非归母净利润0.1-0.135 亿元，同比扭亏为盈，中值0.12 亿元，同环比扭亏为盈。公司Q1 销售订单增加，产能利用率提升带动生产成本降低，毛利率进而提升。业绩符合预期。

铜箔加工费有所提升，涨价预期下行业盈利有望逐步修复。根据SMM 数据，截至25 年4 月11 日，锂电铜箔加工费4.5/6/8μm加工费分别为2.7/1.9/1.85万元/吨，其中6/8μm 加工费同比分别+8.57%/+12.12%。目前美国关税政策对全球铜供应链产生扰动，后续铜价有望持续上涨，下游铜箔涨价预期强烈，铜箔企业盈利有望随价格回升而逐步修复。

下游数据中心、AI 等领域迅速发展，公司加快在国产高端电极电路铜箔的技术突破。随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展，相关行业对高频/高速数字线路的需求激增。公司为加强在 PCB 高端铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了RTF、HTE、HVLP、IC 封装极薄铜箔和HDI 铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破。目前，公司生产的HTE 铜箔产品，满足常规CCL 覆铜板、PCB 线路板和HDI 印刷电路板需求；同时开展高性能RTF 铜箔、VLP 铜箔、HVLP 等高端电子铜箔产品的研发，满足 5G 通讯和汽车智能化等领域实现高频高速电路板性能方面的应用。

投资建议：我们预计公司24-26 年实现归母净利润分别为-2.21/1.05/2.74 亿元， 同比分别为-1261.3%/+147.7%/+159.9% ， 对应EPS 分别为-0.52/0.25/0.64 元。维持“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；降本增效不及预期。