事件：26Q1公司实现营收34.45亿元，同/环比+73.9%/+11.0%；归母净利1.21亿元，同/环比+392.8%/+646.3%；扣非净利1.09亿元，同/环比+1208.2%/+18221.1%；毛利率7.5%，同/环比+2.82/+2.49pcts；净利率3.5%，同/环比+2.3/+3.0pcts；业绩符合预期。

产品结构升级，量价齐升提升业绩。26Q1公司营业收入同比高增，主要系动储行业需求持续旺盛，公司锂电铜箔同比大增，叠加产品结构优化、高附加值产品占比提升，平均加工费上涨带来的量价齐升。叠加能源成本下行，26Q1毛利率同比+2.82pcts。26Q1公司期间费用率2.5%，同/环比-1.7/-0.4pcts最终26Q1净利率同比+2.3pcts至3.5%，公司盈利能力显著改善。

扩大产能建设，竞逐高端市场。26Q1公司资本开支2.18万元，同/环比+47.4%/+96.0%，目前，公司已建成六个铜箔生产基地，规划产能约25万吨，位居国内铜箔企业产能规模前列。据公司公告，公司高端锂电铜箔产品市场竞争力强劲，市占率达50%。在极薄铜箔领域，4.5um、4um产品已实现大批量稳定供货，3.5um产品进入小批量供应阶段，3um产品已具备量产实力。

积极布局光通信、AI、5G等新兴领域。1）公司投资恩达通，实现快速切入高增长的AI光模块赛道，同时实现铜箔主业与光模块业务的协同赋能。2）公司积极推动高端电子电路铜箔的国产替代，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求，其中，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力。

投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年营收172亿元/210亿元/233亿元，归母净利8.7亿元/11.5亿元/12.8亿元，EPS为1.9元/2.5元/2.8元，对应PE为25倍/19倍/17倍，维持“推荐”评级。

风险提示：行业需求不及预期的风险；全球贸易政策持续恶化的风险等。