公司发布公告，拟定增募资不超过13.44 亿元，投入半导体超声设备、功率超声设备、检测超声技术平台及补充流动资金。

事件评论

超声平台企业战略再升级。本次定增投入项目包括：半导体先进超声设备研发及产业化项目5.14 亿元、高性能功率超声设备研发升级及产业化项目3.22 亿元、检测超声技术平台建设项目3.38 亿元，和补充流动资金1.70 亿元。

半导体先进超声设备研发及产业化项目，将通过购置先进研发及生产设备，扩大超声波端子焊接设备、超声波Pin 针焊接设备、超声波键合机、超声波扫描显微镜等半导体封测超声波设备的生产规模，并持续推进超声波键合机、先进超声波扫描显微镜、超声波固晶机等设备开发升级，加速推进半导体封测超声波设备国产化进程。

高性能功率超声设备研发升级及产业化项目，将推进高性能功率超声设备及配套设备的研发升级及产能扩充，包括高压线束超声波焊接设备、低压线束超声波焊接设备、双峰焊机及多向焊机等新型焊机、底模振动监控及熔深监控等配套监控系统，满足线束连接器、新能源电池、航空航天等领域的应用需求。

检测超声技术平台建设项目，将对公司超声技术研发平台进行整体升级，聚焦超声波底层技术的纵深研究，系统布局高频探头、脉冲发生器和高频采集卡等关键硬件，以及成像与缺陷识别算法、数据管理平台等软件能力，形成软硬件协同发展的技术体系。重点突破高频探头、高频脉冲发生器和高频采集卡等核心零部件的自主研发能力，全面提升关键核心零部件的自主可控与自研自产水平；重点研发包括晶圆级超声波扫描显微镜、液冷板超声检测产品、医疗器械器件超声显微镜、复合材料超声检测产品等检测设备，通过持续提升检测精度、攻克复杂结构产品无损检测技术瓶颈，推动先进超声检测设备的开发与应用。将整体提升公司在新能源汽车、半导体封测、航空航天、服务器液冷等领域的应用层技术水平。

多领域业务全面开花。公司凭借超声波底层的深厚积累，在包括新能源、半导体设备、线束连接器设备在内的各块主业均呈现强劲增长态势，同时高毛利的耗材业务占比持续提升，贡献了确定性的存量现金流。本次募资，将重点投向半导体、线束连接器、新能源等领域，同时聚焦超声波底层技术的纵深研究，建设检测超声技术平台，突破复杂结构产品的无损检测技术瓶颈，提升技术壁垒，巩固行业领先地位，进一步提升市场份额，并借助超声技术平台化优势加速切入航空航天、医疗等新领域，实现新的业务增长点。

投资建议：公司正稳步迈入“设备+耗材”双轮驱动的多样化、平台化发展新阶段，定增加码投入将加速该战略实施。预计公司2026-2027 年归母净利润分别为2.5、3.8 亿元，对应PE 分别为62、41 倍，维持“买入”评级，继续重点推荐。

风险提示

1、技术变革及产品研发风险；

2、行业景气度下行的风险。