公司发布24 年年报和25 年一季报。公司24 年实现营收101 亿元，同增2%，归母净利润7.6 亿元，同降48%。公司25 年一季度实现营收23.6 亿元，同增11%，归母净利润0.83 亿元，同比大增151%。

产品与方案各产品线销量预计保持增长。公司产品与方案业务24 年实现营收51.5亿元，同增10%，占总营收的50.9%。功率半导体行业景气度整体呈温和复苏趋势，已出现量增价稳格局，公司认为今年产品价格将稳定在一定区间内。公司MOSFET 产品整体市场规模保持稳定增长，公司凭借6、8、12 吋产能优势，以及在品类、性能、成本的竞争优势，今年预期实现15%左右的增长。IGBT 产品在工控、汽车、消费领域订单均有同比大幅提升，同时加快产品结构升级，在8 吋、12吋产线加快上量，今年预期实现50%左右的增长。

汽车和AI 应用带来需求增量。汽车电子营收在产品与方案板块的占比从23 年19%提升至24 年的21%。公司 MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率 IC 等系列化车规级产品及模块产品，已通过产品组合形成解决方案进入国内头部车企及汽车零部件Tier1 的供应链体系，应用于如动力控制、车身电子及智能驾驶辅助等多个核心系统，并不断提升市场份额和竞争力。 受益于AI 驱动及消费电子需求回暖，公司功率IC、IPM 模块、MCU 等核心产品，在家电、手机、计算机、智能穿戴等领域的头部客户端稳定上量，产品在国内市场已形成较强品牌影响力。

制造能力持续升级。公司加快SiC/GaN 平台系列化，推广至新能源汽车、光储逆变、服务器电源等领域；推动MEMS 传感器高端化。重庆工厂12 吋线产能利用率达70%，年底目标满产并聚焦汽车、工控及算力市场；深圳工厂12 吋线25-26 年均处于产能爬坡上量阶段，目前90nm 平台多颗导入上量，55/40nm 产品成功导入与平台同步验证。2025 年资本开支预计20 亿元，将重点投向封测基地产能爬坡及设备填平补齐，支撑高端工控、汽车及算力市场需求。

我们预测公司25-27 年每股净资产为17.50/18.29/19.38 元（原25-26 年预测为17.46/18.40 元，主要下调营收、毛利率，上调投资收益和研发费用率），选择可比公司25 年平均3.0 倍PB 进行估值，对应目标价52.49 元，维持买入评级。

风险提示

新业务进展不及预期；下游市场景气度复苏不及预期；投资收益波动风险。