1Q25 营收同比增长11.29%。公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块：产品与方案业务聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为IDM 模式，制造与服务主要提供晶圆制造、封测等代工服务。24 年公司营收101.2 亿元（YoY+2.2%），受产品价格竞争和成本上升的影响，公司扣非归母净利润6.44 亿元（YoY-42.87%），毛利率27.49%（YoY-5.03pct）。进入1Q25 行业逐步企稳，呈现温和复苏趋势，公司实现营收23.55 亿元（YoY+11.29%，QoQ-11.04%）同比改善；受高端掩模工厂折旧增加及部分IC 类产品价格下降影响，扣非归母净利润0.65 亿元(YoY-12.5%，QoQ-62.6%)，毛利率25.29%(YoY-1.18pct，QoQ-2.06pct)。

产品与方案板块24 年营收同比增加10.35%，汽车电子占比提升。公司该板块24 年营收51.53 亿元(YoY+10.35%)，其中泛新能源（车类及新能源）占比41%，消费电子占比35%，工业设备占比15%，通信设备占比9%，汽车电子占比从23 年19%提升至21%。公司中低压车规MOSFET 已形成完整产品序列并规模化交付，IGBT 在工业、汽车电子销售占比超70%；车规SiC MOS 和模块实现批量供货；根据公司投资者交流公告，预计25 年MOSFET 产品有望实现15%增长，IGBT 产品有望实现约50%增长。此外，公司功率IC 加速增长，在电机应用营收同比增长69%，工控同比增长39%，汽车电子同比增长26%。

制造与服务板块24 年同比下降7.72%，工艺平台持续升级。短期代工价格回落，公司制造与服务24 年营收46.88 亿元（YoY-7.72%）。工艺平台持续升级：0.11um CMOS、0.11um BCD、新一代0.15um 高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS 单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产。先进封装（PLP）业务营收同比增长44%，先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237%。掩模业务营收同比增长14%，90nm 产品实现量产交付。

24 年公司研发投入占营收11.53%，重点项目顺利推进。24 年公司研发投入11.67 亿元（YoY+1.13%），重庆12 英寸功率半导体产线产能利用率已达70%以上，有望年底满产。深圳12 英寸集成电路产线已于24 年底实现通线，90nm平台多颗产品导入上量，55/40nm 产品成功导入与平台同步验证。

投资建议：考虑公司产线折旧影响，基于公司2024 年及1Q25 经营情况，下调公司毛利率，上调研发费用率，预计25-27 年公司有望实现归母净利润9.63/11.84/14.60（前值25-26 年：11.05/12.79 亿元），24-26 年PB 分别为2.67/2.57/2.46 倍，维持“优于大市”评级。

风险提示：需求不及预期，产线建设不及预期等。