投资要点

12 吋持续扩产。深圳12 吋项目2024 年底完成产线通线，覆盖90、55、40nm 等多技术节点产能建设，产能已达每月1 万片，计划于2027 年实现全部4 万片产能建设并进入满产状态；重庆12 吋项目在第三季度实现投料与产出双达3 万片，良率行业领先。在成熟制程晶圆产能供给持续增长的行业背景下，公司仍能维持较高的产能利用率，核心得益于两大竞争优势：其一，通过自有产品线的灵活调度，有效平滑产能的周期性波动，既保障了整体产能利用率的稳定，又实现了固定成本的高效摊薄；其二，依托差异化的特色工艺技术、稳定可靠的制造实力与快速响应的客户服务体系，精准聚焦算力、机器人、汽车电子等热门赛道，持续布局高附加值工艺平台。目前，相关工艺方案已获得客户高度认可，并达成规模化出货。

围绕AI 应用深度布局，带来多元化增量空间。在下游终端应用方面，公司围绕人工智能领域深度布局，端侧AI 应用重点聚焦消费电子（如AI 手机、AI PC）以及汽车电子的电动化与智能化转型，并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化等场景；云端AI 应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，为公司带来多元化的增量空间。

投资建议：

我们预计公司2025/2026/2027 年营业收入分别为111.0/122.5/135.8 亿元，归母净利润分别为8.5/10.1/13.7 亿元，维持“增持”评级。

风险提示：

技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。