投资要点

行业景气上行，泛新能源与AI 端侧需求共振。汽车电动化、风光储持续扩容，AI 带动智能家居、终端芯片需求提升。依托12 吋产线产能与工艺优势以及IDM 全产业链能力，叠加MCU、IGBT、SiC 等完善产品矩阵，公司顺利切入核心客户，家电、智能终端业务快速增长；前瞻布局数据中心、机器人、低空经济等新兴赛道，头部客户导入顺利，打开长期增长空间。从产品进展来看，第三代半导体产品系列及市场供应均实现重要突破；IGBT/SiC 模块、IPM、TMBS 多品类协同放量，车载与工业客户持续突破；功率IC 端，MCU 产品放量，车载超声雷达驱动及信号处理芯片完成车规认证与Tier1 验证，即将批量出货。公司后续将持续优化产品结构，深耕高价值市场，提升综合竞争力。

工艺技术纵深突破，晶圆、封测、掩模多点迭代升级。公司高可靠性BCD、MEMS 等特色工艺平台验证完成、进入风险上量，自研NVM存储IP 成功嵌入BCD 工艺，依托特色工艺，在智能家电、工业马达、汽车BMS 等领域实现业务突破；封测业务目前搭建模块级、晶圆级、面板级等多封装平台，可提供SiC、车规封装方案，2.5D 封装取得突破，PSiP 具备量产能力，双面散热PPAK、SMP 车规封装批量落地，封测产能利用率显著提升；掩模业务稳步增长，产品向高阶迭代，90nm推进规模化落地，40nm 进入客户验证，下一代节点同步启动研发。

投资建议：

我们预计公司2026/2027/2028 年营收分别为132/155/177 亿元，归母净利润分别为15/18/24 亿元，上调至“买入”评级。

风险提示：

技术迭代不及预期的风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期；原材料涨价。