华润微电子有限公司
投资者关系活动记录表
（2023年12月）
证券简称：华润微证券代码：688396
投资者关系活动
□特定对象调研□分析师会议类别
□媒体采访□业绩说明会
□新闻发布会□路演活动
□现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称12月07日16:00-17:00
重庆渝富、中信证券、花旗银行、中银国际、国信证券、平
安证券、申万宏源、中邮证券、信达证券、海通证券、中金
证券、国海电子、瑞银证券、吕梁小金地、旌安投资、西南
证券、华能贵诚信托、首钢基金、银河证券、西证股权投
资、广东璟诚私募、华泰证券、百联商投、元昊投资、君和
资本、蜂巢基金、淳厚基金、国新投资、重庆环保产业私募
12月13日10:00-11:0011:30-12:3013:30-14:30
15:00-16:00
Ishana Capital、东方证券、华泰柏瑞、华安基金、鹏扬基
金、浦银安盛、富国基金、博时基金、摩根基金、景顺长城
12月20日13:00-14:00
易米基金、上海至顺资产、国信弘盛私募、朱雀基金、南京
天奥投资、前海鸿富、启泰私募、上海峰境基金、华泰柏
瑞、上海永望资管、海宸投资、西部证券、长安基金、青骊
投资、上海昱奕资产、于翼资产、华西银峰投资、兴银基金、龙航资管、麒辰投资、上海鑫岚投资、上海留仁资产
12月07日16:00-17:00
12月13日10:00-11:0011:30-12:3013:30-14:30
时间
15:00-16:00
12月20日13:00-14:00
地点重庆、上海、深圳
李虹华润微电子执行董事、总裁上市公司接待人员
吴国屹华润微电子执行董事、财务总监兼董秘姓名沈筛英华润微电子董事会办公室副主任
投资者关系活动问题一：请公司总结一下2023年并展望2024年？
主要内容介绍答：2023年对于中国半导体是极具挑战的一年，从2022年5月份开始行业进入调整周期，2023年四季度全球半导体销售规模实现同比、环比正增长，说明行业处于企稳阶段。回顾
2023年，公司多个重点项目同时发力，重庆12吋聚焦功率器件，爬坡进度按计划进行；重庆先进功率封测基地在模块、面板级等先进封装工艺上实现技术突破；深圳12吋聚焦功率集
成电路、模拟及数模混合电路、MCU等。这些项目将为公司长期的发展打下坚实基础。
从终端领域看，各领域的回升有所不同，其中新能源特别是汽车的智能化、电动化将会给芯片带来很大机会。目前看汽车电子整体需求较为旺盛，随着国内新能源汽车渗透率的不断提高，未来中国市场将持续放大。公司产品与方案板块下游终端应用中，公司整体泛新能源领域（车类及新能源）占比已经达到39%，公司将在产品上持续发力，抓住中国巨大的市场机会，不断做优做大做强。问题二：公司此前整建制引入安全 MCU 团队，此次发布的安全 MCU 新品有哪些独特的技术特性或优势？产品的下游应用
场景及未来规划有哪些？
答：公司安全 MCU产品的优势包括高安全等级、大存储空间、
强运算能力、多通用接口、全产业链可控、整体解决方案。
下游应用主要有智能穿戴、数字钥匙、智能表器、智能家居、
智能交通、工业互联网智能终端、高价值资产的安全认证方案等。未来安全 MCU将继续围绕市场规模大、技术门槛高、国家战略需求强的应用领域，聚焦技术创新痛点难点，持续进行产品布局。
问题三：请问公司 MOSFET 目前产品结构及未来的规划？
答：在公司 MOSFET 产品中，中低压产品占比 60%，高压产品占比 40%。其中，中低压产品以 SGT MOS为主，高压产品中 SJMOS比例持续扩大。SGT 及 SJ在 MOSFET的营收占比超过 60%。
问题四：公司此次发布的光电传感器新产品如何应对温度、
湿度、光照等环境因素的影响？
答：从温度、光照方面而言，可通过四种方式应对：一是较宽的工作温度范围；二是提高材料的耐温特性；三是增大芯片面积；四是调整封装形式。
从湿度方面而言，可通过三种方式应对：一是提高潮敏等级，二是优化支架材料，三是增强镀层致密性。从整体产品设计方面，使产品更具高性能及可靠性。
问题五：请问如何展望传感器未来的收入贡献？
答：公司在传感器领域布局早、能力强，兼备6吋及8吋制造能力。近年来，公司采用自主研发与合作研发相结合的模式，具有较强的研发能力并拥有丰富的产品系列，成功导入国内重点客户。未来传感器也将成为公司重要的业绩增长点。
问题六：请问公司如何看待目前公司的核心竞争力以及如何
抓住未来的机遇与挑战？
答：公司发展历经40年底蕴深厚，从自主研发、客户积累、生产制造、质量管理、封装测试等方面均能体现出公司强劲的综合竞争力。过去几年，公司一方面通过两江三地战略布局，另一方面持续推进专业化整合，在周期调整阶段保持战略定力不摇摆。
问题七：请问公司对于 IGBT 的产品规划？
答：产品规划上，一是从6吋产线升级到8吋产线，并进一步加大 12吋 IGBT工艺技术和产品研发投入；二是 IGBT模块
产品规模上量，模块占比不断增加，三是加大 IGBT产品在工控和汽车电子方面的应用，未来 IGBT产品仍会保持高速增长。
问题八：请问公司 BCD 工艺特色表现在哪些方面？
答：BCD工艺是公司专注研发、产业化布局的工艺平台，具备
6吋、8吋量产能力，目前正在进行12吋预研，工艺处于国内领先水平。公司未来也将持续聚焦高端产品、高端领域，进一步夯实高端实力，与合作伙伴共创互利。
问题九：请问公司未来代工业务的规划？
答：公司是中国晶圆代工的先驱者，代工的商业模式由公司旗下的华润上华开启先河。公司将对标三星、英特尔等知名企业，在产能布局上做好代工业务的规划，推动自有产品 IDM模式及代工业务共同发展。问题十：公司碳化硅相比新进入者来说，是否具有成本优势？产品是否导入车企？
答：公司碳化硅产品成本优势体现在两个方面：其一，初始投资比新进入者具有优势，只需要购买专有设备，其他机台与6吋硅基产线共用；其二，跟目前较为庞大的硅基生产线共线运营，碳化硅与硅基共同分摊成本，具有较大的成本优势。目前已成功导入国内头部车企，优势持续显现。
问题十一：请问公司车规级产品的进展？
答：公司 SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS等系列化车规级
产品及模块产品，已向头部整车厂商及汽车零部件 Tier1 供应商进行供货；同时与知名车企组建联合创新实验室，聚焦安全 MCU等产品研发。近两年，公司上车的产品超亿颗。
问题十二：请问公司明年的业绩展望？
答：公司2024年营业额目标是在今年的基础上保持增长。
问题十三：请问12吋较8吋具有哪些优势？
答：从制造能力来看，12吋具有更高的工艺先进性及产品一致性；从成本控制来看，更能有效利用生产线的资源，从而降低了单个芯片的成本；从公司发展布局来看，重庆12吋聚焦功率器件产品，深圳 12吋聚焦功率 IC，最大程度提高运营效率。
问题十四：请问公司第三代半导体的发展现状？
答：公司目前碳化硅和氮化镓晶圆线均已稳定量产，碳化硅JBS、碳化硅 MOS能比肩国际先进水平，在工业和汽车领域为较多标杆客户批量出货。问题十五：请问公司在三代半导体的布局有哪些？答：公司对上游材料、自身的器件制造以及下游的市场应用端
都有着长远的规划和布局，比如通过投资入股、收购兼并、产业协同等方式来完善和强化产业链。
问题十六：请问公司库存情况？
答：公司目前在制品和产成品的库存在2个月左右，处于合理范围。
问题十七：请问公司晶圆制造产能内部自用和外部客户代工
是如何分配的？
答：公司6吋产线自用和外部客户代工比例基本各50%；8吋
线有2条，无锡8吋线70%以上产能用于外部客户代工，重庆
8吋线全部用于自有产品；重庆12吋线全部自用。
问题十八：请问目前公司晶圆制造产能利用率如何？
答：公司受益于 BCD 特色工艺优势、客户基础稳定以及 IDM
商业模式调节等因素，公司目前8吋产能利用率保持在90%以上，6吋保持在95%以上，重庆12吋处于产能爬坡阶段。
附件清单（如有）无日期2023年12月
